5G芯片
關注創建者：秀起來 創建時間：2018-11-13
5G芯片的實例教程
近日，三星推出了自研的5G基帶Exynos Modem 5100，這是全球首款符合3GPP標準的5G基帶。據內部人士透露，三星很可能明年推出運用自研的5G基帶技術的手機。
中國5G芯片技術代表企業：海思、聯發科、展銳等
同樣在5G芯片技術上投入巨大的華為海思，近年來也在積極地推動其發展。今年2月，海思發布了旗下首款5G商用芯片——華為5G芯片巴龍5G01，這是全球首款投入商用的、基于3GPP標準的5G芯片，支持全球主流5G頻段。之前華為公司表示，將在明年推出支持5G的麒麟芯片，于明年中旬推出支持5G的智能手機。
作為老牌的手機芯片企業，聯發科對5G芯片技術的研發也不敢落下。近日，聯發科展示了其5G原型機，其中這款機器搭載了自研的5G基帶芯片MTK Helio M70，據悉，它們將在2019年為智能手機供應5G芯片。
相對于高通、華為等芯片巨頭，紫光展銳的5G芯片布署相對較晚，但發展很快。近日，它們成功進行了5G新空口互操作研發測試，這是5G技術研發測試中最重要一環。據紫光展銳透露，它們將在2019年推出5G芯片，2020年進一步推出5G單芯片。
在5G芯片技術領域，國內外的差距在哪？
隨著5G商用化進程的推進，通訊芯片的國產化陣營越來越多，這也為“中國芯”的崛起提供了更多的有生力量。但需要認清的是，以目前的現狀而言，在5G芯片技術上，國內外的差距仍有很多，主要是如下三個方面。
1、5G芯片相關的專利
一直以來，高通就靠著“專利稅”獲利頗豐，在5G芯片領域，高通又拿下了主要的專利權，未來仍是最主要的受益者，據悉，銷售一部5G手機，都需要向高通繳納3.25%的專利授權費。近年來，華為在5G專利上投入了巨大的人力物力，也取得了非?？上驳某煽儯性?em>5G整體方案和標準專利領域，在終端和芯片等專利方面仍落后于高通。
展開 11月13日，英特爾宣布推出XMM 8160 5G多模基帶芯片，可用于手機、PC和網絡設備等。按照Intel的說法，這款基帶的推出時間比原計劃提前了半年多。
英特爾表示，XMM 8160基帶芯片將在2019年下半年出貨，首批商用設備(手機、PC等)則最早在2020年上半年上市。XMM 8160的峰值速度為6Gbps，是目前用于iPhone XS系列手機的XMM 7560 LTE基帶的6倍。
5G時代的逼近，使得5G芯片成了各芯片設計公司追逐的香餑餑。與4G時代“高通獨大”的現象不同，5G時代的手機基帶芯片廠商還需經過數番競爭才能決出高低。除今天發布了XMM 8160 5G多模基帶芯片的英特爾外，高通、華為、三星、聯發科、紫光展銳都在陸續推出5G芯片爭奪市場份額。
高通一馬當先
高通的驍龍X50 5G基帶芯片早于2017年10月就發布。高通驍龍X50 5G調制解調器芯片組實現了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接，其理論最高下載速率達到5Gbps，采用了多陣元天線陣列，并不是傳統的幾根天線設計。
通俗來講，就是驍龍5G Modem，可以讓毫米波波束從障礙物反彈到通信的5G小基站上，即便是超過5G小基站覆蓋范圍，也還可以實現和4G LTE協同共存覆蓋，如果沒有5G覆蓋則由4G擔任。
高通驍龍X50 5G Modem芯片組推動全新一代蜂窩技術向前發展，同時加快為消費者提供支持5G新空口的移動終端。還延續了X20 LTE Modem特性，支持雙SIM卡雙VoLTE功能的LTE Modem，峰值速度高達1.23Gbps。
展開 “5G真正的‘殺手級’應用并沒有出現。”王靖明表示，5G將是一次根本性變革，未來將會發展到什么程度現在沒人能夠知道。“如汽車誕生之初一般，5G時代也需要產業界發揮聰明才智，共同探討未來可能。所以說，5G是未來的基礎，持續提供面向主流市場的解決方案，讓所有消費者受益是企業發展的重心?！蓖蹙该髡f。
除了尋找“5G殺手級應用”，新的商業模式也是5G芯片市場化的一項挑戰?！笆袌龌瘧?，最為關鍵的還是電信業者采取何種新商業模式，以及新商業模式能否順利推展，類似于物聯網與車聯網所帶來的應用服務。當商用服務推行順利，才會刺激5G芯片業者投入市場。其次，要實現5G的市場化應用，也必須先經過互操作性測試，確保5G系統的運作沒有問題?！币窝笳f。
“頻譜分配會是5G芯片市場化的一項挑戰。 最理想的頻譜目前正被3G和4G使用。 在提供更多低頻段頻譜之前，5G芯片在設備上實現應用的速度將會受到影響和限制?！焙獒S說。
在工藝技術上，我國芯片企業也面臨一些難點。王靖明向記者表示，與以往的芯片相比，5G芯片最大不同之處在于5G的復雜度比以前提升了一個數量級。
5G的射頻組合相比于4G組合，種類數目翻倍增多，整體集成度也更為復雜。一旦使用低工藝制程，那么5G芯片功耗就會上升，面積也會增大?！暗谝淮?em>5G芯片，不管是在成本還是在功耗上，都比4G芯片要高，這也決定了5G芯片的研發設計需要更為先進的工藝?！蓖蹙该髡f。
據記者了解，目前在芯片工藝技術上，紫光展銳現階段已量產16/14nm工藝芯片產品，并積極開展12/7nm工藝芯片研發，預計到明年，主流工藝將升級為12nm?！昂竽陮?nm?！蓖蹙该髡f。
展開 面對這一場5G芯片世紀大戰，各家芯片供應商其實有不同的意義，或將左右全球5G芯片市場的全貌。
全球5G市場商機在各地行動運營商已決定在2019年提前鳴槍起跑后，各家5G芯片供應商也開始摩拳擦掌，推出自家5G芯片解決方案，希望能搶得先機。
高通(Qualcomm)及紫光展銳不約而同在12月初召開自家5G技術研討會，至于英特爾(Intel)及聯發科也不落人后，預計將在2019年初CES消費電子大展擴大展示自家5G芯片解決方案。
只是，這場5G芯片大戰對各家業者其實有不同意義：高通視為技術之戰，英特爾看作成長之戰，聯發科則是生存之戰，紫光展銳肯定是大陸之戰，各有立場、各有所長、各有主場的競爭態勢。
高通作為全球第一大IC設計公司，也是行動通訊技術的倡導者，高通不僅早一步把5G Modem及芯片平臺，甚至將所謂的Turnkey服務內容，進一步拓展到RF模組、天線模組、相關材務、系統設計及韌體開發等更垂直整合的供應鏈中。
高通將5G世代商戰視作技術之戰的企圖心，除可進一步突顯自家5G技術、專利IP及芯片解決方案明顯領先其他競爭對手的事實外，也讓其他同業在想進入全球5G芯片市場時，門檻已被拉高為技術層次，不是5G芯片功能合格就可以參與市場商機，要能有效證明自家5G技術、IP專利及芯片都有完整競爭力，才有資格真正升級到5G世代來挑戰。
聯發科作為過去10年高通的最大競爭者，公司5G研發團隊自成立第一天開始，就打定主意要縮小與高通間的技術差距，由過去的2~3年水準，直接縮短到6個月以內。
展開 眾所周知，5G芯片在SA網絡下的性能表現對5G終端用戶體驗起到決定性影響，本次評測在更復雜場景下對5G芯片SA性能開展綜合考察，采用現網和儀表相結合的方式開展測試，分別從吞吐量性能、語音通話性能、功耗性能三個維度入手，全方位驗證高通驍龍888、聯發科技天璣1200、三星Exynos1080三款主流5G芯片各維度性能表現。
5G芯片吞吐量：驍龍888最佳
吞吐量表現是5G芯片的基礎性能，也是當今社會提升海量信息傳遞速率的關鍵，其性能好壞是評價5G芯片的重要指標之一。在現網和實驗室分別考察5G芯片在移動性場景和多變信道環境下的吞吐量性能表現。
同時，報告在SA現網城市環路場景下對5G芯片的上下行速率進行評測。經過產業持續優化，5G芯片吞吐量性能整體上穩步提升，各款芯片間差距較小，能夠為5G用戶在SA網絡下提供良好高速數據傳輸體驗。
高通驍龍888吞吐量性能略優于其他芯片，整體表現領先。三星Exynos1080吞吐量性能較前一代芯片提升明顯，并發業務場景下的速率可繼續優化。聯發科技天璣1200需進一步提升上行吞吐量表現。
在實驗室中，整體來看，主要芯片的SA吞吐量性能表現良好，在不同信道環境場景下表現略有差異。建議繼續優化高速場景下的端到端吞吐性能，保障用戶該場景下速率體驗。
整體上高通驍龍888在不同車速不同信道條件下的上下行表現略領先于其他芯片；各芯片高速場景的上行吞吐量表現均還有提升空間，聯發科技天璣1200需重點關注和優化該場景下的上行速率。
本報告中指出，穩定且高速的數據傳輸是用戶體驗5G的直觀感知，目前主要5G芯片在吞吐量性能上整體表現良好，芯片間差距較小。建議繼續優化提升高鐵場景、載波聚合等演進技術的解調性能。
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5G芯片的最新內容
、5G通信芯片等前沿產品；晶圓制造及封裝專區展示SiP先進封裝、測試設備等核心環節成果；第三代半導體專區聚焦SiC、GaN等寬禁帶半導體材料與器件；半導體設備與材料專區則囊括光刻機、刻蝕機、硅晶圓、光刻膠等關鍵軟硬件。
※ 展示范圍
IC 設計、芯片：
IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等;
晶圓制造及封裝：
晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試
會上，聯發科不僅發布了新一代旗艦5G智能體AI芯片天璣9400+，還同步推出面向AI應用開發與游戲性能調優的全鏈路開發套件，加速端側智能體驗真正“落地生根”。
過去一年，移動游戲“卷精品”已經不是趨勢，而是新常態。從《黑神話：悟空》斬獲TGA大獎，到《絕區零》《鳴潮》等作品接連獲得提名，精品化背后是玩家體驗標準的全面拔高——高幀率、高畫質、低功耗成了新三大剛需。
同時，全新升級的旗艦5G智能體AI芯片天璣9400+也為智能體化用戶體驗提供了牢固的算力基石。
Neuron Studio打造全流程一站式開發體驗，為AI應用開發按下加速鍵
AI 應用的開發瓶頸，從來都不是“點的問題”，而是“鏈的問題”：開發工具碎片化，調優過程靠手動，單模型分析效率低，成為開發者最頭疼的三大痛點。
在產品端，5G將覆蓋包括芯片、手機、手表、監控設備、無人機等在內的終端設備，和移動通信基站，以及數據中心等全線的產品，實現隨時隨地、人與物、物與物的連接。
原廠三伍微Wi-Fi射頻前端芯片，產品有GaAs開關、SOI開關、2.4G FEM、5.8G FEM、IoT FEM，替代Skyworks、Qorvo、Richwave等
2.4G Wi-Fi FEM
GSR2303 WIFI標準11n/ac 兼容替代 SKY85303，RTC7626，KCT8227
GSR2310 WIFI標準11n/ac/ax 兼容替代 SKY85310，Qorvo4200
近日，經緯恒潤正式推出首個采用高通最新一代5G芯片的5G T-BOX產品，并獲某主流智能純電車型定點，預計年底即將量產！
經緯恒潤此次推出的全新一代5G T-BOX，搭載高通SA522平臺產品，支持3GPP Rel-16技術，在5G NSA模式下最高可支持2.4 Gbps下行速率和 550 Mbps上行速率，更能滿足車聯網低時延、高可靠性、大寬帶等需求。
5G隨身WiFi的上網邏輯
5G隨身WiFi的基帶芯片是集成在5G芯片模組中，5G芯片模組是5G隨身WiFi核心部件。不同于外掛形式，5G模組內部無干擾問題，集成5G基帶芯片性能能夠充分發揮，實際速率接近理論速率。
通過集成5G基帶芯片接收基站信號，再通過WiFi芯片將信號輸出。這是5G隨身WiFi的上網邏輯。
特別是5G小基站是100%國產化，這些基站無論是芯片還是部件都是國內自主研發和生產，更支持國內5G芯片品牌。
根據全家桶理論，5G隨身WiFi，家人們當然要選國產5G芯片廠商。全球5G芯片廠商主要是高通、三星、華為、紫光展銳、聯發科。蘋果的A系列芯片雖然非常強，但基帶芯片是高通的，所以蘋果的A系列芯片，并不算嚴格意義上的5G芯片。
比如成本，一個完整的5G隨身WiFi生產供應鏈的，需要從5G芯片開始，到5G模組，到電路板貼片（PCBA），到零部件備貨備料，到物聯網SIM卡，到整機組件，到軟件調試，到包裝封口，到后期固件維護。這是一筆龐大成本，還需要取得各項資質，門檻非常高。
很多品牌選擇成為供應鏈的局部環節，其他部分都對外采購。
