深熔氬弧焊機的案例
K tig深熔氬弧焊
K tig深熔氬弧焊機是一種新型的自動氬弧焊焊接系統。K tig深熔弧焊與小孔等離子焊接的原理有本質區別，等離子焊接需要壓縮電弧，焊接能量密度很高，而高效深熔弧焊焊接法電弧不經過壓縮，主要是靠電流形成的電弧力與液體金屬靜壓力、表面張力保持熔池的動態平衡。
這種動態平衡的保持是K tig深熔弧焊焊接工藝的關鍵，K tig深熔氬弧焊機是焊接特殊金屬(熔溶金屬粘度大)中厚板的理想方法。
由于這種焊接方法的物理機制，它非常適合焊接低熱傳導的材料，如不銹鋼、鎳基合金、鈦合金、鋯合金及鈷合金等。這些較貴的金屬要求高的焊縫質量和成形，高效深熔氬弧焊焊接能提供高的焊接質量和效率，其焊縫為100%的母質層，沒有多條融合線，完全消除了夾渣、氣孔以及常見的焊縫缺陷。高效深熔弧焊的無波紋焊接熔池保證了蓋面層與打底層的超高質量，完全不需要背面清根、表面拋光與打磨。
K tig深熔氬弧焊的一個優勢是工件的準備很簡單，在其能熔透的厚度下不需要開坡口（超過其熔透厚度部分才需要開V型坡口），碳素合金鋼的一次焊穿厚度為10毫米、不銹鋼及鎳基合金等為13毫米、鈦合金、鈷合金和鋯等為16毫米,只要將焊接邊緣切割整齊，裝配好，便可實現單面焊雙面成型的效果。切割方法可以是熱切割、剪切割或機械加工，也可同步填充焊絲蓋面，目的是減少咬邊，用來補償接口間隙、調節余高、或用來改變焊縫金屬的顯微組織。
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展開 KTIG高熔深氬弧焊機投資的必要性
KTIG深熔氬弧焊系統使焊絲成為一種選擇，不是一項要求，并極大地降低了保護氣體和電力消耗。KTIG深熔氬弧焊焊接采用方形對接接頭，通常可減少90％的焊絲消耗品需求，或者可完全消除填充材料的使用。鎢針電極不會在焊池中消耗，鎢針電極壽命極長。耗氣量和耗電量通常會降低80％以上。
環保運營
工業制造和傳統焊接工藝非常耗能，消耗大量的氣體，電力和消耗品。相比之下，先進的焊接設備（如KTIG深熔氬弧焊）消耗的電力，氣體和消耗品相當少，大大減少了焊接操作的碳足跡。 KTIG深熔氬弧焊是最環保的弧焊工藝，因為它大大減少了電弧導通時間，氣體，電力和耗材消耗，基本消除倒角，清根和磨削要求。
此外，現在投資一件優質先進的焊接設備， 而不是在未來十年內投入兩件甚至三件劣質設備，減少了浪費，從而提高了環境的可持續性。
顯然，節約成本，時間，勞動力和對環境的影響是巨大的。
先進的焊接設備在行動
先進的焊接設備，如KTIG深熔氬弧焊焊機，可以提高生產率和降低成本。
如果采用K-TIG，則可縮短循環時間，從而提高產率，并可消除昂貴的返工。此外，與消耗品，電力，保護氣體和人力相關的成本顯著降低。在這些領域的節省使得能夠焊接使用優質但更昂貴的材料，例如不銹鋼和鈦（而不是碳鋼）。
通過使用優質材料，最終產品的使用壽命可以呈指數級增長。例如，鈦具有高強度和韌性，因為它的重量。在非合金的條件下，鈦比鋼輕約45％，但它同樣堅固。鈦也非常耐用，可以承受高溫和低溫。與鈦相比，鋼具有腐蝕性，容易生銹和污漬。
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展開 KTIG深熔氬弧焊（深熔tig）焊接鈦容器
改用深熔氬弧焊機后焊接工藝調整為：
方頭對接，不需要開坡口，不留間隙
焊接前清除焊接區域的表面氧化層及油污
焊道：2
第一層不需要焊絲，焊接速度320mm/min
第二層 1.0mm焊絲，焊接速度 500mm/min
備注：第二層僅起美化焊縫的作用，尤其是焊后余高和咬邊等，也可以不用，具體需要看 材質和板厚的情況
綜合工藝成本對比如下：
手工氬弧
深熔氬弧
% 節省
坡口
V
方頭對接
耗氣量
11,20ltr
3,00 ltr
73% ?
焊前準備時間
1,20 mins
40 mins
66%
焊絲消耗
7.65 kg
1.85kg
75% ?
焊接時間
120 mins
15 mins
87%
焊道
4
2
50%
拋光打磨
100 mins
50 mins
50%
深熔鎢極氬弧焊（K-TIG）與傳統的手工鎢極氬弧焊相比
①K-TIG 焊接速度比傳統的手工鎢極氬弧焊焊接速度快，號稱世界上最快的自動化焊接系統。
②關鍵是節約了焊材，節約了加工坡口的時間，節約了背部清根的時間，節約了焊接時間（手工鎢 極氬弧焊多層多道）。
展開 深熔氬弧焊機KTIG工藝熱輸入量
使用K TIG深熔氬弧焊時的熱量輸入
對于K TIG深熔氬弧焊，許多人認為鎖孔TIG工藝由于高電流強度而導致高熱量輸入。
雖然K-TIG焊接的電流更高，但是該工藝的非常高的速度加上其更深的穿透性，允許更少的焊道，導致適度的熱輸入，這在正常范圍內。
例如，10mm厚的304不銹鋼的K TIG焊接的熱輸入總量約為1.4kJ / mm。 在所有K TIG深熔氬弧焊焊縫中，一個狹窄的熱影響區（HAZ）已被證明是可重復的穩定結果。
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不要選擇高熔深K TIG深熔氬弧焊的八種情況
只焊接薄板
深熔氬弧焊（KTIG）的優勢主要體現在中厚板焊接，如果您主要焊接1-2mm薄板，傳統的氬弧焊就可以滿足要求。
2.我大部分的焊接都是銅，鋁或低質量碳鋼”
深熔氬弧焊（K TIG）系統不適用于銅，鋁或低質量碳鋼，因為它們具有太強的導熱性能。
深熔氬弧焊（K TIG）非常適用于不銹鋼，鈦，雙相不銹鋼等耐腐蝕和特殊材料， 高品質低硫碳鋼也可使用深熔氬弧焊（K TIG）系統。
3.只焊接小直徑管道
深熔氬弧焊（K TIG）是一種大電流，高速度的工藝，焊接小口徑管道（75mm及以下）具有挑戰性，因為深熔氬弧焊（KTIG）焊接過程如此之快， 直徑為50mm，厚度為3mm的管子的平均行進速度為1000毫米/分鐘，因此我們僅需12秒即可完成焊接，材料通常太熱以至于無法連接。
4.只做戶外現場焊接
深熔氬弧焊（K TIG）系統專為車間生產制造環境而設計。 當您的K TIG系統在執行重復的生產工作時，將實現最大的投資回報率,該技術可以實現可靠，高質量，超快速的焊接,而且暫載率為100%，可實現連續焊接。
5.必須給材料開坡口
深熔氬弧焊（K TIG）適用方形對接。
深熔氬弧焊（K TIG）系統只需要在大多數厚度范圍內進行方形對接準備， 不需要開坡口和間隙，也不需要填充材料。如果您的板材非常厚，可以開Y型坡口使用 深熔氬弧焊（KTIG）做超厚打底焊，然后再使用埋弧焊或其他工藝進行填充蓋面。
6.焊接工裝無法提供穩定的焊接速度
深熔氬弧焊（K TIG）唯一重要的要求就是焊接過程穩定性。
深熔氬弧焊（K TIG）是一種精密的工藝，它使用復雜的物理學來維持電弧力與金屬表面張力的平衡，不一致的速度將導致不一致的焊接效果。深熔氬弧焊（KTIG）不需要任何花哨的工裝，只需要可靠的滾輪架，操作機，拼板機或變位機就可以完成工作。
展開 如何使用深熔氬弧（K tig）焊接鈦及鈦合金
這種令人印象深刻的熔深能力的一個關鍵優勢是，不需要邊緣倒角或組對縫隙，所需要的只是一個簡單的方形對接。
鈦合金焊接應用
鈦合金K TIG深熔氬弧焊接的材料范圍在3毫米和16毫米之間。在此厚度范圍內，1G和2G位置均可實現完全穿透式對接焊接，單道次焊接，以及鈦合金縱縫和環縫焊接，鈦合金壓力容器，管道和罐體非常適合應用這一工藝。熔深是K TIG深熔氬弧焊對焊接生產率產生巨大影響的關鍵，實現全焊透而不需要邊緣坡口的能力可節省大量時間和資源，降低成本并增加利潤。相比之下，傳統的TIG焊接工藝需要復雜的V型或J型槽制備工藝，其中在槽制備過程中將金屬母材去除再填充昂貴的焊絲，并且為了確保一致性，必須由昂貴的機器制備。
由于傳統鎢極氬弧焊熔深局限性，在焊接鈦合金中厚板時需要多層多道施焊，不僅消耗大量的昂貴焊絲和保護氣體，焊接效率也非常低。
鈦合金因焊接時很容易扭曲而聞名，K TIG深熔氬弧焊一次完全穿透材料的焊接能力意味著收縮和變形顯著減少，這對于管道焊接尤其有益。
K TIG深熔氬弧焊是自動焊接工藝， 自動化的要求非常簡單：穩定一致的行駛速度和堅固的操作架。 K TIG深熔氬弧焊系統可以與客戶現有設備如操作機，滾輪架，變位機，拼板機以及機器人進行整合，節省投資成本
在鈦合金焊接中使用這種工藝的其他好處包括：
組對準備和設置，在生產制造環境中很難實現對接零間隙和錯邊。K TIG深熔氬弧焊有能力在板厚15%的錯邊和間隙的情況下維持穩定的熔池，這是其他小孔焊接工藝（例如等離子弧焊接和激光焊接）無法比擬的。
清洗， K-TIG的清洗要求是氬弧焊接的典型要求。 在鈦合金中，吹掃氣體對于確保清潔根部焊道是必需的， 當用K-TIG焊接鈦合金時，我們建議用100％氬氣吹掃。
保護氣體， 用深熔氬弧焊對鈦合金進行焊接的首選保護氣體用100％氬氣焊接。
耗材，比如焊絲和氣體。
展開 深熔氬弧焊KTIG與脈沖MIG焊對比分析
深熔氬弧焊KTIG 與脈沖MIG焊對比分析
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焊接工藝：
以板厚10mm 304不銹鋼對接焊縫為例
MIG焊采用單面60度V型坡口，鈍邊1m，不留間隙焊，背面清根，多層多道焊
深熔氬弧焊不開坡口，單面焊雙面成型
下圖右半部分為不加絲深熔表面成型效果，左半部分是二次擺動蓋面效果
下圖為KTIG深熔氬弧焊工藝背部成型效果
深熔氬弧焊(KTIG)焊接工藝參數如下：
奧氏體不銹鋼及其鎳基合金的焊接工藝指南
厚度
（毫米）
焊接速度
（毫米/分鐘）
焊接電流
（安培）
間隙*
（毫米）
3
500
270
0~0.5
4
500
380
0~0.5
6
380
425
0~0.8
8
320
480
0~1.0
10
270
500
0~1.5
13
220
550
0~1.5
說明：間隙*---焊縫間隙。
以上焊接參數必須在下列條件下實現：
1、電極： 6.4毫米鎢極
2、保護氣體： 高純氬氣，流量20L/min
3、焊接前應清除焊接區域的表面氧化層及油污（包括表面和背面）。
展開 K tig 深熔氬弧焊與小孔等離子焊接工藝對比
K tig 深熔氬弧焊（KEYHOLE TIG）是一種高速單通道，全熔透焊接技術，焊接速度比普通TIG焊接快10倍
材料厚度可達16毫米，通常以等離子焊接速度的兩倍速度工作。
K tig 深熔氬弧焊（KEYHOLE TIG）適用范圍廣泛，尤其適用于低導電性材料，如不銹鋼，鎳合金，鈦合金以及大多數耐腐蝕和特殊材料。它可以輕松處理管道，平板，繞線，容器，罐體和其他材料的縱縫和環縫焊接：
鈦合金3mm至16mm
不銹鋼3mm至13mm
碳鋼3mm至10mm
深熔氬弧焊焊接速度極快，大大降低了勞動力成本，焊接周期時間，返工和維修成本，燃氣和電力的使用。
深熔氬弧焊的單程全穿透焊接可顯著減少或消除磨削和返工。
深熔氬弧焊工藝極大地減少或消除了焊絲的需求，消除了邊緣倒角，只需要一個方形對接接頭，可以無間隙組對，組對誤差允許范圍0-2mm
深熔氬弧焊（KEYHOLE TIG）與小孔等離子焊接（PAW）的原理有本質區別，等離子焊接需要壓縮電弧，焊接能量密度很高，而高效深熔弧焊焊接法電弧不經過壓縮，主要是靠電流形成的電弧力與液體金屬靜壓力、表面張力保持熔池的動態平衡。
深熔氬弧焊與等離子焊接的主要區別表現在如下方面：
1.熔深：
等離子焊接的上限是10mm，但是通常用于4到6mm的打底焊，然后使用TIG填充蓋面。
深熔氬弧焊在16毫米鈦，14毫米鋯，13毫米奧氏體不銹鋼，哈氏合金，鎳鉻鐵合金和各種鎳鈷合金以及9毫米導電材料（如鐵素體鋼和碳鋼）中實現了單面焊雙面成型。
2.焊接速度：
等離子焊接的最大速度為500mm/min,深熔氬弧焊的最大焊接速度可以達到900mm/min
3.復雜程度：
等離子焊是所有電弧焊過程中最復雜的一種，在等離子體和保護氣體流量之間以及電流，孔口直徑和對準之間需要嚴格準確的平衡。
深熔氬弧焊操作非常簡單。
展開 為什么選擇K tig 深熔氬弧工藝焊接不銹鋼？
Keyhole TIG（K-TIG）深熔氬弧技術將傳統氬弧焊的高品質和清潔度與等離子焊接工藝的穿透深度相結合。 這項專利技術是對鎢極氬弧工藝進行廣泛而科學研究，以及電弧特性，焊池穩定性，散熱和工藝效率方面的創新成果。
K TIG深熔氬弧焊擁有8倍于GTAW的穿透率，使其能夠在單道次厚度為16 mm的材料中執行X射線質量焊接，而無需邊緣倒角。 由此產生的焊接速度高達傳統TIG / GTAW的10倍。 耗氣量減少90％以上，焊絲消耗量減少超過90％。K TIG深熔氬弧焊工藝的物理特性在焊接電弧中產生高能量密度，從而打開“鎖眼”并完全穿透被焊接材料并高速焊接。 與鑰匙孔幾何形狀相關的表面能量的最小化和電弧氣體的相對不受限制的出口的組合產生了非常穩定和良性的熔池。通過該過程產生的表面張力防止熔池內的熔融金屬從根面掉落進而達到動態平衡。
K TIG深熔氬弧焊焊炬設計用于將高電流電弧轉換為等離子體射流，完全穿透材料并在材料底部形成高表面張力熔池。 通過控制表面張力，K TIG深熔氬弧焊可以在焊接時保持并穩定熔融材料的重量。 這個過程的穿透能力因材料而異，例如它可以在厚度為13毫米的奧氏體不銹鋼上實現全焊透的單道焊接，也可以在16鈦合金上實現全焊透的單道焊接。 這種令人印象深刻的熔深能力的一個關鍵優勢是，不需要邊緣倒角或組對縫隙，所需要的只是一個簡單的方形對接。
不銹鋼焊接應用
不銹鋼K TIG深熔氬弧焊接的材料范圍在3毫米和13毫米之間。在此厚度范圍內，1G和2G位置均可實現完全穿透式對接焊接，單道次焊接，以及不銹鋼縱縫和環縫焊接，不銹鋼壓力容器和罐體非常適合應用這一工藝。熔深是K TIG深熔氬弧焊對焊接生產率產生巨大影響的關鍵，實現全焊透而不需要邊緣坡口的能力可節省大量時間和資源，降低成本并增加利潤。
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