微觀形貌測量的案例
顯微測量|臺階儀二維超精密測量微觀形貌
臺階儀通過掃描被測樣品表面，獲取高分辨率的表面形貌數據，能夠揭示微觀結構的特征和性能。
了解工作原理和性能特點
臺階儀利用掃描探針在樣品表面上進行微觀測量，通過探測探針和樣品表面之間的相互作用力，獲取表面形貌信息。具體而言，掃描探針通過細微的力變化，測量樣品表面的起伏程度以及凹凸部分的高度差。然后通過數據處理，形成高分辨率的圖像。
它能夠實現納米級別的測量，對微觀結構的細節進行觀測和分析，揭示出表面的微觀特征；還具備高速掃描的能力，實現快速獲取樣品的形貌數據。
功能和作用介紹
作為一款超精密接觸式微觀輪廓測量儀，臺階儀可以對微米和納米結構進行膜厚和薄膜高度、表面形貌、表面波紋和表面粗糙度等的測量。測量參數：
（1）臺階高度：能夠測量納米到330μm甚至1000μm的臺階高度；
（2）粗糙度與波紋度：可獲取粗糙度與波紋度相關的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余項參數；
（3）翹曲與形狀：能夠測量樣品表面的2D形狀或翹曲。
臺階儀的應用
臺階儀具有廣泛的適用范圍，在科學研究、材料表征、納米技術、半導體制造等領域都有應用。如在半導體制造中，臺階儀可以用于檢測半導體材料表面的缺陷和形貌，為半導體器件的開發和生產提供可靠的數據參考。
測量晶圓表面粗糙度
臺階儀具備出色的精確性和穩定性，而且樣品適應面廣，對測量工件的表面反光特性、材料種類、材料硬度都沒有特別要求。在材料科學、制造業、科研等領域都有著重要的應用價值。相信隨著科技的不斷發展，臺階儀將會在測量領域發揮更加重要的作用。
展開 微納米表面輪廓形貌用什么測量儀器
在現代科技發展的今天，微納米表面輪廓形貌測量已成為許多領域的重要研究內容。微納米表面輪廓形貌的測量可以幫助我們了解材料的物理特性、表面形態以及質量狀況。那么，有哪些微納米表面輪廓形貌測量儀器？
1、白光干涉儀
白光干涉儀是一種常見的微納米表面輪廓儀測量儀器，常用于研究產品的微觀形貌和粗糙度。它利用光的波長差異產生干涉條紋，通過計算條紋的變化情況來確定物體表面的輪廓。
針對完成樣品超光滑凹面弧形掃描所需同時滿足的高精度、大掃描范圍的需求，W1白光干涉儀復合型EPSI重建算法，解決了傳統相移法PSI掃描范圍小、垂直法VSI精度低的雙重缺點。在自動拼接模塊下，只需要確定起點和終點，即可自動掃描，重建其超光滑的表面區域，不見一絲重疊縫隙。
白光干涉儀具有測量范圍寬、測量快速、精度高等優點，在許多領域廣泛應用。但主要還是用于產品微觀形貌測量，特別是從光滑到粗糙等各種精細器件表面的測量，精度一般是亞納米級別。
2、共聚焦顯微鏡
共聚焦顯微鏡以針孔共聚焦技術為原理，對大傾角的產品有更好的成像效果。廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測。大傾角超清納米測量，在滿足精度的情況下使用場景更具有兼容性。
微納米表面輪廓形貌測量儀器的選擇取決于所需分辨率、材料類型、實驗條件等因素。選擇適合的測量儀器對于準確獲取樣品表面形貌和特征至關重要，有助于推進科學研究和技術應用的發展。
我們應該怎樣使用？
微納米表面輪廓儀的使用技巧：
1.
展開 顯微測量|中圖儀器顯微測量儀0.1nm分辨率精準捕捉三維形貌
2、二維超精密測量
CP系列臺階儀，亞埃級垂直分辨率。作為一款超精密接觸式微觀輪廓測量儀器，主要用于臺階高、膜層厚度、表面粗糙度等微觀形貌參數的測量。能夠測量樣品表面的2D形狀或翹曲，如在半導體晶圓制造過程中，因多層沉積層結構中層間不匹配所產生的翹曲或形狀變化，或者類似透鏡在內的結構高度和曲率半徑。
顯微測量技術在先進制造業中具有至關重要的意義。它為制造業提供了準確、可靠的測量手段，幫助企業實現了更高水平的制造和更高質量的產品。隨著科技的不斷進步，相信顯微測量技術將會在未來取得更大的突破和應用。
展開 微觀特征輪廓尺寸測量：光學3D輪廓儀、共焦顯微鏡與臺階儀的應用
隨著科技進步，顯微測量儀器以滿足日益增長的微觀尺寸測量需求而不斷發展進步。多種高精度測量儀器被用于微觀尺寸的測量，其中包括光學3D表面輪廓儀（白光干涉儀）、共聚焦顯微鏡和臺階儀。有效評估材料表面的微觀結構和形貌，從而指導生產過程、優化產品性能。
光學3D表面輪廓儀（白光干涉儀）
光學3D表面輪廓儀是一種利用白光干涉原理進行非接觸式測量的高精度儀器。它通過分析反射光的干涉模式來重建表面的三維形貌。
非接觸無損測量，超高縱向分辨率，測量從光滑到粗糙等各種精細器件表面。測量分析樣品表面形貌的關鍵參數和尺寸，典型結果包括：
表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等等）；
幾何特征（關鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區域的面積和體積，特征圖形的位置和數量等等）。
光學3D表面輪廓儀廣泛應用于對器件表面質量要求超高的光學加工、半導體制造與封裝、超精密加工、3C產業鏈等，同時在航空航天、國防工業以及科學研究等領域也存在普遍使用。它能以優于納米級的分辨率，測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數。
共聚焦顯微鏡
共聚焦顯微鏡以共軛共焦技術為基礎研制而成的用于樣品表面3D微觀形貌檢測的精密光學儀器。
非接觸式無損檢測方式，復雜結構的大角度形貌測量能力，優異的橫向分辨率，低反射率表面的適應性強。
展開 
納米級材料尺寸測量：從微觀到宏觀，納米精度，中圖智造
納米級材料尺寸如何測量？
在納米科技的浪潮中，材料尺寸的精確測量成為了科研和工業應用的關鍵。納米級材料因其物理化學特性，在電子、醫藥、能源等多個領域展現出廣泛的應用前景。然而，如何準確測量這些材料的尺寸，尤其是當尺寸達到納米級別時，對技術提出了高要求。中圖儀器作為一家專注于3D測量技術的高新技術企業，在這方面取得了顯著的成就。
創新驅動，技術領先
中圖儀器專注于精密儀器研發、制造和銷售，服務于顯微尺寸、常規尺寸和大尺寸等工業制造過程中的各種測量需求。在納米顯微測量領域，基于納米傳動與掃描技術、白光干涉與高精度3D重建技術、共聚焦測量等技術積累，推出了具有自主知識產權的白光干涉儀（Z向分辨率可高達0.1納米）和共聚焦顯微鏡，廣泛應用于半導體、3C電子、高校科研等行業領域。
微納米超精密測量技術，精確捕捉微觀世界
納米級測量技術是中圖儀器科技創新的重要體現。公司采用的白光干涉三維重建技術、微納米顯微測量3D軟件平臺以及微納米運動設計制造平臺，為納米級材料的尺寸測量提供了強有力的技術支撐。這些技術不僅能夠實現對材料表面微觀形貌的高精度測量，還能夠對材料的厚度、粗糙度等參數進行精確分析。
產品解決方案全面覆蓋，滿足多樣化需求
從納米到宏觀，中圖產品線全面覆蓋各個尺度的測量需求。
1、光學3D表面輪廓儀
SuperView W系列光學3D表面輪廓儀利用白光干涉技術，結合精密Z向掃描模塊和3D建模算法，能夠對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量。
展開 “軟件即儀器”——全新架構 Xtreme Vision顯微測量軟件平臺
“軟件即儀器”，工業測量軟件較為復雜，涵蓋了軟件架構、信號處理、圖像處理、數值計算、空間幾何、三維建模、3D渲染、并行計算、人機交互等多種交叉軟學科，是測量儀器系統極為重要的組成部分，中圖儀器一直致力于自主化工業測量軟件的開發和應用。
Xtreme Vision顯微測量軟件是中圖儀器為SuperView系列光學3D表面輪廓儀、VT系列共聚焦顯微鏡打造的一款功能強大的微觀形貌測量分析平臺,廣泛應用于對器件表面質量要求極高的光學加工、半導體制造與封裝、超精密加工、3C產業鏈、航空航天、國防工業以及科學研究等領域。
XtremeVision顯微測量軟件平臺集成了3D形貌重建，多工具測量分析，影像觀察測量以及自動化測量四大功能模塊，全力滿足不同領域材料的高精度形貌表征需求：
1、非接觸式無損檢測，高精度全面三維成像，簡明流暢的界面設計致力于為用戶帶來更加舒適的測量體驗，告別繁瑣流程，新手小白也能迅速上手;
2、3D測量界面可以對掃描數據進行分析，豐富的測量工具包可還原樣品微小細節；
3、2D影像可用于直接對視場內樣品標注測量，記錄樣品二維尺寸；
4、自動化綜合了所有測量場景，模板一鍵導入，就能自動高效完成任意多點位的測量分析所有流程，解放雙手省心省力。
展開 臺式掃描電鏡：微觀尺度形貌觀測和分析利器
這個大樣品倉可以容納更大尺寸的樣品或多個常規尺寸的樣品，為一些需要對大尺寸樣品進行微觀分析的研究提供了便利。
（5）高抗振防磁性能
具有優秀的抗干擾能力，特別是CEM3000B型號采用了特殊的復合抗振手段，將抗振性能提升到了新的高度。這種高抗振防磁性能確保了電鏡在復雜環境下仍然能夠穩定工作，為科研人員提供準確可靠的微觀圖像。
（6）可選配低真空系統
提供了可選配的低真空系統，用戶可以根據樣品的特性自由設定電鏡樣品倉內的真空度（倉內真空度最低可達100Pa）。這使得該電鏡能夠適應更多種類的樣品，無論是對真空度要求較高的常規樣品，還是一些需要在低真空環境下觀察的特殊樣品，都能得到很好的觀測。
3、豐富的技術參數，保障性能
（1）電子槍與加速電壓
采用鎢燈絲的電子槍具有良好的穩定性和發射性能。CEM3000加速電壓范圍為1 - 20kV，科研人員可以根據樣品的特性選擇合適的加速電壓。較低的加速電壓適合觀察一些對電子束敏感的樣品，避免過度損傷樣品；而較高的電壓則可用于穿透較厚的樣品或獲取更清晰的內部結構信息。
（2）放大倍數與探測器
電鏡的放大倍數范圍為電子圖：40 - 200,000×（可選配大圖拼接）。這一寬廣的放大倍數范圍使得它能夠適應從宏觀到微觀的不同觀測需求。在低放大倍數下，可以觀察樣品的整體形態；而在高放大倍數下，則可以深入探究樣品的微觀結構細節。大圖拼接功能進一步擴展了觀測視野，對于一些較大尺寸的樣品，可以通過拼接圖像獲得完整的微觀形貌。同時，該系列電鏡標配二次電子探頭和背散射電子探頭（四象限高分辨探頭）。
展開 關于白光干涉儀的常見提問及回答
（3）測量精度和范圍：白光干涉儀在測量微觀形貌方面精度高，適用于從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，測量范圍一般在納米到微米級別；激光干涉儀在測量大尺寸、長距離的位移和變形等方面精度高，相干長度長，測量范圍大。
（4）應用領域：白光干涉儀主要應用于半導體、3C電子、光學加工、微納材料等超精密加工行業及航空航天、國防軍工、科研院所等領域的微觀形貌測量；激光干涉儀主要應用于機床加工、精密測量、引力波探測等領域的高精度位移和長度測量。
CP200臺階儀測量微納表面形貌
臺階儀是一種接觸式表面形貌測量儀器，可以對微米和納米結構進行膜厚和薄膜高度、表面形貌、表面波紋和表面粗糙度等的測量。臺階儀對測量工件的表面反光特性、材料種類、材料硬度都沒有特別要求，樣品適應面廣，數據復現性高、測量穩定、便捷、高效，是微觀表面測量中使用非常廣泛的微納樣品測量手段。
臺階儀廣泛應用于：大學、研究實驗室和研究所、半導體和化合物半導體、高亮度LED、太陽能、MEMS微機電、觸摸屏、汽車、醫療設備等行業領域。
CP200臺階儀特性：
1.出色的重復性和再現性，滿足被測件測量精度要求
線性可變差動電容傳感器（LVDC），具有亞埃級分辨率，13um量程下可達0.01埃。高信噪比和低線性誤差，使得產品能夠掃描到幾納米至幾百微米臺階的形貌特征。
2.超微力恒力傳感器：（1-50）mg可調
測力恒定可調，以適應硬質或軟質材料表面。超低慣量設計和微小電磁力控制，實現無接觸損傷的精準接觸式測量。
3.超平掃描平臺
系統配有超高直線度導軌，杜絕運動中的細微抖動，提高掃描精度，真實反映工件微小形貌。
4.頂視光學導航系統，5MP超高分辨率彩色相機
5.全自動XY載物臺， Z軸自動升降、360°全自動θ轉臺
6.強大的數據采集和分析系統
臺階儀軟件包含多個模塊，為對不同被測件的高度測量及分析評價提供充分支持。
CP200臺階儀典型應用：
展開 白光干涉儀測量的那些3D形貌
有著“納米眼”之稱的白光干涉儀，是一款在縱向分辨率上可實現0.1nm的分辨率和測量可靠性的光學測量儀器。下面就讓我們一起來領略下國產白光干涉儀鏡頭下的3D顯微之美。
SuperViewW1白光干涉儀
白光干涉儀采用的光學輪廓測量法可以非接觸式測量非平坦樣品，輕松測量出彎曲和其他非平面表面，還可以測出曲面的表面光潔度、紋理和粗糙度等，同時不會像探針是輪廓儀那樣損壞薄膜。
白光干涉儀3D形貌圖片：
圖1.超光滑_納米級表面
圖2.分成了32階的納米級微納光學元件
圖3.半導體芯片表面外觀
圖4.微納凹凸圓表面
圖5.拼接_摩擦磨損工藝零部件
圖6.拼接_大區域超光滑凹球面
圖7.光學衍射元器件
除主要用于測量表面形貌或測量表面輪廓外，具有的測量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量，應變測量以及表面形貌測量。非接觸高精密光學測量方式，不會劃傷甚至破壞工件，不僅能進行更高精度測量，在整個測量過程還不會觸碰到表面影響光潔度，能保留完整的晶圓片表面形貌。測量工序效率高，直接在屏幕上了解當前晶圓翹曲度、平面度、平整度的數據。
硅晶圓粗糙度測量
晶圓IC減薄后的粗糙度檢測
白光干涉儀所具有技術競爭力在于接觸式和光學三維輪廓儀的結合。通過利用接觸式及非接觸式雙模式基于技術上的優勢獲得獲得全面的表面特性。既可以用于科學研究，也可以用于工業產品的檢測。
展開 白光干涉儀測量材料表面三維形貌
白光干涉儀在測量材料表面三維形貌方面的應用非常廣泛，它通過非接觸式測量方法，能夠提供高精度的表面形貌數據。以下是白光干涉儀在測量三維形貌時的一些關鍵應用和特點：
1. 高精度測量：白光干涉儀能夠提供亞納米級的測量精度，非常適合于納米或亞納米級別的超高精度加工領域的檢測需求。它在同等放大倍率下的測量精度和重復性都高于共聚焦顯微鏡和聚焦成像顯微鏡 。
2. 非接觸式測量：作為一種非接觸式測量技術，白光干涉儀不會對樣品表面造成損傷，這對于易損或敏感材料的測量尤為重要。
3. 快速測量：白光干涉儀的測量速度快，可以快速獲取表面形貌數據，適合于快速檢測和質量控制。
4. 廣泛的測量范圍：白光干涉儀能夠測量從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，適用于不同材料和不同表面特性的測量。
5. 三維形貌重建：通過干涉條紋的變化，白光干涉儀能夠重建物體表面的三維形貌，提供詳細的表面特征信息。
6. 軟件分析：白光干涉儀通常配備有專門的軟件，用于操作控制、結果顯示和后處理，能夠以三維立體、二維平面以及斷面分布曲線方式顯示實時測量結果，并可對測量結果作進一步的修正處理 。
7. 應用領域：白光干涉儀在半導體制造、3C電子、光學加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業中有廣泛應用 。
8. 圖像拼接技術：為了擴大測量視野范圍，白光干涉儀可以采用圖像拼接技術，通過軟件處理將多個測量區域的數據拼接成一個完整的三維形貌圖 。
9. 表面參數表征：白光干涉儀能夠測量并分析表面粗糙度、臺階高度、幾何輪廓等參數，為材料表面質量提供全面的評估。
10. 硬件構成：白光干涉儀的系統構成通常包括光學照明系統、光學成像系統、垂直掃描控制系統和信號處理系統 。
展開 
臺階儀和輪廓儀在工業制造領域的區別和應用領域解析
（3）應用
接觸式輪廓儀可廣泛應用于精密機械加工、汽車、軸承、機床、模具、精密五金等行業, 用于測量各種零件的直線度、傾斜度、角度處理、圓度處理、雙溝處理、雙圓弧處理等機械零件表面微觀幾何結構和宏觀幾何形狀的參數。
SJ5730可以對零件表面，尤其是大范圍曲面，如圓弧面和球面、異型曲面等進行檢測。
2、光學3D表面輪廓儀（白光干涉儀）
（1）產品概述
光學3D表面輪廓儀主要是用于產品微觀形貌測量，主要是測微觀粗糙度，精度一般是亞微米和納級別的。能夠非接觸式快速測量精密零部件之重點部位表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸。
（2）產品特點
光學3D表面輪廓儀具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數涵蓋面廣的優點，測量單個精細器件的過程用時短，確保了高款率檢測。SuperViewW1特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細器件表面的測量。
（3）應用
光學3D表面輪廓儀專用于超精密加工領域，廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、科研院所等領域中，測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。
SuperViewW1光學3D表面輪廓儀應用
在具體的項目中，選擇臺階儀還是輪廓儀需要根據實際測量需求來進行判斷和決策，確保產品的質量和工藝要求的達標。
展開 白光干涉儀(光學輪廓儀)：揭秘測量坑的形貌的利器！
它作為一款用于對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量的檢測儀器，在測量坑的形貌方面扮演著舉足輕重的角色。
白光干涉儀怎么測量坑的形貌？它是利用干涉現象，使用白光源照射物體，并將反射光經過干涉儀的分光裝置后形成干涉圖樣。通過觀察干涉圖樣的變化，就可以獲得物體表面形貌的細節信息。
如何使用白光干涉儀來測量坑的形貌？在使用白光干涉儀測量坑的形貌時，將白光干涉儀的出光口對準坑樣的表面，調整儀器的焦距和位置，直到能夠得到清晰的干涉圖樣。然后，記錄下干涉圖樣的形狀和變化，最后進行數據處理和分析，就可以得出坑的形貌信息。在使用白光干涉儀進行測量的過程中，我們需要注意一些細節：
1、保持儀器穩定性和準確性。
在使用過程中，盡量避免外界干擾和震動，以確保測量結果的準確性。
2、選擇適當的測量參數和條件。
根據不同的實際情況，可以調整白光干涉儀的參數，如照射角度、光源強度等，以獲得更精確的測量結果。
SuperViewW1白光干涉儀結合數字圖像處理技術和三維重建算法來提高測量的精度和效率，揭秘并測量坑的形貌，為科學研究和工程實踐提供更有力的支持。
1、可將重建算法切換為高速掃描的FVSI重建算法，并可依據表面粗糙程度，選擇不同步距進行速度調節。
2、復合型EPSI重建算法，解決了傳統相移法PSI掃描范圍小、垂直法VSI精度低的雙重缺點。在自動拼接模塊下，只需要確定起點和終點，即可自動掃描，重建其超光滑的表面區域，不見一絲重疊縫隙。
白光干涉儀在半導體封裝中對彈坑的測量
同時，白光干涉儀還可以結合其他測量手段，如激光共聚焦顯微鏡等，以獲得更全面的形貌信息。
展開 中圖共聚焦顯微鏡3D成像更清晰，精準測量表面形貌
半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環節。
VT6000系列共聚焦顯微鏡是中圖儀器傾力推出的一款顯微檢測設備，廣泛應用于半導體制造及封裝工藝，能夠對具有復雜形狀和陡峭的激光切割槽的表面特征進行非接觸式掃描并重建三維形貌。
VT6000系列共聚焦顯微鏡具有優異的光學分辨率，通過清晰的成像系統能夠細致觀察到晶圓表面的特征情況，例如：觀察晶圓表面是否出現崩邊、刮痕等缺陷。電動塔臺可以自動切換不同的物鏡倍率，軟件自動捕捉特征邊緣進行二維尺寸快速測量，從而更加有效的對晶圓表面進行檢測和質量控制。
在對晶圓進行激光切割的過程中，需要進行精準定位，以此來保證能在晶圓上沿著正確的輪廓開出溝槽，通常由切割槽的深度和寬度來衡量晶圓分割的質量。VT6000系列共聚焦顯微鏡，其以共聚焦技術為原理，配合高速掃描模塊，專業的分析軟件具有多區域、自動測量功能，能夠快速重建出被測晶圓激光鐳射槽的三維輪廓并進行多剖面分析，獲取截面的槽道深度與寬度信息。
VT6000系列共聚焦顯微鏡能夠對激光溝槽的輪廓進行精準測量，專業化的軟件設計能夠讓用戶輕松使用的同時獲得精準的測量數據，為半導體晶圓檢測行業助力！
展開 白光干涉儀：表面粗糙度形貌臺階高測量解決方案
白光干涉儀主要用于測量微觀表面的形貌、粗糙度、臺階高度等參數。
1. 表面形貌測量
原理：白光干涉儀利用白光的干涉特性。當兩束相干光（一束參考光和一束從被測表面反射回來的光）疊加時，會形成干涉條紋。通過分析這些干涉條紋的形狀和位置，可以獲取被測表面的高度信息。因為不同位置的表面高度不同，反射光的光程差也不同，從而導致干涉條紋的變化。
應用場景：在精密機械加工領域，例如汽車發動機的零部件表面，如活塞、曲軸等。這些部件的表面質量對發動機的性能和壽命有重要影響。白光干涉儀可以精確測量其表面形貌，確保加工精度達到設計要求。在光學元件制造中，比如高精度的透鏡、反射鏡等，需要對其表面進行精確的形貌測量，以保證光學性能。
2. 表面粗糙度測量
原理：表面粗糙度是指加工表面具有的較小間距和微小峰谷的不平度。白光干涉儀通過測量微觀表面的高度變化來量化粗糙度。它可以在小范圍內獲取大量的高度數據點，然后根據這些數據計算出粗糙度參數，如Ra（算術平均粗糙度）、Rz（微觀不平度十點高度）等。
應用場景：在模具制造行業，模具表面的粗糙度直接影響塑料制品的表面質量。使用白光干涉儀可以對模具表面進行粗糙度測量，確保模具達到所需的表面光潔度。在電子芯片制造中，芯片的封裝表面粗糙度也很重要，合適的粗糙度有助于芯片散熱和電氣性能的穩定，白光干涉儀可以為其提供精確的粗糙度測量。
3. 臺階高度測量
原理：當被測表面存在臺階結構時，白光干涉儀可以通過測量臺階兩側的高度差來確定臺階高度。干涉條紋在臺階處會出現明顯的變化，通過對條紋的分析和計算可以得到臺階的精確高度。
應用場景：在半導體制造過程中，芯片上的不同功能區域之間可能存在臺階結構，例如金屬布線層與有源區之間的臺階。
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