本課程結(jié)合工程實際，使用workbench軟件對支承結(jié)構(gòu)與電子設(shè)備在隨機激勵下的響應(yīng)，課程包含：支承結(jié)構(gòu)（含橡膠底座）在地震激勵下，運用瞬態(tài)分析模塊，獲得時域內(nèi)的應(yīng)力應(yīng)變響應(yīng)；對電子設(shè)備進行隨機振動分析，即功率譜密度分析，從統(tǒng)計學(xué)角度出發(fā)，將時間歷程轉(zhuǎn)變?yōu)楣β首V密度函數(shù)（PSD），在頻域內(nèi)獲得電子設(shè)備的應(yīng)力應(yīng)變響應(yīng)規(guī)律。

車載電子設(shè)備帶給我們方便的背后其實是一套龐大且復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)在接收、分析我們的操作指令，并通過電子信號傳達指令到終端的車載電子設(shè)備，反饋到我們眼前就是各種各樣的自動化動作。而這一網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)被我們統(tǒng)稱為車載網(wǎng)絡(luò)。這之中最常見的便是CAN-控制器區(qū)域網(wǎng)絡(luò)。

，電子元器件的總功率密度不斷增長，而電子元器件和電子設(shè)備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化，所產(chǎn)生的熱量迅速積累，導(dǎo)致集成器件周圍的熱流密度也在增加，所以，高溫環(huán)境必將會影響到電子元器件和設(shè)備的性能，這就需要更加高效的熱控制方案。

隨著集成技術(shù)和微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，電子元器件的總功率密度不斷增長，而電子元器件和電子設(shè)備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化，所產(chǎn)生的熱量迅速積累，導(dǎo)致集成器件周圍的熱流密度也在增加，所以，高溫環(huán)境必將會影響到電子元器件和設(shè)備的性能，這就需要更加高效的熱控制方案。因此，電子元器件的散熱問題已演變成為當(dāng)前電子元器件和電子設(shè)備制造的一大焦點。

就在上周，中國民航局宣布——飛機上使用便攜式電子設(shè)備禁令將解封！“允許以航空公司為主體對影響進行評估，并制定相應(yīng)的管理和使用政策。” 飛機上終于能玩手機了！！ 馬上，中國境內(nèi)飛行的航班上，就不會再會出現(xiàn)“請各位乘客關(guān)閉所有電子設(shè)備的電源，移動通信設(shè)備，包括含有飛行模式的手機……”了！ ——等下，那以前為什么不讓我們用？

、本次研討會主要是基于Ansys平臺解決方案包括HFSS、3D Layout、SIwave、分享包括有PCB、機殼、線纜等部件電子設(shè)備的輻射發(fā)射仿真分析思路與方法，并結(jié)合案例進行軟件的操作演示，解答該仿真領(lǐng)域的一些常見應(yīng)用問題。

課程大綱： 1、介紹電磁兼容的基本概念，分析汽車電子存在的電磁兼容問題 2、如何有效地減少汽車存在的電磁干擾問題，提高汽車電子設(shè)備的電磁性能 3、CST介紹、技術(shù)優(yōu)勢 4、CST在提高汽車電子設(shè)備電磁性能方面的應(yīng)用

背景介紹：電子產(chǎn)品熱仿真 3. 仿真應(yīng)用1：航空電子設(shè)備熱分析 4. 仿真應(yīng)用2：控制設(shè)備熱分析 5. 仿真應(yīng)用3：PCB板熱分析 6. 工作流程總結(jié) 講師：陳剛—Altair CFD 產(chǎn)品經(jīng)理 15年以上CFD工程應(yīng)用經(jīng)驗；項目經(jīng)歷包括：電機熱分析，流體耦合多物理場分析，流體形狀和參數(shù)優(yōu)化，無網(wǎng)格法流體仿真等。 五.如何利用仿真替代實驗解決電磁干擾問題？

其價值體現(xiàn)在縮短研發(fā)周期、降低試驗成本，優(yōu)化設(shè)計以保障設(shè)備可靠性。典型場景包括汽車發(fā)動機冷卻系統(tǒng)優(yōu)化、新能源電池包低溫保溫設(shè)計、電子設(shè)備散熱路徑規(guī)劃，以及航空動力艙瞬態(tài)熱流分析。此外，工業(yè)爐窯熱效率提升和多物理場耦合仿真（如熱 - 結(jié)構(gòu)交互）也是其核心應(yīng)用領(lǐng)域。

聊聊Ansys Maxwell中的無線充電線圈仿真怎么做 適用人群：從事高低壓輸變電設(shè)備、電機、變壓器、電磁閥、傳感器、電子設(shè)備等相關(guān)行業(yè)工程師，具備一定的電路、電磁場理論基礎(chǔ)、已初步了解Ansys Maxwell軟件操作的人員。

適用人群：所有關(guān)注EMC傳導(dǎo)干擾問題的工程師等 Ansys 2020 R1 CISPR25傳導(dǎo)發(fā)射仿真【已結(jié)束】?直播時間：2020-05-21 16:00 通過傳導(dǎo)輻射測試認證是多數(shù)電子設(shè)備必須完成的EMC認證要求，利用虛擬分析技術(shù)可以在產(chǎn)品設(shè)計前期評估EMC性能，中期進行EMC設(shè)計優(yōu)化與驗證，后期完成測試認證失敗的整改措施分析等，有關(guān)EMC的建模仿真的思路非常關(guān)鍵、本次研討會主要是基于

電池的壽命對不斷增加的電子設(shè)備而言愈發(fā)重要。最大限度地減少功率轉(zhuǎn)換中的損耗，成為了提高電池壽命的主要驅(qū)動力之一。 電機和逆變器中發(fā)生功率損耗的原因有很多。 在本次演講中，我們將回顧電機損耗的基本來源以及如何測量包括銅損、機械損耗和鐵損的損耗。同時我們還將討論測量不確定度，并確定您是否可以信任損耗測量。

Maxwell幾何建模實操—不同類型的線圈怎么建模 適用人群：從事高低壓輸變電設(shè)備、電機、變壓器、電磁閥、傳感器、電子設(shè)備等相關(guān)行業(yè)工程師，具備一定的電路、電磁場理論基礎(chǔ)、已初步了解Ansys Maxwell軟件操作的人員。

電子技術(shù)的發(fā)展、產(chǎn)品研制周期的縮短、產(chǎn)品性能要求的提高、激烈的市場競爭都迫使電子設(shè)備企業(yè)越來越大量地使用仿真方法進行熱設(shè)計。ANSYS Icepak是一款專業(yè)電子產(chǎn)品熱分析軟件。它可以求解芯片級、封裝級、板級、系統(tǒng)級等全范圍的電子散熱問題。

適用人群：si工程師，layout工程師，EMC工程師，硬件設(shè)計工程師，硬件測試工程師 ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹【已結(jié)束】? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?直播時間：2020-02-27 16:00 SI/PI/EMC仿真分析是電子設(shè)備電磁性能設(shè)計優(yōu)化非常關(guān)鍵的工作內(nèi)容，ANSYS 2020 R1版本針對該領(lǐng)域?qū)Ω鱾€軟件模塊進行了各項功能升級