柔性抓取技術的案例
德國雄克（SCHUNK） - 抓取系統和夾持技術領域的專家
SCHUNK 公司于 1945 年由 Friedrich Schunk 創立，開始是一個機械車間，在其子 Heinz-Dieter Schunk 的領導下，現已發展成為抓取系統和夾持技術領域的專家和全球市場有力競爭者。目前，公司由家族第三代成員 Henrik A. Schunk 和 Kristina I. Schunk 兄妹經營。
三維在線配置器 - 模塊化裝配自動化
雄克三維在線配置器，用于裝配自動化的不同拾取和放置結構變體參數的3D配置，實現裝配自動化中不同取放搬運結構的三維配置。
為裝配應用中的快速取放搬運結構進行快速且準確地配置：在規劃和設計階段節省大量時間
組合邏輯集成在配置器中：不再需要單獨的數據模型 SCHUNK Kombibox
電和氣動模塊包含在配置器中：實現廣泛的應用并能高度靈活地適應客戶要求
所有配置均可通過所有常用的 2D 和 3D 版本進行：輕松便捷地集成到已有的 CAD 系統中。
展開 柔性低頻輸電技術拓撲結構介紹
總結
柔性LFAC技術兼具工頻交流輸電技術和柔性直流輸電技術的部分優勢，能夠一定程度上提升電網輸送容量和柔性調控能力，是一種新型高效的交流輸電技術。
變頻器拓撲作為柔性LFAC系統的關鍵，對系統運行性能和經濟性有重要影響。文中三種典型拓撲方案的網側性能相仿，均能滿足柔性LFAC系統對換流站的技術要求，其中M3C和DRU-MMC方案經濟性較好，當前業界認為此兩種技術方案均具備一定的工程應用前景。
隨著系統結構的完善、設備效率的提升、控制策略的優化，柔性低頻交流輸電的優勢將不斷凸顯，加上能源革命的持續推進和能源結構的不斷完善，柔性低頻交流輸電將得到更快的發展。
文章來源｜電網科創圈
展開 高烈度跨斷層隧道柔性抗震技術研究
高烈度跨斷層隧道柔性抗震技術研究
0 研究情況
0.1 計算模型
根據隧道現有的工程數據建立計算模型。本模型屈服強度采用Mohr-Coulomb準則。隧道縱向開挖深度為100m，隧道左右兩側寬度取4-5部洞寬，因此開挖寬度約為38m，埋深40m，隧道的基巖從底部到頂部為20m厚，斷層的傾角為75°，破碎帶寬度為11m。模型底面與四周采用無限元邊界并限制其所有自由度，頂面無約束[11]，計算模型如圖1所示。
圖1 計算模型
Fig.1 Calculation model
0.2 計算參數
該隧道減震層材料使用海綿橡膠板，減震層設置在初支和二襯之間。計算參數由實際地勘資料和相關試驗結果提供，計算參數如表1所示。
表1 計算模型參數
Table1 Calculation parameters
參數
重度/（kN/m3)
彈性模量/GPa
泊松比
內摩擦角/（°）
粘聚力/MPa
上下盤Ⅳ級圍巖
22.0
5.0
0.3
35.0
0.5
破碎帶Ⅴ級圍巖
20.0
2.0
0.4
25.0
0.2
基巖Ⅱ級圍巖
25.0
20.0
0.2
50.0
1.5
初支
22.0
28.0
0.2
-
-
二襯
25.0
28.0
0.2
-
-
減震層
10.0
0.3
0.3
5.0
5.0
0.3 動力參數
本模型是理想的彈塑性本構模型。在常規的動態加載方法中，地震波三個方向（x，y，z）同時從模型底部向上部傳遞。
展開 三維曲面件柔性成形技術的現狀
基于多點成形理念，吉林大學針對板料三維曲面柔性成形技術開展了很多研究，相繼開發出一系列具有自主知識產權的柔性成形和數字化制造技術，包括多點數字化模具成形、蒙皮件柔性拉伸成形、柔性輥壓成形等等，并在此基礎上研發出相應的設備，而且實際應用于多個重大項目與重點工程中，實現了三維曲面件的高效率、高質量、低成本和數字化生產。本文介紹三維曲面件柔性成形技術的現狀，主要敘述幾種柔性成形和數字化制造技術的主要思路、自主研發的設備及實際應用情況。
多點數字化模具成形
多點數字化成形是一種先進的板料柔性成形技術，其將柔性制造和計算機技術結合為一體，基本原理是用多個規則排列的基本體單元構成的點陣代替實體模具的型腔，通過數控方式調整基本體單元高度形成所需要的成形型面，進行板料的柔性成形。圖1(a)所示為普通的多點數字化成形示意圖；圖1(b)所示為具有柔性壓邊功能的多點數字化成形示意圖。有了柔性壓邊功能，能夠有效抑制薄板成形時的起皺現象，適合成形復雜形狀的三維曲面件。多點數字化成形能夠用一套多點模具成形很多種形狀的曲面件，從而實現板料的柔性化成形和數字化制造，具有無模、高效以及低成本等優勢。
圖1 多點數字化成形示意圖
吉林大學在基礎理論研究、關鍵技術攻關、專用軟件開發及成形工藝研發的基礎上，研制出多種多點數字化成形壓力機，并應用于多個領域的重點工程中，解決了柔性加工難題。圖2(a)為北京奧運會鳥巢建筑工程用多點數字化成形壓力機及鋼構箱型單元照片。鳥巢工程由大量的彎扭鋼板結構件拼焊成箱型單元，其尺寸大、品種多、形狀各異，單件生產的彎扭結構件個性化成形是突出的技術難題；采用多點數字化成形技術，圓滿完成了大量個性化彎扭結構件的成形。圖2(b)為薄板用多點成形壓力機及0.5mm 薄板成形件照片。
展開 
智能柔性變形機翼技術的應用與發展
如果能在蒙皮材料柔韌性和飛行載荷承載性與環境適應性，以及承載機構柔性變形性能、分布式驅動技術、柔性傳感技術和系統集成與協同控制技術等方面取得實用化的突破，將推動智能柔性變形機翼技術在先進變體飛行器上的應用。
重要結論
(1) 變形機翼技術正在逐步由簡單剛性變形向智能柔性變形的方向演變。該技術將使飛行器智能感知各種載荷和姿態并主動控制實現大尺度、多自由度的柔性變形，實時獲得最適氣動外形，顯著改善氣動特性，以最優效能適應不同飛行任務和組合任務，已成為未來高性能飛行器的重要標志，將在軍事偵察打擊一體化和遠程運輸、醫療救災等方面發揮重大作用。
(2) 當前隨著新型柔性材料、變形機構和傳感控制技術的發展，智能柔性變形機翼技術正處于實用化發展的關鍵階段，加強在蒙皮材料柔韌性和飛行載荷承載性與環境適應性，以及承載機構柔性變形性能、分布式驅動技術、柔性傳感技術等方面的研究突破，將使智能柔性變形機翼技術進入實用化發展的新階段。
(3) 在飛行器系統與協同方面，需要研究解決系統集成面臨的輕量化和可靠性問題，以及自適應變形的空氣動力學及動態傳感控制問題，建立變形機翼與飛行器整體系統的協同控制理論和方法。上述問題的解決，將給變體飛行器技術的應用發展帶來革命性的變化。
主創簡介
祝連慶，男，1963年出生，博士，教授，博士研究生導師。儀器科學與技術一級學科帶頭人，北京市重點學科帶頭人，團隊帶頭人。
展開 柔性多提動力學仿真技術研討會
會議簡介
ANSYS Motion是基于柔性多體動力學的新一代工程解決方案，能夠在統一的求解器系統中快速、準確地分析剛柔耦合。為汽車、傳動系統、鏈條/履帶系統等提供專業的定制解決方案，并提供無網格高級柔性體仿真技術和集成于Workbench平臺的高效仿真流程。
本次研討會將會向各位展示最新的動力學仿真功能，并分享大量的國外案例和先進的設計經驗，提供與研發總監面對面交流的機會。
【會議信息】
費用：500元/人
日期：2019年11月14日 9:00-17:00
地點：永新廣場16樓，上海市黃浦區南京西路128號
【演講技術專家】
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Wan Goo Kim，ANSYS Motion開發技術總監
擁有19年的多體動力學軟件開發和應用經驗，先后負責開發Recurdyn和ANSYS Motion，為現代、豐田、富士重工、LG、三星等眾多客戶提供完備的多體動力學方案。
擅長領域：
汽車部件、裝配體、定制化和整車動力學仿真
齒輪傳動系統NVH特性仿真
履帶式車輛動力學特性仿真分析
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朱東哲，ANSYS Motion開發工程師
畢業于漢陽大學畢業，擁有豐富的汽車和變速箱應用經驗，支持的客戶包括：現代、雙龍、斯巴魯等。
擅長領域：
汽車部件、裝配體、定制化和整車動力學仿真
重工業動力學仿真
無級變速器傳動效率和動力學特性分析
【會議日程】
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【報名方式】
請點擊進行報名：http://event.31huiyi.com/1750441060/index?c=jishulink
報名截止時間：2019年11月13日17:00
展開 液態金屬紙基柔性電子電路轉印技術問世
【前言】
紙張是人們日常生產生活中最為常見的一種材料，近年來在紙基材料上制作柔性電路的研究不斷涌現，并且紙基電子作為一種低成本的柔性電子產品，在智能傳感、可穿戴設備、生物醫療以及教育領域具有廣闊的應用前景。
【成果簡介】
近日，來自清華大學醫學院、中科院理化所及北京夢之墨科技有限公司的劉靜教授團隊成功研發出一種基于液態金屬的紙基轉印柔性電子的制備技術，并探索了其在柔性電子、紙基機器人等領域的應用可行性。該研究成果以“適應于在較寬范圍基底上制造柔性電子的液態金屬一步轉印法”（One-Step Liquid Metal Transfer Printing: Toward Fabrication of Flexible Electronics on Wide Range of Substrates）為題發表在國際知名期刊Advanced Materials Technologies上，論文第一作者為博士生國瑞，通訊作者為清華大學劉靜教授和理化所饒偉研究員。
研究小組發現，液態金屬鎵銦合金暴露在空氣中被氧化后，其表面形成的氧化膜在不同材料表面的粘附力存在明顯差異。一般而言，液態金屬在紙張材料上的粘附性往往較差，同時，大量實驗則發現，液態金屬在一種高分子聚合物材料——聚丙烯酸甲酯（PMA）基底上卻具有異常高的粘附力。
展開 跟我一起來認識RecurDyn 附RecurDyn柔性體技術介紹下載
RecurDyn的MFBD技術中包含R-Flex（模態柔性體）和F-Flex（有限元柔性體）2種柔性體模型，R-Flex適合求解小變形，大規模的線性系統，求解速度快，F-Flex適合求解大變形，中小規模的非線性系統，求解精度高。
RecurDyn MFBD仿真分析流程
與控制系統集成方面，包含控制，電氣和液壓，RecurDyn中為用戶提供了機電液一體化的完整解決方案，為用戶的產品開發提供了完整的產品虛擬仿真，開發平臺。
流固耦合中實現機械系統與流體，散體的聯合仿真。優化設計方便我們建立全參數化的模型，分析各個參數對整個系統的影響，探究最優設計方案。
RecurDyn設計優化
RecurDyn的行業專用工具包模塊包括送紙機模塊，齒輪元件模塊，鏈條分析模塊，皮帶分析模塊，履帶分析模塊（高機動性和低機動性），輪胎模塊和發動機開發設計模塊。它包含豐富的行業專用組件，參數化調節各部件的幾何形狀，方便用戶快速便捷地分析特殊復雜的任務。
RecurDyn部分行業專用工具包
二次開發模塊為用戶提供了ProcessNet及eTemplate 2種不同的的開發平臺，方便我們進行定制化的開發。
下載地址：RecurDyn柔性體技術介紹
展開 首爾大學研究團隊開發柔性顯示Micro LED元件連接技術
CINNO Research產業資訊，6月6日，首爾大學電氣·信息工學院洪龍澤教授研究團隊表示，開發出可將Micro LED元件物理·電方式連接在柔性可拉伸顯示的新技術。
首爾大學電氣·信息工學院尹亨洙博士、首爾大學博士鄭秀珍、首爾大學教授洪龍澤、DGIST教授李炳文
這項名為“位置選擇性集成技術”的研發成果，通過深度轉移涂層技術，能夠針對元件的大小和類型，精準地在目標元件上形成粘合物質圖案。其關鍵在于利用磁場調節粘合材料中混合的強磁性粒子分布，進而構建出異方性導體。此技術的初衷是為了將堅硬的電子元件有效地連接到柔軟的電極和基板上。
研究團隊指出，新技術解決了現有技術中因異方性導電膜材料的硬度過高而難以維持電極和基板彈性與伸縮性的問題，同時也克服了膠粘劑柔軟質地導致的穩定性不足的挑戰。
通過應用這項技術，研究團隊成功地將Micro IC驅動部和LED顯示部集成在了一個柔性印刷電路板（PCB）上，從而制造出了尺寸遠小于現有商用Micro IC芯片的微型可穿戴顯示器和傳感器系統。
在目前已發布的Micro LED陣列中，該技術的彈性和靈活性表現卓越，無論電極和基板的性質如何，都能通過該技術實現元件的廣泛集成，包括可拉伸電極在內的各種電極均可適用。
洪教授表示：“本次研究的成果具有里程碑意義，它不僅實現了柔性伸縮系統機械特性的最大化，還實現了高性能微電子元件的系統集成。這項技術對于推動柔性、可拉伸設備的商業化進程具有重要意義。”
此外，該研究得到了三星未來技術培育事業的大力支持，并且已被全球電子領域的頂級學術期刊《Nature Electronics》在5月號的封面上進行了報道。
展開 芯片從業者不能錯過的超薄柔性硅技術
真空鉗子通常用來抓取和傳送芯片，而我們用它來抓組芯片拖拽，通過機械力折斷垂直柱。有了溝槽，這并不難做到。
這時，支柱完成了使命，即在制造過程中保持芯片的完好，否則這么薄的芯片很容易在如此多的制作步驟中被損壞。由于芯片始終附著在某些東西上（基板或真空夾具），所以不會斷裂或卷起。而后取放工具將每個芯片與其他薄膜組件堆疊或者放在柔性基板上。
━━━━
取下芯片后，可重復這一過程，對原始晶片進行拋光和修復。每重復一次，晶片就會變得更薄，這一過程可重復多次，直到晶片變得太薄。1毫米厚的晶片經過多次使用可降到400微米，其間形成約50層，每一層都能產生許多超薄芯片。殘余的襯底就會丟掉，但使用這種技術，浪費的硅遠遠低于前面提到的消減技術。
由于消減技術可在芯片制造后實施，因此有時確實有邏輯優勢。但經過完整加工后，硅片的價值約為原硅晶片的100倍，只有后期的磨削工藝成功率較高，這方面的優勢才會顯現。正如此前所提到的，隨著芯片變薄，成功率也會不斷下降。與此相反，層疊方法將大部分的薄化步驟移到開始階段，這樣即使出現任何失誤，損壞的也只是未加工的晶片，而不是加工完成的珍貴晶片。此外，如果從底層開始制造芯片，芯片越薄，加工成本越低。但如果采用消減技術，情況恰恰相反。
把所有因素綜合起來考慮，對于厚度超過100微米的芯片，消減技術的成本效益更高。但對于厚度小于30微米（3-D IC和較大的柔性SiF應用的理想厚度）的芯片，層疊方法的成本效益似乎更高。
引進新技術總是一個先有雞還是先有蛋的問題：技術或應用，先有哪一個？對于超薄芯片的情況，業界如此致力于3-D IC的研究，在一定程度上回答了這個問題。為了繼續微電子的小型化趨勢，產業藍圖提出在2020年前將5到10微米厚的芯片用于3-D堆棧。芯片制造商有辦法實現這一目標。
展開 印度與英國研究人員研發出柔性電子自我修復新技術
電柔性電子器件在可穿戴設備等小型裝置中應用潛力巨大，但彎折一段時間后里面的電路容易損壞，導致可靠性變差。印度和英國的研究人員日前宣布，他們聯合發明了一種可使柔性電子具有自我修復功能的技術，從而解決這一難題。柔性電子是一種把電子器件安裝在柔性、可延性塑料或薄金屬基板上的新興電子技術的通稱，柔性電子器件在一定范圍形變，例如彎曲、折疊、壓縮或拉伸的條件下仍能工作，應用領域非常廣泛。
通電后產生的電流和熱量使銅制微球移動形成鏈型簇。圖片來自網絡
如果能進一步改善其穩定性將大大拓展這種技術的應用場景印度科學研究所和英國劍橋大學的聯合研究團隊在美國期刊《物理評論應用》上發表論文說，他們將半徑為5微米的銅制微球懸浮在作為絕緣體的硅油中，并在硅油中浸入一個斷開的電路，以模擬損壞的電路。當在斷開的電路兩端加上電壓，懸浮的銅制微球開始移動并最終形成一個松散的鏈型簇，從而將斷開的電路連接。
研究人員表示，通電后產生的電流和熱量使銅制微球移動形成鏈型簇，并讓該鏈型簇保持穩定，從而構成類似電線的連接。這種銅制微球鏈的連接具有柔性和伸展性，該方法對電路的修復不需要其他稀有材料或添加任何復雜電路。
不過研究人員同時表示，該技術在應用到微電子設備上前還需要經過更多實驗驗證。
展開 
柔性屏彎折試驗機如何推動UTG超薄玻璃和鉸鏈技術發展
產品型號：
手機轉軸扭力試驗機WH-1207-HAD-北京沃華慧通測控技術有限公司
測試對象：適用于各種折疊屏手機轉軸性能和壽命測試
彎折試驗機還可用于測試不同鉸鏈結構的疲勞壽命。通過設定高頻率、長時間的折疊循環測試，監測鉸鏈在反復開合過程中的磨損、變形情況，為鉸鏈材料選擇、結構改進提供數據依據，確保鉸鏈在長期使用中保持穩定性能，支撐屏幕順暢開合 。
四、展望未來：柔性屏彎折試驗機推動技術持續創新
未來，彎折試驗機將朝著更高精度、更復雜模擬場景、智能化數據分析方向發展。更高精度的測試，能夠檢測出 UTG 超薄玻璃與鉸鏈在細微應力變化下的性能差異，助力研發團隊突破現有技術瓶頸，實現材料與結構的極致優化 。
柔性屏彎折試驗機作為 UTG 超薄玻璃與鉸鏈技術發展的關鍵推動者，正以其卓越的測試能力與不斷創新的技術，為折疊屏設備的持續革新注入強大動力。相信在試驗機技術的有力支撐下，UTG 超薄玻璃與鉸鏈技術將迎來新的突破，推動折疊屏設備走向更廣闊的市場，為消費者帶來更加卓越的使用體驗 。若您對柔性屏彎折試驗機相關設備選型、定制有任何疑問，歡迎隨時聯系北京沃華慧通測控技術有限公司，我們將竭誠為您服務 。
展開 韓國高校研究團隊提出一種提高柔性顯示面板性能的薄膜晶體管技術方案
CINNO Research產業資訊，韓國浦項，2023年2月17日，眾所周知，近些年顯示技術取得了長足的發展，同時它也催生出消費者對搭載可折疊以及柔性面板的電子產品的強烈需求。目前該領域，無論是傳統的LCD還是新興的OLED和Micro-LED顯示器，無論是剛性的顯示器還是柔性顯示器，其驅動方案主要還是基于薄膜晶體管（TFT）技術。
圖1. 通過無機納米粒子和有機聚合物之間化學交聯方式實現柔性顯示效果提升的原理示意
根據外媒Miragenews & Bioengineer報道，作為驅動背板的關鍵模塊，它的作用簡單來說就是一個可以通過電壓控制的開關。隨著柔性應用的滲透，越來越多的公司和研究機構開始研究TFT驅動技術。當然，除了這里提到的柔性屬性，推進下一代顯示器市場化的因素還有很多，比如電荷傳輸速度、操作穩定性和生產成本降低等等。
最近，韓國浦項科技大學（POSTECH，Pohang University of Science and Technology）的一個研究團隊通過深入研究，提出了一種用于致密無缺陷薄膜有機-無機混合介電層的高效交聯方案。該方案將能夠通過薄膜晶體管的優化進一步提高柔性顯示器的性能，其研究成果已經通過論文形式發表在《自然通訊》期刊上。
近些年，聯網的全球發展已經極大提高了人們對具有低待機功耗的，基于金屬氧化物半導體的電路方案的興趣。
展開 技術小貼士-柔性體專用力元素中LoadEx和Pressure的區別是什么？
使用FFlex作為RecurDyn的Multi Flexible Body Dynamics仿真工具包，不僅可以仿真剛體，還可以仿真包括柔性體在內的多物體動力學。此時，柔性體FFlex可以通過定義連接副，力，接觸等來進行動力學仿真。
但除此之外，還存在一些可用于柔性體的受力要素。
本文將介紹其中用戶主要使用的LoadEx（Concentrated Load）和Pressure。
LoadEx (Concentrated Load)具有Uniform類型和Relative類型，這將為指定的節點添加力。
對于Pressure將向指定的Patch Set施加壓力。
1. LoadEx - Uniform 類型
在向指定的NodeSet施加相同方向的力時使用。力被施加到節點上。
如果將100N應用到20個節點上，則總計20000N的力被施加。
2. LoadEx - Relative 類型
向指定的節點施加力，力的方向由連接基準節點和目標節點的方向向量確定。
用于基于特定節點應用不同方向均勻大小的力。
3. Pressure
當您想在指定的面上指定一個值為“壓力”時使用。
由于壓力，按指定的Patch大小施加的力的大小可能會有所不同。
例如，如果在mm，N單位系中，將100 N/mm^2的Pressure應用于總面積為100 mm^2的Patch Set，則總計10000N的力。
展開 寧波圓芯孫俊峰：印刷柔性半導體技術為電子紙提供低成本背光替代方案
電子紙產業藍皮書的主編單位，CINNO Research旗下ePaper Insight是專注電子紙產業鏈觀察的子品牌，在本次論壇上解讀了2022年電子紙產業的發展狀況，全球出貨量近3億片，對比2021年成長65%，近5年年復合增長率超過40%，位列所有顯示技術之首。
本次活動《2023電子紙產業藍皮書》正式對外發布，其包含了電子紙的產業發展格局、未來發展趨勢以及更新2022年的產業發展數據。電子紙產業藍皮書是由電子紙產業各領域20多家頭部企業參與編撰、CINNO ? ePaper Insight負責主筆匯編的一部電子紙產業“百科全書”，覆蓋電子紙在新零售、醫療、教育、辦公、交通、民航、工業、物流、個人消費等各領域的產品、解決方案、發展歷程、市場現狀、市場容量、電子紙價值分析等重要的信息與數據。
寧波圓芯電子有限公司 技術總監 孫俊峰
作為特邀嘉賓，寧波圓芯電子有限公司技術總監孫俊峰向與會領導及同仁詳細介紹了基于卷對卷印刷的柔性半導體及傳感電子器件技術，以實現可卷曲、可折疊、可彎曲的特性，能夠為電子紙的應用提供高性能、低成本的背板替代解決方案。
寧波圓芯電子有限公司是一家集研發、生產和銷售于一體的平臺化印刷柔性電子生產企業。針對柔性電子行業技術痛點，寧波圓芯電子團隊研發了多種類印刷電子功能墨水（導電墨水、半導體墨水、high-k介電墨水等）、R2R印刷柔性電子產線設備及印刷柔性集成電路工藝。其中，半導體墨水、介電墨水、R2R印刷柔性電子產線設備填補了國內印刷產業的技術空白。
寧波圓芯電子聚焦集成電路及傳感器領域，通過將柔性電子印刷技術與傳感器深度融合，創新研發生產一系列可用于脈搏檢測，胎心監測，壓力檢測等產品，解決重大慢病檢測、健康養老、日常保健等社會問題提供新的技術與方案。
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