SMT技術的案例
微電子封裝技術(SMT)發展現有形式
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芯片封裝技術：追隨IC的發展而發展
數十年來，芯片封裝技術一直追隨著IC的發展而發展，一代IC就有相應一代的封裝技術相配合，而SMT的發展，更加促進芯片封裝技術不斷達到新的水平。
六七十年代的中、小規模IC，曾大量使用TO型封裝，后來又開發出DIP、PDIP，并成為這個時期的主導產品形式。
八十年代出現了SMT，相應的IC封裝形式開發出適于表面貼裝短引線或無引線的LCCC、PLCC、SOP等結構。在此基礎上，經十多年研制開發的QFP不但解決了LSI的封裝問題，而且適于使用SMT在PCB或其他基板上表面貼裝，使QFP終于成為SMT主導電子產品并延續至今。
為了適應電路組裝密度的進一步提高，QFP的引腳間距目前已從1.27mm發展到了0.3mm。由于引腳間距不斷縮小，I/O數不斷增加，封裝體積也不斷加大，給電路組裝生產帶來了許多困難，導致成品率下降和組裝成本的提高。
另一方面由于受器件引腳框架加工精度等制造技術的限制0.3mm已是QFP引腳間距的極限，這都限制了組裝密度的提高。
于是一種先進的芯片封裝BGA(BallGridArray)應運而生，BGA是球柵陣列的英文縮寫，它的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，引線間距大，引線長度短。BGA技術的優點是可增加I/O數和間距，消除QFP技術的高I/O數帶來的生產成本和可靠性問題。
展開 SMT丨電驅傳動系統關鍵技術挑戰與仿真
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THR（孔內回流）元器件在無鉛焊接工藝中的應用
改革的規模非常之大，可以說是一次技術革命。如果迫不得已增加成本的技術革命可以和自愿降低費用的生產過程結合起來進行，那么降低成本就是可以實現的。
采用THR孔內回流技術，可以提供降低成本的可能性，同時也可以對布線的組件如SMT（表面鑲嵌技術）部件進行加工。為此所用的元器件需要與工藝過程相適應。同時轉換到THR技術和無鉛生產的兩個主要因素，可以對轉換過程的額外費用做出補償。
● 其一，在SMT過程中轉換到無鉛焊接工藝，可以被評價為具有降低高額成本的趨勢，而且也更加便于操作。
● 這是走向純粹采用SMT（表面鑲嵌）技術制作印刷線路板的一個步驟，這個步驟是與全自動化的因而也是成本低廉的生產相聯系的。
由于表面張力較大，無鉛焊接在焊接波紋上爬行較慢。因此，用于無鉛生產的印刷線路板的設計必須根據焊接波加以調整。而且，為了更可靠地裝配元器件，同時為了根據毛細作用達到良好的回流效果，THR元器件也需要有一定的鉆孔直徑。假如有一部分印刷線路板是采用SMT技術制造的，那么采用THR技術就實在是太值得了。因為每替代一個組件，就意味著降低一份成本。
無鉛焊的焊接部位在外觀上與鉛焊的焊點有區別。這在實踐中意味著必須更換質量標準，也必須更新故障識別庫以及培訓人員。同樣，THR的焊接部位在外觀上與波形焊接的焊點也有區別（圖2）。焊點看上去一般較瘦小。根據IPC 610Ｃ３級進行的檢測表明，可以滿足對允許的焊接連接提出的標準。同時，這里也適用這樣的看法：轉換到無鉛生產時產生的費用，在轉換到THR技術時同樣也會產生。
對于現有的SMT設備來說，轉換到無鉛工藝的費用遠遠低于波形焊接設備。采用SMT技術生產時，首先是升高溫度具有重要意義。不過，大部分現有的設備目前都具有必要的功率儲備，額外的費用主要來自于能源的投入較高，焊接費用較貴。更換波形焊接設備時，情況就不一樣了。
展開 回流焊氧氣過程控制的新方式
隨著眾多電子產品向小型、輕型、高密度方向發展，特別是手持設備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術提出了嚴峻的挑戰，也因此使SM得到了飛速發展的機會。lC引腳腳距發展到0.5mm、0.4mm、0.3mm，BGA已被廣泛采用，CSP也嶄露頭角，并呈現出快速上漲趨勢，材料上免清洗、低殘留錫膏得到廣泛應用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，趨勢就是回流焊采用更先進的熱傳遞方式，達到節約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求，并逐步實現對波峰焊的全面代替。總體來講，回流焊爐正朝著高效、多功能和智能化方向發展。
回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。
焊接過程中還能避免氧化一般使用惰性氣體保護，這種方式已經有很長的時間了，并已得到較大范圍的應用。由于價格的考慮，一般都是選擇氮氣保護。為保證電子產品在高溫條件下的焊接質量，需要嚴格控制回流焊、波峰焊設備中的氧氣含量這就需要用到測試范圍從空氣（20.95%）到低氧濃度環境（5ppm左右）全覆蓋的氧氣傳感器來全程監控爐內氧含量，從而完善工藝流程，提升產品質量。
新世聯科技的熒光微量氧模塊LOX-TRACE可以在任意氧濃度下工作且不會損壞傳感器。傳感器高精度、高分辨率最高可1PPM。傳統的電化學不易保存、氧化鋯超量程使用會損壞。回流焊中氧濃度需要從常量20.9%降到5PPM左右，熒光微量氧模塊可謂是起到好處。
展開 
三和大神挑戰黑廠，直播“操機”過程：一天198，準備干上十天
都是我創作的動力，期待你的加入
提起工廠，很多人第一印象中想到的便是流水線普工，比如組裝作業之類的，其實不然，工廠里也有很多技術工種，比如SMT技術員，CNC操機員等，這些是需要一些技術工底才能做的，工資相對來說也比較高。無獨有偶，有一名三和大神便在論壇上直播其操機過程來，引來不少工友圍觀。
如上便是其開頭的描述：看來只適合做操機仔了，挑戰觀瀾黑廠成功，總共操作15臺cnc機器，工期十天，到手1600，休息了兩天，又從老太婆那里閉眼交證挑戰龍華大浪黑廠做操機仔，工期十天，干了五天，就是沒有什么挑戰性，操作三臺機器，每小時18元，一天也有198，工期到了再干20天，就是沒有挑戰，對不起我這操機小王子的稱號。
從該三和大神的描述來看，其每天工作的時長在11個小時左右，還是挺辛苦的。有些讀者朋友可能對cnc不太熟悉，cnc是一種模具沖壓機器，很多手機的金屬后殼都是用這種機器制作出來的。操作這樣的機器一般比較累，工作幾乎不停歇，要連續作業，一個人管好多臺機器，不停的管理夾具等，很多打工者吃不了這個苦。
從樓主的描述來看，其還挺喜歡這份工作的，因為每天能掙將近200塊錢，比普通打工要來錢，而且自己技術精湛，一天操作三臺機器不在話下，比以前操作十幾臺機器輕松多了。如上就是樓主曝光的照片，看樣子樓主確實沒有什么壓力，還能有空拍照片發帖。
在三和大神的眼中，幾乎所有的工廠都是黑廠，當沒有錢了之后就只能去黑廠打工，所以他們把這叫做挑戰黑廠，如果能夠連續干上一段時間就叫挑戰成功，如果干了幾天就跑路就被稱為挑戰失敗，回到三和繼續等待下一輪的黑廠挑戰。而驅使他們去挑戰黑廠的最主要因素便是手里沒錢花了，需要生活。
展開 2025北京國際汽車電子展|2025北京·雅森汽車展
ABS（防抱死制動系統），EBD（電子制動力分配系），TCS（牽引力控制系統），ESP（電子穩定程序），EBA（緊急剎車輔助系統）
7、車體電子控制產品和技術
發動機控制系統，底盤控制系統和車輛控制技術，自動緊急制動（AEB），自適應巡航（ACC）
8、車載電子裝置及智能硬件
汽車信息系統（行車電腦），汽車導航系統，車載信息娛樂系統，車載音響系統，車載通信系統，車載家電、電子監控設備，上網設備，通信定位和地圖技術（DSRC、4G/5G、GPS/北斗），車載藍牙，控制器，執行器
9、測試
EMC測試、環境測試、仿真測試、車載診斷系統、噪聲振動與舒適性(NVH)、第三方測試及新能源汽車測試技術
10、 ECU制作和檢測技術
ECU制造、SMT材料、檢測設備、委托SMT/委托制造服務
11、 車載軟件及開發工具
EDA、CAD、CAM、CAE、駕駛模擬系統、開發工具 （建模工具/需求管理工具/狀態轉換管理工具/原型畫面制作工具/程序分析工具/設計輔助工具/源代碼管理工具等)等
12、 汽車電子制造技術及設備
汽車電子SMT技術設備及裝配技術、焊接設備及材料、點膠技術、測試測量&3D掃描、精密加工、車載PCBs及電路載體制造、電子制造自動化設備、汽車線束加工技術、晶圓體代工、半導體封裝等制造技術、連接生產技術
聯系方式
聯系人：鄭先生
電話：137-6176-6572（wx）
展開 了解大有可為的微組裝電子技術與發展
先進封裝大勢所趨
今天回訪了一家客戶，拜訪中發現客戶生產中的產品屬于微組裝電子技術+SMT結合技術--》產品組裝--》交貨。
一塊PCBA上面二十多顆芯片，而芯片就屬于微電子組裝技術的一種，剛好近期也在研究微電子組裝工藝技術，那么下面我們就一點一點了解一下這方面的知識與發展。
眾所周知，全球各地相繼啟動5G商用，隨著5G時代到來，5G通訊、物聯網、人工智能、自動駕駛、智能家居、高性能計算等應用市場日益發展壯大，對芯片產品需求也大幅增長，推動全球半導體行業回暖，同時亦對芯片產品提出了更高要求。
終端產品在向輕、薄、短、小等微型化發展，但功能性卻日益增強，促使芯片產品向低價格、高效能、高整合度、更低成本的趨勢演進。一直以來，摩爾定律指引著集成電路不斷向前發展，縮小晶體管尺寸的同時亦可提升產品性能，但隨著摩爾定律接近極限、增速趨緩，先進封裝技術成為業者滿足終端產品性能提升需求的另一路徑。
具體來說，不同的先進封裝技術具有各自的優勢，如SiP可以最大限度地優化系統性能、避免重復封裝、縮短開發周期、降低成本、提高集成度等，可廣泛應用于無線通訊、汽車電子、醫療電子、計算機等領域；3D封裝可提高硅片效率、縮短延遲、降低功耗等，主要應用于SD存儲器、3D Soc芯片、CIS、RF濾波器、指紋芯片、MEMS等。
有相關數據顯示，近年來先進封裝市場保持著良好的增長勢頭，將以8%的年復合增長率成長，市場規模預計到2024年將達440億美元。目前，倒裝芯片（FC）占據先進封裝市場較大份額，扇出型芯片封裝（Fan-out WLP）、系統級封裝（SiP）、3D封裝等技術增速明顯。
展開 2026成都電子展|中國西部（成都）電子信息博覽會
數字西部生活:
智能終端、智慧醫療、智慧養老、智慧教育、智能體育、智慧辦公、智慧零售、AR/VR、元宇宙、數字孿生、信息消費等
3號館/電子信息館
電子元器件:
被動元件、元器件分銷、半導體分立器件、連接器、PCB等
集成電路:
集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備及材料、集成電路產品(處理器、存儲器、傳感器、嵌入式產品、汽車電子、PMIC等)、第三代半導體器件及材料、智能電源產品
測試測量與微波射頻:
電子和通信儀器、電工儀器儀表、環境試驗儀器和設備、分析儀器、認證檢測、自動化儀器儀表等
特種電子:軍民融合
電子制造設備智能化:
電子制造自動化設備、SMT技術和設備、焊接設備及材料、ESD防靜電和凈化設備、測試與測量、電子制造服務等。
參展理由
1、政策對接平臺
深度契合工信部《電子信息制造業2025-2027年穩增長行動方案》，響應國家數據局"數據要素x"行動計劃,推動數據資源開發利用，對接成渝地區雙城經濟圈建設政策紅利,享受地方產業扶持。
2、市場拓展機遇
直接觸達西部萬億級電子信息產業集群，開拓成渝地區4億人口輻射市場的戰略支點，參與西南地區新基建、數字經濟建設項目對接。
3、品牌曝光提升
300+媒體全方位報道,提升企業行業影響力，與行業龍頭企業同臺展示,增強品牌公信力，通過新品發布、技術演講等形式樹立行業權威。
4、技術交流與合作
了解新技術趨勢和創新應用，與科研院所、高校建立產學研合作，參與行業標準制定和技術路線研討。
展開 焊點失效的熱振耦合疲勞仿真分析
研究背景
1、什么是微電子封裝技術？
通過一定的連接技術將芯片、半導體元件、板卡和電路板等進行布置，粘結固定來組裝完成整電子產品的過程，包含了從開始制作硅晶圓片到電子產品組裝完成的整個過程。
2、微電子封裝技術發展歷史
1947年，世界上第一只晶體管在美國貝爾實驗室誕生，微電子封裝技術發展不斷進步，主要經歷了四次重大技術變革，第一次發生在20世紀60年代，以雙列直插式封裝為代表的插裝技術的出現，代表集成電路進入通孔插裝時代，通過釬焊的方法實現IC芯片的組裝。（IC功能不強、引腳數少、封裝密度不高）第二次發生在20世紀七八十年代，出現了表面貼裝技術，用引線代替針腳，將引線設計為翼型或丁形，從封裝體兩邊或四邊引出（多尺寸、多引腳）。第三次在二十世紀末，隨著IC集成度不斷提高，業界推出以焊球代替引線，按面積陣列的分布的SMT技術。典型的有BGA封裝（I/O引腳通過球狀或柱狀金屬焊點陣列分布在基板底部，實現芯片與外部PCB板等的連接，可提供更多的引腳，實現高密度封裝）。為了解決芯片尺寸和封裝面積的不匹配問題，提出芯片級封裝CSP，即封裝尺寸和芯片具有相同或稍大的尺寸，還有晶圓級封裝WLP。進入本世紀，電子封裝開始在之前二維封裝的基礎上向垂直方向發展，形成了以堆疊PoP和硅通孔TSV為代表的三維封裝技術，由此進入三維高密度封裝時代（上下層采用互連方式，有效縮短引線長度，減少傳輸延遲，降低功耗，提高可靠性）。
展開 幾條很接地氣的PCB設計指南
典型的熱風焊盤連接方式
5、熱風焊盤科普
許多工廠內負責制程(Process)或是SMT技術的工程師經常會碰到電路板元件發生空焊(solder empty)、假焊(de-wetting)或冷焊(cold solder)等等這類焊不上錫(non-wetting)的不良問題，不論制程條件怎么改或是回流焊的爐溫再怎么調，就是有一定焊不上錫的比率。這究竟是怎么回事？
撇開元件及電路板氧化的問題，究其根因后發現有很大部分這類的焊接不良其實都來自于電路板的布線(layout)設計缺失，而最常見的就是在元件的某幾個焊腳上連接到了大面積的銅皮，造成這些元件焊腳經過回流焊后發生焊接不良，有些手焊元件也可能因為相似情形而造成假焊或包焊的問題，有些甚至因為加熱過久而把元件給焊壞掉。
一般PCB在電路設計時經常需要鋪設大面積的銅箔來當作電源(Vcc、Vdd或Vss)與接地(GND，Ground)之用。這些大面積的銅箔一般會直接連接到一些控制電路(IC)及電子元件的管腳。
不幸的是如果我們想要將這些大面積的銅箔加熱到融錫的溫度時，比起獨立的焊墊通常需要花比較多的時間（就是加熱會比較慢），而且散熱也比較快。
展開 干貨｜幾條很接地氣的PCB設計指南
組織 - 建議將所有表面貼裝（SMT）元件放置在電路板的同一側，并將所有通孔（TH）元件放置在電路板頂部，以盡量減少組裝步驟。
最后還要注意的一條PCB設計指南 - 即當使用混合技術元件（通孔和表面貼裝元件）時，制造商可能需要額外的工藝來組裝電路板，這將增加您的總體成本。
良好的芯片元件方向（左）和不良的芯片元件方向（右）
良好的元件布置（左）和不良元件布置（右）
2、合適放置電源，接地和信號走線
放置元件后，接下來可以放置電源，接地和信號走線，以確保您的信號具有干凈無故障的通行路徑。
TA是史上最失敗的CPU 也是AMD登上巔峰的墊腳石
5、第二代Turbo Core技術，更好適應各種應用環境。
其中推土機架構的核心基礎和靈魂，就是模塊化設計。大家都知道傳統意義下CPU擁有更多的物理核心，性能會更強，但是成本也會更高，也因此Intel在酷睿處理器上應用了SMT技術，也就是超線程。SMT可以讓一個CPU核心的多個線程共享資源并同步執行，硬件上幾乎不需要增加成本，不過效能肯定沒有更多的物理核心來的強。
AMD“推土機”微架構
AMD為了平衡成本和多線程效能的問題，獨特的推出CMT技術。AMD在“推土機”上把兩個核心及相關單元封裝成一個模塊，兩個核心共用一個浮點運算單元，但每一個核心都有完整的整數運算單元，FX-8150由四模塊組成八核心，浮點單元實際上只有四個，以往CPU是每個核心一個浮點單元的。這樣四核心由雙模塊組成，六核心由三模塊組成，如此類推。采用模塊化設計的好處是可以減少冗余電路，堆砌CPU核心更容易，這在當時真的是一個天馬行空的創意。AMD把這個稱為CMT物理多核，也因此，與其說推土機的8核CPU叫8核處理器，筆者曉邊更愿意稱它做4模塊8線程處理器，因為它每一個”核心“其實都是不完整的殘疾核心，并沒有單獨的浮點運算模塊，但這樣做的好處就是，CPU以相對較小的成本，獲得了8個完整的整數運算單元，高端處理器才擁有的8個線程。
AMD在推土機這樣設計，其實原因有三個：其一是是他認為目前CPU中超過80%的運算都是整數運算，增加一個整數單元的好處是顯而易見的，用增加5%的核心面積的微小代價即可換來80%的整數性能提升，而浮點運算在未來則可以交給GPU負責，這樣更加高效。其二是在未來，通用運算會持續向多線程發展，對線程的要求是無限的。其三是未來大幅提升CPU頻率是可以實現的，這可以彌補處理器單線程羸弱的問題。
展開 干貨｜幾條很接地氣的PCB設計指南
典型的熱風焊盤連接方式
5、熱風焊盤科普
許多工廠內負責制程(Process)或是SMT技術的工程師經常會碰到電路板元件發生空焊(solder empty)、假焊(de-wetting)或冷焊(cold solder)等等這類焊不上錫(non-wetting)的不良問題，不論制程條件怎么改或是回流焊的爐溫再怎么調，就是有一定焊不上錫的比率。這究竟是怎么回事？
撇開元件及電路板氧化的問題，究其根因后發現有很大部分這類的焊接不良其實都來自于電路板的布線(layout)設計缺失，而最常見的就是在元件的某幾個焊腳上連接到了大面積的銅皮，造成這些元件焊腳經過回流焊后發生焊接不良，有些手焊元件也可能因為相似情形而造成假焊或包焊的問題，有些甚至因為加熱過久而把元件給焊壞掉。
一般PCB在電路設計時經常需要鋪設大面積的銅箔來當作電源(Vcc、Vdd或Vss)與接地(GND，Ground)之用。這些大面積的銅箔一般會直接連接到一些控制電路(IC)及電子元件的管腳。
不幸的是如果我們想要將這些大面積的銅箔加熱到融錫的溫度時，比起獨立的焊墊通常需要花比較多的時間（就是加熱會比較慢），而且散熱也比較快。
展開 焊粉和焊膏的區別
焊膏可用于表面貼裝技術（SMT）和回流焊接過程中。
無論是焊粉還是焊膏，在使用時需要根據具體的焊接需求和工藝要求進行選擇和應用。同時，嚴格按照相關的操作指南和安全注意事項進行操作，確保焊接過程安全可靠，并獲得良好的焊接效果。
聯系：18339935488
2017年名人堂作品：達特茅斯大學
達特茅斯大學
http://www.ansys.com/zh-cn/other/hall-of-fame/archive/2017/dc
使用ANSYS HFSS和ANSYS RF Option的電路協同仿真
問題:
在電路設計過程中，達特茅斯學院的研究人員意識到，對采用表面安裝技術（SMT）的多個設計進行手動測試和構建原型非常耗時，而且不準確。可能有的設計組合數量讓物理原型方法變得不太可行。為克服這一難題，他們決定使用ANSYS的先進有限元分析工具。
解決方案:
他們把電路組件的CAD設計導入到ANSYS電磁仿真工具中，并為每個組件創建仿真模型。工程師對PCB板上SMT元件的位置進行參數化，并在Designer系統仿真工具中把設計的所有部分鏈接在一起。在仿真過程中，模型被導出到ANSYS HFSS，以進行協同仿真。在短時間內，研究人員就能夠測試數百種可能的設計組合。
使用ANSYS Nexxim時域電路仿真引擎，研究人員不僅能夠改變元器件的位置，還能在不更改結構的情況下改變PCB板上SMT元件的參數（值）。因為求解數據被緩存存儲，整個設計能夠迅速地實現重新仿真。借助這一方法，研究人員能夠修改全部設計內容，并且仍可以準確和高效率地仿真設計。研究人員無需構建任何真實的原型，就能對多維度設計空間進行充分探索。計算機仿真讓設計模型在屏幕上變得栩栩如生。
使用的軟件:
ANSYS RF Option
ANSYS HFSS
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