電子灌膠仿真的案例
電子灌封（灌膠）工藝技術
對單只灌封量較大而封埋元件較少的，適當?shù)亟档湍z預固化溫度并延長時間是完全必要的。
(3)固化物表面不良或局部不固化這些現(xiàn)象也多與固化工藝相關。主要原因是：
1)計量或混合裝置失靈、生產(chǎn)人員操作失誤。
2)A組分長時間存放出現(xiàn)沉淀，用前未能充分攪拌均勻，造成樹脂和固化劑實際比例失調(diào)。
3)B組分長時間敞口存放、吸濕失效。
4)高潮濕季節(jié)灌封件未及時進入固化程序，物件表面吸濕。
總之，要獲得一個良好的灌封產(chǎn)品，灌封及固化工藝的確是一個值得高度重視的問題。
電子灌膠常見問題
1）電子灌封膠中毒不固化如何解決？
硅膠
中毒一般發(fā)生在加成型電子灌封膠上，中毒后硅膠會出現(xiàn)不固化的現(xiàn)象，所以使用加成型灌封膠時應避免與含磷、硫、氮的有機化合物接觸，或與加成型硅膠同時使用聚氨酯、環(huán)氧樹脂、不飽和聚脂、縮合型室溫硫化硅橡膠等產(chǎn)品，防止發(fā)生中毒不固化現(xiàn)象。
2）不小心粘到的電子灌封膠用什么可以清洗干凈？
常用的硅膠清洗劑主要有酒精、丙酮、白酒等等，記得在用時都要稀釋涂。
3）冬天電子灌封膠干不了怎么辦？
由于冬天氣溫很低，造成電子灌封膠在混合后固化很慢甚至長時間不固化，所以我們可以提高固化的溫度，可以將灌好膠的產(chǎn)品放在25℃烘箱里固化。
環(huán)氧樹脂灌封料及其工藝和常見問題
1、在電子封裝技術領域曾經(jīng)出現(xiàn)過兩次重大的變革。
展開 Moldex3D仿真分析之聚氨酯(PU)、硅膠、環(huán)氧樹脂進行電子灌封
使用電子灌封的益處
使用聚氨酯(PU)、硅膠、環(huán)氧樹脂進行電子灌封具有以下這些優(yōu)勢：
? 絕緣性能：聚氨酯(PU)、硅膠和環(huán)氧樹脂具有有效的絕緣性能，保護電子組件不受潮濕、灰塵和其他環(huán)境因素影響，提高設備的穩(wěn)定性和可靠性。
? 保護組件：電動車和行動裝置，尤其是高功率組件，通常會受到機械震動或沖擊的影響。因此會針對這些材料提供額外的防護，降低損壞風險。
? 耐高溫性：灌封材料通常具有出色的耐高溫性，有助于解決長時間大功率供電時產(chǎn)生的熱能
? 充填和密封：聚氨酯(PU)、硅膠和環(huán)氧樹脂能充填并密封電子組件周圍的縫隙，降低濕氣和灰塵進入的可能性，延長產(chǎn)命壽命
電子灌封技術顯著地改善電子組件和產(chǎn)品的可靠性、耐用性和安全性。
灌封過程中的挑戰(zhàn)
然而，在灌封過程中必須解決因化學收縮產(chǎn)生的氣泡(圖一和二)、相變的熱效應和殘留應力(圖三)。這些因素會影響到產(chǎn)品的生命周期和可靠度。
圖一 電子馬達中的氣泡 圖二 印刷電路板(PCB)底下的氣泡
圖三 殘留應力
Moldex3D電子灌封
Moldex3D灌封模擬技術可以模擬灌封過程中的流動應力，有效預測氣泡位置和大小。此外，灌封模擬可以全面分析在相變中的溫度變化、化學反應、后熟化和收縮。
確認制程并調(diào)整加工條件設定
? 提供流體、溫度、相場和熟化程度的模擬
? 考慮表面張力、毛細力和重力的影響
? 優(yōu)化點膠頭及灌膠路徑設計
? 預測潛在缺陷,例如氣泡包封
后熟化翹曲模擬
? 藉由數(shù)值模擬觀察相變化
? 考慮應力釋放和化學收縮帶來的影響
? 透過溫度、熟化率和壓力分布預測后熟化過程中的變形
利用Moldex3D數(shù)值模擬提升產(chǎn)業(yè)精密性
數(shù)值模擬可以在成型過程中的每個階段提供完整的信息，從流動過程中的流動狀態(tài)到相變和溫度引起的收縮和翹曲變形。
展開 Moldex3D模流分析之Electronic Potting
基本概念
本教學將帶您快速地了解如何準備電子灌膠制程之簡單分析項目與概述仿真分析流程。流程分為以下部分：準備模型、材料和成型條件、填膠設定和準備分析。
附注：本教學介紹的功能僅供示范之用，Moldex3D 支持電子灌膠制程仿真的功能更加豐富。
本教學涉及的參數(shù)如下，其詳細的參數(shù)介紹和參數(shù)定義于先前的章節(jié)中介紹。
1. 準備模型 (Prepare Model)
啟動 Mooldex3D Studio 并透過點擊「主頁」標簽上的「新建」開始電子灌膠模型項目建立，以用戶指定的名稱和位置建立新項目。 單擊匯入幾何（先下載： https://moldex3d.box.com/s/mdgjx6vj5p719mnyzhm3uaz1wsr9u07h ），然后匯入網(wǎng)格（包括MDG、進澆口和開放空間）和邊界條件（Pass.igs）。 點擊“網(wǎng)格”選項中的“最終檢查”，完成后開始“邊界條件填料”分配。
備注：在網(wǎng)格生成之前，應該包含以下屬性組件和邊界條件以進行建模
?屬性：還養(yǎng)樹酯是定義填充材料填充的主要區(qū)域，它應該被溢流區(qū)包圍，填充材料進入的開放空間，以及非通過區(qū)域的其他組件如基板和芯片。
?邊界條件：進澆口應分配在溢出處，并為灌膠材料提供足夠的空間。
電子灌膠信道設置
單擊邊界條件卷標中的灌膠以啟動通道設定精靈并指定直徑 [2.6 mm]。 單擊選擇標記并選擇線/點組件以在其上分配灌膠通道，并指定開始時間、持續(xù)時間和重量來描述移動過程中如何滴下材料。
在此示范案例中，一個點（在[14 秒] 時間內(nèi)以[70000mg] 重量從[0 秒] 開始）和四次分配（從[16 秒]、[25 秒]、[34 秒]、[ 43 秒] 開始）和每次通過在 [7 秒] 時間內(nèi)以 [35000mg] 重量掉落。
展開 Moldex3D模流分析之Electronic Potting Process Simulation Quick Start
基本概念
本教學將帶您快速地了解如何準備電子灌膠制程之簡單分析項目與概述仿真分析流程。流程分為以下部分：準備模型、材料和成型條件、填膠設定和準備分析。
附注：本教學介紹的功能僅供示范之用，Moldex3D 支持電子灌膠制程仿真的功能更加豐富。
本教學涉及的參數(shù)如下，其詳細的參數(shù)介紹和參數(shù)定義于先前的章節(jié)中介紹。
1. 準備模型 (Prepare Model)
啟動 Mooldex3D Studio 并透過點擊「主頁」標簽上的「新建」開始電子灌膠模型項目建立，以用戶指定的名稱和位置建立新項目。 單擊匯入幾何（先下載：https://moldex3d.box.com/s/mdgjx6vj5p719mnyzhm3uaz1wsr9u07h ），然后匯入網(wǎng)格（包括MDG、進澆口和開放空間）和邊界條件（Pass.igs）。 點擊“網(wǎng)格”選項中的“最終檢查”，完成后開始“邊界條件填料”分配。
備注：在網(wǎng)格生成之前，應該包含以下屬性組件和邊界條件以進行建模
?屬性：還養(yǎng)樹酯是定義填充材料填充的主要區(qū)域，它應該被溢流區(qū)包圍，填充材料進入的開放空間，以及非通過區(qū)域的其他組件如基板和芯片。
?邊界條件：進澆口應分配在溢出處，并為灌膠材料提供足夠的空間。
電子灌膠信道設置
單擊邊界條件卷標中的灌膠以啟動通道設定精靈并指定直徑 [2.6 mm]。 單擊選擇標記并選擇線/點組件以在其上分配灌膠通道，并指定開始時間、持續(xù)時間和重量來描述移動過程中如何滴下材料。
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