電子行業的案例
行業應用方案 | 電子行業中的結構可靠性
電子產品所在的新基建產業在中國有很大的發展潛力，例如受眾極為廣泛的消費電子行業、國家重點投入的半導體行業、5G產業等。電子產品性能要求高（包括小型化、規模化、集成化）、使用環境惡劣（受到溫度、振動、潮濕和粉塵等因素影響），這使得電子產品結構可靠性有很大挑戰，需要滿足功能可靠、滿足壽命需求等。
自電子行業高速發展以來，Ansys仿真解決方案就在幫助電子行業用戶提高其產品結構可靠性，電子產品具有高附加值、產品迅速升級換代、生命周期短、變更頻繁、上市時間短等高要求。Ansys在電子行業深耕多年，成熟可靠的電子產品解決方案可以提高電子產品可靠性，減少產品設計優化迭代次數，從而減少物理樣機測試次數，大大縮短電子產品上市時間，幫助企業快速占領市場和提高品牌認可度。
Ansys解決方案
目前Ansys行業應用方案將集中在芯片、封裝、PCB等半導體行業結構可靠性、5G行業結構可靠性、消費電子產品結構可靠性上。未來會隨著市場熱點和客戶需求進行調整，增加行業內容。電子產品熱應力分析、濕應力分析、振動分析、跌落碰撞分析、多物理場耦合、多學科融合是本次應用方案主要考慮的方向。
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Ansys 行業應用方案連載（13） | 電子行業中的結構可靠性
電子產品所在的新基建產業在中國有很大的發展潛力，例如受眾極為廣泛的消費電子行業、國家重點投入的半導體行業、5G產業等。電子產品性能要求高（包括小型化、規模化、集成化）、使用環境惡劣（受到溫度、振動、潮濕和粉塵等因素影響），這使得電子產品結構可靠性有很大挑戰，需要滿足功能可靠、滿足壽命需求等。
自電子行業高速發展以來，Ansys仿真解決方案就在幫助電子行業用戶提高其產品結構可靠性，電子產品具有高附加值、產品迅速升級換代、生命周期短、變更頻繁、上市時間短等高要求。Ansys在電子行業深耕多年，成熟可靠的電子產品解決方案可以提高電子產品可靠性，減少產品設計優化迭代次數，從而減少物理樣機測試次數，大大縮短電子產品上市時間，幫助企業快速占領市場和提高品牌認可度。
Ansys解決方案
目前Ansys行業應用方案將集中在芯片、封裝、PCB等半導體行業結構可靠性、5G行業結構可靠性、消費電子產品結構可靠性上。未來會隨著市場熱點和客戶需求進行調整，增加行業內容。電子產品熱應力分析、濕應力分析、振動分析、跌落碰撞分析、多物理場耦合、多學科融合是本次應用方案主要考慮的方向。
展開 虛擬仿真技術在電子行業中的應用
1、電子產品設計過程中經常遇到的突出矛盾和問題
在電子產品的設計過程中，我們經常遇到以下問題：
1) 電子產品的機械性能：可靠性、加工性、疲勞壽命、抗沖擊能力、載體振動與電子產品振動的耦合關系、適配器的設計等；
2) 雷達與天線系統：運動規律、控制規律、風載與平衡、雷達和天線陣面形狀，結構形式（實體或網狀）、彈性立柱剛度、齒輪減速機構、控制系統框圖、控制系統與機械系統的耦合規律等；
3) 電子產品的熱分析：散熱、熱應力、熱平衡等；
4) 電子芯片封裝和焊點疲勞分析；
5) 振動噪聲分析
2、MSC.Software在電子行業中的解決方案
對于電子行業，在沒有規范可以依循的情況下，MSC.Software公司針對各種問題提供了相應的高效的解決方案。MSC.Software強大的產品群可以分別用來處理不同領域的問題。產品群中的各軟件既可獨立解決相關行業的問題，也可根據問題的耦合情況，提供相對應的聯合仿真分析。
1) MSC.Nastran在電子行業結構分析中的應用
MSC.Nastran是電子行業結構分析中的首選軟件，它提供了功能十分強大的靜力、屈曲、高級動力響應、隨機振動響應、復合材料、設計靈敏度及優化、拓撲優化、顯式動力學、隱式動力學等方面的分析功能。MSC.Nastran經過無數工程問題的驗證，具有極高的軟件可靠性，成為了多個行業的分析標準，在很多著名的電子電器行業，MSC.Nastran得到了廣泛的應用。圖1顯示了國際某著名磁盤驅動器生產商采用MSC.Nastran進行結構分析的情況；圖2是美國宇航局采用MSC.Nastran對火星探路者天線裝置結構優化分析的情況。
展開 2006msc在電子行業解決方案
2006msc在電子行業解決方案，今年年會的內容
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2006msc在電子行業解決方案.rar
NEPCON ASIA 2019，宇航股份助力電子行業智造升級
宇航電子行業MES解決方案
中國作為一個制造業大國，在電子組裝、SMT貼片、PCB組裝等領域取得了很大的突破。但是，競爭的白熱化，緊縮的產品利潤，產品質量的安全保障，越來越苛刻的法規要求和全球化的市場與品牌維持的重要性對電子裝配行業的企業提出了更高的要求，實施MES將是企業很好的出路。
面向電子行業的宇航MES解決方案，是一套模塊化、基于web的解決方案，提供預警管理、工位管理、工單管理、設備管理、物料管理等核心功能。幫助企業解決可追溯性、生產控制和企業級系統集成問題，以確保同時滿足成本與交貨周期兩個目標。
本次參展2019 NEPCON ASIA亞洲電子展，宇航股份吸引了大批觀眾的圍觀咨詢，受到了廣泛關注。未來，宇航股份將與您同行，秉承“專業高效，決不讓客戶失敗”的服務理念，繼續努力，砥礪前行，將產品更廣泛的應用在電子智能制造的產業變革上，憑借我們豐富的經驗為客戶帶來更有保障的技術型服務。
展開 Abaqus在電子行業中的應用
abaqus在電子行業中的應用.pdf
基于SimLab的電子行業高效建模與多物理場求解技術
全文內容選自Altair 區域技術交流會華東站
Altair技術工程師 楊駿豪《電子行業的高效建模和多物理場仿真技術》演講
各位同仁好！今天很高興與大家分享電子行業的高效建模與多物理場求解技術。在現代工業發展中，電子產品已經遠遠超出了傳統認知的范疇，飛機、汽車等復雜系統都在向電子化方向發展。
作為電子元器件核心的 PCB 板，其可靠性直接決定了產品的使用壽命和穩定性。根據美國航空電子完整性計劃的研究數據，75%的電子產品失效都是由溫度和振動因素導致的，這也正是我們今天要重點探討結構分析和熱分析這兩大領域的原因。
1.SimLab 在高效建模中的獨特優勢
在Altair 產品體系中，SimLab 是專為電子行業打造的仿真平臺。這個端到端的可靠性分析平臺不僅支持從 CAD 導入到多物理場求解的全流程工作，還內置了 OptiStruct 和 AcuSolve 兩大求解器，并提供了多個專用模板來簡化工程師的工作流程。特別是在高效建模方面，SimLab 展現出獨特優勢：
對于PCB板數模的交互，它能直接導入中立的行業標準 ECAD 格式，實時調整各層的厚度、含銅量等參數，實時在圖形界面中看到直觀的變化；
通過材料等效工具，PCB板厚度方向僅憑一層網格就能體現實際物理特性，顯著提升計算效率；
在焊球陣列建模方面，內置的 BGA 模板支持多種排列方式，也支持用戶自定義焊球，可以減少僅具有結構連接作用的焊球的網格數量，還能對關鍵部位進行精細化處理；
而在PCBA網格劃分環節，創新的分割技術確保了PCB板與直接連接的元器件共節點要求。配合智能六面體識別功能，可以實現六面體與四面體的高效混合建模。
展開 電子行業2021年半年報總結：半導體全產業鏈業績靚麗
1.1、 電子行業 2021H1 整體回顧
電子行業 2021H1 回顧。2021H1 全行業（A 股）367 家公司收入為 17,728.44億元，同比上升 34.4%；全行業歸母凈利潤為 1,177.63 億元，同比上升 111.3%。
電子行業各個子行業增速情況為：
1、 半導體：收入+ 34.0%，歸母凈利潤+103.2%；
2、 消費電子：收入+23.6%，歸母凈利潤+38.8%；
3、 顯示器件：收入+85.3%，歸母凈利潤+4659.0%；
4、 元件：收入+57.5%，歸母凈利潤+76.8%；
5、 PCB：收入+29.5%，歸母凈利潤+17.4%；
6、 安防：收入+32.3%，歸母凈利潤+36.5%；
7、 LED：收入+38.3%，歸母凈利潤+52.5%；
8、汽車電子和蘋果鏈：收入+ 30.4%，歸母凈利潤+ 40.5%；
各個子行業細分領域 2021H1 收入增速排序前十名為：PCB-PCB 設備（+145.5%）、顯示器件-面板（+ 89.6%）、LED-LED 芯片（+ 68.0%）、PCB-覆銅板（+ 67.4%）、汽車電子-特斯拉供應鏈（+ 66.3%）、消費電子-聲學（+ 64.6%）、消費電子-終端（+ 61.1%）、元件-電容（+ 60.4%）、元件-電感（+ 60.3%）、元件-分銷（+ 56.6%）。
展開 2026深圳電子展公布八大關鍵詞，解構2026電子信息行業發展新態勢
07、電子元器件
電子元器件是電子信息產業的基石，其技術水平直接決定了整機產品的性能和可靠性。在電子產品向小型化、高性能、低功耗發展的趨勢下，高端被動元件、精密連接器、高端傳感器等核心元器件的重要性日益凸顯。特別是隨著新能源汽車、5G通信、工業自動化等新興領域的快速發展，對電子元器件的耐高溫、高可靠、抗干擾等特性提出了更嚴苛的要求。國內企業正加快在中高端元器件領域的國產替代步伐，推動產業鏈供應鏈的自主可控和現代化升級。
08、特種電子
為貫徹落實新時代強軍目標和新質生產力發展戰略，統籌推進機械化、信息化、智能化融合發展，加快構建以新域新質為牽引的作戰力量體系，必須充分發揮特種電子在裝備現代化和作戰體系重塑中的關鍵作用。通過提升特種電子產業鏈供應鏈韌性和安全水平，推動特種電子行業實現高質量發展和高水平安全，加速先進武器裝備發展，為國防和軍隊建設提供堅實可靠的科技與產業支撐。同時，將通過舉辦展覽展示、專題論壇、供需對接、行業調研等活動，在更高水平、更深層次、更廣范圍推動特種電子元器件領域的供需對接與合作。
第十四屆中國電子信息博覽會（CITE2026）將于2026年4月9日至11日在深圳會展中心（福田）舉行。本屆展會規模將達8萬平方米，計劃邀請超過1200家海內外優質展商參展，預計將吸引6萬余名專業觀眾到場參與。展望2026年，電子產業正致力于將更多前沿技術構想轉化為實際應用。梳理當下行業熱點，旨在探討未來發展的潛在路徑與真實需求。技術的每一次跨越，往往離不開電子元器件及供應鏈體系的持續協同與支持。第十四屆中國電子信息博覽會（CITE2026）將繼續發揮產業平臺的橋梁作用，為行業從業者呈現更加豐富的前沿技術解決方案，攜手各界共同探索電子技術演進的新可能與新機遇。
展開 行業熱點丨智能仿真時代：電子工程多物理場解決方案創新實踐
全文內容選自Altair 區域技術交流會華東站
Altair技術工程師 楊駿豪《電子行業的高效建模和多物理場仿真技術》演講
各位同仁好！今天很高興與大家分享電子行業的高效建模與多物理場求解技術。在現代工業發展中，電子產品已經遠遠超出了傳統認知的范疇，飛機、汽車等復雜系統都在向電子化方向發展。
作為電子元器件核心的 PCB 板，其可靠性直接決定了產品的使用壽命和穩定性。根據美國航空電子完整性計劃的研究數據，75%的電子產品失效都是由溫度和振動因素導致的，這也正是我們今天要重點探討結構分析和熱分析這兩大領域的原因。
1.SimLab 在高效建模中的獨特優勢
在Altair 產品體系中，SimLab 是專為電子行業打造的仿真平臺。這個端到端的可靠性分析平臺不僅支持從 CAD 導入到多物理場求解的全流程工作，還內置了 OptiStruct 和 AcuSolve 兩大求解器，并提供了多個專用模板來簡化工程師的工作流程。特別是在高效建模方面，SimLab 展現出獨特優勢：
對于PCB板數模的交互，它能直接導入中立的行業標準 ECAD 格式，實時調整各層的厚度、含銅量等參數，實時在圖形界面中看到直觀的變化；
通過材料等效工具，PCB板厚度方向僅憑一層網格就能體現實際物理特性，顯著提升計算效率；
在焊球陣列建模方面，內置的 BGA 模板支持多種排列方式，也支持用戶自定義焊球，可以減少僅具有結構連接作用的焊球的網格數量，還能對關鍵部位進行精細化處理；
而在PCBA網格劃分環節，創新的分割技術確保了PCB板與直接連接的元器件共節點要求。配合智能六面體識別功能，可以實現六面體與四面體的高效混合建模。
展開 宇航MES解決方案，推進電子行業實現智能化
因此，加強各個生產段的現場管理勢在必行，只有提升各個生產段的現場管理水平，才能早日實現電子制造企業生產能力和水平的提升。
02電子制造業智能化發展趨勢
隨著全球經濟一體化的不斷加劇，中國作為一個制造業大國，在電子組裝、SMT貼片、PCB組裝等領域取得了很大的突破，企業規模和數量隨著不斷增加，造成成本壓力增加、產品生命周期縮短、設備日益復雜且缺少透明度以及不明需求預測，這些都成為當今世界電子制造業競爭的重要因素。
競爭的白熱化，緊縮的產品利潤，產品質量的安全保障，越來越苛刻的法規要求和全球化的市場與品牌維持的重要性對電子裝配行業的企業提出了更高的要求，實施MES將是企業很好的出路。
利用條碼掃描技術、數字連接終端、設備芯片存儲、RFID等自動化數據采集手段，實施獲取生產現場在制品、物料與制造過程中的品質信息。建立集成的生產現場控制與品質管理平臺和完善的生產過程數據庫，從而滿足企業對生產過程的實時監控與全面追溯需求，并通過質量管理和售后服務，幫助企業不斷改善產品品質，從而達到企業持續提升客戶滿意度的需求。
為了適應電子組裝行業的生產特點，企業需要通過MES系統做出諸多要求，能夠對生產過程中關鍵工序進行完善的控制，同時要求對原材料、倉庫管理，SMT，DIP，Assy，測試，包裝，品質檢查，設備互聯，人員資質管理等起到良好的管控。在遇到潮濕敏感器件、FIFO,IQC抽樣,物料保質期、設備保養，工裝治具使用壽命上做出了人為錯誤的規避和相應的預防措施。
展開 
全電動注塑機研究進展及在汽配電子行業中的應用
隨著伺服電機、滾珠絲杠等關鍵問題得到解決［1］ ，汽配電子、醫療等行業對精密注塑的需求日益迫切，全電動注塑機在國內市場的應用也越來越廣泛。我國全電動注塑機的相關專利近年來也呈現較大的增長，2018年全電動注塑機相關專利申請數量和公開數量分別為54項和124項。全電動注塑機具有高效、精密、節能、環保的特點［2?5］ ，能達到汽車、電子、醫療等行業的要求，而傳統的液壓式注塑機則難以滿足［6］ 。
從2019K展看，循環經濟是當今行業的一大主題，同時汽配電子領域對精密注塑、智能注塑、高效注塑的需求緊迫［7］ ，因此全電動注塑機必將發揮其優勢，為推動國民經濟發展做出更大貢獻。
展開 直播預告 | 電聲系統的聲場及電子行業相關氣動噪聲仿真方案
wx_fmt=png&from=appmsg"></p><p class="ql-align-justify">海克斯康工業軟件Actran深耕振動聲學、氣動聲學仿真計算20余年，積累了大量的汽車NVH、電子產品聲學仿真的經驗，在新的形勢下一定能夠為電聲產品的設計帶來新的方案和思路。3D的振動聲學建模仿真可以從輸入端給定電壓開始，研究在整個系統中的振動和聲學響應，無論是聲腔共振亦或振動的直接輻射，各種路徑都可以進行分解。在出現共振或者聲學響應不滿足預期時，可以從主要路徑上進行控制。風噪聲也是電子行業的一大痛點，在設計階段驗證風噪并解決風噪而不過分的依賴風洞試驗，只能通過仿真的手段。準確、快速的預測風噪，并在設計階段研究各種對策（包括幾何形狀優化、通道形狀優化、添加吸聲材料）的影響十分必要。</p><p><br></p><p class="ql-align-justify">本期海克斯康直播講堂請到了聲學仿真專家白玉儒，白玉儒老師將為我們帶來電聲系統的聲場及電子行業相關氣動噪聲仿真方案，詳細講解通過仿真方式進行電聲產品的建模和集成環境下的振動和聲場分析，也會涉及電子產品中的氣動噪聲問題例如耳機風噪、電子散熱風扇的內容，為進一步提升喇叭的輻射效率、降低產品共振風險、預測和優化產品的聲場提供數據化、可視化的依據。更多精彩盡在海克斯康直播講堂，敬請關注！
展開 設計仿真 | SimManager在電子信息行業的應用
最佳實踐
國內某大型電子信息行業企業基于SimManager產品成功實施了信號設計仿真管理平臺，解決方案實現了信號完整性設計仿真的流程及數據管理，并與PLM系統、測試系統、性能損耗系統等進行集成，將分散的‘數據碎片’整合為全局業務視圖，驅動從‘經驗決策’到‘數據決策’的范式升級。該解決方案的主要內容包括：
?研發過程管理：
從需求分析到問題修正，整個設計仿真過程通過SimManager全部拉通，構建起了完整的設計、仿真、驗證流程，顯著提升了數據的可追溯性與復用效率。
?消除數據壁壘：
通過產品開放的API接口，實現與疊層數據管理系統、測試數據管理系統、損耗數據管理系統等集成，打破‘部門墻’和‘流程斷點’，實現從數據割裂到數據共享及業務協同。
?跨部門協作：
搭建了獨具特色的拓撲搭建模塊，該模塊搭建的拓撲結構可在技術、銷售、市場、客戶之間形成統一認知，使得跨部門之間在設計評審、方案溝通中的協同效率大幅提升。
?知識沉淀：
構建的知識庫系統性沉淀了設計經驗與仿真案例，為客戶建立了可持續演進的技術資產體系。系統數據庫納入了大量結構化的設計仿真參數和結果的數據，這為后續進一步開展機器學習等智能化分析積累了大量的、高質量的輸入樣本數據。
▼
總結
客戶通過該項目的成功實施，不僅優化了信號設計仿真研發流程，加速了產品設計迭代、減少錯誤、加快協同效率和產品上市周期，也為電子信息行業提供了‘可落地，可復制、可靈活擴展’的設計仿真流程及數據管理方案。
展開 行業熱點丨消費電子產品如何在激烈的競爭中建立研發優勢？Jabra的高階仿真應用或許是一個學習樣板
<p>消費電子行業是一個技術密集型行業，企業需要不斷投入大量的資金進行研發，以推出更具創新性和競爭力的產品，以更快的研發迭代速度，來滿足消費者對于消費電子產品越來越多樣化的個性需求。</p><p>以耳機為例，捷波朗（Jabra）擁有超過150年的歷史，品牌在全球范圍內尤其是專業音頻領域具有較高的知名度和良好的聲譽，Jabra在耳機技術研發方面投入較大，擁有一系列的專利技術和創新成果。例如，率先推出全球第一款藍牙移動耳機、世界上第一款帶有內置電話會議功能的無線耳機等，Jabra的產品質量可靠，性能出色。其耳機在音質表現和降噪功能方面，具備很強的競爭力。</p><p>Jabra的耳機質量確實不錯，筆者也曾體驗過一款Jabra Elite4耳機。</p><p class="ql-align-center"><img src="https://mmbiz.qpic.cn/mmbiz_png/lR4GOtoy9vLMMVDJ2gOVeeGaEAGzWNFf0PJzRMAFM2ajC66LLJA046jsvibPOaQ4ekw7aZABkFXVfbpcIVlWuBw/640?wx_fmt=png&from=appmsg" height="321.7400524934383" width="313"></p><p>耳機的市場競爭激烈加劇，蘋果、索尼、華為、小米等品牌憑借強大的品牌影響力、廣泛的產品線、高效的市場推廣和銷售渠道，給捷波朗帶來了較大的競爭壓力。
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