3D測量軟件的案例
人體3D掃描一體化解決方案助力康復輔具數字化升級
2021年5月底，先臨三維與TechMed 3D達成合作，雙方將基于彼此研發上的優勢，共同推出人體3D掃描一體化解決方案。
人體3D掃描一體化解決方案囊括先臨三維旗下革新產品EinScan H雙光源彩色手持3D掃描儀和TechMed 3D的MSoft 3D 測量軟件，通過雙方產品的優勢組合，旨在更好地服務更多希望轉向三維數字化的矯形器具和假肢市場的客戶。
人體3D掃描一體化解決方案
硬件：EinScan H
EinScan H 雙光源彩色手持3D掃描儀是先臨三維基于多年三維視覺技術積累，而打造的一款快速獲取物體高品質彩色數據的高性價比產品。設備采用紅外VCSEL和白光LED兩種光源，著重解決黑色和頭發獲取難題，適應各種掃描物體要求；同時EinScan H支持人像掃描模式，可智能補光，提升掃描舒適感，對人體和眼部無傷害。
快速流暢的掃描體驗，優良的數據品質，簡便快捷的使用模式，真實還原的彩色信息，讓EinScan H成為臨床醫生獲取人體3D模型的強有力工具之一，初次使用者也可以快速上手。
軟件：MSoft 3D
MSoft 3D測量軟件是TechMed 3D專為人體的三維掃描而設計的，讓臨床醫生能夠輕松而快速地獲得人體的各項數據文件，以用于修改、設計、三維打印和裝配矯形器和假肢輔助工具。
當EinScan H 雙光源彩色手持3D掃描儀與MSoft 3D測量軟件相結合時，EinScan H能夠在幾分鐘內為用戶提供完整的人體掃描數據模型，而在掃描過程的同時，用戶也可以直接通過MSoft 3D測量軟件界面中看到正在掃描的人體數據，以密切跟蹤和監控掃描過程。
展開 白光3D輪廓測量儀滿足時下半導體封裝測量需求
尤其在近幾年，先進節點走向10nm、7nm、5nm......白光3D輪廓測量儀適配芯片制造生產線，致力于滿足時下半導體封裝中晶圓減薄厚度、晶圓粗糙度、激光切割后槽深槽寬的測量需求，助力半導體行業發展。
W1白光3D輪廓測量儀X/Y方向標準行程為140*100mm，滿足晶圓表面大范圍多區域的粗糙度自動化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高、彈坑等微納米級別精度的測量。
臺階高精確度：0.3%
臺階高重復性：0.08 % 1σ
縱向分辨率：0.1nm
RMS重復性：0.005nm
橫向分辨率（0.5λ/NA）：0.5um~3.7um
特點：粗糙度測量、彈坑測量、測量尺寸6英寸以下。
W3白光3D輪廓測量儀X/Y方向標準行程為300*300mm，超大規格平面、兼容型12英寸真空吸附盤能檢測12寸及以下尺寸的Wafer；氣浮隔振設計&吸音材質隔離設計，確保儀器在千級車間能有效濾除地面和聲波的振動干擾，穩定工作；自動化測量半導體晶圓。
半導體領域專項功能
1.同步支持6、8、12英寸三種規格的晶圓片測量，一鍵即可實現三種規格的真空吸盤的自動切換以配適不同尺寸晶圓；
2.具備研磨供以后減薄片的粗糙度自動測量功能，一鍵可測量數十個小區域的粗糙度求取均值；
3.具備劃片工藝中激光鐳射開槽后的槽道深寬輪廓數據測量功能，可以一鍵實現槽道深寬相關的面和多條剖面線的數據測量與分析；
4.具備晶圓制造工藝中鍍膜臺階高度的測量，覆蓋從1nm~1mm的測量范圍，實現高精度測量。
W3白光干涉儀測量12英寸硅晶圓的應用.mp4
展開 白光干涉儀測量的那些3D形貌
有著“納米眼”之稱的白光干涉儀，是一款在縱向分辨率上可實現0.1nm的分辨率和測量可靠性的光學測量儀器。下面就讓我們一起來領略下國產白光干涉儀鏡頭下的3D顯微之美。
SuperViewW1白光干涉儀
白光干涉儀采用的光學輪廓測量法可以非接觸式測量非平坦樣品，輕松測量出彎曲和其他非平面表面，還可以測出曲面的表面光潔度、紋理和粗糙度等，同時不會像探針是輪廓儀那樣損壞薄膜。
白光干涉儀3D形貌圖片：
圖1.超光滑_納米級表面
圖2.分成了32階的納米級微納光學元件
圖3.半導體芯片表面外觀
圖4.微納凹凸圓表面
圖5.拼接_摩擦磨損工藝零部件
圖6.拼接_大區域超光滑凹球面
圖7.光學衍射元器件
除主要用于測量表面形貌或測量表面輪廓外，具有的測量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量，應變測量以及表面形貌測量。非接觸高精密光學測量方式，不會劃傷甚至破壞工件，不僅能進行更高精度測量，在整個測量過程還不會觸碰到表面影響光潔度，能保留完整的晶圓片表面形貌。測量工序效率高，直接在屏幕上了解當前晶圓翹曲度、平面度、平整度的數據。
硅晶圓粗糙度測量
晶圓IC減薄后的粗糙度檢測
白光干涉儀所具有技術競爭力在于接觸式和光學三維輪廓儀的結合。通過利用接觸式及非接觸式雙模式基于技術上的優勢獲得獲得全面的表面特性。既可以用于科學研究，也可以用于工業產品的檢測。
展開 汽車制造領域中3D測量儀的應用及其重要性
在汽車制造領域中，3D測量儀可以滿足各種不同的測量需求，被廣泛應用于各種零部件和整車的測量、檢測及質量控制，為汽車制造的質量控制和精度提高提供了重要的保障。
在汽車設計階段，3D測量儀可以精確測量車身、引擎蓋、車門等零部件的尺寸和形狀。這可以減少設計和制造過程中的誤差，提高汽車的外觀質量和性能；在汽車零部件的加工過程中，傳統加工往往是依靠人工進行尺寸測量和零件調整，而3D測量儀可以實現自動化測量和高效調整，提高加工的準確性和效率，同時檢測加工過程中的質量控制，確保零部件質量達標。
汽車制造領域中有哪些需要用到的3D測量儀？首先，三坐標測量機作為汽車制造領域中最常用的測量設備之一，它可以在三維空間對汽車零部件的尺寸、形狀、位置和輪廓等進行高精度的測量。不管是簡單的零部件尺寸檢測，還是復雜的整車裝配精度檢測，三坐標測量機都能以精細的工作方式，嚴格控制產品質量。
發動機檢測
激光跟蹤儀是一種高精度的測量設備，它可以對汽車車身和零部件進行快速、準確的測量，常用于汽車車身和底盤的裝配精度檢測。它是通過跟蹤激光束的反射和傳播來測量物體的位置和姿態。其精確性和靈活性使得它在車身和底盤的裝配精度檢測中發揮著重要的作用，為車輛的穩定性和性能提供可靠的保障。
汽車車身、底盤測量
除了在設計和加工過程中的應用，3D測量儀還可以在汽車質量檢測和故障診斷中發揮重要的作用。在質量檢測中，3D測量儀可以對整車或零部件進行全面的測量和分析，檢測出存在的問題以及潛在的質量隱患。而在故障診斷中，3D測量儀可以對車輛各個部件進行非接觸式測量，快速定位故障點，提高故障診斷的準確性和效率。
展開 
中圖共聚焦顯微鏡3D成像更清晰，精準測量表面形貌
半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環節。
VT6000系列共聚焦顯微鏡是中圖儀器傾力推出的一款顯微檢測設備，廣泛應用于半導體制造及封裝工藝，能夠對具有復雜形狀和陡峭的激光切割槽的表面特征進行非接觸式掃描并重建三維形貌。
VT6000系列共聚焦顯微鏡具有優異的光學分辨率，通過清晰的成像系統能夠細致觀察到晶圓表面的特征情況，例如：觀察晶圓表面是否出現崩邊、刮痕等缺陷。電動塔臺可以自動切換不同的物鏡倍率，軟件自動捕捉特征邊緣進行二維尺寸快速測量，從而更加有效的對晶圓表面進行檢測和質量控制。
在對晶圓進行激光切割的過程中，需要進行精準定位，以此來保證能在晶圓上沿著正確的輪廓開出溝槽，通常由切割槽的深度和寬度來衡量晶圓分割的質量。VT6000系列共聚焦顯微鏡，其以共聚焦技術為原理，配合高速掃描模塊，專業的分析軟件具有多區域、自動測量功能，能夠快速重建出被測晶圓激光鐳射槽的三維輪廓并進行多剖面分析，獲取截面的槽道深度與寬度信息。
VT6000系列共聚焦顯微鏡能夠對激光溝槽的輪廓進行精準測量，專業化的軟件設計能夠讓用戶輕松使用的同時獲得精準的測量數據，為半導體晶圓檢測行業助力！
展開 “軟件即儀器”——全新架構 Xtreme Vision顯微測量軟件平臺
“軟件即儀器”，工業測量軟件較為復雜，涵蓋了軟件架構、信號處理、圖像處理、數值計算、空間幾何、三維建模、3D渲染、并行計算、人機交互等多種交叉軟學科，是測量儀器系統極為重要的組成部分，中圖儀器一直致力于自主化工業測量軟件的開發和應用。
Xtreme Vision顯微測量軟件是中圖儀器為SuperView系列光學3D表面輪廓儀、VT系列共聚焦顯微鏡打造的一款功能強大的微觀形貌測量分析平臺,廣泛應用于對器件表面質量要求極高的光學加工、半導體制造與封裝、超精密加工、3C產業鏈、航空航天、國防工業以及科學研究等領域。
XtremeVision顯微測量軟件平臺集成了3D形貌重建，多工具測量分析，影像觀察測量以及自動化測量四大功能模塊，全力滿足不同領域材料的高精度形貌表征需求：
1、非接觸式無損檢測，高精度全面三維成像，簡明流暢的界面設計致力于為用戶帶來更加舒適的測量體驗，告別繁瑣流程，新手小白也能迅速上手;
2、3D測量界面可以對掃描數據進行分析，豐富的測量工具包可還原樣品微小細節；
3、2D影像可用于直接對視場內樣品標注測量，記錄樣品二維尺寸；
4、自動化綜合了所有測量場景，模板一鍵導入，就能自動高效完成任意多點位的測量分析所有流程，解放雙手省心省力。
展開 3d光學輪廓儀應用于測量超光滑透明微光學器件
微光學器件同時具備納米尺度的輪廓起伏變化和超光滑且透明的特點，該特點導致的測量需求，3d光學輪廓儀(白光干涉儀)能滿足。
3d光學輪廓儀通過利用白光的干涉和衍射現象，能夠對微小的表面高度差異進行精確測量，并得出精準的尺寸和形態數據。
對于超光滑透明微光學器件的測量來說，3d光學輪廓儀不僅具備高精度和高分辨率的特點，還能夠快速、無損地獲得物體的三維形貌信息，所以白光干涉儀有以下幾個重要的特點和優勢：
1、高精度：3d光學輪廓儀能夠實現納米級別的測量精度，可以準確檢測器件表面的微小高度差異。這對于一些要求非常高的器件尺寸和形貌測量非常重要。
2、高分辨率：3d光學輪廓儀具有很高的空間分辨率，可以捕捉到微小的表面變化。它可以清晰地顯示出微光學器件表面的各種細微紋理和形貌特征，為后續的分析和優化提供了有力的支持。
3、快速非接觸：與傳統的測量方法相比，3d光學輪廓儀無需直接接觸被測對象，避免了對器件的破壞和變形。同時，它的測量速度很快，可以在短時間內完成大量數據的采集和分析。
4、三維測量：3d光學輪廓儀能夠實現器件表面的三維測量，即獲取表面的形貌、幾何形狀和曲率等信息。這對于微光學器件的設計和制造具有重要的意義，可以幫助分析器件的性能和效果，為后續加工工藝提供指導。
5、廣泛應用：3d光學輪廓儀在微電子、光學加工、半導體制造等領域有廣泛的應用。它可以用于精確測量光學鏡片、光導纖維端面、光纖激光頭、光學涂層等器件，為質量控制和過程優化提供了重要的工具和手段。
展開 VIC-3D非接觸全場應變測量在復合材料測試應用
VIC-3D非接觸全場應變測量在復合材料測試應用
一、飛機復合材料測試
目的
–測量機翼組件的應變與變形
–將DIC數據與應變片數據相對比
–數據用于驗證有限元仿真
挑戰
–應變片位置選擇
–應變片線纜遮擋表面散斑
–提取的DIC測量數據應盡量靠近應變片所在位置
DIC測量系統優勢
– 全場測量
– 也可測得局部應變與位移
關鍵點
?可識別不同形式的屈曲
?可用應變片數據與DIC數據相對比
?可驗證有限元模型
二、復合材料立體顯微測試
目的
–測量0.7mm x 0.7mm視野范圍內的應變與變形
挑戰
–立體顯微鏡下的圖像具有顯著的扭曲
–傳統的校正技術無法奏效
結果中將會包含嚴重的形貌和應變誤差
–利用現有的分束鏡很難實現圖像的重疊和精確對準
DIC測量系統優勢
–具有專利的畸變校正方法提供精確的測量結果
光學立體顯微鏡
用于2D研究的SEM
?對碳纖維進行加載，對所選區域進行圖像采集。
?變形相對較小的材料，需要用CSI精確的圖像分析方法和完整的扭曲校正來獲取可靠數據
關鍵點
–CSI立體顯微鏡可測量視野范圍：0.7mm-7.0 mm
–具有專利的Vic-3D立體顯微模塊是使用顯微鏡圖像系統的前提
–定制設計的分光鏡使得圖像精確重疊
更多技術詳情敬請咨詢
研索儀器科技(上海)有限公司長沙技術中心
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0731-8982 5898 潘先生 17373135898
展開 Moldex3D模流分析之材料測量及數據庫
透過取得準確的材料數據并善用模流分析軟件，即能驗證可再生性設計，并用最少的試模次數找到最優化的解決方案。更重要的是，透過減少試模過程中的廢料和重工成本來簡化生產，將可實現永續發展的愿景。
填寫Moldex3D在線展示服務窗體，即可了解模流分析軟件能為您帶來的效益。
體驗Moldex3D Material Hub材料云，取得8千多筆材料數據庫。
光學3D表面輪廓儀：滿足多元超精密微觀尺寸測量需求
光學 3D 表面輪廓儀采用先進的光學原理和精密的測量技術，能夠對物體表面進行非接觸式的三維測量。與傳統的測量方法相比，它具有諸多優勢。首先，非接觸式測量避免了對被測物體的損傷，尤其對于一些精密的、易損的材料和工件，能夠在不影響其性能的前提下進行準確測量。其次，高分辨率的測量能力可以捕捉到物體表面微小的細節，無論是納米級的微觀結構還是宏觀物體的復雜形貌，都能清晰呈現。再者，快速的測量速度使得它能夠在短時間內完成大量數據的采集，提高了工作效率。
SuperViewW 系列光學 3D 表面輪廓儀，涵蓋了多種不同類型的產品，滿足了不同客戶的多樣化需求。無論是追求高精度測量的科研機構，還是需要測量大尺寸工件的工業企業，都能在這個系列中找到最適合自己的解決方案。
高精度：精準捕捉每一個細節
在高精度測量要求的應用場景中，高精度光學 3D 表面輪廓儀采用先進的白光干涉技術，能夠精確地捕捉物體表面的微小細節，為科研人員和工程師們提供了可靠的數據支持。如在材料科學領域，通過高精度光學 3D 表面輪廓儀對新型納米材料進行表面形貌研究，可以精準測量出納米材料表面的高度信息、粗糙度等關鍵數據，為進一步優化材料性能提供了重要依據。其精度之高，可達到納米級別。
大尺寸測量：輕松應對大型工件
在需要測量大尺寸工件時，SuperViewW 系列同樣有相應的產品可供選擇。這些大尺寸測量儀器具備廣闊的測量范圍和穩定的性能，能夠輕松應對各種大型工件的測量任務。
WX-S1000，升級版超大行程光學3D表面輪廓儀（龍門結構，超大行程，氣浮隔振，穩如泰山），2D表面測量/3D立體重建一鍵全自動測量，高精度微納尺寸形貌檢測利器。
展開 VIC-3D?非接觸全場應變測量系統原理
DIC系 統原理
VIC-3D?系統采用的數字圖像相關算法(Digital Image Correlation，以下簡稱DIC)，是一種通過圖像相關網格信息(圖示紅色標示)進行比對的算法，通過該方法可計算出物體表面位移及應變分布。整個測量過程，只需以一臺(2D)或兩臺(3D)至多臺(陣列)圖像采集器，拍攝變形前后待測對象圖像，經圖像比對運算后3D全場應變數據分布即可一目了然。不像應變片需花費大量時間做表面的磨平及黏貼，同時也只能測量到一個點某個方向的應變數據。也不像條紋干涉法對環境要求嚴格，而且DIC方法獲得的數據為測量范圍內的3D全場數據信息。DIC技術在室內室外的普通環境均可使用，應變測量范圍從0.005%到2000%，配合不同的圖像采集硬件，測量對象尺度可以從納米級到衛星圖像的千米級，理論上只要能夠獲取高質量的圖像，即可進行精確的應變與變形測量。
DIC 系統優勢
? 直接測量全場應變、位移、變形、形貌
? 直接測量全場振幅、ODS等振動信息
? 非接觸測量
? 試驗過程可追溯、可評估
? 相關圖像數據可反復分析處理，以實現不同研究目的，而無須重復試驗，節約經濟和時間成本?????? ??????
展開 
影像儀激光掃描功能，無縫連接2D/3D混合測量
影像儀的重要性及其面臨的挑戰
在工業生產方面，影像儀通過使用高清晰度的相機和精密的圖像處理軟件，可以準確地測量材料的尺寸和形狀，甚至可以檢測微小的缺陷和變形，把控產品質量，幫助企業及時發現并解決潛在的問題，從而提高生產效率和產品質量。
在自動化檢測方面，影像儀可以快速地捕捉圖像，并利用圖像處理算法進行自動分析和識別。解決了傳統的人工檢測需要耗費大量的時間和人力，而且容易出現人為錯誤的測量難題，使得檢測過程更加高效、準確，并大大降低了人工誤差的風險。
此外，在現代化工業生產中，影像儀是無損檢測的重要工具。它通過紅外、激光或其他光學方法實現無損檢測，不僅操作簡便，而且對被測物體的要求較低。這使得無損檢測更加普及和可行，可以廣泛應用于工業生產中。
然而影像儀高分辨率和高精度的成像需要先進的光學設計和高性能的硬件設備，還需要具備強大的計算和存儲能力。這對硬件和軟件的要求都很高，給研發和生產帶來了一定的困難。并且各個行業各個領域的測量需求都有不同，影像儀要滿足不同的特定要求，這對制造商來說也是一個挑戰。
從精確測量到質量控制，從自動化檢測到無損檢測，影像儀在各個領域都起著重要作用。隨著技術的進步和應用的拓展，全自主研發Novator影像測量儀將傳統影像測量與激光測量掃描技術相結合，實現無縫連接2D/3D混合測量。
影像儀的功能
Novator影像測量儀具備多種測量功能，包括表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差、3D空間形貌與尺寸結構等的精密測量。
其線激光3D掃描功能，可實現3D掃描成像和空間測量；點激光線掃描功能，可輸出斷面高度、距離等二維尺寸做分析。
影像儀的優勢
1、測量更準確，效率更高，操作更便捷。
展開 精確測量聚合物加工技術將用于改善SLA3D打印技術
有許多類型的3D打印機，從廣受歡迎的FDM（融合沉積建模）桌面級3D打印機到花費數萬美元超高精度的SLA（立體光刻）機器，而那些的SLA機器只是通過NIST（美國國家標準與技術研究所）技術進行升級，下述技術可精確測量3D打印機中光敏樹脂光固化過程中聚合反應的發生方式。
SLA 3D打印機可以非常快速地將光敏樹脂固化成固體，從人的角度來看，出來的部件幾乎是完美的。但在分子水平上，固化過程中微小的不一致會影響打印出來的成品的物理特性，使其更脆弱、更不致密。體素是體積類似于2D顯示器上的像素的3D單位，來自NIST的這種方法可以觀察并分析單個體素樹脂在經歷固化過程時的細微變化。
該技術被稱為樣品耦合共振光學流變學（SCRPR），它是一種基于光的原子力顯微鏡（AFM），報告指出，它“衡量材料的特性如何以及實時的變化”。該尺度為亞微米空間分辨率和亞毫秒時間分辨率，其幅度小于傳統的體積測量方法。通過觀察各種基材聚合而收集的數據將為優化樹脂的物理和化學性質以及改善固化時間提供相應數據，固化時間已經短至12毫秒（從液體到固體完全轉變）。
修改商業AFM探針以使用紫外激光在探針與樣品接觸的位置固化聚合物（光敏樹脂），跟蹤兩個值：共振頻率和能量耗散。可以將數學模型應用于值變化以確定剛度和其他機械性質。聚合可以通過共振頻率的增加來表示，并且創建單個體素聚合的形貌圖實現之變化的可視化。
這些信息不僅對3D打印行業有價值，因為光學和涂料公司已經聯系NIST進行合作和研究材料特性。一些3D打印公司花費大量資金進行研發，以使他們的機器固化過程更快更精確，SLA技術是目前最快的3D打印類型之一，通過該技術未來的應用3D打印行業可能會讓3D打印進入下一個高速發展的時代。
來源：中國3D打印網
展開 激光跟蹤儀SpatialMaster測量軟件
SpatialMaster（以下簡稱SMT）是專為大尺寸測量設備如激光跟蹤儀配套使用的，通用的三維測量分析軟件。
SMT軟件是一款與儀器無關的，支持多個任意類型的儀器同時測量，測量數據可溯源的，具有強大的數據處理分析功能，支持生產制造過程中的幾何尺寸公差(GD&T)評定，此外SMT具有用戶交互性，方便靈活的分析報告功能。
SMT的高精度三維空間測量數據分析算法為用戶的生產制造提供幾何尺寸公差評定。2022年9月，SMT算法通過了德國聯邦物理技術研究院（PTB）高斯-最小二乘法與切比雪夫-最小區域法的算法認證。
中圖儀器SpatialMaster是國內通過PTB雙認證的大尺寸三維空間測量軟件。
開放測量接口：以提供更好的服務
SMT軟件開放測量接口和軟件服務，任何第三方都可以通過SMT提供的測量通信接口來接入SMT軟件，進行測量后的分析處理。
SMT作為大尺寸測量分析軟件，與中圖儀器自主研發的激光跟蹤儀配套使用，堪稱黃金搭檔。
可溯源性：忠實記錄測量信息
SMT尊重測量數據來源，忠實的記錄所有儀器的所有測量點的測量信息，包括不限于測量設備，型號，測量時間，溫度，濕度，氣壓，不確定度，偏移補償量信息等。對存疑的測量分析均可溯源。
幾何形狀：豐富的構造方法與精確的擬合算法
SMT提供生產制造過程中所遇到的所有幾何要素的構造方法與擬合算法，如直線，平面，圓，橢圓，槽，圓柱，圓錐，球體，拋物面，圓環等。
這些特征的構造方法也極其豐富，手動參數輸入，根據對象關系，相交，投影等方法。此外還提供精確的擬合算法。擬合算法均通過了PTB認證，擬合精度得到嚴格保證。
展開 閃測影像|影像儀激光掃描功能，無縫連接2D/3D混合測量
其線激光3D掃描功能，可實現3D掃描成像和空間測量；點激光線掃描功能，可輸出斷面高度、距離等二維尺寸做分析。
影像儀的優勢
1、測量更準確，效率更高，操作更便捷。
Novator影像測量儀支持頻閃照明和飛拍功能，可進行高速測量，測量效率提升5~10倍。
如在半導體領域，針對含有小特征多尺寸且無序排列的樣品測量，Novator影像儀的飛拍測量模式，在平臺快速移動過程中就完成特征提取，使測量流程更流暢，測量時間更短。
測量外形尺寸320mm×160mm，含有25920個圓的模具，僅需耗時5分鐘，針對此類特征密集排布型工件，飛拍測量充分發揮其優勢，對比傳統影像測量儀，測量時長由 1小時縮短至 5 分鐘，測量效率提升 10 余倍，且測量精度無損失。
2、測量軟件自主可控，功能豐富。
VisionX測量軟件支持多種輪廓測量和3D空間測量，無縫連接2D/3D混合測量。還有特殊化應用功能以及SPC分析功能，以及單視野閃測功能等。
3、多樣化需求服務定制。
由于不同行業和領域的測量需求各不相同，中圖影像儀功能的研發和應用也可以根據具體情況進行定制和改進。
4、響應速度快。
國產品牌多點多地的本地化服務，響應速度快。
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