用3DCC三維智能公差仿真軟件，通過自動(dòng)標(biāo)注功能，自動(dòng)給出公差設(shè)計(jì)方案，驗(yàn)證公差設(shè)計(jì)是否滿足要求，實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)公差“智能設(shè)計(jì)”，減輕工程師的負(fù)擔(dān)。

3DCC演示操作視頻

國產(chǎn)工業(yè)軟件-3DCC智能公差仿真軟件，讓智能制造裝配更簡(jiǎn)單便捷

通過誠智鵬3DCC公差仿真軟件的形位公差智能計(jì)算，能夠知道每一個(gè)形位公差對(duì)最終計(jì)算結(jié)果的具體影響，從而提高工程師對(duì)形位公差計(jì)算的效率及準(zhǔn)確性，減輕工程師的負(fù)擔(dān)。

公差仿真知識(shí) 國產(chǎn)自研-DTAS3D 復(fù)合位置度#尺寸公差分析及#尺寸鏈計(jì)算基于蒙特卡洛原理，按照產(chǎn)品的公差及裝配關(guān)系進(jìn)行建模，然后進(jìn)行解析、仿真計(jì)算，最終預(yù)測(cè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)是否能夠滿足其關(guān)鍵尺寸要求，同時(shí)預(yù)測(cè)產(chǎn)品合格率，并進(jìn)行根源分析。DTAS 3D引入AI、FEA等功能，使公差分析建模效率更高，適用場(chǎng)景更全面。

3DCS三維尺寸公差仿真分析 適用人群：尺寸工程師，結(jié)構(gòu)工程師，匹配工程師，工藝工程師等產(chǎn)品及工藝設(shè)計(jì)人員 3DCS三維尺寸公差仿真分析-3DCS GD&T 功能的優(yōu)勢(shì)及基于 MBD 快速自動(dòng)建模解決方案（免費(fèi)）【已結(jié)束】 直播時(shí)間：2022-12-27 19:00 直播背景： 3DCS作為領(lǐng)先的三維尺寸公差分析軟件，已經(jīng)在汽車制造、航空航天、3C產(chǎn)品、科研高校等行業(yè)得到廣泛的應(yīng)用

40分鐘快速了解強(qiáng)大的三維公差分析系統(tǒng)3DCS: 1、關(guān)于我們； 2、為什么選擇3DCS? 3、3DCS全模塊方案； 4、典型問題場(chǎng)景。

3DCS作為多平臺(tái)可集成的公差分析軟件，是集成公差分析的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。集成在Dassault Systemes 的CATIA、3DExperience、Solidworks中以及Siemens的NX和PTC的Creo等CAD中,3DCS可直接在您的CAD環(huán)境中運(yùn)行，幫助您的團(tuán)隊(duì)改進(jìn)設(shè)計(jì)并降低成本。 3DCS幫助我們輕松支持新的設(shè)計(jì)、制造和產(chǎn)品需求，并檢查不同需求或變更的成本效益值。

Teamcenter Visualization Variation Analysis 簡(jiǎn)稱VA（以前的VSA）是一個(gè)功能強(qiáng)大的尺寸公差分析工具。 其通過仿真制造與裝配過程來預(yù)測(cè)產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量及偏差源貢獻(xiàn)因子，從而判斷某一階段的設(shè)計(jì)方案是否可以滿足尺寸設(shè)計(jì)要求，如果需要，可以給出可能的改善方案。

DTAS3D基于蒙特卡洛原理，按照產(chǎn)品的公差及裝配關(guān)系進(jìn)行建模，然后進(jìn)行解析、仿真計(jì)算，最終預(yù)測(cè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)是否能夠滿足其關(guān)鍵尺寸要求，同時(shí)預(yù)測(cè)產(chǎn)品合格率，并進(jìn)行根源分析。DTAS 3D引入AI、FEA等功能，使公差分析建模效率更高，適用場(chǎng)景更全面。

國產(chǎn)自研DTAS3D-智能三維尺寸公差分析軟件 DTAS 3D 基于蒙特卡洛原理，按照產(chǎn)品的公差及裝配關(guān)系進(jìn)行建模，然后進(jìn)行解析、仿真計(jì)算，最終預(yù)測(cè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)是否能夠滿足其關(guān)鍵尺寸要求，同時(shí)預(yù)測(cè)產(chǎn)品合格率，并進(jìn)行根源分析。DTAS 3D引入AI、FEA等功能，使公差分析建模效率更高，適用場(chǎng)景更全面。

第一課 線性尺寸鏈的計(jì)算方法 第二課 平面尺寸鏈的計(jì)算方法 第三課 公差設(shè)計(jì)方法 第四課 工藝尺寸鏈的計(jì)算方法 第五課 裝配漂移量的計(jì)算方法 第六課 位置公差計(jì)算方法 第七課 形位公差和基準(zhǔn)偏移綜合處理

培訓(xùn)大綱： ·全新氣囊折疊工具介紹； ·運(yùn)用Design Explorer中的AI ·運(yùn)用physicsAI工具快速預(yù)測(cè)氣囊展開數(shù)據(jù)。

適用人群：芯片/封裝設(shè)計(jì)工程師以及CAD (EDA軟件管理人員) 3DIC HBM的信號(hào)與電源完整性分析在AI芯片的應(yīng)用【已結(jié)束】? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 直播時(shí)間：2020-05-07 16:00 HBM是云端AI訓(xùn)練和推理芯片的一個(gè)典型配置。HBM相對(duì)于傳統(tǒng)DDRx設(shè)計(jì)來說有更高的帶寬和功耗效率，時(shí)延很低，占用面積小的特點(diǎn)。

在當(dāng)今快速發(fā)展的工程領(lǐng)域，公差仿真的作用日漸重要，在公差仿真中，基準(zhǔn)體系的選擇對(duì)于最終結(jié)果更是至關(guān)重要。基準(zhǔn)體系不同可能導(dǎo)致仿真過程中的參數(shù)計(jì)算、誤差分析以及最終的工程設(shè)計(jì)都有所不同。基準(zhǔn)體系作為評(píng)估和比較的參照，直接影響著產(chǎn)品的性能。因此，在進(jìn)行公差仿真時(shí)，正確選擇和定義基準(zhǔn)體系顯得尤為重要.