5G芯片的案例
國內外在5G芯片領域的差距有多大？
近日，三星推出了自研的5G基帶Exynos Modem 5100，這是全球首款符合3GPP標準的5G基帶。據內部人士透露，三星很可能明年推出運用自研的5G基帶技術的手機。
中國5G芯片技術代表企業：海思、聯發科、展銳等
同樣在5G芯片技術上投入巨大的華為海思，近年來也在積極地推動其發展。今年2月，海思發布了旗下首款5G商用芯片——華為5G芯片巴龍5G01，這是全球首款投入商用的、基于3GPP標準的5G芯片，支持全球主流5G頻段。之前華為公司表示，將在明年推出支持5G的麒麟芯片，于明年中旬推出支持5G的智能手機。
作為老牌的手機芯片企業，聯發科對5G芯片技術的研發也不敢落下。近日，聯發科展示了其5G原型機，其中這款機器搭載了自研的5G基帶芯片MTK Helio M70，據悉，它們將在2019年為智能手機供應5G芯片。
相對于高通、華為等芯片巨頭，紫光展銳的5G芯片布署相對較晚，但發展很快。近日，它們成功進行了5G新空口互操作研發測試，這是5G技術研發測試中最重要一環。據紫光展銳透露，它們將在2019年推出5G芯片，2020年進一步推出5G單芯片。
在5G芯片技術領域，國內外的差距在哪？
隨著5G商用化進程的推進，通訊芯片的國產化陣營越來越多，這也為“中國芯”的崛起提供了更多的有生力量。但需要認清的是，以目前的現狀而言，在5G芯片技術上，國內外的差距仍有很多，主要是如下三個方面。
1、5G芯片相關的專利
一直以來，高通就靠著“專利稅”獲利頗豐，在5G芯片領域，高通又拿下了主要的專利權，未來仍是最主要的受益者，據悉，銷售一部5G手機，都需要向高通繳納3.25%的專利授權費。近年來，華為在5G專利上投入了巨大的人力物力，也取得了非常可喜的成績，但集中在5G整體方案和標準專利領域，在終端和芯片等專利方面仍落后于高通。
展開 六方角力，5G芯片的江湖紛爭
11月13日，英特爾宣布推出XMM 8160 5G多模基帶芯片，可用于手機、PC和網絡設備等。按照Intel的說法，這款基帶的推出時間比原計劃提前了半年多。
英特爾表示，XMM 8160基帶芯片將在2019年下半年出貨，首批商用設備(手機、PC等)則最早在2020年上半年上市。XMM 8160的峰值速度為6Gbps，是目前用于iPhone XS系列手機的XMM 7560 LTE基帶的6倍。
5G時代的逼近，使得5G芯片成了各芯片設計公司追逐的香餑餑。與4G時代“高通獨大”的現象不同，5G時代的手機基帶芯片廠商還需經過數番競爭才能決出高低。除今天發布了XMM 8160 5G多模基帶芯片的英特爾外，高通、華為、三星、聯發科、紫光展銳都在陸續推出5G芯片爭奪市場份額。
高通一馬當先
高通的驍龍X50 5G基帶芯片早于2017年10月就發布。高通驍龍X50 5G調制解調器芯片組實現了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接，其理論最高下載速率達到5Gbps，采用了多陣元天線陣列，并不是傳統的幾根天線設計。
通俗來講，就是驍龍5G Modem，可以讓毫米波波束從障礙物反彈到通信的5G小基站上，即便是超過5G小基站覆蓋范圍，也還可以實現和4G LTE協同共存覆蓋，如果沒有5G覆蓋則由4G擔任。
高通驍龍X50 5G Modem芯片組推動全新一代蜂窩技術向前發展，同時加快為消費者提供支持5G新空口的移動終端。還延續了X20 LTE Modem特性，支持雙SIM卡雙VoLTE功能的LTE Modem，峰值速度高達1.23Gbps。
展開 群雄逐鹿5G芯片，中國能否改變市場格局？
“5G真正的‘殺手級’應用并沒有出現。”王靖明表示，5G將是一次根本性變革，未來將會發展到什么程度現在沒人能夠知道。“如汽車誕生之初一般，5G時代也需要產業界發揮聰明才智，共同探討未來可能。所以說，5G是未來的基礎，持續提供面向主流市場的解決方案，讓所有消費者受益是企業發展的重心。”王靖明說。
除了尋找“5G殺手級應用”，新的商業模式也是5G芯片市場化的一項挑戰。“市場化應用，最為關鍵的還是電信業者采取何種新商業模式，以及新商業模式能否順利推展，類似于物聯網與車聯網所帶來的應用服務。當商用服務推行順利，才會刺激5G芯片業者投入市場。其次，要實現5G的市場化應用，也必須先經過互操作性測試，確保5G系統的運作沒有問題。”姚嘉洋說。
“頻譜分配會是5G芯片市場化的一項挑戰。 最理想的頻譜目前正被3G和4G使用。 在提供更多低頻段頻譜之前，5G芯片在設備上實現應用的速度將會受到影響和限制。”洪岑維說。
在工藝技術上，我國芯片企業也面臨一些難點。王靖明向記者表示，與以往的芯片相比，5G芯片最大不同之處在于5G的復雜度比以前提升了一個數量級。
5G的射頻組合相比于4G組合，種類數目翻倍增多，整體集成度也更為復雜。一旦使用低工藝制程，那么5G芯片功耗就會上升，面積也會增大。“第一代5G芯片，不管是在成本還是在功耗上，都比4G芯片要高，這也決定了5G芯片的研發設計需要更為先進的工藝。”王靖明說。
據記者了解，目前在芯片工藝技術上，紫光展銳現階段已量產16/14nm工藝芯片產品，并積極開展12/7nm工藝芯片研發，預計到明年，主流工藝將升級為12nm。“后年將會是7nm。”王靖明說。
展開 5G芯片大戰，四大供應商各有所圖
面對這一場5G芯片世紀大戰，各家芯片供應商其實有不同的意義，或將左右全球5G芯片市場的全貌。
全球5G市場商機在各地行動運營商已決定在2019年提前鳴槍起跑后，各家5G芯片供應商也開始摩拳擦掌，推出自家5G芯片解決方案，希望能搶得先機。
高通(Qualcomm)及紫光展銳不約而同在12月初召開自家5G技術研討會，至于英特爾(Intel)及聯發科也不落人后，預計將在2019年初CES消費電子大展擴大展示自家5G芯片解決方案。
只是，這場5G芯片大戰對各家業者其實有不同意義：高通視為技術之戰，英特爾看作成長之戰，聯發科則是生存之戰，紫光展銳肯定是大陸之戰，各有立場、各有所長、各有主場的競爭態勢。
高通作為全球第一大IC設計公司，也是行動通訊技術的倡導者，高通不僅早一步把5G Modem及芯片平臺，甚至將所謂的Turnkey服務內容，進一步拓展到RF模組、天線模組、相關材務、系統設計及韌體開發等更垂直整合的供應鏈中。
高通將5G世代商戰視作技術之戰的企圖心，除可進一步突顯自家5G技術、專利IP及芯片解決方案明顯領先其他競爭對手的事實外，也讓其他同業在想進入全球5G芯片市場時，門檻已被拉高為技術層次，不是5G芯片功能合格就可以參與市場商機，要能有效證明自家5G技術、IP專利及芯片都有完整競爭力，才有資格真正升級到5G世代來挑戰。
聯發科作為過去10年高通的最大競爭者，公司5G研發團隊自成立第一天開始，就打定主意要縮小與高通間的技術差距，由過去的2~3年水準，直接縮短到6個月以內。
展開 
干貨 | 三大5G商用芯片驍龍888/天璣1200/獵戶座1080大比武
眾所周知，5G芯片在SA網絡下的性能表現對5G終端用戶體驗起到決定性影響，本次評測在更復雜場景下對5G芯片SA性能開展綜合考察，采用現網和儀表相結合的方式開展測試，分別從吞吐量性能、語音通話性能、功耗性能三個維度入手，全方位驗證高通驍龍888、聯發科技天璣1200、三星Exynos1080三款主流5G芯片各維度性能表現。
5G芯片吞吐量：驍龍888最佳
吞吐量表現是5G芯片的基礎性能，也是當今社會提升海量信息傳遞速率的關鍵，其性能好壞是評價5G芯片的重要指標之一。在現網和實驗室分別考察5G芯片在移動性場景和多變信道環境下的吞吐量性能表現。
同時，報告在SA現網城市環路場景下對5G芯片的上下行速率進行評測。經過產業持續優化，5G芯片吞吐量性能整體上穩步提升，各款芯片間差距較小，能夠為5G用戶在SA網絡下提供良好高速數據傳輸體驗。
高通驍龍888吞吐量性能略優于其他芯片，整體表現領先。三星Exynos1080吞吐量性能較前一代芯片提升明顯，并發業務場景下的速率可繼續優化。聯發科技天璣1200需進一步提升上行吞吐量表現。
在實驗室中，整體來看，主要芯片的SA吞吐量性能表現良好，在不同信道環境場景下表現略有差異。建議繼續優化高速場景下的端到端吞吐性能，保障用戶該場景下速率體驗。
整體上高通驍龍888在不同車速不同信道條件下的上下行表現略領先于其他芯片；各芯片高速場景的上行吞吐量表現均還有提升空間，聯發科技天璣1200需重點關注和優化該場景下的上行速率。
本報告中指出，穩定且高速的數據傳輸是用戶體驗5G的直觀感知，目前主要5G芯片在吞吐量性能上整體表現良好，芯片間差距較小。建議繼續優化提升高鐵場景、載波聚合等演進技術的解調性能。
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5G芯片吞吐量：驍龍888最佳
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同時，報告在SA現網城市環路場景下對5G芯片的上下行速率進行評測。經過產業持續優化，5G芯片吞吐量性能整體上穩步提升，各款芯片間差距較小，能夠為5G用戶在SA網絡下提供良好高速數據傳輸體驗。
高通驍龍888吞吐量性能略優于其他芯片，整體表現領先。三星Exynos1080吞吐量性能較前一代芯片提升明顯，并發業務場景下的速率可繼續優化。聯發科技天璣1200需進一步提升上行吞吐量表現。
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整體上高通驍龍888在不同車速不同信道條件下的上下行表現略領先于其他芯片；各芯片高速場景的上行吞吐量表現均還有提升空間，聯發科技天璣1200需重點關注和優化該場景下的上行速率。
本報告中指出，穩定且高速的數據傳輸是用戶體驗5G的直觀感知，目前主要5G芯片在吞吐量性能上整體表現良好，芯片間差距較小。建議繼續優化提升高鐵場景、載波聚合等演進技術的解調性能。
展開 5G芯片商用沖刺，華為高通英特爾你更看好誰？
（原標題：5G商用沖刺 芯片廠商競爭趨白熱化）
本報記者 倪雨晴 深圳報道
5G商用的腳步越來越近，最先呈現其威力的終端則是智能手機。不過，對于普通用戶來說，5G和4G相比只是更快的網速，手機廠商直接銷售5G手機，用戶向運營商購買新的手機資費套餐即可。但這一切的具體應用只是最后一步，現在英特爾、高通、華為等廠商爭奪的是產業鏈上的陣營。
自2017年底至今，芯片廠商紛紛搶跑5G芯片，高通、英特爾、華為、聯發科已經發布了3GPP標準的5G基帶芯片，預計搭載這些芯片的終端將在2019年面世。其中，終端包括華為、OPPO、vivo、小米等品牌的5G手機，以及PC、商用設備等。
手機內的芯片主要包括射頻芯片、基帶調制解調器和核心應用處理器。其中射頻芯片主要的廠商是Skyworks(思佳訊)、Qorvo、TriQuint等；核心應用處理器，是最常見的CPU和GPU，比如高通的驍龍系列，這一領域目前依然沒有廠商能夠撼動高通的地位；而基帶調制解調器，最關鍵的廠商包括高通、聯發科、三星、海思和展訊。
但是，調制解調器的逐步出爐并不意味著5G圖景已經完全實現，英特爾院士兼英特爾無線技術與標準首席技術專家吳耕向21世紀經濟報道記者表示：“實際上現在5G只是新一代技術整體水平提升的一個起點，而不是一個終點。”
5G基帶芯片“比武”
5G通訊的主要場景依然是手機，雖然IoT物聯網的規劃遠景非常龐大，也值得期待，但真正首先落地的大規模應用肯定是手機終端。其中，芯片是智能手機終端的關鍵。
手機芯片在全球的格局非常明朗，目前美國在處理器等核心芯片上處于無可撼動的地位，代表企業有高通、英特爾、蘋果。韓國在存儲方面獨樹一幟，擁有強大的市場份額，比如三星，海力士。歐洲則在芯片上游產業上具備核心技術，比如荷蘭的ASML。
展開 華為/高通/聯發科，5G基帶芯片之爭
日前，中國移動對外宣稱2019年5G預商用階段，5G手機的價格預計會在8000元以上。這意味著，5G網絡真的要來臨了。而提到5G網絡，我們就不得不提到5G基帶。
5G基帶負責完成移動網絡中無線信號的解調、解擾、解擴和解碼工作，并將最終解碼完成的數字信號傳遞給上層處理系統進行處理。基帶即為俗稱的BB，Baseband可以理解為通信模塊。
5G基帶芯片
基帶芯片是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼。具體地說，就是發射時，把音頻信號編譯成用來發射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解譯為音頻信號。同時，也負責地址信息（手機號、網站地址）、文字信息（短訊文字、網站文字）、圖片信息的編譯。
在手機中，基帶芯片分內置和外置（也稱外掛）兩種。內置就是整合到手機處理器芯片當中，外置就是單獨的基帶芯片，與手機處理器芯片分離。通常內置的基帶芯片性能更好，功耗更低，可以節省pcb板的占用面積，外掛的基帶芯片會增加功耗及占用面積。
由于5G支持6GHz以下頻段和毫米波頻段，產品競爭將會更為激烈。據Techno System Research (TSR)報告指出，5G基帶芯片產品可分為兩種，一種是支持6GHz以下頻段和毫米波(millimeter wave)， 廠商有高通、英特爾、三星電子、華為海思；另一種是5G基帶芯片支持6GHz以下頻段，廠商包括聯發科、展訊等。
今年2月份，華為在MWC 2018上向全球正式發布首款5G基帶芯片巴龍5G01（Balong 5G01）。而日前，高通發布了5G基帶芯片驍龍855，聯發科發布了5G基帶芯片Helio M70。
展開 中興已研發出自主知識產權的7nm、10nm5G核心系統芯片
本文來源于國際電子商情，原文標題《 中興已研發出自主知識產權的7nm、10nm5G核心系統芯片》
日前工信部長苗圩在參觀中興展臺上，中興表示已經研發出7nm、10nm工藝的5G核心系統芯片，而且是用于5G終端的......
今年上半年中興被美國商務部制裁，由于核心技術受制于美國公司，被禁止使用美國公司的芯片及操作系統，導致中興公司業務停擺，上半年凈虧損78億元。
在之后的表態中，中興稱將加大芯片研發投入。日前工信部長苗圩在參觀中興展臺上，中興表示已經研發出7nm、10nm工藝的5G核心系統芯片，而且是用于5G終端的。
人民郵電報日前報道了工信部長苗圩參觀中國國際信息通信展的情況，苗部長去了中國移動、聯通、鐵塔、華為、普天以及中興等公司的展區，其中介紹中興展區時提到“在中興通訊展區，苗圩特別關心5G終端的研發進度，在得知中興通訊已經研發出7納米和10納米、具有自主知識產權的5G核心系統芯片后，面露贊許之色。"
據悉，中興通訊的展臺分為系統和終端兩個展區，其中在系統展區，中興通訊從“5G商用實踐”、“5G技術創新”和“5G商業拓展”三個方面全面展示了在5G領域多年耕耘的結果。與往年不同的是，中興通訊今年還特別設置了“形象展示區”，用芯片墻的形式展現了中興迄今自研的100余款通信專用芯片，包含業界領先的無線基帶和高端交換芯片。
從報道來看，中興公司已經研發出10nm及7nm工藝的5G核心系統芯片，而且是用于5G終端的，這意味著中興公司未來在5G手機上有可能應用自家研發的芯片，不再完全依賴外部供應商。
展開 7nm驍龍855要來了 5G移動芯片首發之爭高通“截胡”華為
8月22日晚間，高通正式宣布，已經開始出樣新一代驍龍SoC芯片，采用7nm工藝。 高通表示，這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶，預計將成為首款支持 5G 功能的移動平臺。
在此之前，高通從未公布過驍龍芯片的出樣時間表，這一次高調公布產品節奏，看上去更像是一次“產業宣戰”。一周前，三星剛剛發布了自家研發的5G基帶Exynos Modem 5100，采用10nm制程。三星稱，這是世界上首款完全符合3GPP標準的5G基帶芯片。而一周后，華為也即將在德國發布基于7nm工藝的麒麟980，在前期預熱中，這款芯片被定義為“全球首款”7nm商用芯片。
要知道，在去年幾乎同一時間點，華為發布了“首款AI芯片”麒麟970，高通隨即召開小型媒體溝通會，表示自己早在2007年就已經開始啟動人工智能項目。盡管沒有直接作出評論，但對其他公司的AI“話術搶跑”，高通顯然還是有些在意。
“我們很高興能夠與全球OEM廠商、運營商、基礎設施廠商和標準組織開展合作，助力2018年年底首批5G移動熱點的推出，并在2019年上半年支持采用我們下一代移動平臺的智能手機的發布。”高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在上述消息發布時同步表示，下一代旗艦移動平臺的完整信息計劃于2018年第四季度公布。
對于芯片研發進程，高通從來沒有像今天這樣密集發布。
5G芯片廠商“碰撞”
為了在下一代超高容量和低延遲的5G網絡上占據有利位置，包括三星、高通、華為等廠商都在加快布局的速度。
8月15日，三星正式推出旗下首款5G基帶芯片Exynos Modem 5100，采用10nm制程。
展開 一文看盡：5G全產業芯片需求！
兩大類型，二十五個需求，5G芯片有多難？
編輯 | 智東西內參
新一代移動通信技術（ 5G）作為新基建的核心， 正在逐步滲透到人們社會生活的方方面面，為科技創新、經濟發展和社會進步注入新活力，帶來新機遇。在 5G 端到端產業鏈中，成熟的 5G 終端芯片是其中重要一環。面向 5G 商用，從 2017 年至今， 5G 終端芯片研發先后經歷了終端原型機、基帶芯片、 SoC芯片三個發展階段，產品成熟度不斷提升，滿足 5G 商用過程中對于系統驗證、網絡部署、產品研發等的需求。
本期的智能內參，我們推薦中國移動研究院的報告《 2021 年終端芯片新需求報告》， 報告旨在從運營商角度， 著眼于未來 1-2 年面向消費類（ ToC）和行業類（ ToB） 場景發布 5G 終端芯片的新功能需求及技術演進的關鍵特性， 引導 5G芯片及終端技術持續發展。
原標題：
《2021 年終端芯片新需求報告》
作者：未注明
01
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光速發展的5G終端芯片
2017 年，高通、聯發科技、展訊、英特爾等芯片廠商研發了基于 FPGA 的5G 終端原型機，包括：基帶、射頻芯片、射頻前端、天線等模塊，支持 3GPP標準定義的新空口層 1 架構，實現新型信道編碼、高階調制方案、低延遲幀結構等 NR 特性，并能夠達到單用戶 1Gbps 以上的傳輸速率，支持 5G 端到端關鍵技術驗證和系統驗證，為后續 5G 芯片及終端研發奠定了良好的理論基礎。
2018 年第四季度起，終端芯片廠商陸續發布了 5G 終端 Modem 芯片，支持3GPP R15 協議版本的 5G 通信能力。
展開 
5G芯片的速度是如何計算出來的？
所以5G手機支持MIMO的層數最多下行4層數據接收，上行2層數據發射。
實際的下載網速，直接乘以4。
載波聚合
載波聚合技術又是一個可以成倍的提高5G速度的技術，我們上面所說的帶寬就是一條高速公路，而載波聚合就可以將兩條這樣的高速公路，拼成更寬的一條公路來運輸數據，是不是速度立馬翻倍。
4G最大的帶寬是20MHz，5個載波聚合就可以將帶寬提升到100MHz，LTE-A的載波聚合最高到32載波聚合，總帶寬可達640MHz。
5G可聚合的載波數為16個，Sub6G每個載波最大帶寬為100MHz，16個載波聚合就1.6GHz，毫米波頻段單載波帶寬最大400MHz，16個載波聚合一共就有6.4GHz。
4G的帶寬和5G的帶寬也可以進行載波聚合，進一步增大帶寬。
當然實際上可能芯片支持的載波聚合數之中的每個載波支持的帶寬并沒有拉滿。比如出現2個載波支持100MHz，另一個載波支持30MHz，3載波聚合。
5G速度
所以綜上所述，不難得出5G的下載速度計算公式。
展開 5G芯片時代，看好這兩種封裝
臺灣工研院產科國際所預估，未來5G高頻通訊芯片封裝可望朝向AiP技術和扇出型封裝技術發展。法人預期臺積電、日月光和力成等可望切入相關封裝領域。
展望未來5G時代無線通訊規格，工研院產業科技國際策略發展所產業分析師楊啟鑫表示，可能分為頻率低于1GHz、主要應用在物聯網領域的5G IoT；以及4G演變而來的Sub-6GHz頻段，還有5G高頻毫米波頻段。
觀察5G芯片封裝技術，楊啟鑫預期，5G IoT和5GSub-6GHz的封裝方式，大致會維持3G和4G時代結構模組，也就是分為天線、射頻前端、收發器和數據機等四個主要的系統級封裝（SiP）和模組。
至于更高頻段的5G毫米波，需要將天線、射頻前端和收發器整合成單一系統級封裝。
AiP將成主流
在天線部分，楊啟鑫指出，因為頻段越高頻、天線越小，預期5G時代天線將以AiP（Antenna in Package）技術與其他零件共同整合到單一封裝內。
所謂AiP，就是片上天線，其實本身的原理并不十分復雜，和傳統的微帶天線相比，主要區別是把介質基板換成了芯片上面的封裝。AiP最近兩年其實發展比較快，這和毫米波的發展是離不開的。
簡單來理解，AiP將天線集成到芯片中，其優點在于可以簡化系統設計，有利于小型化、低成本。但是了解電磁場理論的朋友都知道，諧振型天線的輻射效率與其電尺寸密切相關，天線最大增益更是受到物理口徑的嚴格限制。傳統的民用通信頻率多工作在10GHz以下。以民用最廣的2.4GHz為例(Wifi,藍牙等)，其空氣中半波長約為6cm。
展開 蘋果、高通、英特爾上演三國殺，5G時代基帶芯片格局恐生變
過去一年多，他們在全球范圍內與運營商、設備商、服務提供商以及垂直行業、標準機構等5G產業鏈合作伙伴展開合作，加速5G商用。
蘋果的選擇將改變英特爾5G基帶芯片的命運。這其中不僅因為每年2億多部手機基帶芯片出貨量，英特爾也將因此獲取更多的技術、市場優勢，助力其產品基帶芯片擴張到物聯網領域。
除了蘋果外，今年英特爾還宣布與展銳達成5G全球戰略合作。兩家企業將面向中國市場聯合開發搭載英特爾5G調制解調器的全新5G智能手機平臺，并計劃于2019年實現與5G移動網絡的部署同步推向市場。
高端市場借勢上位，中低端市場聯合開發，上下夾擊模式很有可能讓英特爾在5G時代圓夢。
蘋果不把雞蛋放在一個籃子里
不過，英特爾也不能高興得太早。不把雞蛋放在一個籃子里，是蘋果選擇上游供應商的基本策略之一，還有一個顯而易見的解釋是為了鞏固iPhone的高利潤率。
最典型的就是手機屏幕，比如在去年，三星的OLED屏幕就是iPhone X的獨家供應商，但如果一樣東西只有一家能提供的話，就算是蘋果也沒法對采購價格做太多談判。所以從iPhone X的物料清單中也能看到，這塊屏幕是成本最高的，甚至達到了處理器的兩倍以上，最終這臺設備的利潤率甚至還不如之前的iPhone 7。
為了改變現狀，蘋果已經透露，今年LG將會為新iPhone提供300萬——500萬個OLED顯示器。這顯然能進一步降低全面屏iPhone的成本，并擺脫對三星的依賴。
換成是基帶芯片，道理也一樣。
展開 美韓或領先中國推出5G 手機，華為基于麒麟芯片的手機能趕超嗎?
在高通總部的媒體溝通會上，高通全球產品高級總監Mike Roberts透露，5G手機推出時間還要取決于不同地區的市場進展，但美國和韓國或將優先于中國，最先推出5G手機。
在今年6月份的MWC上，華為輪值董事長徐直軍透露，會在2019年6月份推出基于麒麟5G芯片的5G手機。而在此之前一個月，高通高級副總裁透露，部分OEM廠商在加速5G商用進程，首批5G手機或在2018年年底就將推出。
其實，在5G方面，高通在2016年就已經發布了全球首款支持5G的調制解調器，并命名為驍龍X50；2017年，驍龍X50實現了全屏覆蓋和全球首個5G網絡數據連接，再加之旗下首款基于驍龍X50的5G智能手機參考設計方案，這意味著在技術上實現對5G網絡的支持已經不是問題。5G時代的到來，有望在2019年前成為現實。
今天，華為、英特爾、中國移動三大科技巨頭也宣布，三方共同完成了5G互操作測試(IODT)，這將有助于加速全球5G網絡設備的商業化。
該測試是一項基于3GPP Release 15 5G NR最新標準的全協議棧、全信道、全流程的互操作測試，意味著不同供應商的5G網絡設備和5G測試終端不僅可以進行功能性測試，還可以進一步實現5G的業務測試，支持各種豐富的移動寬帶服務，如超高清視頻和VR。
華為5G產品總裁楊超斌表示，此次基于3GPP 5G NR的互操作測試將進一步推動5G的商業化進程。華為將積極與運營商和行業伙伴合作，加速中國5G行業的成熟，幫助運營商取得5G的商用成功。
由此看來，究竟誰能最先推出5G手機，也只是時間問題罷了。
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