SMT的案例
【干貨】SMT人必備的100個SMT知識點（2022精華版）
錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的選項是90%:10% ,50%:50%;
46.早期之外表粘裝技術源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;
47.目前SMT最常使用的有鉛焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb，無鉛焊錫膏：Sn96.5+Ag3+Cu0.5；
55.0805、0603元件包裝，常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm，0402元件包裝，常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為2mm;48. 在1970年代早期,業界中新的一種SMD,為“密封式無腳芯片載體〞, 常以HCC簡稱;
49. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;
50. 100NF組件的容值與0.10uf一樣;
51. 63Sn+37Pb之熔點溫度為183℃,共晶點溫度約為200℃;
52. SMT使用量最大的電子零件材質是瓷;
53. 在含鉛生產中,一般來講回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度225℃較適宜;
54. 在錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較適宜;
55. SMT零件卷帶式包裝的分膠帶和紙帶包裝;
56. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;
57. 鋼網的開口率一般來講，在0.8-1.2之間，太小那么少錫，太大那么浪費錫膏和容易產生錫珠；
58.SMT段排阻無方向性;
59. 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間,所以印刷后的基板,必須在4小時之過爐,一般是規定2小時;
60. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
61. 正面插件, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;
62. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗
63. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;
64. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
65.
展開 一篇實用的SMT制程改善案例總結！
面對最近的 SMT 制程診斷（如圖 47、圖 48），我們只會說：改善無止境、更上一層樓。
蘋果Mini LED iPad Pro延遲上市，推測因SMT制程效率低
CINNO Research產業資訊，蘋果于4月20日發布，但仍未能確定上市時間的12.9吋Mini LED iPad產品生產出現異常，推測為是SMT（Surface Mount Technology)制程。據悉，因負責SMT制程的臺灣地區TSMT的生產效率較低，蘋果新增其他SMT供應商。
4月23日根據韓媒Thelec報道，因SMT制程的問題，蘋果公司的Mini LED iPad生產出現異常。蘋果于4月20日舉行新品發布會，但Mini LED iPad的上市時間為“預計下月中旬以后”。
SMT是指在電路板表面裝貼零件的技術。蘋果首次采用Mini LED作為背光的12.9吋iPad Pro 是在SMT制程中進行Mini LED芯片的轉移。
原定Mini LED iPad的SMT制程由臺灣地區TSMT負責。但據悉，由于TSMT的SMT制程良率較低原因導致整體產品日程受到影響。隨后，蘋果新增其他SMT供應商以進行應對。
4月12日時彭博社報道過，因Mini LED iPad的良率較低原因導致上市時間延遲，供應量縮水。當時媒體報道Mini LED供應商晶元、GIS、TSMT中，至少有一家公司停產。晶元負責Mini LED晶元和芯片，GIS負責LCD模組。
展開 mes生產管理系統在SMT中管控區域
SMT（Surface Mounted Technology），即表面貼裝技術，是電子制造行業里最普遍采用的一種技術和工藝。在制造企業外部需求和內部需求的雙重驅動下，往往需要依托信息技術，導入成熟管理方法來支撐發展的需要。一條完整的SMT線包括上（下）板裝置、印刷機、若干貼片機、回流焊錫爐、AOI檢測設備、X-Ray檢測設備等。mes系統將SMT倉庫以及SMT車間的生產活動的管制分解為以下幾個相互關聯的階段來實現：
1.倉庫收發物料嚴把關
SMT原料/線邊倉的管理粒度決定了產品及生產可追溯性實現的程度，因此對于要求實現物料追溯的制造企業，mes生產管理系統首先建立起物料在系統中的基礎數據，并且將倉庫內物料流轉的每一環節都納入系統管控之中，才能自動追蹤物料流動的完整信息；并且對于MSD類物料和IC類元件，mes生產管理系統也建立了規范的管控機制，確保物料領用不出錯，可查詢MSD元件Floor Life管理和物料使用動態。
2.工單啟動階段
生產管理系統中各項生產活動首先要導入數據和啟動工單。工單信息包含了工單單號、產品代碼、產品類型、生產數量等，導入工單了以后，為產品選取適合的工藝流程，并在產品資料維護表單中確認工藝流程中所涉及到的錫膏類型、鋼網型號、貼片程序（料站表）、生產工藝等。mes生產管理系統依據工單特征配置匹配工藝及料站表。所有信息配置一致，工單開始啟動。
展開 
微電子封裝技術(SMT)發展現有形式
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芯片封裝技術：追隨IC的發展而發展
數十年來，芯片封裝技術一直追隨著IC的發展而發展，一代IC就有相應一代的封裝技術相配合，而SMT的發展，更加促進芯片封裝技術不斷達到新的水平。
六七十年代的中、小規模IC，曾大量使用TO型封裝，后來又開發出DIP、PDIP，并成為這個時期的主導產品形式。
八十年代出現了SMT，相應的IC封裝形式開發出適于表面貼裝短引線或無引線的LCCC、PLCC、SOP等結構。在此基礎上，經十多年研制開發的QFP不但解決了LSI的封裝問題，而且適于使用SMT在PCB或其他基板上表面貼裝，使QFP終于成為SMT主導電子產品并延續至今。
為了適應電路組裝密度的進一步提高，QFP的引腳間距目前已從1.27mm發展到了0.3mm。由于引腳間距不斷縮小，I/O數不斷增加，封裝體積也不斷加大，給電路組裝生產帶來了許多困難，導致成品率下降和組裝成本的提高。
另一方面由于受器件引腳框架加工精度等制造技術的限制0.3mm已是QFP引腳間距的極限，這都限制了組裝密度的提高。
于是一種先進的芯片封裝BGA(BallGridArray)應運而生，BGA是球柵陣列的英文縮寫，它的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，引線間距大，引線長度短。BGA技術的優點是可增加I/O數和間距，消除QFP技術的高I/O數帶來的生產成本和可靠性問題。
展開 五大SMT常見工藝缺陷及解決方法，，幫你填坑，速速get吧！
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現在，工程師做SMT貼片已經越來越方便，但是，對SMT中的各項工藝，作為工程師的你真的了解“透”了嗎？本文整理了“五大SMT常見工藝缺陷”，幫你填坑，速速get吧！
缺陷一：
“立碑”現象
即片式元器件發生“豎立”。
立碑現象發生主要原因是元件兩端的濕潤力不平衡，引發元件兩端的力矩也不平衡，導致“立碑”。
回流焊“立碑”現象動態圖（來源網絡）
什么情況會導致回流焊時元件兩端濕潤力不平衡，導致“立碑”？
因素A：焊盤設計與布局不合理
①元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側焊盤面積過大，焊盤兩端熱容量不均勻;
②PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻;
③大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會出現溫度不均勻。
解決辦法：工程師調整焊盤設計和布局。
展開 干貨分享PCBA-SMT-貼片機拋料八大原因與對策
在PCBA-SMT貼片生產過程中，SMT貼片員工和企業老板會密切關注如何控制生產成本，提高生產效率。事實上，這兩個關鍵問題與貼片機的投擲速度密切相關，這可以說是依賴的。今天，通過這篇文章向大家介紹芯片貼片機拋擲的主要原因。
所謂拋料，是指貼片機在貼片生產過程中的拋擲動作，被吸后不合身，然后試圖將廢料扔進拋料箱或其他地方，導致無法執行貼片生產任務。
拋料的主要原因：
原因一：
檢查吸嘴問題。合金陶瓷套件是否松動有間隙，鋼塑一體吸嘴是否有開裂，吸嘴變形、堵塞和損壞，內徑加工凹凸有雜質等導致氣壓不足和漏氣，臟污等導致無法吸收材料、回收不正確、無法識別和投擲材料。
對策：清洗或更換吸嘴，如果臟污頻繁檢查供氣源，在貼片機進氣口增加過濾裝置（在進氣前過濾掉進氣的水汽與雜塵等）。
原因二：
識別系統存在問題，視力差，視力或激光鏡頭不干凈，雜物干擾識別，識別光源選擇不當，強度和灰度不夠，可能導致識別系統損壞。
對策：清潔擦拭識別系統表面，保持清潔無雜物，調整光源強度和灰度，如有發現識別相機損壞更換識別系統部件。
飛行相機/鐳射相機
固定相機
原因三：
位置問題，取料不在料的中心位置，取料高度不正確（一般以碰到零件后下壓0.05MM為準）而造成偏位，取料不正，有偏移，識別時跟對應的數據參數不符而被識別系統當做無效料拋棄。
對策：調整取料位置，檢查編帶料模在玻璃時是否有靜電干擾移動，吸嘴清潔時除靜電，供應出口處加除靜電墊片，（必要的情況下在貼片機上增加除塵除靜電裝置）
原因四：
真空問題，氣壓不足，真空氣管通道不順暢，有導物堵塞真空通道，或是真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之后在去貼的途中掉落。
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缺陷一：
“立碑”現象
即片式元器件發生“豎立”。
SMT焊點的可靠性研究及CBGA焊點有限元分析
SMT焊點的可靠性研究及CBGA焊點有限元分析.pdf
激光跟蹤儀SpatialMaster測量軟件
SpatialMaster（以下簡稱SMT）是專為大尺寸測量設備如激光跟蹤儀配套使用的，通用的三維測量分析軟件。
SMT軟件是一款與儀器無關的，支持多個任意類型的儀器同時測量，測量數據可溯源的，具有強大的數據處理分析功能，支持生產制造過程中的幾何尺寸公差(GD&T)評定，此外SMT具有用戶交互性，方便靈活的分析報告功能。
SMT的高精度三維空間測量數據分析算法為用戶的生產制造提供幾何尺寸公差評定。2022年9月，SMT算法通過了德國聯邦物理技術研究院（PTB）高斯-最小二乘法與切比雪夫-最小區域法的算法認證。
中圖儀器SpatialMaster是國內通過PTB雙認證的大尺寸三維空間測量軟件。
開放測量接口：以提供更好的服務
SMT軟件開放測量接口和軟件服務，任何第三方都可以通過SMT提供的測量通信接口來接入SMT軟件，進行測量后的分析處理。
SMT作為大尺寸測量分析軟件，與中圖儀器自主研發的激光跟蹤儀配套使用，堪稱黃金搭檔。
可溯源性：忠實記錄測量信息
SMT尊重測量數據來源，忠實的記錄所有儀器的所有測量點的測量信息，包括不限于測量設備，型號，測量時間，溫度，濕度，氣壓，不確定度，偏移補償量信息等。對存疑的測量分析均可溯源。
幾何形狀：豐富的構造方法與精確的擬合算法
SMT提供生產制造過程中所遇到的所有幾何要素的構造方法與擬合算法，如直線，平面，圓，橢圓，槽，圓柱，圓錐，球體，拋物面，圓環等。
這些特征的構造方法也極其豐富，手動參數輸入，根據對象關系，相交，投影等方法。此外還提供精確的擬合算法。擬合算法均通過了PTB認證，擬合精度得到嚴格保證。
展開 PCBA板需檢驗哪些項目及檢驗標準是什么？
3，檢驗判定標準：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽樣水準進行抽樣；如客戶有特殊要求時，依客戶允收標準判定）
4，抽樣計劃：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型單次抽樣
5，判定標準：嚴重缺點（CR）AQL 0%
6，主要缺點（MA）AQL 0.4%
7，次要缺點（MI）AQL 0.65%
SMT貼片車間PCBA板檢驗項目標準
三、SMT貼片車間PCBA板檢驗項目標準
01， SMT零件焊點空焊
02， SMT零件焊點冷焊：用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動即為冷焊
03， SMT零件（焊點）短路（錫橋）
04， SMT零件缺件
05， SMT零件錯件
06， SMT零件極性反或錯 造成燃燒或爆炸
07， SMT零件多件
08， SMT零件翻件 ：文字面朝下
09， SMT零件側立 ：片式元件長≤3mm,寬≤1.5mm不超過五個（MI）
10， SMT零件墓碑 ：片式元件末端翹起
11， SMT零件零件腳偏移 ：側面偏移小于或等于可焊端寬度的1/2
12， SMT零件浮高 ：元件底部與基板距離<1mm
13， SMT零件腳高翹 ：翹起之高度大于零件腳的厚度
14， SMT零件腳跟未平貼 腳跟未吃錫
15， SMT零件無法辨識（印字模糊）
16， SMT零件腳或本體氧化
17， SMT零件本體破損 ：電容破損(MA);電阻破損小于元件寬度或厚度的1/4(MI);IC破損之任一方向長度<1.5mm(MI),露出內部材質(MA)
18， SMT零件使用非指定供應商 ：依BOM，ECN
19， SMT零件焊點錫尖 ：錫尖高度大于零件本體高度
20， SMT零件吃錫過少 ：最小焊點高度小于焊錫厚度加可焊端高度的25%或焊錫厚度加0.5mm,其中較小者為(MA)
21， SMT零件吃錫過多 ：最大焊點高度超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部為允收,焊錫接觸元件本體
展開 
THR（孔內回流）元器件在無鉛焊接工藝中的應用
采用THR孔內回流技術，可以提供降低成本的可能性，同時也可以對布線的組件如SMT（表面鑲嵌技術）部件進行加工。為此所用的元器件需要與工藝過程相適應。同時轉換到THR技術和無鉛生產的兩個主要因素，可以對轉換過程的額外費用做出補償。
● 其一，在SMT過程中轉換到無鉛焊接工藝，可以被評價為具有降低高額成本的趨勢，而且也更加便于操作。
● 這是走向純粹采用SMT（表面鑲嵌）技術制作印刷線路板的一個步驟，這個步驟是與全自動化的因而也是成本低廉的生產相聯系的。
由于表面張力較大，無鉛焊接在焊接波紋上爬行較慢。因此，用于無鉛生產的印刷線路板的設計必須根據焊接波加以調整。而且，為了更可靠地裝配元器件，同時為了根據毛細作用達到良好的回流效果，THR元器件也需要有一定的鉆孔直徑。假如有一部分印刷線路板是采用SMT技術制造的，那么采用THR技術就實在是太值得了。因為每替代一個組件，就意味著降低一份成本。
無鉛焊的焊接部位在外觀上與鉛焊的焊點有區別。這在實踐中意味著必須更換質量標準，也必須更新故障識別庫以及培訓人員。同樣，THR的焊接部位在外觀上與波形焊接的焊點也有區別（圖2）。焊點看上去一般較瘦小。根據IPC 610Ｃ３級進行的檢測表明，可以滿足對允許的焊接連接提出的標準。同時，這里也適用這樣的看法：轉換到無鉛生產時產生的費用，在轉換到THR技術時同樣也會產生。
對于現有的SMT設備來說，轉換到無鉛工藝的費用遠遠低于波形焊接設備。采用SMT技術生產時，首先是升高溫度具有重要意義。不過，大部分現有的設備目前都具有必要的功率儲備，額外的費用主要來自于能源的投入較高，焊接費用較貴。更換波形焊接設備時，情況就不一樣了。比較新的設備一般是1999年后出廠的，可以進行無鉛焊接；而1992年后出廠的較老的設備則可以進行改裝。改裝的費用大約為設備價值的20%～30%。
展開 我們為什么是電子制造大國，不是電子制造強國
在SMT產線上，模芯干燥機持續穩定的干燥效果和低能耗，可以幫助企業節省巨大的生產成本，顯著提高生產工藝和企業利潤。
文章首發：深圳貝騰科技（www.szbiteman.com）
TSLC | 推出全球首款采用36像素合1型πLED封裝的0.49mm間距直下式Mini-LED顯示器
與市場上其他小間距Mini-LED 顯示器不同，TSLC 的顯示面板使用傳統的SMT工藝來完成LED（像素）的打件過程，也正是因為如此他們才可以實現非常高的生產吞吐量和產品重工良率。
圖1.TLSC公司推出的36合一型ΠLED封裝mini-LED，其頂部示意圖如上左所示，其底部示意圖如上右視圖所示（照片來源：美國商業資訊）
根據外媒Display Daily報道，與3年前SemiLED公司推出的16像素合一的封裝方式相比，TSLC公司現在推出的這款36像素合1且可以兼容SMT 打件方式的封裝是一個巨大的技術飛躍。可以看出，這種封裝消除了整個產品制作對芯片和引線鍵合的需求。實際上，該封裝尺寸為2.89mm x 2.89mm，由36個像素組成，且每個像素又進一步由紅色、綠色和藍色三種Mini-LED芯片組成。顯然，這種封裝一共集成了108顆Mini-LED芯片，另外這些芯片間是通過微米級精密技術實現電氣互連的。
由于封裝內的108顆Mini-LED芯片已經預先實現了電氣連接，所以此時每個πLED獨立封裝與PCB主板間實現電氣連接的焊盤數量會從144個減少到24個。焊盤數量的減少使得同樣設計下,設計人員可以使用更大的焊盤，且焊盤間的間距也會更大，這可以顯著減少直接通過SMT 工藝打件Mini-LED芯片時會遇到的問題，另外更大的焊盤尺寸還可以提高焊接可靠性。這種稱作πLED 的封裝內部，像素以 6 x 6 的矩陣比例排列，可以使用卷帶(Tape)傳送，進而為 SMT工藝做準備。
相較于之前封裝，這款36合一的封裝通過封裝像素數量的增加將可以讓TSLC的SMT工藝效率提升 2.25 倍。
展開 電子設計基本概念100問解析（31-40問）
拼板的設計的好處有如下幾點：
l 滿足生產的需求，有些PCB太小，不滿足做夾具的要求，所以需要拼在一起進行生產；
l 提高成本利用率，針對于異形的PCB板卡，拼板可以更高效率的利用PCB板面積，減小浪費，提高成本的利用率；
l 提高SMT焊接效率，只需要過一次SMT即可完成多塊PCB的焊接。
