指紋芯片的案例
應用在智能指紋鎖中的指紋芯片
指紋芯片 - P1032BF1特點：
1、核心：ARM Cortex-M3，較大頻率為96MHz
2、嵌入式8M位閃存，用于程序代碼和數據存儲
3、128K字節存儲器
4、嵌入式LDO，支持從3.3V到5V的電源
5、嵌入式POR、LVD、WDG
6、32.768系統PLL和RTC用的68 KHz振蕩器
7、系統PLL的1到30MHz時鐘輸入
上海山景在指紋芯片領域深耕多年，技術以及產品方面已經很完善，如果想了解更多指紋芯片的技術應用資料，歡迎致電聯系：133 9280 5792(微信同號)。
應用在智能門鎖領域中的國產指紋芯片
指紋鎖是智能鎖具，它是計算機信息技術、電子技術、機械技術和現代五金工藝的結晶。指紋的特性成為識別身份的重要證據而被廣泛應用于公安刑偵及司法領域。指紋認證具有方便、快速、精確等特點。隨著科技技術的普及，智能家居的發展，越來越多的人群也開始選擇指紋鎖。
紋鎖的核心部件：主板、離合器、指紋采集器、密碼技術、微處理器（CPU）、智能應急鑰匙。作為指紋鎖來說，重要的應該是指紋芯片。指紋鎖是通過電子部件及機械部件的精密組合而生產出的安全產品。指紋鎖的本質無非是安全、便捷、時尚三個方面。
指紋芯片，是指內嵌指紋識別技術的芯片產品，能夠片上實現指紋的圖像采集、特征提取、特征比對的芯片，開發者可以方便的實現指紋識別的功能，大大降低了指紋識別行業的門檻，對指紋識別的推廣具有十分積極的推動作用。
近幾年伴隨著國內指紋芯片市場的迅猛發展，與之相關的核心生產技術應用與研發必將成為業內企業關注的焦點。了解國內外指紋芯片生產核心技術的研發動向、工藝設備、技術應用及趨勢對于企業提升產品技術規格，提高市場競爭力十分關鍵。
指紋識別芯片包含兩個模塊，指紋識別模塊和觸摸喚醒模塊。
指紋識別模塊：指紋識別芯片負責采集指紋信息，并將指紋圖像上傳給指紋識別算法芯片；指紋識別算法芯片負責控制指紋識別芯片的工作狀態，完成指紋注冊、指紋刪除、指紋匹配等工作。
觸摸喚醒模塊：用于檢測用戶觸摸動作，在系統休眠期間如果檢測到用戶觸摸指紋識別模組，將發送觸摸喚醒信號給主控 MCU。
工采網代理的國產指紋芯片 - P1032BF1，該芯片是一款基于ARM Cortex-M3的MCU，專門為Wi-Fi /藍牙通信控制而設計。P1032BF1具有大型的嵌入式SRAM，并支持大型的程序代碼，它也可以用于一般的MCU應用程序。
P1032BF1是一個CMOS設備。
展開 詳解國產指紋芯片的工作原理以及應用領域
指紋芯片，是指內嵌指紋識別技術的芯片產品，能夠片上實現指紋的圖像采集、特征提取、特征比對的芯片，開發者可以方便的實現指紋識別的功能，大大降低了指紋識別行業的門檻，對指紋識別的推廣具有十分積極的推動作用。
近幾年伴隨著國內指紋芯片市場的迅猛發展，與之相關的核心生產技術應用與研發必將成為業內企業關注的焦點。了解國內外指紋芯片生產核心技術的研發動向、工藝設備、技術應用及趨勢對于企業提升產品技術規格，提高市場競爭力十分關鍵。
指紋識別芯片包含兩個模塊，指紋識別模塊和觸摸喚醒模塊。
指紋識別模塊：指紋識別芯片負責采集指紋信息，并將指紋圖像上傳給指紋識別算法芯片；指紋識別算法芯片負責控制指紋識別芯片的工作狀態，完成指紋注冊、指紋刪除、指紋匹配等工作。
觸摸喚醒模塊：用于檢測用戶觸摸動作，在系統休眠期間如果檢測到用戶觸摸指紋識別模組，將發送觸摸喚醒信號給主控 MCU。
工采網代理的國產指紋芯片 - P1032BF1，該芯片是一款基于ARM Cortex-M3的MCU，專門為Wi-Fi /藍牙通信控制而設計。P1032BF1具有大型的嵌入式SRAM，并支持大型的程序代碼，它也可以用于一般的MCU應用程序。
P1032BF1是一個CMOS設備。輸入信號上的浮動電平導致設備運行不穩定，電流消耗異常。上拉或下拉電阻應適當用于輸入或雙向引腳。
P1032BF1是一種水分敏感成分。水分敏感性分類為第3類。重要的是，要以謹慎和適當的方式處理零件。在IPC/JEDC S-STD-033A中描述了水分敏感部件的處理、烘烤和包外存儲條件。
展開 具有大型嵌入式SRAM，用于一般MCU應用程序的指紋芯片-P1032BF1
由工采電子代理的指紋芯片 - P1032BF1是一款基于ARM Cortex-M3的單片機，專為Wi-Fi /藍牙通信控制而設計；能夠實現指紋的圖像采集、特征提取、特征比對，可應用于智能鎖；支持大型程序代碼和擁有大型嵌入式SRAM，也可用于一般的MCU應用。
P1032BF1是一個CMOS設備。輸入信號上的浮動電平導致設備運行不穩定，電流消耗異常。上拉或下拉電阻應適當用于輸入或雙向引腳。
ARMCortex-M3內核的預取部件具有分支預測功能，可以預取分支目標地址的指令，使分支延遲減少到一個時鐘周期。
Cortex-M3加入了類似于8位處理器的內核低功耗模式，支持3種功耗管理模式：通過一條指令立即睡眠；異常/中斷退出時睡眠；深度睡眠。使整個芯片的功耗控制更為有效。
指紋芯片 - P1032BF1特點：
核心：ARM Cortex-M3，較大頻率為96MHz
嵌入式8M位閃存，用于程序代碼和數據存儲
128K字節存儲器
嵌入式LDO，支持從3.3V到5V的電源
嵌入式POR、LVD、WDG
32.768系統PLL和RTC用的68 KHz振蕩器
系統PLL的1到30MHz時鐘輸入
1至30MHz時鐘輸入系統鎖相環
內部48MHz工廠修整RC
低功耗:睡眠、深度睡眠模式、為RTC和176Byte備份寄存器提供獨立電源
帶音量控制的音頻DAC
5通道12位SAR ADC
調試模式:Serial Wire Debug(SWD)
具備中斷能力的22個I/O端口
上海山景在指紋芯片領域深耕多年，技術以及產品方面已經很完善，如果想了解更多指紋芯片的技術應用資料，歡迎致電聯系：133 9280 5792(微信同號)。
展開 
屏下指紋芯片即將迎來大爆發
屏下指紋新機今年下半年將陸續亮相，群智咨詢（Sigmaintell）預估，2018年全球屏下指紋芯片出貨量估計4,200萬顆，2019年出貨量將突破1億顆。傳統指紋辨識廠商紛紛投入光學指紋辨識技術，而超聲波指紋辨識技術則是掌握在高通手上，GIS-KY業成（6456）是高通主要合作伙伴，貢獻可望從今年第四季開始發酵。
屏下指紋方案的技術及供應鏈漸趨成熟，根據群智咨詢預計，2018年全球屏下指紋芯片的出貨量上調到4,200萬顆，受到韓廠新機帶動，其中超聲波指紋屏下指紋的出貨量超預期。從今年下半年發表的新機來看，在主力品牌Vivo的推動下，越來越多的中高階手機搭配屏下指紋。預計2019年全球屏下指紋將成為智能手機中高階產品的標配，同時預計全球屏下指紋2019年的出貨量突破1億顆。
今年包括Vivo、小米、華為都會有新機採用屏下指紋辨識技術。外傳三星也將在2019年積極推廣超聲波屏下指紋，高屏占比的高階S10、高階A系列與Note 10機型可能將採用此方案，估計配備此功能機種出貨量可望達6,000 萬部。三星採用的超聲波屏下指紋辨識方案主要是採用高通的解決方案，與高通合作多年的業成是最大受惠者。業成去年投入屏下指紋辨識，採超聲波技術，以手機應用為主，去年已經小量出貨。今年推出新一代屏下指紋方案，技術更成熟，下半年出貨量也會放大。
群智咨詢指出，無論是光學屏下指紋、還是超聲波屏下指紋，現階段都必須搭載OLED顯示面板，因此智慧型手機整機廠也開始加大對OLED面板的採購需求。2018年除了Oppo、Vivo外，華為、小米也都加大了對剛性AMOLED面板的採購比重。2018年大陸本土品牌搭載剛性AMOLED的智能手機出貨預計超1億部規模，年成長率30％，其中華為、小米的增長速度最為明顯。
展開 為Wi-Fi通訊和USB藍牙通信控制設計并支持大型程序代碼的指紋芯片-P1032BF1
由工采電子代理的指紋芯片 - P1032BF1是一款基于ARM Cortex-M3的單片機，專為Wi-Fi /藍牙通信控制而設計；能夠實現指紋的圖像采集、特征提取、特征比對，可應用于智能鎖；支持大型程序代碼和擁有大型嵌入式SRAM，也可用于一般的MCU應用。
Cortex-M3加入了類似于8位處理器的內核低功耗模式，支持3種功耗管理模式：通過一條指令立即睡眠；異常/中斷退出時睡眠；深度睡眠。使整個芯片的功耗控制更為有效。
P1032BF1是一個CMOS設備。輸入信號上的浮動電平導致設備運行不穩定，電流消耗異常。上拉或下拉電阻應適當用于輸入或雙向引腳。
ARMCortex-M3內核的預取部件具有分支預測功能，可以預取分支目標地址的指令，使分支延遲減少到一個時鐘周期。
指紋鎖除開門功能外，一般有增加、刪除和清空指紋功能，高性能的指紋鎖還配有液晶觸摸屏等人機對話系統，智能化水平較高，操作也相對方便并可提供操作引導、查詢使用記錄和內置參數、設置狀態等功能。指紋管理功能為：增加指紋、刪除指紋、清空指紋、設置系統參數等很多功能，而普通用戶只有開門功能。
展開 基于ARM Cortex-M3架構用于各類通用微控制器應用的指紋識別芯片-P1032BF1
使整個芯片的功耗控制更為有效。
內核架構與總線結構：
哈佛架構?：Cortex-M3采用改進型哈佛結構，擁有?獨立的指令總線（I-Code）和數據總線（D-Code）?，允許取指與數據訪問并行進行，提升吞吐率。
統一地址空間?：盡管總線分離，但指令和數據共享?同一4GB線性地址空間?，并非獨立編址。
三級流水線?：包括?取指（Fetch）、譯碼（Decode）、執行（Execute）?，結合?靜態分支預測?，減少分支指令導致的流水線斷流。
由工采電子代理的指紋芯片 - P1032BF1是一款基于ARM Cortex-M3的單片機，專為Wi-Fi /藍牙通信控制而設計；能夠實現指紋的圖像采集、特征提取、特征比對，可應用于智能鎖；支持大型程序代碼和擁有大型嵌入式SRAM，也可用于一般的MCU應用。
P1032BF1是一個CMOS設備。輸入信號上的浮動電平導致設備運行不穩定，電流消耗異常。上拉或下拉電阻應適當用于輸入或雙向引腳。ARMCortex-M3內核的預取部件具有分支預測功能，可以預取分支目標地址的指令，使分支延遲減少到一個時鐘周期。
P1032BF1為濕敏感元器件；濕氣敏感等級為3級，支持3.3V至5V電源；采用QFN32-5x5mm封裝；嵌入式POR、LVD、WDG,32.768KHz振蕩器用于系統鎖相環和RTC,1到30MHz時鐘輸入系統鎖相環,內部48MHz工廠裁剪RC。
展開 匯頂科技屏下光學指紋規模商用，中國芯的一次超越
但匯頂科技的這次屏下光學指紋識別方面的出擊，卻顛覆了這個“慣例”。
回到2013年，當時蘋果公司推出了其新一代手機iPhone 5S。在這款新旗艦上面，蘋果破天荒地將之前應用在筆記本和其他場景的指紋識別技術應用到手機，帶來了更高級的安全防護和手機解鎖方式。這種革命性的創新，也吸引了安卓陣型廠商的效仿。龐大的市場潛力也讓眾多的芯片廠商投身到指紋識別芯片的研發當中。在他們的共同努力下，接下來的短短幾年里，無論是幾百元的手機，或者是數千元的安卓機，都搭載了這個功能。在這個過程中，匯頂科技的功勞毫無疑問是最大的。
成立于2002年的匯頂科技最初是從事固定電話芯片的研發。到了2006年，公司基于之前研發電話芯片的經驗，開發出了電容觸摸按鍵芯片，這是公司的第一次轉型；在接下來的2007年，匯頂科技開始電容屏觸控芯片的研發，并順利在2009年研發出工程樣片，2010年國內首家、全球領先的10點電容觸摸屏芯片量產成功，2012年成為全球領先的觸控芯片供應商這是第二次轉型。在這兩次轉型過程中，匯頂科技順應時勢，抓住智能手機爆發的機會，打破Atmel、 Cypress和Synaptics等美國企業的壟斷，一躍成為國內領先的電容觸控屏芯片供應商。
據賽迪顧問2014年的統計數據顯示，匯頂科技是2014年國內電容屏觸控芯片市場前五大廠商中唯一一家大陸企業，市場排名第二，其他企業分別是 Focaltech（敦泰科技）、 Mstar（晨星臺灣）、 Synaptics（新突思）和 Cypress（賽普拉斯）， 均為美國和臺灣企業。在觸控芯片取得優異成績的基礎上，匯頂科技并沒有停下創新的腳步，而是謀劃第三次轉型，于2012年進入移動終端指紋識別芯片研發。
當時的指紋識別芯片市場的龍頭是瑞典FPC。憑借著先發的技術優勢，當時的FPC是國內幾乎旗艦手機的選擇。
展開 國內十大芯片設計公司最新排名，豪威躍居第二！
考慮到其產品的市場地位，能位列中國第三芯片設計公司，這也實至名歸。
在芯謀研究榜單中，排名第五的則是全球領先的指紋識別芯片供應商——匯頂科技，這家成立于本世紀初的芯片設計公司最經幾年憑借指紋識別芯片，躍居全球領先的芯片設計公司。在今年年初，他們的指紋識別芯片在安卓市場的市場份額甚至超過了FPC，躍居全球第一指紋識別芯片供應商的位置。但因為手機市場的衰落，加上智能手機廠商轉向3D成像和傳感解鎖和支付，這給指紋識別龍頭帶來了巨大的挑戰，這也反映在其股票市場上。
但因為匯頂在國內安卓指紋識別陣型的巨大影響力，加上3D傳感方案還沒足夠成熟，這就給他們留下了一段轉型的時間，這就使得匯頂現在依然能成為中國第五大芯片設計公司的原因。而匯頂公司也在積極探索3D傳感、NB-IoT、汽車電子方面的成長空間，為未來壓下了新的籌碼。
芯成則是芯謀研究榜單的中國集成設計企業第六大廠商。這家簡稱為ISSI的企業1998年成立于美國，早年并在納斯達克上市。公司專門設計、開發、銷售高速、低功耗SRAM以及中/低密度的DRAM與NOR閃存產品，這些產品主要用于Internet存儲器件、網絡設備、遠程通訊和移動通訊設備、計算機外設等。客戶都是一些包括了3Com、Alcatel、Cisco、Ericsson、Hewlett Packard、IBM、Lexmark、Motorola、Nokia、Seagate等公司。尤其是在汽車方面，經過10多年的發展，ISSI品牌認知度越來越高，在汽車市場發展也很迅速，單位車里采購的DRAM產品增量較大，市場也有比較大的增量。
在2015年，以北京閃勝（Uphill Investment）為代表的中國資本聯合體發起了對芯成半導體（ISSI)的收購，驅使其從納斯達克退市，搖身一變成為中國企業。
展開 兆易創新：大基金減持
行業爆發，毛利率卻下滑
公開資料顯示，兆易創新成立于2005年，2016年上市，主營核心產品是存儲器芯片，以及MCU微控制器產品、指紋芯片和觸控芯片等傳感器產品。2020年，三大業務分別占比73％、17％和10％。
過去幾年，兆易創新交出了不錯的成績單。財報顯示，2016年至2020年，其營收從14.9億元增加到45億元；歸母凈利潤從1.76億元增加到8.81億元。在此期間，公司單季毛利率均維持在37％左右。
兆易創新告訴《投資者網》："2016年到2020年，公司研發人員數量從177人增長到795人，研發投入從1.02億增長到5.41億元，公司持續推出具有市場競爭力的產品，得到市場的廣泛認可。"
然而到了2020年四季度，公司毛利率突然大幅下滑到29.5％，相比2019年同期下滑超過14個百分點。
不僅是毛利率，股東回報率也不容樂觀。
數據顯示，2020年，兆易創新凈資產收益率（加權）為10.64％，不僅降至十年來最低水平，在行業內排名靠后，而2019年該指標還有17％。公司對此解釋稱，這與定增募資等原因帶來凈資產增加54.67億元有關；增幅高達104.65％，超過了當年凈利潤45％的增幅。
分業務來看，兆易創新主營業務存儲芯片業務毛利率同比減少4個百分點至35％，營收增速也有所放緩；傳感器業務毛利率也從2019年的50.26％下降到37％。
表現最好的是MCU業務，該業務營收同比增長70.16％，毛利率增加了2.3個百分點。
中信建投近期在研報中指出，2020年以來，疫情疊加產能不足等諸多因素導致芯片缺貨漲價潮此起彼伏，2021年仍無減緩跡象，當前芯片漲價搶購已波及到上游的晶圓制造。
展開 了解大有可為的微組裝電子技術與發展
一塊PCBA上面二十多顆芯片，而芯片就屬于微電子組裝技術的一種，剛好近期也在研究微電子組裝工藝技術，那么下面我們就一點一點了解一下這方面的知識與發展。
眾所周知，全球各地相繼啟動5G商用，隨著5G時代到來，5G通訊、物聯網、人工智能、自動駕駛、智能家居、高性能計算等應用市場日益發展壯大，對芯片產品需求也大幅增長，推動全球半導體行業回暖，同時亦對芯片產品提出了更高要求。
終端產品在向輕、薄、短、小等微型化發展，但功能性卻日益增強，促使芯片產品向低價格、高效能、高整合度、更低成本的趨勢演進。一直以來，摩爾定律指引著集成電路不斷向前發展，縮小晶體管尺寸的同時亦可提升產品性能，但隨著摩爾定律接近極限、增速趨緩，先進封裝技術成為業者滿足終端產品性能提升需求的另一路徑。
具體來說，不同的先進封裝技術具有各自的優勢，如SiP可以最大限度地優化系統性能、避免重復封裝、縮短開發周期、降低成本、提高集成度等，可廣泛應用于無線通訊、汽車電子、醫療電子、計算機等領域；3D封裝可提高硅片效率、縮短延遲、降低功耗等，主要應用于SD存儲器、3D Soc芯片、CIS、RF濾波器、指紋芯片、MEMS等。
有相關數據顯示，近年來先進封裝市場保持著良好的增長勢頭，將以8%的年復合增長率成長，市場規模預計到2024年將達440億美元。目前，倒裝芯片（FC）占據先進封裝市場較大份額，扇出型芯片封裝（Fan-out WLP）、系統級封裝（SiP）、3D封裝等技術增速明顯。
三星要發力了，加快部署3D芯片封裝技術，準備與臺積電競爭！
展開 
臺灣IC制造產業現狀分析
首先就晶圓代工市場而論，2018年第四季臺積電合并營收增長幅度因Apple追加A12應用處理器訂單，加上7納米與12納米產能開出，有效彌補虛擬貨幣等高階制程應用相對疲弱的產能缺口，且有電腦中毒事件的業績于第四季補回，而優于原先市場預期，總計2018年第四季臺積電合并營收季增率約10.1~11.3％；不過有鑒于加密貨幣ASIC芯片及中低階智能手機于下半年轉弱，以及第四季臺積電旗下8吋代工廠出現產能松動現象，故臺積電于2018年三次下修合并營收的年增率，由年初的可成長逾一成調降至6.5％，但整體而言仍舊是優于2017年3.11％的水準，畢竟臺積電7納米制程競爭優勢突出，囊括Apple、AMD、Nvidia、Qualcomm、Xilinx、海思等大客戶的訂單。
值得一提的是，先前因供給端產能有限，加上需求端如智慧手機及智慧監控大量導入指紋辨識芯片，加上中國等地積極發展電動車，帶動MOSFET和電源管理芯片需求大增，使得8吋廠產能備受電源管理芯片、面板驅動芯片、微控制器、指紋辨識芯片、MOSFET等產品的青睞；然而2018年第四季8吋廠代工卻出現需求轉弱的現象，除先前客戶重復下單之外，主要與智慧手機銷售疲弱、高解析電視熱潮轉弱，使得智慧手機的指紋辨識、面板驅動IC和部分電腦管理芯片訂單轉弱有關，此部分也連帶影響聯電、世界先進2018年第四季的營運表現。
展開 國產汽車能重演手機的輝煌嗎？
前文我們談到的匯頂科技，不僅在手機指紋識別領域大殺四方，如今其已經將指紋識別的觸角延伸到了汽車領域，國產汽車領克05在其中控產品中采用了其指紋識別芯片，而且其車規級觸控方案被現代第十代索納塔采用，吉利和沃爾沃汽車的應用于智能座艙的車規級指紋識別方案也來自匯頂科技。在汽車智能化的大趨勢下，匯頂科技不斷發揮其在人機交互、生物識別及物聯網領域的技術領先優勢，并積極在汽車硬件研發上創新。
結語
“你方唱罷我登場”，手機市場拉下帷幕的今天，國內汽車半導體產業正進入一個前所未有的機會窗口。見證了手機市場繁榮的我們，只需擦亮眼球，靜看芯片巨頭們如何換道再跑、國產車企如何悄然崛起、國產汽車芯片又將如何起飛的大戲。
展開 指紋識別技術與環氧樹脂膠有何關系？
組裝工藝流程：模組放置在夾具上——元器件包封——芯片underfill——固化——點銀漿——點環氧膠——放置金屬ring環——夾具固定——保壓固化
包封+底部填充——用于元器件及驅動芯片的點膠
底部填充——用于主芯片的點膠
銀漿——用于接地導通
環氧類膠——用于固定金屬ring支架
下面介紹各種點膠類型：
點膠應用一：驅動芯片點膠
FPC板的驅動芯片underfill，以及小元器件的包封。多用underfill膠將這2個工藝一次性完成。再加熱固化
點膠應用二：指紋識別主芯片點膠
指紋識別芯片底部填充
點膠應用三：點銀漿
點膠應用四：金屬ring環 / 框粘接
點膠區域避開銀漿和孔位（紅色圈標示），保證足夠多的膠量以便粘牢金屬ring環/框，但不能溢到背面，金屬ring環/框底部與FPC之間有0.1mm的高度間隙
指紋識別功能日新月異，點膠要求也不斷提升，比如極窄溢膠寬度，生產過程的“熄燈”管理。因此，對于點膠設備廠商來說，提出了新的挑戰。比如，設備本身在高速條件下的精度如何保證；如何精準識別元器件本身；設備本身如何實現閉環的點膠效果監控與自動調整，等等。面臨這些挑戰，只有具備強大研發實力的企業才能夠從容應對。
環氧樹脂https://www.hongyantu.com/index.php?r=new%2Fview&id=2753
展開 電容觸控技術和壓力感測在智能手機中的應用和發展
除了上述的顯示驅動芯片和壓力感測技術整合外，電容觸控芯片廠商的最大機會點莫過于指紋識別芯片領域。自Apple導入指紋識別以來，此技術于智能型手機的滲透率不斷提升，自然是吸引眾多電容觸控芯片廠商跨入，除了Android陣營市占最高的匯頂科技（Goodix）以外，其他如SynapTIcs、思立微、貝特萊與集創北方等廠商，皆是以原有電容觸控技術衍生出電容式指紋識別芯片的廠商。觀察Android陣營的指紋識別廠商市占狀況，有將近一半廠商同樣有經營電容觸控芯片，可知這2種技術間的密切關聯程度不言而喻。
手機觸控筆有望帶起新商機
以上大略整理了電容觸控芯片廠商近年策略和技術發展重點方向，但根據拓墣觀察，觸控筆同樣也是一個相當具有潛力的技術規格。
觸控筆技術雖然在市場推廣已久，但除了Samsung Note系列以外，此產品始終沒有在智能型手機應用得到太大突破，已故Apple創辦者Jobs甚至公開發表不認同智能型手機搭配觸控筆觀點。但就在Jobs逝世不久后，Apple便執行在iPad產品上搭配觸控筆的市場策略，到2017年底更有市場傳言Apple將在2018年或2019年推出支持觸控筆功能的新iPhone，觸控筆則會以選配方式提供給消費者選擇。
若Apple真的執行此策略，勢必又會對手機產業刮起一股風潮，且因支持觸控筆功能的電容觸控芯片規格更加嚴格，需有更高算法以實現更高的精度需求和更高的抗背景噪聲能力，因此預估單顆電容觸控芯片單價將會提升約30%，對于在手機、平板計算機與筆電觸控筆領域已有相當程度著墨的臺灣廠商而言，無疑會是一大利多消息。
小結
電容觸控技術除了早已成為智能型手機標準規格外，也已發展出許多不同應用，為消費者帶來更多且更貼近使用者的交互體驗。
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