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CAD 復雜建模接口：支持從 CAD 建立復雜三維幾何模型，一鍵導入 PFC 6.0，自動完成 Geometry 到 Clump 的映射與填充，突破軟件自帶建模工具的形狀限制。 PFC-FLAC3D 精準耦合：實現離散元（PFC）與連續介質（FLAC3D）的無縫動力耦合，利用 FLAC3D 模擬遠場邊界效應，PFC3D 模擬核心破壞區。

尤其在近幾年，先進節點走向10nm、7nm、5nm......白光3D輪廓測量儀適配芯片制造生產線，致力于滿足時下半導體封裝中晶圓減薄厚度、晶圓粗糙度、激光切割后槽深槽寬的測量需求，助力半導體行業發展。W1白光3D輪廓測量儀X/Y方向標準行程為140*100mm，滿足晶圓表面大范圍多區域的粗糙度自動化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高、彈坑等微納米級別精度的測量。

在汽車制造領域中，3D測量儀可以滿足各種不同的測量需求，被廣泛應用于各種零部件和整車的測量、檢測及質量控制，為汽車制造的質量控制和精度提高提供了重要的保障。在汽車設計階段，3D測量儀可以精確測量車身、引擎蓋、車門等零部件的尺寸和形狀。

有著“納米眼”之稱的白光干涉儀，是一款在縱向分辨率上可實現0.1nm的分辨率和測量可靠性的光學測量儀器。下面就讓我們一起來領略下國產白光干涉儀鏡頭下的3D顯微之美。

0 引言 最近在熟悉PFC6.0的內容，對于6.0來說，其最大的突破就是實現了軟件內與FLAC3D的耦合。這其實解決了PFC很大的一個問題，就是顆粒數太多時計算力的限制，我們可以用網格單元作為邊界來弱化邊界效應，當然也可以和本文一樣，使用網格單元模擬金屬等連續性材料。

對于超光滑透明微光學器件的測量來說，3d光學輪廓儀不僅具備高精度和高分辨率的特點，還能夠快速、無損地獲得物體的三維形貌信息，所以白光干涉儀有以下幾個重要的特點和優勢： 1、高精度：3d光學輪廓儀能夠實現納米級別的測量精度，可以準確檢測器件表面的微小高度差異。這對于一些要求非常高的器件尺寸和形貌測量非常重要。

光纖端面測量場景及3D圖像

影像儀的功能 Novator影像測量儀具備多種測量功能，包括表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差、3D空間形貌與尺寸結構等的精密測量。 其線激光3D掃描功能，可實現3D掃描成像和空間測量；點激光線掃描功能，可輸出斷面高度、距離等二維尺寸做分析。 影像儀的優勢 1、測量更準確，效率更高，操作更便捷。

測量外形尺寸320mm×160mm，含有25920個圓的模具，僅需耗時5分鐘，針對此類特征密集排布型工件，飛拍測量充分發揮其優勢，對比傳統影像測量儀，測量時長由 1小時縮短至 5 分鐘，測量效率提升 10 余倍，且測量精度無損失。 2、測量軟件自主可控，功能豐富。 VisionX測量軟件支持多種輪廓測量和3D空間測量，無縫連接2D/3D混合測量。

隨著科技進步，顯微測量儀器以滿足日益增長的微觀尺寸測量需求而不斷發展進步。多種高精度測量儀器被用于微觀尺寸的測量，其中包括光學3D表面輪廓儀（白光干涉儀）、共聚焦顯微鏡和臺階儀。有效評估材料表面的微觀結構和形貌，從而指導生產過程、優化產品性能。 光學3D表面輪廓儀（白光干涉儀） 光學3D表面輪廓儀是一種利用白光干涉原理進行非接觸式測量的高精度儀器。

現在Itasca的3DEC、FLAC3D和PFC從7.0版本開始為網絡許可證用戶免費推出Linux版本，運行在Ubuntu 20.04 Linux操作系統。Ubuntu是一個非常流行的開源Linux操作系統，可以在Windows系統下安裝，實現雙系統運行；也可以使用可啟動的U盤，不需要把系統安裝在硬盤上。2 L版比W版運行速度快？

3、PFC課程詳細介紹軟件的計算控制、離散元數值試樣的生成方法、接觸模型選擇、參數標定、模型邊界條件施加方法、PFC3D與FLAC3D耦合、離散—連續耦合模擬分析、PFC與CFD耦合、流固耦合框架等多個知識點，全面掌握PFC離散元整套的仿真應用框架。4、每個專題都涵蓋多個工程實例模擬分析。

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本次數值試驗構建群樁和滑坡結構體系的概化模型，先在FLAC/3D中構建抗滑樁群和滑坡體的有限元模型，抗滑樁群的懸臂端和嵌固段分開，且嵌固段與滑床之間通過接觸面連接。接著，將滑體的有限元模型刪除，在樁體懸臂端、滑床生成與離線元顆粒耦合的墻體，模型的四周和頂部生成墻體，用于生成滑體的顆粒。接著使用PFC命令流在墻體中填充顆粒。滑體的顆粒分為Zone-A 、Zone-B和Zone-C三個區域。

離散元PFC-3DEC.pdf【pfc離散元】巖土工程數值模擬方法、FISH、PYTHON語言及COMMAND命令復雜顆粒形狀模擬、三軸剪切、顆粒破碎巖石（膠結顆粒）材料的剪切接觸模型選擇與參數標定、活動門試驗、盾構隧道掌子面穩定性、節理巖體中的硐室開挖穩定性、二維殼結構單元耦合、PFC3D與FLAC3D耦合、PFC-CFD耦合模擬、孔隙介質中

VT6000系列共聚焦顯微鏡，其以共聚焦技術為原理，配合高速掃描模塊，專業的分析軟件具有多區域、自動測量功能，能夠快速重建出被測晶圓激光鐳射槽的三維輪廓并進行多剖面分析，獲取截面的槽道深度與寬度信息。 VT6000系列共聚焦顯微鏡能夠對激光溝槽的輪廓進行精準測量，專業化的軟件設計能夠讓用戶輕松使用的同時獲得精準的測量數據，為半導體晶圓檢測行業助力！