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消費電子產(chǎn)品的視頻

電子產(chǎn)品設計中的人眼視覺評估
電子產(chǎn)品設計中的人眼視覺評估

電子產(chǎn)品設計中的人眼視覺評估 適用人群:面向所有產(chǎn)品外觀結構設計師、光學愛好者、消費電子相關從業(yè)人員及對SPEOS軟件感興趣的人員 電子產(chǎn)品設計中的人眼視覺評估(免費)【已結束】 直播時間:2020-07-02 19:30 電子消費品是人們日常生活中接觸到的最常見的產(chǎn)品之一。

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Ansys電子產(chǎn)品-結構CAE分析
Ansys電子產(chǎn)品-結構CAE分析

應用 Ansys Workbench 進行電子產(chǎn)品的結構CAE分析,源文件版本為2022R1版。主要講了電子插接件 - 插頭連接分析,電子連接器 - 插拔力計算,金屬彈片 CAE分析,F(xiàn)PC柔性電路板彎曲分析,PCB彎曲與芯片焊腳錫球強度,卡扣安裝力與拆卸力 ,PCB的熱變形與熱應力分析,F(xiàn)lotherm XT與Ansys熱固耦合等

¥399 3小時49分鐘 232播放
機械電子產(chǎn)品的綜合性能評估
機械電子產(chǎn)品的綜合性能評估

一、課程適用人群: 1、學習型仿真工程師 2、理工科院校學生 3、從事機械電子產(chǎn)品設計的工程師 4、從事機械電子產(chǎn)品仿真和優(yōu)化的工程師 二、課程軟件: ANSYS Multiphysic Classical & Workbench 三、課程目錄: 機械電子產(chǎn)品的綜合性能評估-ANSYS 12講 1.有限元法理論基礎簡介 2.

¥2500 5小時55分鐘 1079播放
十分鐘快速進行電子產(chǎn)品結構設計方案評估
十分鐘快速進行電子產(chǎn)品結構設計方案評估

十分鐘快速進行電子產(chǎn)品結構設計方案評估 適用人群:從事電子產(chǎn)品力學、熱學分析的結構、仿真工程師,涉及仿真分析的在校學生。 十分鐘快速進行電子產(chǎn)品結構設計方案評估【已結束】 直播時間:2020-10-22 19:30 SimSolid試用案例競賽正在進行中,報名即有福利,提交試用案例最高獎勵5000元。

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消費電子產(chǎn)品圖1
如何做汽車動力電子產(chǎn)品的熱仿真分析
如何做汽車動力電子產(chǎn)品的熱仿真分析

適用人群:汽車行業(yè)動力電子產(chǎn)品相關崗位工程師、其他想要轉型汽車動力電子產(chǎn)品的熱仿真方向的人員、感興趣的學生 如何做汽車動力電子產(chǎn)品的熱仿真分析(免費)【已結束】 直播時間:2021-06-08 19:30 系列直播推薦: (1)Fluent在強制風冷散熱中的應用 點擊報名:https://www.yqgqt.org.cn/live

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Sherlock助力快速精準提升電子產(chǎn)品壽命
Sherlock助力快速精準提升電子產(chǎn)品壽命

ANSYS Sherlock演示: 3.1 電子產(chǎn)品焊球疲勞分析案例 3.2 電子產(chǎn)品溫循壽命分析案例 3.3 電子產(chǎn)品振動壽命分析案例 3.4 ANSYS Sherlock和ANSYS Mechanical聯(lián)合分析

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RADIOSS 求解器在電子家電產(chǎn)品領域應用以及案例分析
RADIOSS 求解器在電子家電產(chǎn)品領域應用以及案例分析

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電子產(chǎn)品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法
電子產(chǎn)品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法

電子技術的發(fā)展、產(chǎn)品研制周期的縮短、產(chǎn)品性能要求的提高、激烈的市場競爭都迫使電子設備企業(yè)越來越大量地使用仿真方法進行熱設計。ANSYS Icepak是一款專業(yè)電子產(chǎn)品熱分析軟件。它可以求解芯片級、封裝級、板級、系統(tǒng)級等全范圍的電子散熱問題。

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ABAQUS電子產(chǎn)品整機跌落仿真(12月3日直播錄屏)
ABAQUS電子產(chǎn)品整機跌落仿真(12月3日直播錄屏)

適用人群:希望從事仿真行業(yè)的畢業(yè)生,產(chǎn)品設計相關的工程師 課程大綱: 跌落仿真分析 -整機跌落仿真分析的基本流程; -如何提高跌落仿真精度?子模型法操作實例; -如何快速識別高風險區(qū)域? -材料的應變率效應;

¥79 2小時4分鐘 3522播放
PCB/封裝建模:增強單元進一步提高電子產(chǎn)品結構可靠性仿真精度
PCB/封裝建模:增強單元進一步提高電子產(chǎn)品結構可靠性仿真精度

電子產(chǎn)品仿真中,PCB/封裝結構的建模準確性一直是影響仿真速度和精度的關鍵因素。Ansys 一直致力于該功能研發(fā),例如Trace mapping局部材料等效方法,可以快速高效地對PCB/封裝結構進行等效建模。而Ansys 增強單元則進一步提升PCB/封裝結構建模的準確性,從而提高電子產(chǎn)品結構可靠性仿真精度。 講師簡介: 徐志敏 Ansys結構高級應用工程師。

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從零開始學散熱——常見電子產(chǎn)品熱設計分析和解決思路實例分析總結
從零開始學散熱——常見電子產(chǎn)品熱設計分析和解決思路實例分析總結

徹底從實際出發(fā),解讀常見電子產(chǎn)品熱問題分析思路。快速理解散熱問題解決方法。 適用對象: 剛從事或想從事熱設計相關工作的學生或工程師; 或非專業(yè)熱設計工程師但在公司不得不承擔熱設計任務的工程師。

¥500 10小時42分鐘 3984播放
消費電子產(chǎn)品圖2
Ansys Mechanical 短纖維復合材料結構仿真解決方案
Ansys Mechanical 短纖維復合材料結構仿真解決方案

會議簡介: Ansys Mechanical 2021R1最主要的功能更新在于短纖維復合材料仿真流程的全面完善,短纖維復合材料結構在汽車零部件、電子消費產(chǎn)品等領域擁有極為廣泛的應用。Ansys Mechanical 2021R1填補了短纖維增強復合材料注塑成型和結構模擬之間溝壑,這一新的工作流程使短纖維增強塑料的模擬比以往任何時候都更容易和更快。

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Altair SimLab?系列網(wǎng)絡研討會
Altair SimLab?系列網(wǎng)絡研討會

(一)Altair SimLab?在電子產(chǎn)品消費中的應用 內容大綱: 1.復雜電子產(chǎn)品網(wǎng)格劃分思路 2.PCB/BGA網(wǎng)格生成 3.電子產(chǎn)品散熱分析 4.電子產(chǎn)品跌落分析 (二)Altair SimLab?在電機產(chǎn)品分析中的應用 內容大綱: 1.電機產(chǎn)品分析簡介 2.電機熱損耗提取 3.電機冷卻散熱分析 4.電機熱應力分析 (三)Altair

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