電子產(chǎn)品機(jī)箱機(jī)柜的案例
ANSYS Icepak在機(jī)箱機(jī)柜熱仿真中的應(yīng)用
機(jī)箱機(jī)柜一直被看作是電子設(shè)備中的低值、附屬產(chǎn)品，只是用來(lái)容納數(shù)據(jù)卡、IC板，主芯片等設(shè)備的容器，并不被重視。但是，附屬的機(jī)箱卻是昂貴的IT設(shè)備最直接的物理保護(hù)。重視IT設(shè)備本身，卻忽視了其所處的安裝環(huán)境，往往有設(shè)備運(yùn)行可靠性不高，故障頻發(fā)，提前老化報(bào)廢的潛在風(fēng)險(xiǎn)。
同樣，對(duì)于軍用電子設(shè)備，工作環(huán)境相當(dāng)惡劣，因此通常采用密封機(jī)箱來(lái)解決這一問(wèn)題，而密封與散熱則是一對(duì)矛盾，在設(shè)計(jì)時(shí)必須同時(shí)考慮內(nèi)部和外部的兩種熱設(shè)計(jì)方案，通過(guò)合理的熱設(shè)計(jì)和空間熱量分布與轉(zhuǎn)化仿真，使其從內(nèi)部向外部的傳熱達(dá)到最佳狀態(tài)。
這里以一個(gè)全封閉、無(wú)風(fēng)扇長(zhǎng)效UPS開(kāi)發(fā)案例的熱設(shè)計(jì)過(guò)程來(lái)闡述空間熱量分布與轉(zhuǎn)化分析平臺(tái)在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的有效性和必要性。問(wèn)題的關(guān)鍵就是在不增加系統(tǒng)溫升的情況下怎么處理系統(tǒng)散熱。
總體方案：整個(gè)系統(tǒng)由三個(gè)艙組成，變壓器艙，主Power板艙，散熱片艙，三個(gè)艙相互隔開(kāi)，以減少熱相互影響。
系統(tǒng)Thermal模型圖
變壓器與POWER板隔開(kāi)
在此種UPS中，變壓器是一個(gè)較大的功耗元器件，對(duì)系統(tǒng)的溫升的影響不可忽視，進(jìn)而影響到其他功耗元器件得溫升。
1
變壓器與Power板用薄板隔開(kāi)
沒(méi)加隔板前，整個(gè)溫度場(chǎng)分布
加隔板后，整個(gè)溫度場(chǎng)分布
由圖可以看見(jiàn)，加隔板后，Power板側(cè)的元器件溫升都有所下降了10~20℃。
展開(kāi) 招聘結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)師，熟悉機(jī)柜機(jī)箱的設(shè)計(jì)
熟悉機(jī)箱機(jī)柜的設(shè)計(jì)，
軟件不限，能夠轉(zhuǎn)成通用格式，STP和IGS。
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戶外通信機(jī)柜電子散熱仿真
兩方案相比方案2改善均不大，說(shuō)明本案例中工作模組的溫控挑戰(zhàn)主要源于自發(fā)熱量的散出，太陽(yáng)輻射對(duì)關(guān)鍵元器件的溫升影響較小；
（4）下圖展示了方案2（左）和方案5（右）機(jī)柜頂部的溫度云圖，可以看出，加涂隔熱漆雖然無(wú)法對(duì)內(nèi)部元器件的工作溫度產(chǎn)生明顯影響，但卻可顯著降低機(jī)柜頂部本身的溫度。
總結(jié)
本案例使用自主電子散熱軟件Simetherm對(duì)戶外通信機(jī)柜進(jìn)行了熱仿真，軟件支持模塊化、參數(shù)化建模以及屬性設(shè)置，可快速建立仿真模型。同時(shí)支持不同求解條件設(shè)置、計(jì)算和后處理。可作為專業(yè)、高效的CAE軟件進(jìn)行熱設(shè)計(jì)，降低研發(fā)成本。
對(duì)戶外機(jī)柜的仿真結(jié)果顯示，加入換熱器可大幅降低機(jī)柜內(nèi)溫度，確保元件的工作溫度不超過(guò)設(shè)計(jì)要求，而改變風(fēng)扇位置、加裝隔熱棉等方案對(duì)結(jié)果改善不大；機(jī)柜頂部加涂隔熱漆雖然同樣無(wú)法有效降低機(jī)柜內(nèi)部溫度，但卻可以減小太陽(yáng)輻射吸收率，從而使柜頂本身的溫度降低。
關(guān)于云道智造和Simetherm
北京云道智造科技有限公司成立于2014年，是國(guó)際上Democratizing CAE（仿真大眾化）理念與技術(shù)的先行者，致力于構(gòu)建工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的科學(xué)計(jì)算中心，實(shí)現(xiàn)仿真軟件自主化和科學(xué)計(jì)算大眾化。Simetherm是云道智造自主研發(fā)的、具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電子散熱專用軟件，其內(nèi)置電子產(chǎn)品專用零部件模型庫(kù)，支持用戶通過(guò)“搭積木”的方式快速建立電子系統(tǒng)的熱分析模型，并利用成熟穩(wěn)定的算法計(jì)算流動(dòng)與傳熱問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)對(duì)電子系統(tǒng)的熱可靠性分析。Simetherm可成熟應(yīng)用在通訊制造業(yè)、電子元件制造業(yè)、軍工以及航空航天等工業(yè)中。在產(chǎn)品設(shè)計(jì)初期，工程師能夠以更加智能的方式創(chuàng)建仿真模型，對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案進(jìn)行快速評(píng)估，識(shí)別潛在設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。
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展開(kāi) 基于Simdroid電子散熱模塊的電子設(shè)備機(jī)箱散熱設(shè)計(jì)與優(yōu)化
一、背景介紹
熱設(shè)計(jì)就是通過(guò)合理的散熱方式保證良好的熱環(huán)境，確保電子設(shè)備可靠的工作。隨著電子技術(shù)的迅速發(fā)展，電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜，且越來(lái)越趨于小型化，散熱問(wèn)題成為了影響設(shè)備可靠性的重要因素。據(jù)統(tǒng)計(jì)，電子設(shè)備有超過(guò)一半的故障是由過(guò)熱引起的，并且故障率會(huì)隨溫度升高成指數(shù)式增長(zhǎng)。為了有效避免電子設(shè)備機(jī)箱內(nèi)溫度過(guò)高，影響電子器件正常工作，在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)就需要考慮散熱。傳統(tǒng)方法是根據(jù)指標(biāo)要求和工程經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)出樣品，做出樣機(jī)后用環(huán)境試驗(yàn)測(cè)試，根據(jù)測(cè)試發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行設(shè)計(jì)改進(jìn)，不斷循環(huán)得到合格產(chǎn)品，其研制周期和成本都普遍較高。
圖1 典型電子設(shè)備機(jī)箱結(jié)構(gòu)（圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò)）
機(jī)箱機(jī)柜裝配了大量電控組件，這些組件在使用過(guò)程中散發(fā)大量熱量，如果不及時(shí)有效地將這些熱量散發(fā)到環(huán)境中，將導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)元器件或部件溫度過(guò)高，影響設(shè)備運(yùn)行性能，甚至引發(fā)器件損壞，降低整體設(shè)備的穩(wěn)定性和壽命。目前電子設(shè)備的散熱方式可分為自然散熱、風(fēng)冷散熱、液冷散熱、熱電制冷和熱管冷卻等。
風(fēng)冷散熱一般指采用風(fēng)扇、空調(diào)等設(shè)備對(duì)機(jī)箱機(jī)柜進(jìn)行散熱，其主要特點(diǎn)：
（1）風(fēng)冷系統(tǒng)簡(jiǎn)單可靠、安裝方便、故障率低，在北方部分城市的冬季還可以利用自然冷源對(duì)機(jī)柜進(jìn)行散熱；
（2）風(fēng)冷散熱的本質(zhì)是將設(shè)備產(chǎn)生的熱量轉(zhuǎn)移到環(huán)境中，成本遠(yuǎn)低于其他散熱方式；
（3）散熱效率相對(duì)較低。風(fēng)冷散熱通過(guò)機(jī)箱內(nèi)散熱器及外表面對(duì)機(jī)箱內(nèi)電子設(shè)備散熱，散熱效率較低；
（4）散熱風(fēng)扇噪聲較大，影響使用者體驗(yàn)。
圖2 典型風(fēng)冷系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖（圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò)）
液冷冷卻通常是指利用液體冷卻介質(zhì)對(duì)機(jī)柜進(jìn)行冷卻，液冷冷卻系統(tǒng)通常包括直接水冷系統(tǒng)、水冷背板系統(tǒng)和環(huán)路熱管系統(tǒng)等，其主要特點(diǎn)：
（1）散熱效率高。液冷散熱功率可達(dá)200 W/cm2，是風(fēng)冷散熱的20 倍；
（2）噪音低。
展開(kāi) 
SOLIDWORKS Flow Simulation電子機(jī)箱散熱
導(dǎo)讀
SOLIDWORKS Flow Simulation經(jīng)常應(yīng)用到電子冷卻方面，以這個(gè)機(jī)箱散熱問(wèn)題為例，我們一般的散熱設(shè)計(jì)要求是CPU不能超過(guò)80℃，北橋芯片溫度不能超過(guò)85℃，南橋芯片不超過(guò)95℃。在實(shí)際情況下芯片內(nèi)部的各處溫度是不一樣，面對(duì)與芯片級(jí)別的散熱分析我們需要一些熱仿真工具對(duì)芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)的建模以了解芯片內(nèi)部的溫度分布。
操作步驟
當(dāng)然了，加入我們的研究重點(diǎn)并不在于研究芯片本身溫度分布，而是針對(duì)板卡級(jí)別設(shè)置是以整個(gè)機(jī)箱系統(tǒng)作為散熱分析對(duì)象，那么我們就可以做以下簡(jiǎn)化。
在SOLIDWORKS Flow Simulation中我們可以借助里面的風(fēng)扇設(shè)置代替實(shí)體的風(fēng)扇模型。
當(dāng)我們的研究對(duì)象是整個(gè)機(jī)箱系統(tǒng)時(shí)，研究就更偏向宏觀角度，此時(shí)芯片就可以一個(gè)凸臺(tái)模型進(jìn)行替代；對(duì)于一些通氣孔也可以用多孔板功能來(lái)進(jìn)行代替，這樣一來(lái)就可以在保證模型工況與實(shí)際接近的情況下提高計(jì)算效率。也就得到以下模型。
這樣就可以進(jìn)入到分析界面，首先通過(guò)向?qū)гO(shè)置最基本的單位、分析類型（包含內(nèi)流場(chǎng)，固體內(nèi)熱傳導(dǎo)、重力）、以及流體介質(zhì)、固體材料、與外界的熱交換系數(shù)、初始溫度。
展開(kāi) 【CFD教程】7分鐘學(xué)會(huì)電子機(jī)箱的強(qiáng)迫風(fēng)冷模擬
1 案例背景
電子機(jī)箱是承載電子設(shè)備的箱體，比如電腦主機(jī)。機(jī)箱內(nèi)電子元件工作會(huì)發(fā)熱，為了讓熱量及時(shí)排出，常用風(fēng)扇強(qiáng)迫外界空氣流經(jīng)機(jī)箱，進(jìn)行散熱。本仿真目的是計(jì)算電子元件發(fā)熱功率及進(jìn)風(fēng)量一定時(shí)，機(jī)箱內(nèi)的溫度分布情況，進(jìn)而輔助機(jī)箱的熱設(shè)計(jì)。
本案例需要的輸入文件和參數(shù)信息如下表：
網(wǎng)格文件
Chassis.msh
物理模型
不可壓
湍流模型
SST k-omega
邊界條件
風(fēng)速：2m/s
功率熱源8個(gè)，共計(jì)31.5W
圖1 網(wǎng)格模型
2 網(wǎng)格處理
2.1新建工程
a. 啟動(dòng)AICFD 2024R1；
圖2 AICFD窗口
b. 選擇 文件> 新建，新建工程，選擇工程文件路徑，設(shè)置工程文件名，點(diǎn)擊“確定”。
圖3 新建工程
2.2網(wǎng)格導(dǎo)入
a. 單擊菜單欄 網(wǎng)格> 導(dǎo)入網(wǎng)格 ，這個(gè)模型包括機(jī)箱外殼、里面的空氣，以及內(nèi)部器件。
圖4 網(wǎng)格導(dǎo)入
b. 空氣從2個(gè)圓形入口以2m/s流入，從另一側(cè)的三列長(zhǎng)方形出口流出。
圖5 空氣流動(dòng)方向
3 求解設(shè)置
3.1求解模型
a. 雙擊 求解> 求解模型，設(shè)置湍流模型。時(shí)間選穩(wěn)態(tài)，流動(dòng)選不可壓。方法選湍流，熱效應(yīng)處勾選能量。
圖6 模型設(shè)置
b. 右擊 材料> 添加材料，本案例涉及的材料有4種，包括軟件內(nèi)置的：鋁和空氣；另外2種電路板和芯片需要額外添加。
展開(kāi) 【AICFD案例教程】電子機(jī)箱風(fēng)冷散熱分析
AICFD是由天洑軟件自主研發(fā)的通用智能熱流體仿真軟件，用于高效解決能源動(dòng)力、船舶海洋、電子設(shè)備和車輛運(yùn)載等領(lǐng)域復(fù)雜的流動(dòng)和傳熱問(wèn)題。軟件涵蓋了從建模、仿真到結(jié)果處理完整仿真分析流程，幫助工業(yè)企業(yè)建立設(shè)計(jì)、仿真和優(yōu)化相結(jié)合的一體化流程，提高企業(yè)研發(fā)效率。
一、概 要
1）案例描述
本案例針對(duì)電子機(jī)箱強(qiáng)迫風(fēng)冷的熱仿真分析，該模型前側(cè)布有兩個(gè)進(jìn)口，后側(cè)為出口，機(jī)箱內(nèi)布置有PCB板，板卡上有散熱器和各類芯片。使用湍流模型和熱源模型對(duì)機(jī)箱內(nèi)芯片散熱進(jìn)行熱仿真分析。
【高科技電子產(chǎn)品】高科技電子產(chǎn)品介紹 10款最酷的高科技電子產(chǎn)品
【高科技電子產(chǎn)品】高科技電子產(chǎn)品介紹 10款最酷的高科技電子產(chǎn)品
1、續(xù)航8個(gè)月的智能手表http://www.zj-gelai.com
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法國(guó)智能硬件設(shè)備生產(chǎn)商Withings在2015年CES大會(huì)上發(fā)布其最新的可穿戴手表ActivitéPop，該手表具有睡眠和運(yùn)動(dòng)監(jiān)測(cè)功能，續(xù)航時(shí)間最長(zhǎng)8個(gè)月，在水深30米處也能正常使用。
2、腦電波追蹤儀http://www.whbyyqh.com
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myBrain Technologies設(shè)計(jì)的Melomind頭戴設(shè)備在本屆CES大會(huì)上大獲追捧，這款頭戴設(shè)備通過(guò)傳感器測(cè)量你的腦電波，并把腦電數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)發(fā)送到移動(dòng)應(yīng)用上，應(yīng)用會(huì)播放適合用戶當(dāng)下心情的音樂(lè)。這些音樂(lè)全部由myBrain Technologies的音效設(shè)計(jì)師編曲。當(dāng)用戶逐漸進(jìn)入放松狀態(tài)，他可以控制自己聽(tīng)到的音樂(lè)類型。
3、電動(dòng)“輪滑”http://www.iphoebus.com
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Rolkers希望顛覆人們行走的方式，它是世界上首臺(tái)電動(dòng)“滑板鞋”(under shoes)，當(dāng)你的鞋底“連接”上電動(dòng)輪滑之后，行走速度最高可至7英里/時(shí)。Rolkers被認(rèn)為是未來(lái)理想的個(gè)人交通工具。
4、打印餅干的3D打印機(jī)http://www.schrsy.com
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本質(zhì)上來(lái)說(shuō)，它是一款3D打印機(jī)，但和普通3D打印機(jī)將塑料打印成模型不同，這臺(tái)打印機(jī)能夠?qū)⑴淞献兂砂氤善返氖澄铩Ｅ淞蠠o(wú)論是是巧克力、生面團(tuán)或是其他固體物品，目前打印出來(lái)的都是餅干或蛋糕裝飾物。不過(guò)你必須先烘焙這些打印物才可以食用。
展開(kāi) 基于多場(chǎng)耦合的電子裝備機(jī)箱結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)
電子裝備機(jī)箱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)受到結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、通風(fēng)散熱和電磁屏效三方面的約束。實(shí)際工作中的電子裝備受到 結(jié)構(gòu)位移場(chǎng)、溫度場(chǎng)和電磁場(chǎng)的共同作用，它們都是機(jī)箱結(jié)構(gòu)參數(shù)的函數(shù)。由于機(jī)箱的電磁場(chǎng)、溫度場(chǎng)和結(jié)構(gòu)位 移場(chǎng)之間存在一定耦合關(guān)系，該文建立了電子裝備的多場(chǎng)耦合模型，并在此基礎(chǔ)上提出多場(chǎng)耦合的優(yōu)化模型，可 用于實(shí)際機(jī)箱結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計(jì)。最后，將其應(yīng)用于某電子設(shè)備機(jī)箱實(shí)物的結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)，取得了滿意的結(jié)果。
基于多場(chǎng)耦合的電子裝備機(jī)箱結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì).pdf
展開(kāi) 讓電子散熱仿真更高效，更簡(jiǎn)單：幾分鐘完成機(jī)箱散熱前處理
隨著集成技術(shù)和微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，電子元器件的總功率密度不斷增長(zhǎng)，而電子元器件和電子設(shè)備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化，所產(chǎn)生的熱量迅速積累，導(dǎo)致集成器件周圍的熱流密度也在增加，所以，高溫環(huán)境必將會(huì)影響到電子元器件和設(shè)備的性能，這就需要更加高效的熱控制方案。
因此，電子元器件的散熱問(wèn)題已演變成為當(dāng)前電子元器件和電子設(shè)備制造的一大焦點(diǎn)。
Cradle scSTREAM熱流分析軟件已經(jīng)為電子行業(yè)服務(wù)了三十多年。該軟件不斷推陳出新，強(qiáng)大的前處理，高效的求解能力，無(wú)以倫比的超強(qiáng)后處理是該軟件的三大特色。針對(duì)電子散熱從板級(jí)，系統(tǒng)級(jí)，環(huán)境級(jí)，具有完整的解決方案。
展開(kāi) 提高電子產(chǎn)品壽命！仿真驅(qū)動(dòng)電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)
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寫(xiě)在前面
當(dāng)前，電子產(chǎn)品朝著功能齊全、輕量化、低成本的方向發(fā)展，這種需求使得PCB板必須在高密度電流的情況下工作。一般來(lái)說(shuō)，汽車電子產(chǎn)品在惡劣的環(huán)境中運(yùn)行。在過(guò)去的幾十年中，電子在汽車行業(yè)中使用越來(lái)越多，其對(duì)輕量化和經(jīng)濟(jì)高效電子的需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。
另外與外部包裝輕量化要求相同，電子產(chǎn)品的功能增加了很多，這勢(shì)必對(duì)電子產(chǎn)品的熱管理提出了挑戰(zhàn)。為了滿足應(yīng)用程序所需的眾多功能，電路板器件的密度、PCB板上的電流也增加了很多。在高電流的需求下，焦耳加在PCB板上的熱耗是非常大的。如果采用自然散熱的方式，不對(duì)PCB表面使用額外冷卻手段的情況下，PCB上的器件和銅箔層的散熱是一個(gè)巨大的熱挑戰(zhàn)。
PCB熱管理實(shí)例介紹
在本研究中，該產(chǎn)品包含，一個(gè)塑料外殼，PCB及能夠在高電流下工作的電子元件。
該P(yáng)CB產(chǎn)品擁有多個(gè)輸入和輸出，支持各種負(fù)載。高密度電流流過(guò)PCB中的多層銅箔上。這些銅層(由于尺寸的限制) ，在高密度電流情況下，勢(shì)必導(dǎo)致較高的焦耳熱。另外，在PCB基板上有多個(gè)電子部件工作。結(jié)果，這些部件處于較高的工作溫度下。
本研究使用熱風(fēng)險(xiǎn)管理工具(Thermal Risk Management tool，TRM)進(jìn)行電熱模擬，熱測(cè)量分別通過(guò)熱成像和熱電偶，來(lái)對(duì)熱場(chǎng)和元件的溫度進(jìn)行測(cè)量。熱模擬與測(cè)量的結(jié)果進(jìn)行對(duì)比，誤差在±3%范圍內(nèi)。
展開(kāi) 
電子產(chǎn)品中電子元器件的發(fā)熱計(jì)算。
問(wèn)題描述：在電子產(chǎn)品中，電子元器件的散熱問(wèn)題對(duì)產(chǎn)品的可靠性影響較大，通過(guò)數(shù)值模擬計(jì)算，可以對(duì)電子元器件的散熱進(jìn)行優(yōu)化，保證產(chǎn)品使用過(guò)程中的可靠性。
分析類型：穩(wěn)態(tài)熱分析
分析平臺(tái)：ANSYS Workbench 19.0
分析人：技術(shù)鄰 庫(kù)哥CAE
業(yè)務(wù)咨詢網(wǎng)址：http://www.yqgqt.org.cn/b/218
一、傳熱基本知識(shí)在貼子《基于 ansys workbench多層復(fù)合壁的導(dǎo)熱（體現(xiàn)接觸熱阻）》中有提到，這里不再闡述。貼子鏈接：http://www.yqgqt.org.cn/content/post/301774。
二、模型建立
三、邊界條件
電路板上，某電子元器件每小時(shí)發(fā)熱量5e6 W/m3，電路板在空氣中進(jìn)行散熱，選取電路板上與各部件與空氣的對(duì)流換熱系數(shù)為5w/m2。
四、最終電路板的溫度分布如下圖所示：
從圖中我們可以看出，發(fā)熱電子元件是該電路板溫度最高的地方，且離該發(fā)熱部件越遠(yuǎn)，電路板的溫度越低。
展開(kāi) 提高電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)效率以實(shí)現(xiàn)無(wú)縫新產(chǎn)品引入 (NPI)（免費(fèi)領(lǐng)文檔）
所有企業(yè)都可以改進(jìn)數(shù)據(jù)管理以避免計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì) (CAD) 中最常見(jiàn)的浪費(fèi)時(shí)間的因素，從而提高工程效率。借助 PDM 和 PLM 解決方案提高設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理成熟度，即可實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。這樣可以減少無(wú)附加值的時(shí)間，釋放工程人員。
貴公司的數(shù)據(jù)管理成熟度如何？
工程部門(mén)之外對(duì)工程數(shù)據(jù)也有著較高的需求。工程師經(jīng)常需要準(zhǔn)備其 CAD 模型供他人使用。手動(dòng)創(chuàng)建圖紙、轉(zhuǎn)換模型以供下游使用、準(zhǔn)備視覺(jué)效果或僅僅是為他人查找設(shè)計(jì)都需要時(shí)間，并且會(huì)打斷創(chuàng)作過(guò)程。隨著整個(gè)企業(yè)對(duì) 3D 需求的持續(xù)增長(zhǎng)（例如輔助銷售演示或虛擬現(xiàn)實(shí)服務(wù)程序），這一問(wèn)題將變得更具挑戰(zhàn)性。
通過(guò)重用設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)樹(shù)立設(shè)計(jì)信心并節(jié)省時(shí)間
無(wú)論是作為 PDM 系統(tǒng)還是更廣泛的 PLM 解決方案的一部分，適當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理都可以確保 CAD 模型處于控制之下，并且能夠按需調(diào)用。工程師能夠根據(jù)一系列條件快速訪問(wèn)所需信息，這一點(diǎn)對(duì)于提高設(shè)計(jì)效率也同樣至關(guān)重要。訪問(wèn)之后，數(shù)據(jù)應(yīng)該可供所有相關(guān)人員使用，以滿足協(xié)同和重用的需要。
如今，設(shè)計(jì)師的時(shí)間緊迫感達(dá)到前所未有的水平。他們必須快速評(píng)估新設(shè)計(jì)準(zhǔn)則而無(wú)需從頭開(kāi)始，因?yàn)闊o(wú)端的搜索和檢索時(shí)間會(huì)造成挫敗感，并導(dǎo)致相關(guān)行為出現(xiàn)低效的情況。
通過(guò)與下游人員和系統(tǒng)集成，PLM 系統(tǒng)還能控制工程部門(mén)之外的訪問(wèn)
設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)能夠自動(dòng)執(zhí)行常見(jiàn)的數(shù)據(jù)共享任務(wù)，以便常用的衍生項(xiàng)始終可供相關(guān)人員使用。例如，設(shè)計(jì)簽入功能可以觸發(fā)縮略圖和設(shè)計(jì)格式的創(chuàng)建，以便在下游使用。但除了創(chuàng)建這些交付件，PLM 系統(tǒng)還能控制工程部門(mén)之外的訪問(wèn)，并與下游人員和系統(tǒng)集成。這種做法消除了手動(dòng)共享數(shù)據(jù)的需求，也是確保工程效率的重中之重。
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展開(kāi) 10月韓國(guó)電子展/2024年韓國(guó)國(guó)際電子產(chǎn)品展覽會(huì)
2024年韓國(guó)電子展（KES 2024）
展會(huì)時(shí)間：2024年10月22-25日
展會(huì)地點(diǎn)：韓國(guó)國(guó)際會(huì)展中心COEX
主辦單位：韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部
承辦單位：韓國(guó)電子信息通信產(chǎn)業(yè)振興會(huì)(KEA)
中國(guó)區(qū)代理：廣州勵(lì)智穎展覽服務(wù)有限公司
展會(huì)負(fù)責(zé)人：許志龍 137-6332-0311(同威信）
韓國(guó)電子展覽會(huì)是韓國(guó)規(guī)模最大、最具代表性的專業(yè)電子展覽會(huì)，是日本、臺(tái)灣及香港電子展的姊妹展。展覽會(huì)由韓國(guó)電子產(chǎn)業(yè)振興會(huì)于1969年創(chuàng)辦。2022年展會(huì)面積達(dá)到四萬(wàn)多平米，來(lái)自美國(guó)、德國(guó)、韓國(guó)、日本、中國(guó)及我國(guó)香港、臺(tái)灣地區(qū)等國(guó)家和地區(qū)的600多家展商（包括明基、西門(mén)子、飛利浦、HP、三星、LG、大宇、日立、夏普等）匯聚一堂，逾十萬(wàn)觀眾前來(lái)參觀。幾年來(lái)，中國(guó)眾多企業(yè)參加該展，其中半導(dǎo)體，顯示器，電池，磁性材料，連接器等基礎(chǔ)元器件在該展會(huì)上都取得了顯著的貿(mào)易效果。
二、市場(chǎng)環(huán)境
韓國(guó)位于亞洲大陸東北部，朝鮮半島南端。韓國(guó)政府在改革積弊，放松管制，轉(zhuǎn)變?cè)鲩L(zhǎng)方式，積極利用與主要經(jīng)濟(jì)體簽署的自貿(mào)區(qū)協(xié)定開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng)，為外國(guó)投資者提供更為廣闊的投資空間。近年來(lái)韓國(guó)政局穩(wěn)定，經(jīng)濟(jì)發(fā)展態(tài)勢(shì)總體較好，產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平較高，研發(fā)創(chuàng)新能力較強(qiáng)。 中韓經(jīng)貿(mào)合作仍保持穩(wěn)定增長(zhǎng)勢(shì)頭。據(jù)中方統(tǒng)計(jì)，雙邊貿(mào)易達(dá)到2904.92億美元。 已簽署的中韓自貿(mào)區(qū)協(xié)定實(shí)現(xiàn)了高水平、全面、利益大體平衡的目標(biāo)要求。涉及到兩國(guó)產(chǎn)品稅目的90%，貿(mào)易額的85%都要實(shí)現(xiàn)自由化，協(xié)定涵蓋了多個(gè)規(guī)則領(lǐng)域，雙方在投資和服務(wù)貿(mào)易領(lǐng)域進(jìn)一步減讓。
中韓兩國(guó)地理相近，文化相通，交通物流便捷，人員往來(lái)頻繁，發(fā)展雙邊貿(mào)易具有天然優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，兩國(guó)經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)技術(shù)處于不同發(fā)展階段，有利于優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，互利共贏。
展開(kāi) 電子產(chǎn)品散熱專題培訓(xùn)：培訓(xùn)合格頒發(fā)中國(guó)電子學(xué)會(huì)認(rèn)證證書(shū) ￥3980
先后曾在新能源汽車、電池行業(yè)、3C類電子產(chǎn)品等領(lǐng)域深耕多年，對(duì)于項(xiàng)目數(shù)據(jù)簡(jiǎn)化，模型構(gòu)建，芯片封裝處理，網(wǎng)格劃分與優(yōu)化，仿真精度控制，結(jié)算結(jié)果的處理等方面均有豐富經(jīng)驗(yàn)和獨(dú)到見(jiàn)解。另外精通CAD 軟件如CREO、CATIA、SolidWorks、SolidEdge 等。多年來(lái)，在諸多電子行業(yè)積累了良好的口碑和大量的經(jīng)驗(yàn)。
4）培訓(xùn)目標(biāo)
課程特點(diǎn)：
所有案例都來(lái)源于工程實(shí)際，全程案例式教學(xué)，顧問(wèn)式培訓(xùn)，確保學(xué)員能學(xué)以致用，真正解決產(chǎn)品研發(fā)遇到的熱設(shè)計(jì)問(wèn)題。
課程效果：
l 能夠電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)、傳熱學(xué)、流體力學(xué)等基礎(chǔ)知識(shí)；
l 握對(duì)流、傳導(dǎo)、輻射等原理；
l icepak的基本分析理論；
l 網(wǎng)格劃分能力；
l 邊界條件分析能力；
l 結(jié)果后處理能力；
l 仿真-試驗(yàn)閉環(huán)能力。
學(xué)員通過(guò)培訓(xùn)考核后頒發(fā)中國(guó)電子學(xué)會(huì)認(rèn)證的證書(shū)。
?報(bào)名須知：
1、本次培訓(xùn)有上機(jī)操作環(huán)節(jié)，建議自帶筆記本電腦。
2、培訓(xùn)從當(dāng)天9:00開(kāi)始，培訓(xùn)咨詢請(qǐng)聯(lián)系：許經(jīng)理，18319340234
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