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ansys翅片散熱

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創(chuàng)建者:王靖雯 創(chuàng)建時間:2023-03-08

ansys翅片散熱的視頻教程

【ANSYS Discovery案例】換熱翅片選型之流場分析
ANSYS Discovery案例】換熱翅片選型之流場分析

本視頻分析的是一個空調(diào)翅片的熱分析和外流分析,利用SpaceClaim直接建模,針對換熱翅片單元不同陣列的分析,利用DiscoveryLive強(qiáng)大的實(shí)時仿真技術(shù),快速得到結(jié)構(gòu)的流場速度分布,然后改變散熱翅片單元的陣列結(jié)構(gòu),可迅速觀察改變幾何結(jié)構(gòu)前后,流場的變化情況。通過Discovery增加了設(shè)計人員對流場的認(rèn)識,幫助快速選型。

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從零開始學(xué)散熱——Ansys Icepak瞬態(tài)仿真
從零開始學(xué)散熱——Ansys Icepak瞬態(tài)仿真

介紹使用Ansys Icepak進(jìn)行瞬態(tài)仿真的知識。 同時對儲熱材料的特征和建模方式做簡介。 瞬態(tài)仿真在熱設(shè)計中用的不多,但隨著新能源汽車、快速充電器、智能手表等產(chǎn)品的興起,瞬態(tài)設(shè)計越來越廣泛,看到有許多朋友反饋Ansys Icepak瞬態(tài)仿真的一些問題。 這部分內(nèi)容原本想加到 從零開始學(xué)散熱——實(shí)用Ansys Icepak教程中,結(jié)果因為那個課程節(jié)數(shù)太多加不了了,就單獨(dú)列出來了。

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ANSYS Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹
ANSYS Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹

適用人群:電子產(chǎn)品散熱設(shè)計的企業(yè) Ansys Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹【已結(jié)束】?直播時間:2020-02-28 16:00 目前,ANSYS Icepak 分為 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 兩大版本。

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ansys翅片散熱圖1

ansys翅片散熱的實(shí)例教程

這就是IGBT冷卻的最新進(jìn)展,特別是針翅片散熱器的使用發(fā)揮作用的地方。 IGBT產(chǎn)生熱量是其操作的副產(chǎn)品。如果這種熱量沒有得到有效管理,可能會導(dǎo)致設(shè)備故障、效率降低和壽命縮短。傳統(tǒng)的冷卻方法,如強(qiáng)制空氣和液體冷卻,已被用于解決這個問題。然而,這些方法有局限性,特別是在產(chǎn)生的熱量可能很大的大功率應(yīng)用中。 這就是針翅片散熱器的用武之地。這些器件本質(zhì)上是金屬結(jié)構(gòu),其表面有許多引腳突出,為冷卻IGBT提供了更高效的解決方案。引腳增加了散熱器的表面積,從而實(shí)現(xiàn)更有效的散熱。這在高功率應(yīng)用中特別有益,因為傳統(tǒng)的冷卻方法可能難以跟上產(chǎn)生的熱量。 針翅片散熱器對IGBT冷卻的影響是顯著的。它們已被證明可以將IGBT的工作溫度降低多達(dá)20%,延長其使用壽命并提高其效率。這是一項重大進(jìn)步,特別是在電動汽車和可再生能源等行業(yè),電子設(shè)備的可靠性和效率至關(guān)重要。 此外,針翅片散熱器結(jié)構(gòu)緊湊,重量輕,非常適合在空間和重量非常寶貴的設(shè)備中使用。與傳統(tǒng)的冷卻方法相比,它們需要的維護(hù)更少,從而降低了總體擁有成本。 在IGBT冷卻中使用針翅片散熱器是技術(shù)進(jìn)步如何顯著提高器件性能和可靠性的一個主要例子。但是,重要的是要注意,這只是拼圖的一部分。有效的熱管理需要采用整體方法,不僅要考慮冷卻方法,還要考慮設(shè)備設(shè)計、所用材料和操作環(huán)境。 總之,針翅式散熱器的出現(xiàn)徹底改變了IGBT冷卻領(lǐng)域。它們?yōu)楣芾磉@些設(shè)備產(chǎn)生的熱量、提高其性能并延長其使用壽命提供了更高效和有效的解決方案。隨著電子設(shè)備變得越來越強(qiáng)大和緊湊,有效的熱管理的重要性只會增加。
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利用改進(jìn)的散熱功能,微軟可以為電子設(shè)備安裝更強(qiáng)大的微處理器,可以設(shè)計更薄的電子設(shè)備,可以提供更高的處理速度。 更可控的散熱 與現(xiàn)有技術(shù)的制造工藝相比,3D打印的熱管理裝置的公差更小。而且,3D打印的熱管理系統(tǒng)的輪廓可以更好地利用先前浪費(fèi)的空間并將熱側(cè)熱連接到冷側(cè)。換句話說,通過3D打印所實(shí)現(xiàn)的緊密的彎曲和拐角設(shè)計可以將原來傳統(tǒng)制造方法無法利用的空間充分利用起來。 熱管或蒸汽室的內(nèi)部結(jié)構(gòu)對于相變性能是重要的。影響相變性能的特征包括蒸汽空間和毛細(xì)管特征。蒸汽空間是蒸發(fā)的工作流體行進(jìn)到冷凝器的路徑,并且毛細(xì)管特征是冷凝的工作流體返回蒸發(fā)器的路徑。3D打印的散熱裝置有效利用了整個系統(tǒng)中的空隙,改善了熱管或蒸汽室的整體性能并改善了動力能力,使得毛細(xì)管特征不會受到破壞機(jī)制的影響(例如塌陷,開裂或起皺)。 傳統(tǒng)的制造技術(shù)中,散熱片的部件各自是分開的,這些散熱翅片通過釬焊或以其他方式附接在熱管或另一表面上。每個散熱翅片和熱管之間的結(jié)合增加了現(xiàn)有技術(shù)裝置內(nèi)的熱阻,從而降低了熱效率。 3D打印翅片也允許翅片根據(jù)系統(tǒng)幾何形狀和冷卻方法而變化。例如,如果使用主動冷卻,則翅片可以被設(shè)計用于在計算設(shè)備的高流動區(qū)域中的最佳主動冷卻效率的形狀,然后被調(diào)諧為對于通過計算設(shè)備的低流動區(qū)域中的自然對流進(jìn)行耗散而言是最佳的狀態(tài)。自然對流翅片可以被配置為在計算設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)方向上的最佳狀態(tài)。可以將散熱片添加到主散熱部位的頂部和底部。在母板和主要散熱部分之間的區(qū)域中,散熱片的幾何形狀可以是不同的,包括例如具有圓形橫截面的翅片,該翅片的形狀可以隨著距翅片基部的距離而變化,不僅可以具有不同橫截面形狀,還可以帶有通道或管,包括例如正弦波或貝塞爾曲線結(jié)構(gòu)。
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本案例適合哪些人學(xué)習(xí): 1、學(xué)習(xí)型仿真工程師 2、理工科院校學(xué)生 你會得到什么: 1、學(xué)習(xí)芯片的三維模型處理 2、學(xué)習(xí)芯片穩(wěn)態(tài)散熱分析步的建立 3、學(xué)習(xí)芯片穩(wěn)態(tài)散熱分析的載荷施加 4、學(xué)習(xí)芯片穩(wěn)態(tài)散熱的施加 案例介紹: 所使用軟件為ANSYS workbench2020R2. 案例介紹了ANSYS workbench 芯片穩(wěn)態(tài)散熱分析分析。 本案例完整得提供了分析相關(guān)所有分析文件。
『點(diǎn)擊觀看直播回放』 目前,ANSYS Icepak 分為 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 兩大版本。作為新一代的電子散熱仿真工具,AEDT-Icepak偏重于電和熱的耦合,也更加適合于電工程師的操作習(xí)慣,產(chǎn)品一經(jīng)推出,便受到了廣大電/熱工程師的歡迎。AEDT-Icepak 2020 R1版本已具備主流模塊的雙向電熱耦合功能,并且繼續(xù)遷移 Classic-Icepak 的功能,如全功能的瞬態(tài)熱仿真,可大大提高生效效率的 Toolkits 工具箱,同時引入一些新功能,如純導(dǎo)熱問題的 Part-by-Part meshing 功能、輕量模型導(dǎo)入功能等。Classic-Icepak 2020 R1 版本加入臨時的 Sherlock 數(shù)據(jù)導(dǎo)入流程,并改善了若干已有功能。 此次網(wǎng)絡(luò)直播吸引了眾多觀眾在線觀看,在會后我們也陸續(xù)收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問,在此附上本場網(wǎng)絡(luò)直播錄播內(nèi)容,供大家回看學(xué)習(xí)。 ▼▼▼2020 Ansys網(wǎng)絡(luò)研討會有獎反饋 - 可免費(fèi)獲取本場錄播和講解資料,參與者均可獲得千元培訓(xùn)券及技術(shù)鄰金幣獎勵!
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摘 要: 電機(jī)控制器中的主要散熱器件有電容和IGBT等,其散熱性能直接關(guān)系到電機(jī)的輸出。以控制器中的8個電容及3個IGBT為主要熱源,采用有限元分析的穩(wěn)態(tài)熱模塊及流體模塊,分別對其進(jìn)行溫度仿真分析,分析對比在使用水冷散熱前后主要發(fā)熱器件的散熱狀態(tài),得出水冷散熱的仿真效果比常態(tài)下的溫度降低約27℃,為實(shí)際產(chǎn)品的設(shè)計生產(chǎn)提供支撐。 關(guān)鍵詞:控制器;水冷;熱仿真; 0 引言 隨著電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展,控制器的尺寸隨著元器件的小型化逐漸減小,但元器件的熱功率密度越來越大,其運(yùn)行時會產(chǎn)生大量的熱,為此研究主要元器件在狹窄結(jié)構(gòu)空間的散熱,保證其不超過耐熱極限[1,2]。水的比熱容是空氣的4倍,選用水冷板對其進(jìn)行散熱處理,可以提高散熱效率[3,4]。以5.5 k W控制器為例,對其主要發(fā)熱器件電容及IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,絕緣柵極型晶體管)進(jìn)行熱仿真分析。 1 控制器的前處理 1.1 控制器結(jié)構(gòu)降階處理 對5.5 k W控制器進(jìn)行3D建模,顯示控制器有1215個部件,控制器模型如圖1所示。若全部仿真會使模擬計算量和時間增加,一般需要進(jìn)行模型降階處理[5]。 圖1 控制器模型 保留控制器的主要發(fā)熱器件為8個電容及3個IGBT,保留殼體及水冷板。將殼體外部的航空插頭、發(fā)熱不嚴(yán)重的電路板及控制器外殼的螺紋孔全部填補(bǔ)完整。將水冷板的殼體與水道使用布爾減的方法進(jìn)行分離,防止后期網(wǎng)格劃分時,將殼體和水道劃為整體,導(dǎo)致網(wǎng)格劃分不合適,計算失敗。模型降階情況如圖2所示。 1.2 控制器網(wǎng)格設(shè)置 網(wǎng)格劃分的好壞直接關(guān)系到計算的結(jié)果和計算時間的長短,所以在進(jìn)行網(wǎng)格劃分的時候,優(yōu)先選擇曲面狀的物體進(jìn)行網(wǎng)格劃分,這樣在網(wǎng)格劃分的時候就可以保證曲面的完整性。
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ansys翅片散熱圖2

ansys翅片散熱的最新內(nèi)容

本案例適合哪些人學(xué)習(xí): 1、學(xué)習(xí)型仿真工程師 2、理工科院校學(xué)生 你會得到什么: 1、學(xué)習(xí)杯子的三維模型處理 2、學(xué)習(xí)杯子瞬態(tài)散熱分析步的建立 3、學(xué)習(xí)杯子瞬態(tài)散熱分析的載荷施加 4、學(xué)習(xí)杯子瞬態(tài)散熱的施加 案例介紹: 所使用軟件為ANSYS workbench2020R2. 案例介紹了ANSYS workbench 杯子瞬態(tài)散熱分析分析。 本案例完整得提供了分析相關(guān)所有分析文件
本案例適合哪些人學(xué)習(xí): 1、學(xué)習(xí)型仿真工程師 2、理工科院校學(xué)生 你會得到什么: 1、學(xué)習(xí)杯子的三維模型處理 2、學(xué)習(xí)杯子穩(wěn)態(tài)散熱分析步的建立 3、學(xué)習(xí)杯子穩(wěn)態(tài)散熱分析的載荷施加 4、學(xué)習(xí)杯子穩(wěn)態(tài)散熱的施加 案例介紹: 所使用軟件為ANSYS workbench2020R2. 案例介紹了ANSYS workbench 杯子穩(wěn)態(tài)散熱分析分析。 本案例完整得提供了分析相關(guān)所有分析文件
本案例適合哪些人學(xué)習(xí): 1、學(xué)習(xí)型仿真工程師 2、理工科院校學(xué)生 你會得到什么: 1、學(xué)習(xí)芯片的三維模型處理 2、學(xué)習(xí)芯片穩(wěn)態(tài)散熱分析步的建立 3、學(xué)習(xí)芯片穩(wěn)態(tài)散熱分析的載荷施加 4、學(xué)習(xí)芯片穩(wěn)態(tài)散熱的施加 案例介紹: 所使用軟件為ANSYS workbench2020R2. 案例介紹了ANSYS workbench 芯片穩(wěn)態(tài)散熱分析分析。 本案例完整得提供了分析相關(guān)所有分析文件
燈殼散熱,參數(shù)10顆燈珠,每顆燈珠設(shè)定50W完全用于發(fā)熱。 選用AL材料,對流系數(shù)是曲線值。在200℃及以上的熱導(dǎo)率是170W/m^2*K。 環(huán)境一: 設(shè)定環(huán)境溫度40℃,自然對流系數(shù)25W/m^2*℃。自然散熱面是去掉內(nèi)側(cè)面的所有外側(cè)面。 發(fā)熱量在10個小燈珠區(qū)域,總計設(shè)為500W。熱對流只設(shè)置在外表面。對流系數(shù)25W/m^2*℃。 劃分網(wǎng)格,求解最高溫度。
穩(wěn)態(tài)求解:風(fēng)扇用MRF模型,在cell zone conditions中勾選Frame motion,設(shè)置好旋轉(zhuǎn)中心和轉(zhuǎn)速; 一、流固耦合交界面處理方法: 1、在SCDM中設(shè)置共享拓?fù)洌? 2、打開fluent meshing,軟件自動生成contact,每個接觸重命名為interface,在fluent中會自動生成交界面; 3、把自動生成的contact刪除,
摘 要: 電機(jī)控制器中的主要散熱器件有電容和IGBT等,其散熱性能直接關(guān)系到電機(jī)的輸出。以控制器中的8個電容及3個IGBT為主要熱源,采用有限元分析的穩(wěn)態(tài)熱模塊及流體模塊,分別對其進(jìn)行溫度仿真分析,分析對比在使用水冷散熱前后主要發(fā)熱器件的散熱狀態(tài),得出水冷散熱的仿真效果比常態(tài)下的溫度降低約27℃,為實(shí)際產(chǎn)品的設(shè)計生產(chǎn)提供支撐。 關(guān)鍵詞:控制器;水冷;熱仿真; 0 引言
來源 | Fagen Wasanni 絕緣柵雙極晶體管(IGBT)是許多現(xiàn)代電子設(shè)備的關(guān)鍵組件,從電動汽車到可再生能源系統(tǒng)。然而,隨著這些設(shè)備變得越來越強(qiáng)大和緊湊,管理它們產(chǎn)生的熱量已成為一項重大挑戰(zhàn)。這就是IGBT冷卻的最新進(jìn)展,特別是針翅片散熱器的使用發(fā)揮作用的地方。 IGBT產(chǎn)生熱量是其操作的副產(chǎn)品。如果這種熱量沒有得到有效管理,可能會導(dǎo)致設(shè)備故障
【培訓(xùn)講師】 上海安世匯智流體技術(shù)專家 【培訓(xùn)時間】 2023年9月6日-9月8日 【培訓(xùn)費(fèi)用】 4500元/人 【培訓(xùn)等級】 中 級 【培訓(xùn)地點(diǎn)】 上海安世匯智公司,上海市浦東新區(qū)平家橋路36號晶耀前灘5號樓9樓 【培訓(xùn)特色】 —— 精品小班課,資深工程師授課 —— 項目經(jīng)驗豐富,精準(zhǔn)匹配行業(yè) —— 理論與上機(jī)結(jié)合,教學(xué)質(zhì)量有保障 —— 真實(shí)案例教學(xué),貼合企業(yè)實(shí)際需求
01 工程背景 熱—電子設(shè)備運(yùn)行的關(guān)鍵問題
內(nèi)容簡介 每個HFSS新版本,對高速SerDes和DDR仿真的求解精度、速度和功能上都有大量更新。妥善使用,可以大大提高仿真效率和研發(fā)效果,加快產(chǎn)品迭代,提高行業(yè)領(lǐng)先性。