Ansys Speos依托多軟件協同能力、非序列光線追跡、物理無偏渲染技術，完美解決上述痛點，實現AR HUD從部件設計到系統級驗證的全流程仿真落地。 基于Ansys一體化AR HUD仿真架構與軟件分工 本次AR風擋HUD仿真采用Ansys三大光學軟件協同作業模式，各軟件各司其職，數據無縫流轉，最終由Speos完成系統級集成與分析。

點擊了解更多 熱門點播 | Ansys Mechanical 2026 R1新功能介紹 重點介紹了Ansys Mechanical 2026 R1功能更新亮點，圍繞“自動化、穩健性與多求解器協同”持續增強核心能力，在網格生成、可靠性分析及先進建模技術方面實現系統性提升。點擊觀看

回放入口：點擊觀看回放 10/14 | Ansys高校系列專題：仿真進課堂－創新在科研——Ansys射頻電磁專場 講師簡介： 曹根林 | Ansys 主任應用工程師 主題簡介：為推動高校電磁仿真教學、提升學生科研創新能力，本次報告聚焦“仿真在課堂，創新在科研”主題，重點介紹Ansys HFSS軟件新功能與教育應用全景，分享其在高校教學及某超材料陣列項目中的實踐案例

得益于模流分析的精準計算，公司95%的模具都可以做到一次試模成功。通過模流分析，提前識別潛在問題，為方案比選、參數校核和后續現場調試提供依據，從而減少試錯成本，提升量產階段的穩定性與可靠性。</p><p><br></p>

點擊立即報名 5/14 | Ansys Zemax公差分析功能解析 主題簡介：本次直播將從兩個方面詳細介紹Ansys Zemax公差分析功能：1. Zemax公差分析新工具NEST；2. Zemax公差分析流程。

擴展后的多物理場仿真與分析能力，進一步增強了在光子、電氣和熱等多個領域的覆蓋。面向 COUPE 的設計使能涵蓋 Ansys Zemax OpticStudio? 的光路徑仿真、Ansys Lumerical? 的光子器件仿真、HFSS?IC Pro 的電磁提取，以及 RedHawk?SC Electrothermal 的熱—電協同仿真。

該解決方案兼顧三維物理一致性與計算效率，幫助專業客戶在短周期內完成多工況迭代、液冷方案優化及電-熱聯合驗證，從而降低熱風險并加速產品上市。 點擊立即報名 8/6 | 功率模組特征建模的原理與新功能應用 講師簡介： 李旭 | Ansys 高級應用工程師 黃詩萌 | Ansys 高級應用工程師 主題簡介：待更新。

本次線上研討會將聚焦 Ansys 在電弧仿真領域的最新進展，詳細介紹如何利用 Fluent 與 Maxwell 實現電弧的多物理場聯合分析。內容涵蓋從原理方法到工程案例的完整實踐過程，幫助工程師更準確地評估電弧風險、優化設備設計，并縮短研發周期、降低試驗成本。

多case建模、紙板材料和新網格劃分工具等功能，可改進跌落測試的功能和用戶體驗。 在您自己的硬件上或在云端利用高性能計算（HPC），LS-DYNA軟件支持多核并行處理，從而實現更大規模的模型和更短的求解時間。 跌落測試的未來趨勢 客戶和分銷合作伙伴的期望在不斷變化，從而推動跌落測試的技術和相關期望向前發展。此外，可持續性也對產品使用的材料及其包裝方式產生了重大影響。

ANSYS、Nastran 中交叉驗證 多軟件授權環境 + 大容量系統盤 后處理對比 全場數據映射、節點-測點插值、時頻域轉換 專業顯卡大顯存加速可視化 統計計算 MC/LHS 后的統計量計算、PCE 系數擬合 CPU