散熱片
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時間：2026-01-04
散熱片的視頻教程
ANSYS ICEPAK電子散熱仿真全套原創(chuàng)視頻教程
如何利用板或塊等模型進(jìn)行異形散熱片構(gòu)建 大模型如何用對稱模進(jìn)行仿真 ICEPAK教程—參數(shù)化優(yōu)化設(shè)計篇 如何利用參數(shù)化控制對散熱片進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計 如何利用參數(shù)化控制對散熱片進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計-2 如何利用參數(shù)式優(yōu)化進(jìn)行多模型交換式仿真 如何重新打開參數(shù)優(yōu)化Trials 如何進(jìn)行多材料模型優(yōu)化設(shè)計 ? ICEPAK教程—瞬態(tài)模型的應(yīng)用與分析篇 瞬態(tài)的基本設(shè)置 瞬態(tài)模型之線型(LINEAR
￥1499 5分鐘 1056播放
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LED圓形散熱片模內(nèi)反扣
從零基礎(chǔ)到模具設(shè)計精英，包含CAD軟件、Presscad外掛、UG軟件、UG外掛、2D結(jié)構(gòu)、2D料帶、工程出圖、BOM表、3D料帶、全3D設(shè)計結(jié)構(gòu)、Autoform工藝分析、改模技巧，純模具公司設(shè)計實(shí)戰(zhàn)，重點(diǎn)是設(shè)計理念及設(shè)計思維的培養(yǎng)，設(shè)計參數(shù)的確定，加工經(jīng)驗(yàn)、組模經(jīng)驗(yàn)、試模經(jīng)驗(yàn)的傳授等
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CFD在電機(jī)通風(fēng)散熱仿真中的應(yīng)用
風(fēng)罩，散熱片，鐵芯，系統(tǒng)阻力，壓力損失（壓降），風(fēng)速，風(fēng)量，非定常瞬態(tài)simulation。
免費(fèi) 15分鐘 493播放
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散熱片的實(shí)例教程
機(jī)殼外表面溫度及散熱片與空氣之間以對流換熱為主，也有少量輻射散熱，但一般機(jī)殼表面溫度不是很高，在實(shí)際計算中可以省略輻射散熱的影響，因此可以在機(jī)殼外表面和散熱片表面上直接輸入對流載荷的表面?zhèn)鳠嵯禂?shù)及試驗(yàn)環(huán)境溫度。如圖6所示。
3 分析結(jié)果
3.1 熱分析
在MENTAT里對模型進(jìn)行熱分析。分析結(jié)果如圖7所示。
從分析結(jié)果來看，電機(jī)散熱片頂部溫度為51.07℃，與實(shí)驗(yàn)值50.7攝氏度基本吻合。證明MARC的分析功能較好的反映了機(jī)殼的散熱能力。
3.2 熱流量分析
圖8為散熱片熱流量分析云圖。
從分析結(jié)果來看，電機(jī)散熱片在根部溫度變化最大，相對集中。根據(jù)分析結(jié)果，我們可以在實(shí)際生產(chǎn)中調(diào)整散熱片外形尺寸，使散熱片各部分熱流量均勻，溫度變化合理，達(dá)到更好地散熱效果。
4 結(jié)語
計算機(jī)軟件給工程實(shí)踐帶來了極大的方便。本例中，采用了有限元方法對電機(jī)機(jī)殼進(jìn)行散熱分析，所得結(jié)果符合實(shí)際，且過程準(zhǔn)確、快捷，這種方法為我們設(shè)計鑄鐵機(jī)殼散熱片提供了一個理論參考依據(jù)，通過該方法我們可以在鑄鐵機(jī)殼模具開發(fā)前，在滿足鑄造工藝性的前提下使機(jī)殼的尺寸更趨于合理，節(jié)省研制成本。(轉(zhuǎn))
展開 Crane Aerospace使用Flotherm熱仿真軟件
研發(fā)一種新型航空電子垂直/水平兩用散熱片
Crane航空&電子公司使用Flomerics公司的Flotherm熱仿真軟件研發(fā)一種在垂直或水平方向工作的新型散熱片。該散熱片是為一商用航空公司的直流電子系統(tǒng)設(shè)計。使用傳統(tǒng)的設(shè)計和測試方法研發(fā)出一種全新的符合規(guī)格要求的散熱片需投入長時間。然而Crane公司工程師Mark Resler利用熱仿真軟件模擬了不同的散熱片結(jié)構(gòu)，并最終選取一款性能最好并能配置于固定板或支架上的與眾不同的設(shè)計。
通常這種系統(tǒng)會使用在機(jī)身外墻的翅式散熱片。在本案例中，散熱片原本的設(shè)計規(guī)格是在水平或垂直位置工作但不是垂直/水平兩用。Resler與其他Crane工程師集體研討并設(shè)計了六種不同的散熱片構(gòu)造，分別為：1）片式直立型；2）短翅型；3）長翅性；4）45度翅型；5）短凹凸翅型帶外環(huán)法蘭；6）45度翅型帶外環(huán)法蘭。傳統(tǒng)評估以上概念的方法是分別建模和測試各性能。該方法成本昂貴，時間消耗久并可能導(dǎo)致無法按時交出產(chǎn)品。
利用Flotherm的熱仿真使得Resler在相比較低的成本下可迅速評估大量的設(shè)計概念。“Flotherm迅速生成模型并能便捷地更改邊界條件、環(huán)境條件和重力方向。”Resler說：“我利用這些功能從不同高度和不同周圍溫度為六個概念建模。”Resler利用Flotherm生成列陣功能迅速生成這些模型。
Resler為每一設(shè)計做垂直方向和水平方向兩次仿真。仿真結(jié)果顯示片式直立型設(shè)計在垂直和水平兩方向均表現(xiàn)出最好性能。之后Resler再次模擬了片式直立型散熱片的性能以探討支架最合理的長度。
展開 功率器件熱計算及散熱片選型分析 ￥50
功率器件散熱計算及散熱片選型分析
1.判斷功率器件是否需要散熱片？
對于本文的其余部分，讓我們假設(shè)正在使用 TO-220 封裝中的晶體管開發(fā)應(yīng)用，晶體管的開關(guān)和傳導(dǎo)損耗相當(dāng)于 2.78 W 的功耗，以及環(huán)境工作溫度為該應(yīng)用預(yù)計不會超過 50°C。該晶體管是否需要散熱器？（詳見計算表）
2.散熱片熱阻計算及選型？
Heat Sink.rar
本案例采用Simsolid軟件對PCB、芯片以及散熱片組成的系統(tǒng)進(jìn)行熱分析。
其中芯片的尺寸為13mm*13mm*0.6mm;
PCB的尺寸為100mm*150mm*1mm;
散熱片的尺寸為30mm*30mm*4.5mm,材料為6系鋁合金。
使用3D繪圖工具Solidworks對該系統(tǒng)進(jìn)行建模并裝配，導(dǎo)入到Simsolid中進(jìn)行計算。值得注意的是，Simsolid與傳統(tǒng)的有限元分析軟件相比具有強(qiáng)大的幾何處理功能，所以可以導(dǎo)入更加細(xì)節(jié)的結(jié)合特征。
在分析時，芯片的功率為3W，環(huán)境溫度為20℃，對流換熱條件為自然對流，取換熱系數(shù)為20。
經(jīng)過分析后得到的結(jié)果如下圖。
從圖中可以看出，芯片工作時的最高溫度為110.29攝氏度，這與先前通過使用Flotherm XT計算出的結(jié)果109.1攝氏度幾乎相同，說明Simsolid的計算結(jié)果的準(zhǔn)確性值得信賴。更重要的是，Simsolid計算問題是免去了網(wǎng)格劃分以及復(fù)雜的幾何處理，效率更高。
展開 隨著時間的流逝
高溫會導(dǎo)致電池健康狀況和性能下降
Endobase可以靜默地冷卻MacBook
從而在設(shè)計時降低設(shè)備的溫度
不用風(fēng)扇，僅靠特殊的散熱片設(shè)計
就能保持電腦涼爽
EndoBase 專為 MacBook 設(shè)計
同時也兼容其他 15 英寸的筆記本電腦
但會遮住設(shè)備底部風(fēng)扇進(jìn)氣口
散熱片的相關(guān)專題、標(biāo)簽、搜索
散熱片的最新內(nèi)容
四、環(huán)境溫度與散熱管理
高壓工況下，流體流經(jīng)節(jié)流口會產(chǎn)生熱量，加之線圈長時間工作也會發(fā)熱，需確保閥門安裝在通風(fēng)良好、環(huán)境溫度符合規(guī)格書要求的區(qū)域，若應(yīng)用于極端高溫或低溫環(huán)境，必須確認(rèn)密封材料（如Viton、PTFE等）的適用性，必要時加裝散熱片或溫控裝置，防止因過熱導(dǎo)致線圈燒毀或密封失效。
的特性：
雙通道H橋電機(jī)驅(qū)動器
–單個或兩個有刷直流電機(jī)
–一個步進(jìn)電機(jī)
PWM控制接口
低導(dǎo)通阻抗的金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)
– 24V，Ta = 25°C時可實(shí)現(xiàn) 1.6A較大驅(qū)動電流
– 24V，Ta= 25°C時RDS(on)為720mΩ（典型值HS + LS）
8.2~38V工作電壓范圍
睡眠模式低電流
內(nèi)置3.3V基準(zhǔn)電壓
帶散熱片的表面貼裝封裝
iML6602采用先進(jìn)的Class-D放大技術(shù)，能夠在無需龐大散熱片的情況下，提供高達(dá)2×30W（8Ω BTL負(fù)載）或1×60W（4Ω PBTL負(fù)載）的輸出功率，其高達(dá)94%的效率，提供高效的續(xù)航能力。同時，低至0.01%的總諧波失真加噪聲（THD+N）確保音質(zhì)的純凈與細(xì)膩，無論是深沉的低音還是清脆的高音，都能得到完美呈現(xiàn)。
該行業(yè)涉及手機(jī)、電腦、家電等產(chǎn)品的金屬零部件加工，如連接器、散熱片、精密五金件、電機(jī)軸芯等，多為小型、薄壁、高精度的金屬件加工，加工設(shè)備以小型 CNC 機(jī)床、精密磨床為主，需選用清潔性出眾、無殘留的切削液，避免油污殘留影響零部件的裝配精度和導(dǎo)電性能，同時對銅、鋁等有色金屬具備良好的防氧化、防腐蝕效果。
模具制造行業(yè)的切削液應(yīng)用貼合模具加工的全流程。
金屬散熱片的結(jié)構(gòu)設(shè)計增大了發(fā)動機(jī)的表面積，從而通過對流方式提升了散熱速率。本案例利用模擬技術(shù)比較了三種不同設(shè)計在散熱效率方面的差異。這有助于加深對瞬態(tài)熱分析、邊界條件(瞬態(tài)熱分析中的重要因素)以及瞬態(tài)熱分析如何幫助我們做出工程決策的理解。
橋電流控制電機(jī)驅(qū)動器
–單個或兩個有刷直流電機(jī)
–一個步進(jìn)電機(jī)
–完全獨(dú)立的半橋控制
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) IN/IN 數(shù)字控制接口
低導(dǎo)通阻抗的金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)
–24V，Ta=25°C時可實(shí)現(xiàn)2.5A較大驅(qū)動電流
–24V，Ta=25°C時RDS(on)為350mΩ（典型值HS + LS）
工作電壓范圍：8.2V~40V
內(nèi)置3.3V基準(zhǔn)電壓
帶散熱片的表面貼裝封裝
、碳納米管、碳纖維短纖、石墨烯導(dǎo)熱膜、金剛石材料等
相變材料（儲熱）：石蠟、脂肪醇、脂肪酸、烷烴基合金；熔鹽、鹽水合物、共晶混合物等
隔熱材料：氣凝膠材料（碳基、二氧化硅、二氧化鋯、氧化鋁等）、碳?xì)帧?fù)合硅酸鹽材料等
導(dǎo)熱散熱組件：
熱管/均熱板，覆銅板，功率器件（碳化硅、氮化鎵、氧化鎵、MOSFET、IGBT）及模塊等
散熱風(fēng)扇配件：銅、鋁制品、鋁器材、散熱型材、鐵散熱片
、涂料、導(dǎo)熱硅脂、相變材料、散熱膜、導(dǎo)熱泥、導(dǎo)熱膜硅膠、膏、云母片、墊片、硅脂、灌封膠等;
3、散熱風(fēng)扇配件：銅、鋁制品、鋁器材、散熱型材、鐵散熱片、鈑金、五金沖壓件、機(jī)箱、散熱墊、翅片管、導(dǎo)熱管、導(dǎo)熱板、散熱模塊、觸控板、風(fēng)扇網(wǎng)罩、風(fēng)機(jī)、電機(jī)、馬達(dá)、風(fēng)扇自動組裝機(jī)、散熱器焊接等；
4、散熱設(shè)備：液態(tài)金屬散熱器、型材散熱器、散熱風(fēng)扇、散熱模組、熱導(dǎo)管、插片散熱器、插針式散熱器、機(jī)箱一體化散熱器
PWM 控制接口
固定頻率下電流控制可選擇
– 2bits電流控制，提供4個電流臺階低導(dǎo)通阻抗的金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管 (MOSFET)
– 24V，Ta = 25°C 時可實(shí)現(xiàn) 1.6A 較大驅(qū)動電流
– 24V，Ta= 25°C 時 RDS(on)為 720mΩ（典型值 HS + LS）
8.2~36V工作電壓范圍
睡眠模式低電流
內(nèi)置3.3V基準(zhǔn)電壓
帶散熱片的表面貼裝封裝
在安防領(lǐng)域，另一家頭部廠商遇到了攝像機(jī)SD卡與散熱片的間隙問題。這個間隙如果過緊，會導(dǎo)致插拔困難和裝配干涉；過松，又會影響散熱和穩(wěn)定性。通過虛擬裝配仿真，工程師得到了兩側(cè)間隙的分布范圍，排除了潛在風(fēng)險，保證了大規(guī)模量產(chǎn)的可行性。
在汽車領(lǐng)域，車載攝像頭的精度要求更高。某廠商希望驗(yàn)證鏡頭光心與芯片中心的對中情況，這一指標(biāo)直接決定成像的穩(wěn)定性和可靠性。
