Heat Sink.rar

本案例采用Simsolid軟件對PCB、芯片以及散熱片組成的系統進行熱分析。

其中芯片的尺寸為13mm*13mm*0.6mm;

PCB的尺寸為100mm*150mm*1mm;

散熱片的尺寸為30mm*30mm*4.5mm,材料為6系鋁合金。

使用3D繪圖工具Solidworks對該系統進行建模并裝配，導入到Simsolid中進行計算。值得注意的是，Simsolid與傳統的有限元分析軟件相比具有強大的幾何處理功能，所以可以導入更加細節的結合特征。

在分析時，芯片的功率為3W，環境溫度為20℃，對流換熱條件為自然對流，取換熱系數為20。

經過分析后得到的結果如下圖。

從圖中可以看出，芯片工作時的最高溫度為110.29攝氏度，這與先前通過使用Flotherm XT計算出的結果109.1攝氏度幾乎相同，說明Simsolid的計算結果的準確性值得信賴。更重要的是，Simsolid計算問題是免去了網格劃分以及復雜的幾何處理，效率更高。