工藝過程仿真
關注創(chuàng)建者：寒寒boy 創(chuàng)建時間：2017-12-22
工藝過程仿真的視頻教程
鍛造工藝仿真應用與解析
4、在線技術討論 通過系統(tǒng)學習鍛造工藝仿真能夠提升的能力 1、鍛造工藝仿真知識，夯實你的理論基礎 2、熟練掌握不同類型的鍛造工藝仿真全過程，包括仿真步驟、網(wǎng)格劃分、設備設置等， 3、掌握鍛造仿真結果的數(shù)據(jù)提取與評價 4、掌握鍛造工藝仿真過程中解決問題的思路和方法 5、使你具備工程化應用仿真能力，提升你的的基礎能力，為生產(chǎn)企業(yè)及科研一線減少實物試制成本，縮短鍛造工藝開發(fā)周期
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#SIMULIA增材制造工藝的逼真仿真使公司能夠優(yōu)化增材制造的零件設計和工藝參數(shù)
1、提高為增材制造設計的零件的尺寸精度 2、最大限度地減少打印時間和材料用量 3、消除不必要且昂貴的物理測試打印 4、在設計、仿真和制造之間實現(xiàn)無縫集成，以縮短產(chǎn)品開發(fā)時間
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鉆屑形成過程仿真-軸測圖-abaqus三維切削仿真-鉆削仿真
本系列切削仿真視頻以軍工和刀具企業(yè)的應用場景為切入點，包括了常見的車削、銑削和鉆削等工藝方式，同時凝聚了切削仿真中的失效、接觸以及網(wǎng)格等關鍵核心技術，在此基礎上又對顆粒復材以及薄壁件的切削仿真過程進行了整體和局部的充分展示，相信能對高校和企業(yè)的切削工藝研發(fā)課題起到一定的促進作用。
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工藝過程仿真的實例教程
飛機零部件加工過程工藝仿真(1).pdf
飛機零部件加工過程工藝仿真.pdf
使用鋪粉技術打印轉(zhuǎn)子葉片時，存在刮刀碰撞的風險，進而影響葉片精度和內(nèi)部質(zhì)量，而通過增材工藝仿真，可以在打印之前對不同打印方案進行驗證，預測不同支撐結構下的鋪粉狀態(tài)，評估支撐結構設置的合理性，通過仿真優(yōu)化迭代有效控制零件打印風險。
同時，增材制造作為傳統(tǒng)制造的有效補充，金屬AM過程與焊接過程類似，其本身逐層累加的特點決定了金屬材料在成形過程中要經(jīng)歷復雜的熱循環(huán)。材料、結構設計、工藝過程、后處理等諸多因素使得增材制造過程的材料—工藝—組織—性能關系往往難以準確把握。
和傳統(tǒng)制造一樣，對于金屬增材零件，熱處理對其組織與力學性能的調(diào)控亦具有重要意義，而合適且有針對性的熱處理工藝需要大量的試驗積累，使用增材工藝仿真便可有效提高增材熱處理工藝開發(fā)效率，避免大量的試驗試錯，節(jié)省工藝研發(fā)周期，降本增效。
03工藝仿真—使增材制造設計一體化更加完整
ANSYS 增材制造工藝仿真套件考慮整個增材工藝鏈的各環(huán)節(jié)，包括部件驗證、打印設置、工藝過程仿真、支撐生成、打印預測及微觀結構預測等，從而幫助用戶完成高質(zhì)高效的增材制造工藝設計，無需昂貴且耗時的試錯過程，且不僅適用于激光鋪粉熔融成形技術，而且適用于基于同軸送粉/送絲的增材技術。
熔池尺寸和致密度直接影響著增材零件的機械性能，對零件微觀組織的研究有助于深入了解其力學性能和使用壽命。借助Additive Science可深入研究增材制造過程的微觀機理，預測熔池尺寸、孔隙率、微觀組織、溫度歷史及相變等。
展開 為了揭示成形工藝仿真參數(shù)選擇對板料—模具界面接觸壓力技術精度的影響，本文基于Dynaform軟件，參數(shù)化研究了有限元單元尺寸、積分點個數(shù)和沖壓速度對仿真結果的影響。研究結果表明：對比于積分點個數(shù)和沖壓速度，板料網(wǎng)絡和模具網(wǎng)絡更明顯地影響著仿真結果；而積分點個數(shù)和沖壓速度帶來的波動范圍很小。
與普通鋼板相比，先進高強鋼板沖壓時會引起更大的板料—模具界面接觸壓力，加劇成形模具的磨損。為此，在成形模具設計階段需要進行模具磨損評估，對模具壽命進行預判，為選擇合理的模具材質(zhì)和熱處理方案提供科學依據(jù)。
板料―模具界面接觸壓力場和溫度場等物理量是影響模具磨損的關鍵參數(shù)。為了精確計算這些物理量，借助數(shù)值模擬的技術方法已經(jīng)成為一種有效的手段。Boher、Pereira、Wagoner、高晶等研究了高強鋼板沖壓過程中凹模圓角處界面接觸壓力分布，并討論了接觸壓力與模具磨損的關系。基于成形過程數(shù)值仿真結果，Wagoner、Altan指出先進高強鋼沖壓成形時界面溫升可達到100℃以上。Groche利用數(shù)值模擬方法揭示了成形時界面的溫度峰值與模具表面粘模的直接關系。最近，Pereira建立了熱力耦合沖壓過程數(shù)值仿真，揭示了DP780冷沖壓成形的界面摩擦熱和塑性變形熱分布特征。目前，為了更為精確計算板料―模具界面接觸壓力，大多數(shù)是采用細小的實體單元等技術處理，這種精細仿真模型，雖然保證了計算精度，但也大大增加計算耗時，這種仿真模型難以滿足沖壓工程需求。
在成形模具磨損評估上，一般利用工藝仿真結果，基于磨損預測公式，例如Archad模型，對給定沖壓工藝和模具幾何輪廓下模面磨損量進行評估。然而，在沖壓工藝仿真中，為了兼顧計算精度和效率，采用殼單元，且單元大小也更為粗大。這些計算處理方面的差異，將引起界面接觸壓力計算誤差，進而影響模具磨損評估的可靠性。
展開 使用計算仿真來可視化氣流將有助于更好地理解物理現(xiàn)象，從而提高質(zhì)量并降低成本。Hirata公司將這一職任務配給了Mr. Motoyama，他主導探索研究工作，找到了合適的流體分析工具。團隊最初尋找的是一種可以模擬移動物體的分析工具，例如大型基板傳輸機器人。由于公司的許多產(chǎn)品都是大型的、形狀簡單的設備， Hirata公司尋找了一種配備快速求解器的結構化網(wǎng)格分析工具。經(jīng)過廣泛的調(diào)查，他們決定使用滿足產(chǎn)品和預算要求的scSTREAM。
半導體生產(chǎn)設備的氣流分析
Hirata公司對用于生產(chǎn)半導體的EFEM（設備前端模塊）進行了一系列分析（圖2）。
圖 2:
EFEM用于先前的半導體生產(chǎn)工藝（上）
EFEM的分析示例，顯示速度矢量和云圖（下）
在整個晶圓制造過程中，EFEM用于將晶圓從FOUP（Front-Opening Unified Pod，包含數(shù)十個晶圓的容器）轉(zhuǎn)移到制造設備。“用于半導體生產(chǎn)的空間必須絕對的干凈。空間越大，保持清潔的成本就越高。為了解決這個問題，我們采用了“微環(huán)境”的概念，僅在晶片的周圍保持清潔度。” Mr.Matsumura解釋說。EFEM使用微環(huán)境的概念來轉(zhuǎn)移晶圓。半導體器件的制造工藝包括七個階段，可以分為100多個步驟。EFEM用于許多階段，包括構圖、蝕刻和離子束注入，來轉(zhuǎn)移晶圓并保持晶圓周圍空間清潔。一個說明性的示例是連接到EFEM的蝕刻設備，連接到一個稱為加載端口的接口。
展開 客戶案例-CALB
ANSYS Fluent的仿真技術在鋰電池工藝制造應用
極片涂布仿真介紹
涂布工序在極片工序中相當重要，涂布質(zhì)量嚴重影響電池極片質(zhì)量（面密度）包括后續(xù)工序。
工藝過程仿真的相關專題、標簽、搜索
工藝過程仿真的最新內(nèi)容
問題：
最近遇到一個仿真項目：一個光滑薄板粘貼在基板上，要求評估膠粘凝固后平面的變形量。作為一位結構仿真工程師，關于膠粘凝固過程的仿真——膠水由液態(tài)變?yōu)楣虘B(tài)，似乎和結構仿真沒什么關系，自己也不知道如何進行計算。所以就查詢了deepseek和豆包，然后就知道了ansys官方已經(jīng)針對該問題設計了一個ACT插件專門用于模擬膠粘凝固過程的仿真： ACCS Ansys Composite Cure
“Ansys 2025 全球仿真大會”仿真應用大賽優(yōu)秀作品展示
本屆仿真應用大賽最終評選出 30 篇 TOP 優(yōu)秀作品，分別榮獲一、二、三等獎及行業(yè)最佳實踐獎。近 200 位來自汽車、半導體、高科技、能源等行業(yè)的仿真精英參賽，他們以前沿思維與創(chuàng)新實踐，充分展現(xiàn)了仿真技術的無限潛能。我們將陸續(xù)為大家分享獲獎佳作，帶您一同領略仿真賦能創(chuàng)新的非凡力量，希望用戶能從中汲取靈感
工藝過程仿真能力增強，新增漸進式生死單元、移動熱源、路徑輔助函數(shù)等多項功能，可模擬3D打印、平行縫焊、切割等工藝過程仿真。
新增監(jiān)控請求和計算監(jiān)控功能，支持在求解過程中查看殘差、點位移等參數(shù)或變量，幫助用戶及時發(fā)現(xiàn)問題，提升工作效率。
本文原刊登于Ansys.com：《How Simulation Boosts Efficiency in EV Battery Manufacturing》
作者：Laura Carter | Ansys 高級市場傳播經(jīng)理
編輯整理：陳桂杰 | Ansys主任應用工程師
Ansys助力解決固態(tài)電池解決方案的迫切需求
電池工藝商面臨的一項持續(xù)挑戰(zhàn)是尋求更安全、更高效的鋰離子電池替代品
PAM-COMPOSITE是一款專業(yè)的復合材料制造工藝仿真軟件， 能夠為用戶提供 完整的設計、工藝仿真、性能預測解決方案，幫助用戶快速進行加工和設計，分
析和糾正可能通過制造工藝引入的缺陷， 支持預測連續(xù)纖維增強熱固性/ 熱塑性 樹脂基復合材料構件在制造過程中產(chǎn)生的殘余應力和變形，幫助用戶最小化生產(chǎn) 風險，提高產(chǎn)品質(zhì)量。
根據(jù)復合材料成型工藝開發(fā)的難點
隨著各行業(yè)對性能更優(yōu)、效率更高的復合材料需求持續(xù)增長，越來越多的制造商開始采用兼具精
準度、通用性與規(guī)模化優(yōu)勢的創(chuàng)新工藝。
樹脂傳遞模塑成型工藝（Resin Transfer Molding；RTM）便是這樣一種解決方案，它能有效解決手 糊成型等傳統(tǒng)工藝存在的諸多難題。該工藝的優(yōu)勢不僅在于可賦予制品卓越的表面光潔度與結構 完整性，還能適配多種材料
使用電子灌封的益處
使用聚氨酯(PU)、硅膠、環(huán)氧樹脂進行電子灌封具有以下這些優(yōu)勢：
? 絕緣性能：聚氨酯(PU)、硅膠和環(huán)氧樹脂具有有效的絕緣性能，保護電子組件不受潮濕、灰塵和其他環(huán)境因素影響，提高設備的穩(wěn)定性和可靠性。
? 保護組件：電動車和行動裝置，尤其是高功率組件，通常會受到機械震動或沖擊的影響。因此會針對這些材料提供額外的防護，降低損壞風險。
? 耐高溫性：灌封材料通常具有出色的耐高溫性
結構力學分析（靜力/動力/疲勞）、多體系統(tǒng)仿真（MBD）、鑄造/成型過程模擬是一個非常經(jīng)典且覆蓋面廣的工業(yè)仿真問題，涵蓋了機械、材料和制造工程的核心領域。作為UltraLAB圖形工作站的廠商，深入理解這些算法的計算特性，是為客戶提供精準、高效硬件配置方案的基礎。
我將為您逐一解析這三大仿真領域。
核心結論速覽表
本案例對高鐵緊急制動時的制動盤溫度場和速度場進行了仿真計算。由于涉及到傳熱、滑移網(wǎng)格之類的仿真計算，整個計算流程與計算模型十分復雜繁瑣。上一節(jié)已經(jīng)展開了動網(wǎng)格制動盤散熱過程的教學，因此本節(jié)展開滑移網(wǎng)格的耦合教學。
1 workbench 設置
本案例分為三個模塊，其中分別是滑移網(wǎng)格運動區(qū)域，固體結構和外部靜止域。
2 SCDM 設置
2.1 導入幾何
與 Fluent 動網(wǎng)格
卡扣部件互鎖的卡合過程仿真6個月前
[圖片]
