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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法擬體積全像光柵的繞射效率
考慮繞射效率使用戶能夠進行圖像擬和綜合優等高級分析。表面反射光柵體積全像光柵的比較在介紹這個模型之前,我們先簡單解釋一下表面反射光柵(SRG)和體積全像光柵(VHG)的區別。這兩種光柵在光學系統的作用幾乎是一樣的,但在製造和擬方面卻有很大的不同。 圖 1.
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 擬高階雷射光束
該解決方案的 Hermite-Gaussian 結果不一致(對於大 e,它們該如此)。在這種情況下,使用高斯束腰光束選項來擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解找到。對於雷射增益孔徑的矩形、圓形和橢圓對稱性,已經找到了該方程的三組正交解。所有這三種解決方案都可以在物理光學傳播 (POP) 的 OpticStudio 建模。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學
我們在一個光學系統有幾組透鏡元件,它們沿著光軸沿著預定義的軌跡移動,從而提供了光學系統最終焦距(焦係數)的。在 Alvarez焦鏡頭的情況下,我們有一對所謂的Alvarez鏡頭,這些鏡頭元件相互之間的橫向位移提供了光學系統焦距的。傳統焦鏡頭 Alvarez焦鏡頭的主要區別在於,傳統系統鏡頭沿光軸運動,而Alvarez系統鏡頭則沿垂直於光軸的方向運動。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算Ray以及Field系數是什麼?
在Zemax OpticStudio,我們使用field係數來表示這個結果,這些係數已經被薄膜膜層的程式驗證過許多次。薄膜理論的慣例是計算平面法向量方向上的相位,這表示其假設了一個虛擬的平面波從薄膜最外層一路傳播到基板。這個慣例暗示了相位在正向入射上為最大,並且隨著入射角大、相對餘弦值小而相位也漸漸小。但光線追跡上,我們是使用不同的方法來描述的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
有色或色眼科鏡片的資料也有提供 (參考資料1)。所有的資料都包含材料比重,這讓設計師可以估計高折射率玻璃的相對重量。玻璃庫其他的材料是塑膠,例如CR-39、PC以及一系列眼科常見、名為thiourethanes的材料。這些資料都是從鏡片或材料的主要製造商取得的。各家製造商塑膠材料的折射率各有不同,除了因為結構本身的差異之外,各種不同的添加物也會造成影響,例如UV吸收劑、塑劑、脫劑。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用流大幅減少試次數
Moldex3D Solid的分析時間模具試的次數成本相較來看,每批模具我們至少減少了一半的試次數,這項工作是值得的。」為了加快 Tokyo Seiki 公司跨入其它模具產品的設計能力,Mr. VC Chong 認為 CAE 模流分析將是公司保持競爭的優質工具,除了在模具代工的低價競爭脫穎而出,更能有效的提供良好的設計給客戶。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio設計DOE透鏡或超穎透鏡
許多設計過程需要兩種不同的光學理論/算法來分別處理光束在自由空間和微結構的傳播,而其他一些過程僅使用純光線追跡來達到目標。由於擬技術發展迅速,因此本文可能沒有涵蓋所有可用方法。如果用戶提供新訊息或有任何要求,請隨時我們聯繫,我們可以相地更新本文。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
顏色於返迴光強度的。 這表明發生了重大。代表性的OCT系統如下所示。 光束均勻地分成兩臂,其中一個在樣品體積上會聚,以最小給定掃描的照射面積。 光源為一束準直的寬帶光束;大帶寬意味著低相干性和高精度定位產生相干性的深度。深度掃描也稱為軸向掃描或A掃描,它根據反射到樣品的距離來測量反射光的強度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
在「加工精靈」,您可以進入 ScrewPlus 組以指定螺桿特性,編輯螺桿的製程操作條件、使用 ScrewPlus 求解器擬螺桿製程、視覺熔化結果,然後更新更真實的熔化溫度,以進行進一步的射出成型程序。完成 ScrewPlus 擬後,您必須回到「加工精靈」完成射出成型規格。接著您可以加入塑螺桿的效,來執行射出成型條件的一般擬。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭
在這篇Blog,我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭組用於智慧型手機相機的鏡頭組非常複雜,每個組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能,加上需要組盡可能小以增強手機的美感,需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。注塑成型塑料通常用於以低成本大批量生產此類鏡片。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
當我們面對元件資訊不完整的情形時,Jones Matrix會是擬偏極(polarization effect)的好幫手。關於 Jones Matrix在下列的式子,我們用向量E來表示電場的振幅和偏振態。此外,E具有{Ex, Ey, Ez}三個複數型式的分量。而傳播向量k的三個分量{l, m, n}則是電磁波在x, y, z方向上的Cosine分量。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
提供10個觸摸感按鍵及兩線式串列界面,並有斷輸出INT腳MCU聯繫。特性上 對於防水和抗干擾方面有很優異的表現!C56-36 產品特色 ? 工作電壓範圍:3.1V – 5.5V ? 工作電流:3mA@5V ? 10 個觸摸感按鍵 ? 提供串列界面 SCK、SDA、INT 作為 MCU 溝通方式。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
這使得陣列透鏡元件表面形狀的定義和優具有了極大的靈活性。下圖顯示了透鏡陣列1物體,它是由7 x 5個矩形透鏡組成的透鏡陣列,每個矩形透鏡都可以看作一個球面透鏡的矩形區域。其它可以用於該用程式的物體包括透鏡陣列2物件和六邊形透鏡陣列(Hexagonal Lenslet Array)物件。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細網格處理。確保錫球基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配傳遞精度。第四單元:Underfill Fillet 建模複雜曲面處理高階挑戰:處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 注塑調機工藝.
塑件翹曲形一﹐注塑件缺陷的特征 注塑件形狀與腔相似但卻是腔形狀的扭曲版本。 二、可能出現問題的原因 (1).彎曲是因為注塑件內有過多內部應力。(2).模具填充速度慢。(3).腔內塑料不足。(4).塑料溫度太低或不一致。(5).注塑件在頂出時太熱。(6).冷卻不足或動、定的溫度不一致。(7).注塑件結構不合理(如加強筋集中在一面,但相距較遠)。
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模具論壇 ??? 4年前
視頻 Abaqus_Tosca結構優詳解(從入門到精通)
說明:藉由有限元素分析,工程師可以得到結構受后的響應,進而評估結構弱點,提出改善方案。然而,在相對複雜的問題,找出改善方案并不容易,透過Abaqus結合Tosca提供的優化工具,包含拓樸、形貌、尺寸及凸紋等工具,幫助工程師獲得優化方案。本系列教程涵蓋理論及實例演練,知行合一,有效解決工程問題!
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus_Tosca結構優化詳解(從入門到精通)
帖子 負體積(節點速度無限大)解決辦法
</p><p>&nbsp;</p><p>QQ::</p><p>負體積是由於element本身產生大形造成自我體積的內面跑到外面接著被判讀為負體積,</p><p>控制使element不出現不合理形的方法就如同dragonwenayke所說的幾點,注意使Hourglassing情形減少,有以下幾個方法可以試看看</p><p>1.避免單點loading=&amp;gt;不要將force施在單一node
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不問出處 ??? 1年前
負體積(節點速度無限大)解決辦法
帖子 沖壓工藝仿真界面接觸壓力計算精度研究
本文基于Dynaform軟件,討論沖壓工藝仿真網格大小等參數對板料―凹模界面接觸壓力計算精度的影響,并與已有的ABAQUS精細仿真結果對比,獲得二者在接觸壓力上的差異,為工程設計仿真參數提供技術手段。數值仿真模型 為了對比分析,Dynaform軟件成形過程建模時,材料和幾何參數與ABAQUS數值模型相一致。
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FMMM ??? 2年前
沖壓工藝仿真中界面接觸壓力計算精度研究
帖子 abaqus學習總結(作業)
后處理(ABAQUS/CAE):一旦完成了模擬計算得到位移、應力或其它基本變量,就可以對計算結果進行分析評估,即后處理。通常,后處理是使用ABAQUSICAE或其它后處理軟件的可視模塊在圖形環境下交互式地進行,讀入核心二進制輸出數據庫文件 后,可視模塊有多種方法顯示結果,包括彩色等值線圖,變形形狀圖和x-y平面曲線圖等。
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請給維克多一點關愛 ??? 4年前
帖子 《基于 ABAQUS 的大跨距桁架不同截面模態分析和結構優化》
將三 維模型導入 ABAQUS,網格后進行分析,如圖 8 所示。通過模態振型圖可知,前 4 階模態,未加肋板工字型梁體和加肋板工字型梁體均受到類似變形,在 6 階模態,前者產生嚴重扭曲變形, 后者產生 S 型變形,程度較 4 階模態劇烈。如表 6 所示,與實心矩形截面相比,工字型加肋板截面頻率比實心矩形截面低,變形程度沒有工字型截面劇烈。
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CAEer吳皓 ??? 2年前
《基于 ABAQUS 的大跨距桁架不同截面模態分析和結構優化》
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