SoC的案例
技術(shù)討論｜從手機(jī)SoC看未來(lái)智能汽車SoC
在百人會(huì)的“重塑汽車核心供應(yīng)鏈新格局”會(huì)議上，提及未來(lái)三年是車載操作系統(tǒng)的關(guān)鍵窗口期，也提及了智能汽車的SoC芯片的重要性。從目前的情況來(lái)看，在智能座艙和智能駕駛兩個(gè)領(lǐng)域的SoC芯片，正和操作系統(tǒng)在做一輪匹配式發(fā)展，車企習(xí)慣了花100美金以上來(lái)購(gòu)買這類芯片——換言之想干這方面的設(shè)計(jì)，光是設(shè)計(jì)的投入就會(huì)越來(lái)越大。
參考目前手機(jī)SoC的市場(chǎng)格局，然后對(duì)座艙的SoC（下期）和智能駕駛的SOC（下下期）做一些展望。
在英偉達(dá)的AI服務(wù)器訓(xùn)練芯片遇到交付問(wèn)題以后，很多事情確實(shí)要考慮下，如果沒(méi)有供應(yīng)我們?cè)撛趺崔k。
▲圖1.未來(lái)3年的操作系統(tǒng)的窗口期
Part 1
手機(jī)SOC的份額
隨著華為遇到問(wèn)題，中國(guó)的手機(jī)芯片的情況就一言難盡。2022上半年中國(guó)智能手機(jī)SoC約為1.34億顆，同比下降約16.9%，手機(jī)需求大幅下滑，影響很大的還是SoC。
●聯(lián)發(fā)科占比約為42.1%，同比增加約7% ，主要占據(jù)2000元內(nèi)的低端市場(chǎng)（約為65.3%）；
●高通占比約為35.3%，同比增加約2%，在2000-3999元的中端市場(chǎng)（約為49.2%）；
●蘋果占比約為16.3%，同比增加約2%，主要在4000-5999元（70.1%）與6000元（77%）以上高端與超高端市場(chǎng)中。
▲圖2.手機(jī)SoC芯片的情況
如果拆分垂直整合，主要從安卓和鴻蒙來(lái)看，全球范圍內(nèi)的價(jià)格區(qū)間也是聯(lián)發(fā)科和高通在不斷挺進(jìn)。
▲圖3.2021年全球安卓+鴻蒙手機(jī)SOC市場(chǎng)
從技術(shù)層面來(lái)看，高通在SoC的優(yōu)質(zhì)體驗(yàn)方面，計(jì)算（CPU、DSP、GPU）、人工智能（NPU）、連接（4G、5G sub-6GHz、5G mmWave、Wi-Fi6/ 6E）、安全性或游戲功能，高度優(yōu)化的 RFFE 組件是提供高級(jí)連接體驗(yàn)的關(guān)鍵。
展開(kāi) 2022年5月中國(guó)智能機(jī)市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科SoC環(huán)比增幅超15%
智能手機(jī)處理器（SoC）技術(shù)發(fā)展與趨勢(shì)
二. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端市場(chǎng)概述
1. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端市場(chǎng)整體銷量情況
2. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端市場(chǎng)按晶圓工藝制程分析
3. 歷年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中 Top 10 SoC型號(hào)概述
第二章：中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中SoC設(shè)計(jì)廠商競(jìng)爭(zhēng)力分析
一. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商市場(chǎng)銷量分析
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商市場(chǎng)銷量情況
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商產(chǎn)品周期情況
二. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析
1. SoC設(shè)計(jì)廠商產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力分析
1.1 高通
1.2 聯(lián)發(fā)科
1.3 蘋果
1.4 海思
1.5 紫光展銳
1.6 三星
2. SoC設(shè)計(jì)廠商市場(chǎng)策略分析
第三章：中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中SoC終端應(yīng)用品牌分析
一. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC終端應(yīng)用品牌的市場(chǎng)分析
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌的SoC市場(chǎng)搭載量及市場(chǎng)占比分析
1.1 華為
1.2 蘋果
1.3 OPPO
1.4 vivo
1.5 小米
1.6 其他
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌搭載的TOP3 SoC型號(hào)分析
二. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)因素對(duì)各SoC終端應(yīng)用品牌的影響分析
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中終端產(chǎn)品價(jià)格對(duì)SoC影響分析
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中5G對(duì)SoC影響分析
3. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中其他因素對(duì)SoC影響分析
第四章：中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)前景分析與預(yù)測(cè)
一. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)前景的SWOT分析
1. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)
2. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的劣勢(shì)
3.
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中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的劣勢(shì)
3. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的機(jī)會(huì)
4. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的威脅
二. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端市場(chǎng)整體出貨情況預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端整體銷量情況預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3. 其他
三. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端市場(chǎng)銷量預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端銷量預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3. 其他
四. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌的SoC應(yīng)用情況預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌SoC搭載量與搭載比預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌SoC按晶圓工藝制程搭載量預(yù)測(cè)
3.
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中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的劣勢(shì)
3. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的機(jī)會(huì)
4. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的威脅
二. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端市場(chǎng)整體出貨情況預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端整體銷量情況預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3. 其他
三. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端市場(chǎng)銷量預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端銷量預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3. 其他
四. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌的SoC應(yīng)用情況預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌SoC搭載量與搭載比預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌SoC按晶圓工藝制程搭載量預(yù)測(cè)
3.
展開(kāi) 
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中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的劣勢(shì)
3. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的機(jī)會(huì)
4. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的威脅
二. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端市場(chǎng)整體出貨情況預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端整體銷量情況預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3. 其他
三. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端市場(chǎng)銷量預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端銷量預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3. 其他
四. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌的SoC應(yīng)用情況預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌SoC搭載量與搭載比預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌SoC按晶圓工藝制程搭載量預(yù)測(cè)
3.
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中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的劣勢(shì)
3. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的機(jī)會(huì)
4. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的威脅
二. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端市場(chǎng)整體出貨情況預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端整體銷量情況預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3. 其他
三. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端市場(chǎng)銷量預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端銷量預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3. 其他
四. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌的SoC應(yīng)用情況預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌SoC搭載量與搭載比預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌SoC按晶圓工藝制程搭載量預(yù)測(cè)
3.
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中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中其他因素對(duì)SoC影響分析
第四章：中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)前景分析與預(yù)測(cè)
一. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)前景的SWOT分析
1. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)
2. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的劣勢(shì)
3. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的機(jī)會(huì)
4. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的威脅
二. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端市場(chǎng)整體出貨情況預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端整體銷量情況預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3. 其他
三. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端市場(chǎng)銷量預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端銷量預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3. 其他
四. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌的SoC應(yīng)用情況預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌SoC搭載量與搭載比預(yù)測(cè)
2.
展開(kāi) 看電源管理IP如何顯著提升SoC能效
但是，在SoC中實(shí)現(xiàn)高效的電源管理，對(duì)于首次使用SoC架構(gòu)的SoC架構(gòu)師來(lái)說(shuō)可能會(huì)被認(rèn)為是復(fù)雜且有風(fēng)險(xiǎn)的。很復(fù)雜，因?yàn)樗l(fā)現(xiàn)了各種功能，主要是模擬功能，而且他沒(méi)有接受過(guò)在SoC中選擇和實(shí)現(xiàn)它的培訓(xùn)。這就是為什么在做出錯(cuò)誤選擇時(shí)影響設(shè)計(jì)進(jìn)度的風(fēng)險(xiǎn)是真實(shí)的，導(dǎo)致錯(cuò)過(guò)了這個(gè)快速發(fā)展的行業(yè)的主要風(fēng)險(xiǎn) - 上市時(shí)間（TTM）。
我們開(kāi)發(fā)了一個(gè)完整的單元庫(kù)，用于在SoC中實(shí)現(xiàn)電源管理（電壓調(diào)節(jié)器，電源域接口調(diào)用，配電，時(shí)鐘分配等）。我們不僅僅是銷售這個(gè)庫(kù)，還會(huì)在項(xiàng)目開(kāi)始時(shí)采取行動(dòng)，通過(guò)提供經(jīng)驗(yàn)豐富的SoC架構(gòu)專家（SAE）的技術(shù)支持，幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)定義SoC電源架構(gòu)和實(shí)施策略。
展開(kāi) 智能駕駛域控制器SoC選型
SoC作為智能駕駛控制器的核心，其安全性能是確保最終交付安全產(chǎn)品的關(guān)鍵。因此在SoC芯片的設(shè)計(jì)選型中,必須把功能安全作為核心指標(biāo)進(jìn)行評(píng)估：
SoC芯片支持的功能安全完整性等級(jí)（ASIL）是否滿足最終產(chǎn)品的安全等級(jí)需求；
SoC芯片的安全設(shè)計(jì)是否匹配當(dāng)前的產(chǎn)品的功能安全概念；
SoC芯片是否全面考慮支持不同駕駛自動(dòng)化等級(jí)產(chǎn)品應(yīng)用；
為了實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，同時(shí)需要對(duì)SoC供應(yīng)商的功能安全的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)能力進(jìn)行全面評(píng)估：
對(duì)SoC的安全設(shè)計(jì)概念進(jìn)行評(píng)估，包括安全需求、安全狀態(tài)、故障容錯(cuò)時(shí)間間隔等；
對(duì)SoC的安全機(jī)制設(shè)計(jì)進(jìn)行評(píng)估，包含診斷機(jī)制、自檢機(jī)制、安全隔離和冗余設(shè)計(jì)等；
對(duì)SoC的安全分析結(jié)果進(jìn)行評(píng)估，包括定性安全分析、定量安全分析和相關(guān)失效分析結(jié)果等；
對(duì)SoC的開(kāi)發(fā)工具鏈的鑒定報(bào)告進(jìn)行檢查，包括工具軟件的置信度評(píng)估結(jié)果，軟件工具開(kāi)發(fā)過(guò)程評(píng)估等；
對(duì)廠商提供的SoC相關(guān)的安全審核、認(rèn)證和評(píng)估結(jié)果進(jìn)行檢查，包括是否是獨(dú)立的第三方審核和評(píng)估，評(píng)估范圍、評(píng)估報(bào)告的等；
功能安全的級(jí)別跟SoC的功能安全目標(biāo)相關(guān)。評(píng)估時(shí)需要細(xì)分SoC內(nèi)部各個(gè)模塊的功能安全等級(jí)，從軟件和硬件維度，確認(rèn)SoC的功能安全設(shè)計(jì)是否能夠全面、有效的滿足自家產(chǎn)品的安全需求。在產(chǎn)品應(yīng)用層面，還需要全面評(píng)估產(chǎn)品引入功能安全設(shè)計(jì)后，潛在的SoC算力需求增加、通信帶寬增大、存儲(chǔ)容量需求增加等方面的變化，確保SoC安全功能設(shè)計(jì)能夠在項(xiàng)目中完整落地。
4. 其他
4.1 內(nèi)存帶寬
SoC內(nèi)部的CPU、NN加速器、GPU等除了執(zhí)行指令外，還會(huì)從DDR讀取指令和讀寫數(shù)據(jù)。但DDR的訪問(wèn)不能單周期完成，典型的訪問(wèn)延時(shí)100ns+。
展開(kāi) CINNO Research｜11月中國(guó)智能手機(jī)SoC研究：聯(lián)發(fā)科再次超越高通排第一，蘋果芯片增速放緩
中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)因素對(duì)各SoC終端應(yīng)用品牌的影響分析
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中終端產(chǎn)品價(jià)格對(duì)SoC影響分析
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中5G對(duì)SoC影響分析
3. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中其他因素對(duì)SoC影響分析
第四章：中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)前景分析與預(yù)測(cè)
一. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)前景的SWOT分析
1. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)
2. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的劣勢(shì)
3. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的機(jī)會(huì)
4. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的威脅
二. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端市場(chǎng)整體出貨情況預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端整體銷量情況預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3. 其他
三. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端市場(chǎng)銷量預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端銷量預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3. 其他
四.
展開(kāi) 車系統(tǒng)級(jí)芯片SoC：汽車系統(tǒng)級(jí)芯片概覽及AEC-Q100車規(guī)
SoC，系統(tǒng)級(jí)芯片，汽車系統(tǒng)級(jí)SoC主要面向兩個(gè)領(lǐng)域，一是駕駛艙，二是智能駕駛，兩者的界限現(xiàn)在越來(lái)越模糊。隨著汽車電子架構(gòu)的演進(jìn)，新出現(xiàn)了網(wǎng)關(guān)SoC，典型的代表是NXP的S32G274A。通常網(wǎng)關(guān)SoC不需要太強(qiáng)算力，不過(guò)S32G274A有4個(gè)Cortex-A53內(nèi)核，達(dá)到低端座艙的水準(zhǔn)。
Orin是一個(gè)典型的智能駕駛SoC，包含存儲(chǔ)管理、外圍、CPU、GPU和加速器。CPU、GPU、AI加速器以及連接子系統(tǒng)的總線或片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)是SoC的核心，因此本文將對(duì)應(yīng)這四個(gè)部分分四個(gè)章節(jié)帶大家深入了解汽車SoC。目錄如下：
汽車SoC定義
廣義而言，汽車領(lǐng)域算力稍強(qiáng)（2K DMIPS以上）的MCU都可算是SoC。
上圖是SoC IP供應(yīng)商Arteris 的IPO材料，Arteris認(rèn)為平均每輛車有23個(gè)SoC。
一個(gè)典型的SoC結(jié)構(gòu)包括以下部分：
1.至少一個(gè)微處理器(MPU)或數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)，但也可以有多個(gè)處理器內(nèi)核;
2.存儲(chǔ)器可以是RAM、ROM、EEPROM和閃存中的一種或多種;
3.一種振蕩器及鎖相環(huán)電路，用以提供時(shí)間脈沖信號(hào)；包括計(jì)數(shù)器及計(jì)時(shí)器，外設(shè)電源電路
4.各種標(biāo)準(zhǔn)的連線接口，如USB、火線、以太網(wǎng)、通用異步收發(fā)和序列周邊接口等;
5.電壓調(diào)理電路及穩(wěn)壓器。
SoC設(shè)計(jì)流程
SoC設(shè)計(jì)流程
系統(tǒng)級(jí)芯片主要包括硬件與軟件兩個(gè)方面，軟件方面用來(lái)控制硬件方面的微控制器，微處理器或者數(shù)字信號(hào)處理器內(nèi)核及外部設(shè)備與界面。系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)過(guò)程主要為其軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)。
隨著系統(tǒng)級(jí)芯片集成度的不斷提高，設(shè)計(jì)工程師不得不盡量采用可復(fù)用設(shè)計(jì)思想。
展開(kāi) 
9月中國(guó)智能手機(jī)SoC研究：高通中低端市場(chǎng)發(fā)力！紫光展銳Q3同比增超147倍
中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中其他因素對(duì)SoC影響分析
第四章：中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)前景分析與預(yù)測(cè)
一. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)前景的SWOT分析
1. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)
2. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的劣勢(shì)
3. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的機(jī)會(huì)
4. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的威脅
二. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端市場(chǎng)整體出貨情況預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端整體銷量情況預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3. 其他
三. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端市場(chǎng)銷量預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端銷量預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3. 其他
四. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌的SoC應(yīng)用情況預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌SoC搭載量與搭載比預(yù)測(cè)
2.
展開(kāi) CINNO Research | 2022年上半年紫光展銳中國(guó)智能機(jī)SoC出貨量同比增加38%
“2022年6月中國(guó)智能機(jī)SoC市場(chǎng)中 TOP3品牌的終端出貨占比總和超95%，較2021年6月增加超10個(gè)百分點(diǎn)，數(shù)據(jù)表明，中國(guó)智能機(jī)SoC市場(chǎng)的寡頭競(jìng)爭(zhēng)格局進(jìn)一步加劇。”
2022年上半年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)需求大幅下滑，其將深刻影響著上游供應(yīng)鏈，手機(jī)SoC會(huì)是第一個(gè)被嚴(yán)重影響的組件。
根據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，2022上半年中國(guó)智能機(jī)SoC終端出貨量約為1.34億顆，同比下降約16.9%，其中，紫光展銳與聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)同比正增長(zhǎng)，由于低基數(shù)的影響，紫光展銳同比增長(zhǎng)約為38%，為同比最大正增長(zhǎng)的品牌。與此同時(shí)，海思同比下降約達(dá)81.5%，同比降幅最大。
從6月的數(shù)據(jù)來(lái)看，中國(guó)智能機(jī)SoC終端出貨量回升至約2320萬(wàn)顆，環(huán)比增加約21.3%，其中聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果與海思環(huán)比增幅均超20%。不過(guò)同比方面，終端總出貨量依然下降約18.6%，其中僅聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)同比正增長(zhǎng)。
在中國(guó)智能機(jī)SoC出貨品牌占比方面，2022年6月聯(lián)發(fā)科占比約為43.8%，環(huán)比下降約0.3個(gè)百分點(diǎn)，高通占比約為34.3%，環(huán)比提升約0.4個(gè)百分點(diǎn)，蘋果占比約為16.9%，環(huán)比增加約1.1個(gè)百分點(diǎn)。
可以看出，在中國(guó)智能機(jī)SoC市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)格局方面，2022年6月中國(guó)智能機(jī)SoC市場(chǎng)中 TOP3品牌的終端出貨占比總和超95%，較2021年6月增加超10個(gè)百分點(diǎn)，數(shù)據(jù)表明，中國(guó)智能機(jī)SoC市場(chǎng)的寡頭競(jìng)爭(zhēng)格局進(jìn)一步加劇。
展開(kāi) 基于Comsol的超聲探測(cè)鋰電池SOC狀態(tài)仿真分析
但是對(duì)于鋰離子電池而言，電池的SoC狀態(tài)并不是與電壓呈現(xiàn)簡(jiǎn)單的線性關(guān)系，這就為電池SoC的預(yù)測(cè)制造了重重的阻礙。 </p><p> 目前比較常見(jiàn)的模型一般分為兩大類： </p><p> 1）等效電路模型，這種模型一般是根據(jù)電池的測(cè)量結(jié)果，將電池等效成為一個(gè)由電阻、電容等多種電子元器件組成的電路，并根據(jù)該模型進(jìn)行推導(dǎo)計(jì)算，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)電池的SoC的預(yù)測(cè)； </p><p> 2）電化學(xué)模型，這種模型更多的是關(guān)注鋰離子電池內(nèi)在的反應(yīng)機(jī)理，通過(guò)數(shù)學(xué)模型對(duì)電池的正極、負(fù)極、界面膜和電解液等組分進(jìn)行建模，模擬它們?cè)诔浞烹娺^(guò)程中的行為特點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)鋰離子電池的SoC的預(yù)測(cè)。
展開(kāi) 4/19 大型SoC全芯片的ESD簽核詳解
Ansys于2022年正式推出基于Seascape分布式大數(shù)據(jù)架構(gòu)的新一代SoC全芯片ESD簽核平臺(tái)Pathfinder-SC，可幫助計(jì)劃、驗(yàn)證和簽核，以及全芯片SoC設(shè)計(jì)的完整性和ESD的穩(wěn)健性。
4月19日，『大型SoC全芯片的ESD簽核詳解』網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)即將上線，本次會(huì)議主要介紹Pathfinder-SC的產(chǎn)品特點(diǎn)及如何使用Pathfinder-SC進(jìn)行SoC全芯片的ESD簽核，歡迎SoC后端設(shè)計(jì)工程師，SoC ESD設(shè)計(jì)工程師預(yù)約本次活動(dòng)了解更多詳情。
時(shí)間
4月19日（星期二），16:00-17:00
講師介紹
成捷 | Ansys半導(dǎo)體事業(yè)部技術(shù)支持經(jīng)理
Ansys半導(dǎo)體事業(yè)部技術(shù)支持經(jīng)理，主要負(fù)責(zé)Totem/PathFinder/Helic等產(chǎn)品的支持。對(duì)模擬及混合信號(hào)設(shè)計(jì)的功耗、電源完整性、可靠性及電磁串?dāng)_等問(wèn)題有較全面的理解和豐富的經(jīng)驗(yàn)。
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