ansys14多核注冊機
關注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時間：2023-03-07
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超大規(guī)模芯片電源完整性簽核平臺RedHawk-SC應用分享
RedHawk-SC是下一代SoC 芯片功耗、噪聲簽核平臺，為16納米以下的設計保駕護航。RedHawk-SC建立在Ansys SeaScape的平臺上，而Ansys SeaScape是世界上第一款用戶定制的，用于電子系統(tǒng)設計和仿真的大數據架構。SeaScape提供了可擴展核心、靈活的設計數據訪問、快速設計啟動、分布式計算和很多其它革命性的能力。
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汽車電驅動系統(tǒng)ANSYS仿真高級實戰(zhàn)：國標合規(guī)仿真、復雜模型處理、多物理場耦合分析等核心技能
一、課程大綱及內容 這是《汽車NVH仿真必修課ANSYS Workbench新能源電機-減速器系統(tǒng)仿真18講》詳解剛度撓度過盈振動噪聲熱流固耦合仿真。本課程將帶您系統(tǒng)掌握ANSYS Workbench在電驅動系統(tǒng)仿真中的核心技術與高級應用。
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10/14 | Ansys高校系列專題：仿真進課堂－創(chuàng)新在科研——Ansys射頻電磁專場
講師簡介：
曹根林 | Ansys 主任應用工程師
主題簡介：為推動高校電磁仿真教學、提升學生科研創(chuàng)新能力，本次報告聚焦“仿真在課堂，創(chuàng)新在科研”主題，重點介紹Ansys HFSS軟件新功能與教育應用全景，分享其在高校教學及某超材料陣列項目中的實踐案例
<span style="color: rgb(212, 20, 20);">團隊對部分R角和拔模方向進行了調整，</span>使局部加工面在后續(xù)機加工后更容易去除毛刺，<u>從而減少清理和打磨工作量。</u></p><p class="ql-align-justify"><br></p><p>同時，針對多處內腔搭子與側壁距離較近的位置，提出通過連接筋避免早期開裂和掉肉的優(yōu)化思路。
擴展后的多物理場仿真與分析能力，進一步增強了在光子、電氣和熱等多個領域的覆蓋。面向 COUPE 的設計使能涵蓋 Ansys Zemax OpticStudio? 的光路徑仿真、Ansys Lumerical? 的光子器件仿真、HFSS?IC Pro 的電磁提取，以及 RedHawk?SC Electrothermal 的熱—電協(xié)同仿真。
科普時刻 | 什么是跌落測試？18天前
在這方面，仿真跌落測試也能為工程師提供所需的工具，以便在研發(fā)周期早期嘗試更多美觀的包裝設計。
多物理場仿真
在仿真領域，人們大力推動充分利用LS-DYNA軟件等工具中的多物理場功能，并將其與Ansys Mechanical?軟件、Ansys Sherlock?工具、Ansys Icepak?軟件和Ansys Fluent?應用耦合。
在云端，可能的組合非常豐富，使用Ansys Cloud可以輕松地嘗試不同的實例。您還可以將結果與現有的FDTD性能基準測試進行比較。
推薦參閱
有關高性能計算、硬件如何影響仿真性能以及如何優(yōu)化AWS實例的更多信息，請參閱這些帖子。
該系列模型應用場景十分廣泛，覆蓋汽車、消費電子、醫(yī)療等多個領域，能夠為虛擬測評、乘員安全、人機工程及舒適性分析等典型場景提供有力支撐。
</p><p class="ql-align-center"><br></p><p class="ql-align-center"><strong>注：</strong>HSF-SAMR 在問題規(guī)模保持不變的條件下，通過提升并行核數，實現從 10.4 萬核到 201.5 萬核的強擴展性能驗證。
歡迎大家報名參會，也可前往觀看往期課程點播內容：
Multi-Die設計：引爆系統(tǒng)創(chuàng)新的下一場革命
UCle加速高性能Multi-Die設計
加速創(chuàng)新：異構多芯片系統(tǒng)中的數字設計實現
業(yè)界領先的新思科技Multi-Die簽核解決方案
2/27 Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同多物理場分析（正在報名中）
時間：2 月27日（星期五），14
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新思科技多芯片簽核解決方案與 Ansys 多物理場仿真技術相結合，提供業(yè)界領先且全面的用于時序、熱、功率和信號完整性分析解決方案，重新定義多芯片系統(tǒng)Sign-Off新標準，歡迎感興趣的用戶報名參會！
