電阻焊仿真的案例
DEFORM用于鋯合金管塞結構的電阻焊仿真 ￥29.9
<p>通過本案例學習使用 DEFORM-2D/3D 建立電阻頂鍛焊仿真模型，掌握電-熱-力耦合分析流程，理解鋯合金在電阻焊接過程中的：</p><p>? 電流分布與焦耳熱產生；</p><p>? 溫度場與材料軟化；</p><p>? 塑性流動與界面形成；</p><p>? 焊核幾何與組織演化關系。</p><p class="ql-align-center"><img src="https://img.jishulink.com/msimage/202510/c69c4fb5273a2f8f7bbb49bd13171444.png" width="761"><img src="https://img.jishulink.com/msimage/202510/93bc436fa9e30f9535f9a7d7bb6d5e71.png" width="763"></p><p class="ql-align-center"><img src="https://img.jishulink.com/msimage/202510/849298db3e74a401f298fdd717ca600f.png" width="764"></p><p class="ql-align-center"><br></p><p>1、模擬控制。開啟變形和電阻加熱開關。設置好總步數和步長。
展開 最全的電阻焊知識匯總(收藏必備)
縫焊
縫焊的過程與點焊相似，只是以旋轉的圓盤狀滾輪電極代替柱狀電極，將焊件裝配成搭接或對接接頭，并置于兩滾輪電極之間，滾輪加壓焊件并轉動，連續或斷續送電，形成一條連續焊縫的電阻焊方法。
縫焊主要用于焊接焊縫較為規則、要求密封的結構，板厚一般在3mm以下。
對焊
對焊是使焊件沿整個接觸面焊合的電阻焊方法。
1、電阻對焊
電阻對焊是將焊件裝配成對接接頭，使其端面緊密接觸，利用電阻熱加熱至塑性狀態，然后斷電并迅速施加頂鍛力完成焊接的方法，
電阻對焊主要用于截面簡單、直徑或邊長小于20mm和強度要求不太高的焊件。
2、閃光對焊
閃光對焊是將焊件裝配成對接接頭，接通電源，使其端面逐漸移近達到局部接觸，利用電阻熱加熱這些接觸點，在大電流作用下，產生閃光，使端面金屬熔化，直至端部在一定深度范圍內達到預定溫度時，斷電并迅速施加頂鍛力完成焊接的方法。
閃光焊的接頭質量比電阻焊好，焊縫力學性能與母材相當，而且焊前不需要清理接頭的預焊表面。閃光對焊常用于重要焊件的焊接。可焊同種金屬，也可焊異種金屬；可焊0.01mm的金屬絲，也可焊20000mm的金屬棒和型材。
凸焊
凸焊是點焊的一種變型形式；在一個工件上有預制的凸點，凸焊時，一次可在接頭處形成一個或多個熔核。
電阻焊設備
電阻焊設備按焊接工藝分類分為：點焊機、凸焊機、縫焊機、和對焊機四種。
按供能方式分為：單相工頻焊機、二次整流焊機、三相低頻焊機、儲能焊機和逆變式焊機。
展開 基于電阻仿真的無線傳感器風能采集方法研究
4 結論
本文針對目前無線傳感器的供電問題和MPPT技術在微系統中應用的高能耗問題,提出了一種基于電阻仿真的MPPT無線傳感器風能采集方法。理論分析和實驗結果表明:
(1)采用電阻仿真方法可以保證采集到的功率在任何運行風速下都是最大值。
(2)采用MPPT的WEH系統的性能相比沒有采用的WEH系統性能更優越,且在高風速工況下優越性更為明顯。通過采用該方法能有效地維持WSNs的運行,從而降低設備的維護成本,提高經濟效益。
文章來源：智慧電力
仿真技術在地鐵車輛制動電阻設計中的應用
2 制動電阻振動、沖擊、疲勞、壽命和可靠性仿真分析
在產品設計中，振動、沖擊、疲勞、壽命等是非常重要的性能指標，依靠傳統的設計方法只能對樣機進行試驗和測試來判斷其可靠性，這種方法是有效，但在產品開發中又出現了難以克服的局限性：
(1)樣機試驗只能在樣機生產完成后，在產品的實效性上難以滿足日益激烈的競爭需求，產品開發周期長，而且破壞性的試驗增大了產品的制造開發成本；
(2)樣機測試通常得到的是整體數據，對于產品局部細節部分存在的隱患難以發現；
(3)探究產品的疲勞程度、使用壽命等問題，需要投入大量的時間，進行反復試驗，造成產品試驗周期過長，試驗成本高；
以上問題，使得制動電阻產品在開發過程中，對于振動、沖擊、使用壽命等可靠性問題的仿真分析顯得尤為重要。通過運用仿真系統，從產品的垂向沖擊振動變形情況、靜態載荷和動態載荷情況進行詳細分析，先計算出產品結構的應力，利用動荷載的分布特征，模擬出制動電阻的荷載流，計算荷載效應，得出整體結構的可靠度，然后運用系統可靠度原理分析整個產品的可靠度指標，通過可靠度指標來確定整個產品結構體系的使用壽命（如圖1所示）。
圖1 制動電阻垂向沖擊振動變形情況和靜態載荷下壽命仿真分析
通過仿真技術分析，在設計階段就可以及時發現和解決產品可靠性和壽命方面存在的缺陷問題，能非常有效的降低產品的設計開發成本，縮短產品開發周期。仿真分析的準確性和實效性已經得到了實踐驗證，成為制動電阻產品開發中的必須環節。
3 制動電阻散熱問題仿真分析
產品在設計過程中，溫升是一項十分重要的性能指標，而溫升通常是受到電阻帶的結構形狀、風機的性能和制動電阻的散熱結構等幾項因素影響。在電阻帶結構確定，風機的性能參數已確定的情況下，制動電阻的散熱結構好壞對制動電阻的溫升影響是非常明顯的。
展開 
AnsysWB-表面貼片電阻的熱載荷應力仿真 ￥15
表面貼裝制造被廣泛用于組裝片式電阻封裝，能夠將電子元件直接貼裝在印刷電路板（PCB）的表面。對更小的手持設備不斷增長的需求促使片式電阻器尺寸更小，這反過來又引發了對焊點熱疲勞壽命以及故障發生情況的擔憂。
表面貼片電阻會受到熱循環的影響。材料之間的熱膨脹差異會在結構上產生熱應力，
連接電阻與印刷電路板的焊料被視為裝配中最薄弱的環節，由于工作溫度高于焊料的
熔點，因此會產生稱為蠕變的變形。
鎳鉻電阻層熱-電-力多物理場耦合仿真 ￥500
對于一般的加熱電路，電阻層分離是常見的主要故障。這是由于熱導致的界面應力過 大引起的。電阻層一旦分離，其局部就會過熱，這又加速了電阻層的分離。最后，在 最糟糕的情況下，電路可能會過熱并燒壞。從這一角度而言，研究由于溫差以及電阻 層和基板的不同熱膨脹系數引起的界面張力也很重要。電阻層的幾何形狀是設計電路 正常工作的關鍵參數。可以通過模擬電路來研究上述所有方面。
本案例基于一加熱電路模型，它由沉積在玻璃板上的電阻層組成，向電路施加電壓時，該電阻層產生焦耳熱。該電阻層的屬性決定了產生的熱量。模擬了加熱電路的焦耳熱分布以及熱膨脹變形，模擬結果如圖所示：
焦耳熱分布云圖
電熱板熱膨脹變形
感興趣的朋友，可下載模型源文件，歡迎交流
展開 基于 COMSOL-MATLAB 聯合仿真的參數化三維心臟電阻抗成像模型
摘要：電阻抗成像（Electrical Impedance Tomography, EIT）是一種無創的體內電導率分布重建技術，廣泛應用于心肺功能監測等生物醫學領域。為實現更貼近生理狀態的心臟動態仿真，本研究構建了一個可參數化的三維心臟模型，并通過 COMSOL Multiphysics 與 MATLAB 平臺聯合實現仿真。模型在心臟表面布置了24個電極，支持多組電流激勵與電壓采集；同時，通過正弦函數表達式實現對心臟收縮周期的模擬。借助 COMSOL API 與 MATLAB 腳本，完成了24組電流注入下的電場、電壓與電流密度仿真計算。進一步，提取了電場各方向分量并構建了靈敏度矩陣（Jacobian matrix），為后續電導率反演與圖像重建提供基礎。該平臺可用于動態心臟 EIT 正問題研究，并支持圖像反演算法訓練及病變模擬拓展。
關鍵詞：電阻抗成像；心臟模型；三維參數化；COMSOL；MATLAB；靈敏度矩陣；電極仿真；電導率重建
一、任務描述
本任務旨在構建一個三維參數化心臟模型，基于 COMSOL Multiphysics 與 MATLAB 聯合仿真平臺，進行24電極電阻抗掃描，實現電導率圖像重建和電流密度場可視化，為心臟功能建模與EIT成像研究提供高精度模擬平臺，如圖1所示。
圖1 三維參數化心臟模型
二、子任務細分
a) 心臟幾何建模與參數化運動
目標：構建含時間參數化收縮的心臟模型，實現隨時間變化的生理形態模擬。
步驟：在 COMSOL 中定義變量 L0, f, Lt 控制心臟收縮；使用拉伸 + 橢球構建心臟主體；添加24個電極柱體，進行鏡像與移動；實現形變表達式 Lt = L0*(1 - 0.1*sin(2*pi*f*time))。
展開 AnsysWB-FSW(攪拌摩擦焊熱應力仿真) ￥10
攪拌摩擦焊（FSW）是一種固態焊接技術，用于金屬的連接，無需填充材料。一個圓柱形旋轉工具插入牢固夾緊的工件中，并沿著待焊縫移動。隨著工具沿焊縫移動，工具肩部與工件之間的摩擦產生熱量。工件材料的塑性變形也會產生額外的熱量。產生的熱量使工件材料熱軟化。工具的移動使軟化的工件材料從前部流向工具后部并在此處凝固。隨著冷卻，兩塊板之間形成一個連續的固體焊縫。整個過程中不會發生熔化，產生的溫度始終低于所連接金屬的固相線溫度。攪拌摩擦焊相較于傳統焊接技術具有諸多優勢，并已在航空航天、汽車和造船等行業成功應用。
在攪拌摩擦焊過程中，熱行為和機械行為是相互依存的。由于溫度場會影響應力分布，因此本示例采用了一個完全熱機械耦合模型。該模型由具有結構和熱自由度的耦合場實體單元組成。模型包含兩塊矩形鋼板和一個圓柱形工具。在模型上施加了所有必要的機械和熱邊界條件。模擬分三個載荷步進行，分別代表過程中的壓入、停留和移動階段。
計算得出的摩擦熱生成量和塑性熱生成量表明，工具肩部與工件之間的摩擦是產生大部分熱量的原因。在板片的接觸界面處規定了一個粘結溫度，以此來模擬工具后面的焊接過程。當接觸表面的溫度超過這個粘結溫度時，接觸狀態就會轉變為粘結狀態
展開 abaqus旋轉摩擦焊3d仿真案例 ￥188
兩個案例視頻+兩個案例文件
仿真結果很清楚，焊接、材料、結構分析都能用適合做形貌驗證、縮短量對比、飛邊形態對比、溫度場分析、熱影響區寬度、殘余應力場分析
視頻制作不易，想交流小伙伴，可私我。
電子封裝中的回流焊仿真分析
圖1 采用路徑結果來查看
回流焊仿真總結
綜上所述，電子封裝過程中常見的回流焊工藝的仿真分析，可以根據軟硬件配置，采用不同的技術方案來解決。ANSYS軟件提供了完整的仿真解決方案，并提供了關鍵的分析技術來提高仿真分析的精度。
除了上面內容，還有焊錫材料的具體參數設置和結果查看的方法在課程中有更詳細的介紹，歡迎大家共同交流討論。
攪拌摩擦焊仿真教程（abaqus） ￥1
基于abaqus軟件，使用有限元方法對攪拌摩擦焊（FSW）過程進行了完全熱力耦合的模擬。模擬包含了攪拌摩擦焊焊接過程的三個步驟：插入，預熱和焊接。為了克服焊接過程中的非線性大變形問題，采用任意拉格朗日-歐拉（ALE）自適應網格重劃分技術及質量放大技術，將網格與材料分離，材料在網格中流動.
模擬結果包括溫度場、應力場、塑性應變、材料流動等
收費內容包含cae源文件，pdf版文字教程，部分操作視頻
PEEQ.mp4
溫度與截面peeq.mp4
有問題可以加QQ1428348187
大幅面激光焊的數值仿真
激光焊本身對焊接結構件的總體變形影響是非常小的。但如果在一塊大尺寸薄板上，進行上百道次的激光焊接，則焊后變形也是較為明顯的，尤其是當這類結構件用于航空航天、軌道交通等安全性要求極高的行業中，在產品設計階段對其進行仿真計算，也非常具有實際應用價值。
下文介紹的，是將兩塊大尺寸薄板進行點焊連接的案例。
1. 跟所有的焊接仿真一樣，首先需要進行熱源校核。我們在simufact.welding中，進行局部焊點模型的建立，并調整高斯體熱源的輸入參數，進行焊點校核。
校核點焊熱源，分為丁字熔池和未焊透等情況，而在完整模型的計算中，則采用深熔模型。下圖所列的是丁字熔池。
2. 建立完整模型，1m×1.5m的兩板模型，上面均布600個點焊位置。依次按一定的順序進行點焊連接，每一個點焊位置均進行第一步中的小圓焊接進行固定。在simufact.welding中進行模型建立和求解計算，前后處理時間約6h，求解時間約6h。動畫如下所示。
3. 查看焊后變形。焊完冷卻后的變形如下所示，變形量放大了40倍。
4. 將焊后保留變形和殘余應力的模型，輸入simufact.forming進行切孔及內高壓漲形仿真，往兩板之間的未焊部位輸入高壓氣體使其鼓起，而在焊點位置仍然連接。該部分工作這里暫且先不做展示。
謝謝觀看，歡迎互相交流（334201866@qq.com）。
展開 攪拌摩擦焊仿真cae原文件 ￥30
異種材料攪拌摩擦焊接仿真cae原文件。
ANSYS Workbench 回流焊 移動熱源 傳熱仿真 APDL程序 ￥99
通過APDL命令實現對流換熱位置隨時間變化的傳熱計算，可用于回流焊工藝溫度場分析等。
程序為溫度沿Y方向移動，模型形狀、溫區長度、移動速度、換熱系數、溫度、區間數量均可調整。
Abaqus：攪拌摩擦焊（CEL法）仿真案例講解
[圖片]
