會議簡介： 射頻芯片（RFIC）因其工作頻率高、尺寸精細、結構復雜等特點，對其進行電磁場仿真和參數(shù)抽取長期以來都是芯片設計過程中的重要挑戰(zhàn)，射頻芯片設計師一直在追求能夠對大規(guī)模、高集成度的射頻芯片進行更高效更精準的電磁場仿真解決方案。

FLOEFD芯片級建模，提高熱仿真精度，準確分析芯片內部溫度場分布。

軟件優(yōu)勢： Cadence Celsius Studio提供完整的用于電子系統(tǒng)的AI散熱設計和分析解決方案，可用于PCB及產品系統(tǒng)的電子散熱設計，也可用于芯片封裝的熱與熱應力分析。

本課程主要講解了workbench對芯片掉落在機箱鋼板上的瞬態(tài)過程，涵蓋了芯片與機箱鋼板的接觸，芯片的彈起，以及芯片彈起過程中的自由抖動，鋼板的彈性變形以及回復過程，確定了芯片跌落過程中芯片應力最大位置位于電子元器件的針腳處。

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面對芯片領域日益嚴峻的電磁串擾問題，2019年ANSYS宣布收購Helic – 業(yè)界領先的芯片級電磁仿真方案供應商，深入芯片級電磁仿真領域，旨在提供從芯片、封裝到系統(tǒng)的完整的電磁仿真解決方案，幫助客戶降低射頻芯片和高速SOC的電磁串擾風險。

在其今年發(fā)布的2019R3版本中，新增了電源完整性仿真求解器（HFSS-PI solver），可以精準快速的對芯片封裝進行3D全波的電源完整性仿真分析。 本直播將以講解結合實際操作的方式，介紹HFSS的新功能——HFSS-PI求解器 如何對芯片封裝電源進行仿真分析的整體解決方案。

隨著全球工業(yè)的飛速發(fā)展，產品的設計要求越來越精細、復雜，產品跌落、新型產品的研發(fā)和制造、音頻設備聲場特性的設計和評估、熱力仿真、芯片封裝的熱分析等的力學仿真是該領域中很深入、復雜并極具挑戰(zhàn)性的課題，需要多門學科的理論和方法的綜合應用。 ?