散熱風(fēng)扇
關(guān)注創(chuàng)建者：暮然回首_7913 創(chuàng)建時間：2017-03-08
散熱風(fēng)扇的視頻教程
基于FLUTNT的CPU風(fēng)扇散熱仿真分析，視頻免費(fèi)無聲音，操作細(xì)致，提供附件（需購買）練習(xí)。
基于FLUTNT的CPU風(fēng)扇散熱仿真分析，包括后面的后處理，并生成動畫視頻免費(fèi)無聲音，操作細(xì)致，提供附件（需購買）練習(xí)。
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從零開始學(xué)散熱——常見散熱部件介紹：導(dǎo)熱界面材料、散熱器、風(fēng)扇、熱管、VC
詳細(xì)解讀電子產(chǎn)品散熱設(shè)計中最常用的散熱器、導(dǎo)熱界面材料、風(fēng)扇、熱管、VC的關(guān)鍵參數(shù)，介紹其在熱設(shè)計中的作用和選型、優(yōu)化設(shè)計方法。 本視頻參考《從零開始學(xué)散熱》第六章~第九章內(nèi)容。 書籍目錄：http://www.yqgqt.org.cn/content/post/421412
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散熱風(fēng)扇的實(shí)例教程
大綱
計算機(jī)在運(yùn)算過程中會產(chǎn)生大量熱能，為了降低機(jī)體溫度，散熱模塊已廣泛為業(yè)界所運(yùn)用。臺達(dá)集團(tuán)作為全球電源管理與散熱方案的知名廠商，深耕此領(lǐng)域長達(dá)數(shù)十載，多年前就引進(jìn)Moldex3D射出成型仿真技術(shù)，進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計驗(yàn)證及制程優(yōu)化。本案例藉由Moldex3D多項(xiàng)精準(zhǔn)分析，在散熱模塊實(shí)際生產(chǎn)前，檢視計算機(jī)散熱風(fēng)扇支架潛在問題，進(jìn)而調(diào)整并優(yōu)化成型條件，成功達(dá)到節(jié)約成本、提升產(chǎn)品質(zhì)量之雙重目的。
圖一 本案例為計算機(jī)散熱模塊中的散熱風(fēng)扇支架
挑戰(zhàn)
改善產(chǎn)品變形問題
降低產(chǎn)品不良率
縮短開模周期
解決方案
臺達(dá)集團(tuán)導(dǎo)入Moldex3D eDesign并藉由實(shí)際試模驗(yàn)證，找出產(chǎn)品變形量至低的設(shè)計變更。
效益
變形量從原本3mm降至0.15mm
產(chǎn)品不良率自45%降到16%
開模周期縮短3天
案例研究
散熱模塊中的風(fēng)扇支架，負(fù)責(zé)固定并支撐散熱模塊，其平面度對整個模塊裝配影響甚巨。本案例中，散熱風(fēng)扇因收縮變形造成框角下塌，平面度超出標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，變形量達(dá)0.3mm。因此改善風(fēng)扇支架的變形程度，使其平面度能符合要求規(guī)范，勢必為優(yōu)化模塊制程的首要任務(wù)。
圖二 產(chǎn)品因收縮變形造成框角下塌，平面度超出標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格
圖三 樣品變形量達(dá)0.3mm
為了有效提升產(chǎn)品質(zhì)量，臺達(dá)集團(tuán)研發(fā)團(tuán)隊透過Moldex3D的充填、保壓、冷卻模塊進(jìn)行分析，了解原始設(shè)計問題所在。
充填分析結(jié)果（圖四）顯示，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)差異設(shè)計造成強(qiáng)度不均，充填時框角為流動末段，保壓效果有限，導(dǎo)致容易產(chǎn)生收縮變型，影響產(chǎn)品結(jié)構(gòu)支撐力。
圖四 充填分析結(jié)果
保壓階段溫度分布結(jié)果（圖五）顯示，黃色區(qū)域?yàn)楸航Y(jié)束時溫度，仍高于230℃，此局部高肉厚區(qū)域容易因?yàn)閮?nèi)部積熱而導(dǎo)致產(chǎn)品塑料收縮不均。
展開 內(nèi)容簡介
本課程將通過實(shí)際案例介紹Ansys Turbosystem產(chǎn)品在電子散熱風(fēng)扇方面的優(yōu)化功能。針對不同類型的散熱風(fēng)扇，Ansys提供基于OptiSLang的參數(shù)化葉型優(yōu)化方法和基于Fluent的無參伴隨求解優(yōu)化方法，用戶可通過本次視頻課程了解這2種方法的基本使用流程和適合的風(fēng)扇類型，初步掌握它們的核心方法和操作步驟。
時間
2022年4月21日（周四）16:00-17:00
費(fèi)用
免費(fèi)
講師簡介
姚翔|Ansys
獲北京航空航天大學(xué)飛行器動力專業(yè)學(xué)士及碩士學(xué)位；2019加入Ansys中國負(fù)責(zé)旋轉(zhuǎn)機(jī)械軟件產(chǎn)品的售前技術(shù)支持及咨詢工作。
我們來制作散熱器風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)動畫，當(dāng)風(fēng)扇從上方裝到散熱器上后，扇葉開始旋轉(zhuǎn)，整個旋轉(zhuǎn)過程是由慢到快、然后再慢慢停止。
本期動畫在制作過程中分為兩步：
第一步：制作風(fēng)扇從上方裝到散熱器上的動畫；
第二步：制作風(fēng)扇扇葉的旋轉(zhuǎn)動畫。
希望通過這個視頻激發(fā)出大家的創(chuàng)意靈感，制作出更加精彩的動畫哦。關(guān)于SOLIDWORKS Visualize 制作散熱器風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)動畫的詳細(xì)操作，歡迎大家觀看視頻。
SOLIDWORKS Visualize 制作散熱器風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)動畫
展開 圖2 基于16MVA下繞組中的損耗分布
5 散熱器中冷卻風(fēng)扇的布置
變壓器制造商一般有興趣根據(jù)酯液變壓器散熱器上不同的冷卻風(fēng)扇安裝方式來估算熱參數(shù)，并將熱參數(shù)結(jié)果與礦物油進(jìn)行比較。各廠家在電力變壓器散熱器上常用的散熱風(fēng)扇安裝配置(圖3、圖4)分為水平安裝(安裝在散熱器的兩側(cè))和垂直安裝(安裝在散熱器的底部)。
該變壓器采用熱鍍鋅散熱器，將油箱頂部因功率損耗而產(chǎn)生的熱量抽出，并通過外置散熱器和冷卻風(fēng)扇將冷卻后的油重新循環(huán)回油箱底。油箱內(nèi)安裝4個散熱器，寬520mm，高2200mm，每個散熱器23片。該截面的冷卻表面積為2.64m2, 50oC時每個截面的散熱面積為851W。采用3相，50Hz, 900RPM, 500W，直徑610mm，風(fēng)量10450m3 /hr冷卻風(fēng)機(jī)。r3和r4與r1和r2之間的距離為150mm。R2、R3散熱器距離為100mm。冷卻風(fēng)扇安裝方式的組合見表1和表2。
圖3 4個散熱器的不同位置3個散熱器上的冷卻風(fēng)扇配置。
圖4 4個散熱器的不同位置4個散熱器上的冷卻風(fēng)扇配置
6 變壓器熱分析結(jié)果
礦物油的熱運(yùn)行限值在本文中是根據(jù)客戶的技術(shù)規(guī)格來使用的。環(huán)境溫度最大值為50℃，根據(jù)現(xiàn)場環(huán)境溫度根據(jù)客戶要求進(jìn)行考慮。最高油頂溫升、繞組平均溫升限值分別為50℃、55℃。
表1 4個散熱器布置3個冷卻風(fēng)扇
表1 4個散熱器布置4個冷卻風(fēng)扇
功率損耗會導(dǎo)致繞組絕緣退化，從而降低導(dǎo)體絕緣的抗拉強(qiáng)度和介電性能。對于變壓器設(shè)計工程師來說，由于絕緣材料的熱老化問題非常重要，因此預(yù)測變壓器不同線餅或線匝處的溫度分布是一個很有意義的問題。
展開 FloEFD熱仿真分析之模型簡化（四）-風(fēng)扇散熱器
CAE白堤
風(fēng)扇散熱器
隨著封裝元件的熱功耗密度不斷增加，單純的散熱器所帶走的熱量已經(jīng)很難滿足需求。風(fēng)扇散熱器可以大幅提升在有限空間內(nèi)散熱器的散熱能力，一般情況下，封裝元件被貼附在散熱器底部，由風(fēng)扇促使空氣快速流動，將封裝元件熱量速度傳遞到散熱器而帶走。散熱器還沒有加裝風(fēng)扇之前，從熱量傳遞來看是被動散熱。而現(xiàn)在加裝了風(fēng)扇之后，變成了主動散熱。
風(fēng)扇散熱器的簡化
FloEFD中散熱器模擬功能允許用戶用一個簡化模型來近似模擬一個強(qiáng)迫風(fēng)冷散熱器。在一個中大型散熱系統(tǒng)中，通過將形狀復(fù)雜的散熱器替換為一個模擬散熱器，就可以大大減少計算時間。當(dāng)定義散熱器模擬后，用一個六面體方塊來模擬某個散熱器，流體通過該方塊的某個指定表面流入，通過其他指定表面流出。熱量將按照給定的熱功耗在某元件內(nèi)產(chǎn)生。
文章作者：白堤，碩士，有限元設(shè)計圈主編，就職于國內(nèi)某知名企業(yè)，主要從事熱設(shè)計仿真工作。大佬們都還在努力，更何況自己還只是個學(xué)習(xí)者。希望通過微信公眾號拋磚引玉，結(jié)交更多志同道合的朋友。仿真之路漫漫其修遠(yuǎn)矣，我將上下而求索。
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散熱風(fēng)扇的相關(guān)專題、標(biāo)簽、搜索
散熱風(fēng)扇的最新內(nèi)容
家?，覆蓋20多個國家和地區(qū)
觀眾預(yù)期：超2萬人次
?核心聚焦領(lǐng)域?：
AI智算中心、智能汽車、半導(dǎo)體等高熱流密度場景下的熱管理技術(shù)
液冷散熱規(guī)模化應(yīng)用
展品范圍（六大板塊）
?導(dǎo)熱散熱石墨?：石墨烯、導(dǎo)熱石墨材料、石墨散熱膜、石墨化薄膜等
?導(dǎo)熱散熱材料?：導(dǎo)熱粉體（氧化鋁、球鋁等）、石墨烯薄膜、液態(tài)金屬導(dǎo)熱片、相變材料、導(dǎo)熱硅脂、灌封膠等
?散熱風(fēng)扇配件?
Ansys Icepak正是應(yīng)對這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn)的權(quán)威仿真工具，Icepak提供了從芯片級、板級、模塊級到系統(tǒng)機(jī)箱級乃至外部環(huán)境級的完整熱仿真能力，通過Ansys Icepak，工程師可以在產(chǎn)品概念修改的串行模式式氣/液體冷卻、熱傳導(dǎo)、熱輻射及共軛傳熱等多種熱現(xiàn)象，評估散熱方案（如熱管、均溫板、風(fēng)扇、散熱器）的有效性，優(yōu)化組件布局與風(fēng)道設(shè)計。
隨著 LPDDR4X 成為主流內(nèi)存接口，廣泛應(yīng)用于各類 SoC 平臺，尤其是在高性能 SoC 系統(tǒng)中，為防止芯片因過熱而損壞，通常會采用散熱器甚至風(fēng)扇進(jìn)行熱管理。然而，當(dāng)散熱器與系統(tǒng)連接處理不當(dāng)時，可能會引發(fā) EMI 問題，影響系統(tǒng)的電磁兼容性。本文基于 FCC 認(rèn)證過程中遇到的 LPDDR4X 接口 EMI 問題，采用 Ansys HFSS 與 Circuit 工具進(jìn)行聯(lián)合建模與仿真分析。
Ansys Icepak正是應(yīng)對這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn)的權(quán)威仿真工具，Icepak提供了從芯片級、板級、模塊級到系統(tǒng)機(jī)箱級乃至外部環(huán)境級的完整熱仿真能力，通過Ansys Icepak，工程師可以在產(chǎn)品概念階段即精準(zhǔn)模擬空氣/液體冷卻、熱傳導(dǎo)、熱輻射及共軛傳熱等多種熱現(xiàn)象，評估散熱方案（如熱管、均溫板、風(fēng)扇、散熱器）的有效性，優(yōu)化組件布局與風(fēng)道設(shè)計。
軍用電源、航空航天電源、激光電源、其他特種電源、電子變壓器、電感器、電源設(shè)備變壓器、電感器、工業(yè)用變壓器、家電用變壓器、照明用變壓器、霓虹燈用變壓器、特種變壓器、變壓器測試儀器、變壓器/電感器繞線設(shè)備及絕緣線材等；
電源配套產(chǎn)品類：各類電源用元器件（二三極管/整流器、可控硅、IGBT/MOS管、電阻、電容等）、功率半導(dǎo)體、電容器、濾波器、示波器、保護(hù)器、PDU插座、電抗器、電源線、溫控器、繼電器、散熱器及風(fēng)扇
PoE終端設(shè)備：集成于智能支付終端，支持小型散熱風(fēng)扇或機(jī)械傳動模塊。
舞臺燈光系統(tǒng)：調(diào)節(jié)聚焦電機(jī)與旋轉(zhuǎn)支架，實(shí)現(xiàn)快速定位與平滑運(yùn)動控制。
：銅、鋁制品、鋁器材、散熱型材、鐵散熱片、鈑金、五金沖壓件、機(jī)箱、散熱墊、翅片管、導(dǎo)熱管、導(dǎo)熱板、散熱模塊、觸控板、風(fēng)扇網(wǎng)罩、風(fēng)機(jī)、電機(jī)、馬達(dá)、風(fēng)扇自動組裝機(jī)、散熱器焊接等；
散熱設(shè)備：液態(tài)金屬散熱器、型材散熱器、散熱風(fēng)扇、散熱模組、熱導(dǎo)管、插片散熱器、插針式散熱器、機(jī)箱一體化散熱器、水冷散熱器、電阻散熱器、LED散熱器、CPU散熱器、IGBT散熱器、電焊機(jī)散熱器、肋片式散熱器、變頻散熱器、熱管散熱器
: 散熱風(fēng)扇、散熱材料、增強(qiáng)散熱器、環(huán)境空氣交換設(shè)備;液冷核心技術(shù)與設(shè)備:包括冷板式液冷(含全液冷冷板服務(wù)器)浸沒式液冷(單相/兩相)、噴淋式液冷;冷模塊解耦設(shè)計智能溫控系統(tǒng)、流體分配技術(shù);關(guān)鍵零部件如冷卻液(氟化液、礦 物油等)、冷板、泵、閥門、快接頭、換熱器;漏液檢測設(shè)備、智能傳感器、相變材料(PCM);
材料創(chuàng)新: 高導(dǎo)熱金屬材料(鋁合金、銅合金)絕緣材料、密 封材料;石墨烯導(dǎo)熱膜
：銅、鋁制品、鋁器材、散熱型材、鐵散熱片、鈑金、五金沖壓件、機(jī)箱、散熱墊、翅片管、導(dǎo)熱管、導(dǎo)熱板、散熱模塊、觸控板、風(fēng)扇網(wǎng)罩、風(fēng)機(jī)、電機(jī)、馬達(dá)、風(fēng)扇自動組裝機(jī)、散熱器焊接等；
4、散熱設(shè)備：液態(tài)金屬散熱器、型材散熱器、散熱風(fēng)扇、散熱模組、熱導(dǎo)管、插片散熱器、插針式散熱器、機(jī)箱一體化散熱器、水冷散熱器、電阻散熱器、LED散熱器、CPU散熱器、IGBT散熱器、電焊機(jī)散熱器、肋片式散熱器、變頻散熱器、
隨著 LPDDR4X 成為主流內(nèi)存接口，廣泛應(yīng)用于各類 SoC 平臺，尤其是在高性能 SoC 系統(tǒng)中，為防止芯片因過熱而損壞，通常會采用散熱器甚至風(fēng)扇進(jìn)行熱管理。然而，當(dāng)散熱器與系統(tǒng)連接處理不當(dāng)時，可能會引發(fā) EMI 問題，影響系統(tǒng)的電磁兼容性。本文基于 FCC 認(rèn)證過程中遇到的 LPDDR4X 接口 EMI 問題，采用 Ansys HFSS 與 Circuit 工具進(jìn)行聯(lián)合建模與仿真分析。
