熱防護TPS、超音速流場計算
關注創建者：螢火蟲 創建時間：2016-12-30
熱防護TPS、超音速流場計算的視頻教程
FENSAP-ICE高級應用：飛機熱氣防冰仿真與工程實踐全流程大師班
課程涉及流場氣動計算、水滴撞擊分析、結冰過程模擬以及防冰熱傳導載荷計算，可為從事飛機防冰系統設計的工程師提供直接的工程仿真支持。 2. 學習型仿真工程師（CFD/多相流方向） 課程內容涵蓋FENSAP-ICE與Fluent的聯合仿真技術、網格劃分方法及多相流分析，適合已掌握基礎CFD工具（如Fluent）的工程師進一步拓展結冰仿真領域的技能。 3.
￥950 1小時33分鐘 35播放
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考慮熱-電-力-化耦合的復合材料雷擊損傷分析
通過考慮雷擊過程的電-熱-力-化學多場耦合，計算了復合材料雷擊過程中的電場、溫度場、損傷場及熱解度場。同時也對復合材料雷擊后的剩余強度進行了分析，講解了不同場在計算中的傳遞方法，獲得了雷擊對復合材料的影響效果。
￥899 3小時58分鐘 649播放
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STARCCM+系列CFD課程02-幾何與網格
<24> 自適應網格細化-高超音速流 本課程講解的軟件版本為STAR-CCM+ 2302版本 使用的案例文件為2306版本 高版本軟件可打開低版本文件 不同版本軟件界面略有變化 不影響學習使用 在講解中同步顯示了鼠標的操作和鍵盤上的輸入 本課程使用的案例是軟件自帶案例,方便使用幫助文檔對照操作 注意事項： 由于仿真課程相互關聯又相對獨立
￥275 20小時44分鐘 731播放
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熱防護TPS、超音速流場計算的最新內容
從微帶貼片天線的方向圖預測，到MEMS執行器的電-熱-力三場耦合重構，再到電池充放電循環的瞬態曲線擬合，每一次代理模型的訓練背后，都是成百上千次完整多物理場求解的算力透支。本文將系統解析COMSOL代理模型的工作流計算特征，并給出面向不同規模應用的三級UltraLAB算力配置方案。
/熱：ANSYS Fluent、CFX、Star-CCM+
多物理場：COMSOL Multiphysics
顯式動力學：LS-DYNA、Radioss、Abaqus/Explicit
② V&V 專用工具層
NESSUS：NASA 開發的不確定性量化與可靠性分析軟件
DAKOTA：Sandia 國家實驗室的優化與 UQ 工具包，支持 MC、LHS、PCE、Sobol 分析
· 結構分析：線性 / 非線性靜力、模態、屈曲、疲勞、斷裂，精準預測強度、剛度、壽命；
· 動力學仿真：碰撞沖擊、振動噪聲、跌落、爆炸，適配汽車安全、航空防護、電子可靠性等場景；
· 多物理場耦合：電磁 - 熱 - 結構、熱 - 流體、結構 - 聲學一體化分析，完美契合新能源電機、電池熱失控、電子散熱等前沿需求；
· 行業專屬工作流：汽車碰撞、航空結構、電機優化、電池安全、金屬成型，開箱即用
Altair Radioss 作為深耕顯式非線性動力學領域三十余年的標桿求解器，以高可擴展性、高精度、高魯棒性為核心支柱，構建了覆蓋多物理場、全材料體系、全行業場景的仿真能力，成為全球超 1000 家企業（汽車行業占比 40%）驗證結構安全、驅動設計優化的首選工具。
跨產品協作方面，增強了同 Speos、Lumerical（超透鏡/衍射器件） 的數據交互、統一性與幾何還原精度。性能上，多線程 MTF 加速較高可達 85%，LSWM 動態鏈接最高提速 2×。此外，全新 Granta Material Picker、消息窗口、Edition 簡化選擇、Ansys Engineering Copilot 進一步提高工作流連貫性與工程效率。
? 適應不同類型、不同變量的模型降階
支持結構、電磁、流體、熱及多物理場耦合仿真模型的降階，支持線性/非線性、靜態/動態試驗數據降階。
? 豐富的智能降階算法
提供各種類型的智能降階算法，包含克里金插值、徑向基函數、深度神經網絡、優化神經網絡等，對不同體量、不同復雜度的仿真模型具備較好的適應性與泛化能力。
整體測試結果表明，HSF-SAMR在超大規模并行場景下仍能保持高效計算能力，為高保真復雜流場模擬提供了有力支撐。</span></p><p><br></p><p> 將HSF-SAMR 應用于“風神NF3”，NF-3風洞網格加密層級7，總網格數達到30.3億。在翼型吹風測試中，實現了對測試對象的網格自適應，以及全風洞流場的模擬。
全類型仿真分析，覆蓋核心需求：支持全尺度流場分析（穩態/瞬態、層流/湍流等）、全類型熱管理（共軛傳熱、自然/強制對流、輻射等）、多物理場耦合（流-固-熱-聲-運動聯動），還可實現多相流、旋轉機械、氣動噪聲、非牛頓流體等復雜場景仿真，同時支持與Altair? EDEM? 耦合，完成顆粒-流體系統仿真，滿足不同行業的個性化需求。
3.
高效的多物理場耦合分析
熱-力耦合：精準分析溫度場與應力場的相互影響
流-固耦合：模擬流體與結構的相互作用
電-熱-力耦合：適用于電子設備、電池等領域的多場分析
壓電-結構耦合：用于智能材料與傳感器的仿真
3.
本場研討會將以「熱流」與「結構」為主軸，分享如何透過仿真技術，協助工程師從芯片封裝到系統層級，有效預測熱效應、優化設計并提升產品可靠度。
