3D顯微測量的案例
測量結構深、角度大、反射差？?用共聚焦顯微鏡就對啦！
其中超精密3D顯微測量技術是提升微納制造技術發展水平的關鍵，中圖儀器自主研發的白光干涉掃描和共聚焦3D顯微形貌檢測技術，廣泛應用于涉足超精密加工領域的三維形貌檢測與表面質量檢測方案。其中，VT6000系列共聚焦顯微鏡，在結構復雜且反射率低的表面3D微觀形貌重構與檢測方面具有不俗的表現。
一、結構深、角度大
電子產品中一些光學薄膜表面存在一些特殊的微結構，這些結構表現為窄而深的“V形”、“金字塔”。白光干涉儀在測量此類結構時，由于形貌陡峭、角度大，無法形成干涉條紋信號，或條紋寬度過窄而無法準確地解調出深度信息。VT6000系列共聚焦顯微鏡基于針孔點光源的共軛共焦原理，其依托弱光信號解析算法可以完整重建出近70°陡峭的復雜的結構形狀。
二、反射差、信號弱
碳纖維紙類的表面反射率低，結構復雜且呈立體狀。白光干涉儀因其對樣品表面反射形成的干涉條紋光信號對比度要求較高，而碳紙表面纖維絲的立體角度大，導致部分位置因反射率低形成的干涉條紋對比度較低甚至無法形成干涉條紋，從而難以解調出深度信息。VT6000系列共聚焦顯微鏡在此展現出其對弱光信號解析能力優勢，對樣件表面的低反射率特性適應能力更強。
中圖儀器以其自主研發的共聚焦顯微鏡，與早前推出的白光干涉儀一起，構成光學3D顯微測量領域的姊妹雙姝，為國內超精密加工與微納制造領域提供專業的3D顯微形貌檢測方案。
展開 中圖共聚焦顯微鏡3D成像更清晰，精準測量表面形貌
半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環節。
VT6000系列共聚焦顯微鏡是中圖儀器傾力推出的一款顯微檢測設備，廣泛應用于半導體制造及封裝工藝，能夠對具有復雜形狀和陡峭的激光切割槽的表面特征進行非接觸式掃描并重建三維形貌。
VT6000系列共聚焦顯微鏡具有優異的光學分辨率，通過清晰的成像系統能夠細致觀察到晶圓表面的特征情況，例如：觀察晶圓表面是否出現崩邊、刮痕等缺陷。電動塔臺可以自動切換不同的物鏡倍率，軟件自動捕捉特征邊緣進行二維尺寸快速測量，從而更加有效的對晶圓表面進行檢測和質量控制。
在對晶圓進行激光切割的過程中，需要進行精準定位，以此來保證能在晶圓上沿著正確的輪廓開出溝槽，通常由切割槽的深度和寬度來衡量晶圓分割的質量。VT6000系列共聚焦顯微鏡，其以共聚焦技術為原理，配合高速掃描模塊，專業的分析軟件具有多區域、自動測量功能，能夠快速重建出被測晶圓激光鐳射槽的三維輪廓并進行多剖面分析，獲取截面的槽道深度與寬度信息。
VT6000系列共聚焦顯微鏡能夠對激光溝槽的輪廓進行精準測量，專業化的軟件設計能夠讓用戶輕松使用的同時獲得精準的測量數據，為半導體晶圓檢測行業助力！
展開 微觀特征輪廓尺寸測量：光學3D輪廓儀、共焦顯微鏡與臺階儀的應用
隨著科技進步，顯微測量儀器以滿足日益增長的微觀尺寸測量需求而不斷發展進步。多種高精度測量儀器被用于微觀尺寸的測量，其中包括光學3D表面輪廓儀（白光干涉儀）、共聚焦顯微鏡和臺階儀。有效評估材料表面的微觀結構和形貌，從而指導生產過程、優化產品性能。
光學3D表面輪廓儀（白光干涉儀）
光學3D表面輪廓儀是一種利用白光干涉原理進行非接觸式測量的高精度儀器。它通過分析反射光的干涉模式來重建表面的三維形貌。
非接觸無損測量，超高縱向分辨率，測量從光滑到粗糙等各種精細器件表面。測量分析樣品表面形貌的關鍵參數和尺寸，典型結果包括：
表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等等）；
幾何特征（關鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區域的面積和體積，特征圖形的位置和數量等等）。
光學3D表面輪廓儀廣泛應用于對器件表面質量要求超高的光學加工、半導體制造與封裝、超精密加工、3C產業鏈等，同時在航空航天、國防工業以及科學研究等領域也存在普遍使用。它能以優于納米級的分辨率，測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數。
共聚焦顯微鏡
共聚焦顯微鏡以共軛共焦技術為基礎研制而成的用于樣品表面3D微觀形貌檢測的精密光學儀器。
非接觸式無損檢測方式，復雜結構的大角度形貌測量能力，優異的橫向分辨率，低反射率表面的適應性強。
展開 顯微測量|中圖儀器顯微測量儀0.1nm分辨率精準捕捉三維形貌
顯微測量的原理及其在先進制造業中的意義
顯微測量是利用顯微鏡實現對微小尺寸和形狀的測量的一種技術手段。它能以高精確度測量微觀尺寸，幫助制造業實現更高質量的產品。
顯微測量的原理主要基于光學和機械原理。在顯微鏡的幫助下，可以放大被測物體的面積和形狀，使其更容易被觀察和測量。這種技術的應用范圍非常廣泛，涵蓋了諸多領域。
在先進制造業中，不管是零件尺寸的測量還是表面質量的評估，顯微測量都可以提供高精度的數據支持。這對于確保產品的質量和一致性至關重要；通過測量微小尺寸的變化和形狀的改變，顯微測量還可以獲取加工過程中的有價值的信息，幫助制造業進行工藝優化。
中圖儀器顯微測量儀集合光學干涉、3D成像算法、納米驅動關鍵技術，為制造業提供了準確、可靠的測量手段：
1、三維顯微成像
W系列光學3D表面輪廓儀，Z向測量精度達到納米級。它基于白光干涉原理，以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關鍵參數和尺寸。典型結果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等等）、幾何特征（關鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區域的面積和體積，特征圖形的位置和數量等等）。
針對超光滑凹面弧形所需同時滿足的高精度、大掃描范圍測量需求，W1的復合型EPSI重建算法，解決了傳統相移法PSI掃描范圍小、垂直法VSI精度低的雙重缺點。在自動拼接模塊下，只需要確定起點和終點，即可自動掃描，重建其超光滑的表面區域，不見一絲重疊縫隙。
VT6000共聚焦顯微鏡，大傾角超清納米測量。它用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數。
展開 
顯微測量|共聚焦顯微鏡大傾角超清納米三維顯微成像
用于材料科學領域的共聚焦顯微鏡，基于光學共軛共焦原理，其超高的空間分辨率和三維成像能力，提供了全新的視角和解決方案。
工作原理
共聚焦顯微鏡通過在樣品的焦點處聚焦激光束，在樣品表面進行快速點掃描并逐層獲取不同高度處清晰焦點并重建出3D真彩圖像，從而進行分析。
儀器結構
共聚焦顯微鏡主要有四部分組成：1、顯微鏡光學系統。2、掃描裝置。3、激光光源。4、檢測系統。整套儀器由計算機控制，各部件之間的操作切換都可在計算機操作平臺界面中方便靈活地進行。
一體化操作的測量分析軟件
（1）測量與分析同界面操作，無須切換，測量數據自動統計，實現了快速批量測量的功能；
（2）可視化窗口，便于用戶實時觀察掃描過程；
（3）結合自定義分析模板的自動化測量功能，可自動完成多區域的測量與分析過程；
（4）幾何分析、粗糙度分析、結構分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全；
（5）一鍵分析、多文件分析，自由組合分析項保存為分析模板，批量樣品一鍵分析，并提供數據分析與統計圖表功能；
（6）可測依據ISO/ASME/EUR/GBT等標準的多達300余種2D、3D參數。
特點與應用解析
共聚焦顯微鏡最大的特點是在成像時只獲取來自樣品的一個薄層，而剩余的光信號被消除，從而消除了深度模糊現象，獲得了超高的空間分辨率。這一特性使共聚焦顯微鏡對大坡度的產品有更好的成像效果，一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測，分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數。
展開 共聚焦、光學顯微鏡與測量顯微鏡的區分
4、非破壞性測量：作為一種光學技術，共聚焦顯微鏡允許在不接觸或不破壞樣品的情況下進行測量。
5、軟件分析工具：現代共聚焦顯微鏡通常配備有專門的軟件，可以進行各種測量和分析，如距離、體積、形狀和紋理分析。
6、適用于多種材料：共聚焦顯微鏡可以用于測量各種不同類型的材料，包括金屬、塑料和半導體材料。
共聚焦、光學顯微鏡與測量顯微鏡的區別
“共聚焦顯微鏡”、“測量顯微鏡”和“光學顯微鏡”這三個名稱描述的是顯微鏡技術及其應用的不同方面。
光學顯微鏡：這是一類利用光學原理成像的顯微鏡，通過透鏡系統放大樣品的圖像。光學顯微鏡是顯微鏡的基礎類別，包括了傳統的明場、暗場、相差顯微鏡等，它們主要依賴于可見光來進行樣品的觀察和成像。
共聚焦顯微鏡：共聚焦顯微鏡是光學顯微鏡的一個子類別，它使用一種特殊的成像技術，通過空間選擇性地只收集樣品焦平面上的光，從而獲得比傳統光學顯微鏡更高的分辨率和更清晰的圖像。共聚焦顯微鏡能夠進行二維和三維成像，是光學顯微鏡技術中較為先進的一種。
測量顯微鏡：這是一種用途上的分類，指的是用于精確測量樣品尺寸、形狀、表面粗糙度等物理特性的顯微鏡。測量顯微鏡可以是光學顯微鏡，也可以是電子顯微鏡或其他類型的顯微鏡，關鍵在于它們配備了用于測量的工具和功能。共聚焦顯微鏡因其高精度的三維成像能力，常被用作一種高級的測量顯微鏡。
展開 顯微測量|臺階儀二維超精密測量微觀形貌
CP系列臺階儀具有亞埃級分辨率，結合單拱龍門式設計降低環境噪聲干擾，確保儀器具有良好的測量精度及重復性。其500萬像素高分辨率彩色攝像機，即時進行高精度定位測量。
采用具有超微力可調和亞納米級分辨率的臺階儀測量ITO膜厚，高精度測量同時不損傷樣件本身。
2、快速測量的能力
臺階儀配備精密XY位移臺、360°電動旋轉平臺和電動升降Z軸，可對樣品的XYZ、角度等空間姿態進行調節，提高測量精度及效率。快速獲取表面的高程數據，將測量結果以圖形的形式展現出來。這提高了測量效率，減少了測量時間。
3、廣泛的適用范圍
臺階儀可以對各種不同材料的表面進行測量，包括金屬、塑料、玻璃等材料。不管是平坦的表面還是曲面，臺階儀都能夠輕松應對，確保測量結果的準確性和可靠性。
典型應用
展開 從0.1nm到1mm：中圖儀器顯微測量儀在拋光至粗糙表面測量中的技術突破
顯微測量儀是納米級精度的表面粗糙度測量技術。它利用光學、電子或機械原理對微小尺寸或表面特征進行測量，能夠提供納米級甚至更高級別的測量精度，這對于許多科學和工業應用至關重要。
在拋光至粗糙表面測量中，中圖儀器的顯微測量儀器具有從0.1nm到1mm的測量范圍，每種儀器都有其獨特的功能和應用范圍。
三種不同顯微測量技術在測量表面粗糙度方面的優勢詳解
一、光學3D表面輪廓儀
工作原理：
1.光源與分光：儀器的光源發出的光束首先通過擴束準直，然后通過分光棱鏡分成兩束光。一束光直接投射到被測表面，另一束光則投射到參考鏡上。
2.反射與干涉：從被測表面反射回來的光束與從參考鏡反射回來的光束在分光棱鏡處匯聚，由于兩束光在不同的路徑上行進，它們之間存在光程差。當兩束光的光程差為半波長的整數倍時，它們會發生干涉，形成明暗相間的干涉條紋。
3.成像與分析：光學3D表面輪廓儀將被測表面的形貌特征轉化為干涉條紋信號。通過測量這些干涉條紋的變化，可以推算出被測表面的三維形貌。系統軟件對這些數據進行處理和分析，從而得到表面的粗糙度、臺階高度、幾何輪廓等參數。
測量能力：
1.粗糙度測量范圍：SuperViewW光學3D表面輪廓儀能夠測量從超光滑表面（0.1nm粗糙度）到相對粗糙表面（1mm粗糙度）的三維形貌。
2.垂直分辨率：SuperViewW光學3D表面輪廓儀可以達到0.1nm的垂直分辨率，這對于測量光滑表面的微小高度變化至關重要。
3.水平分辨率：水平分辨率取決于儀器的掃描范圍和傳感器的像素大小，它決定了可以測量的最小特征尺寸。
展開 激光共聚焦顯微鏡測量技術在汽車工業上的應用
共焦技術能夠測量各種表面反射特性的材料并獲得有效的測量數據。
以共聚焦技術為原理的共聚焦顯微鏡，是用于對各種精密器件及材料表面進行微納米級測量的檢測儀器。在汽車工業中，非接觸式共聚焦測量技術精確地確定了氣缸運行缸孔表面、凸輪軸、連桿、涂層或金屬板在實驗室或生產過程中的表面結構質量。
1、激光焊接焊縫
利用三維線傳感器檢測激光焊接焊縫的質量，包括氣孔和砂眼等。此外，焊縫的完整性和一致性可以完全自動化檢測。如果軟件判定測量結果為不良，則需要重新焊接和檢測。通過這種方式，可以降低廢品率。
2、車身涂層表面(外觀)
涂漆和未涂漆的噴涂和未噴涂金屬片的表面外觀在微觀上是由微觀結構和波紋決定的。使用激光共聚焦顯微鏡可以用于測量事先定義的不同部位和不同生產工藝流程的車身表面并記錄單個波長范圍內的幅值。通過這些數據可以評估材料和制造條件的影響。一某個區域剖面的測量結果可以與汽車模型的設定值進行比較。
3、墊圈
激光共聚焦顯微鏡的測量速度比接觸式測量快數百倍。此外，共聚焦顯微系統以更高的精度對亞微米范圍的結構進行非接觸式測量。在短短幾分鐘內，不僅可以測量整個面板表面密封件的性能，還可以測量其與表面組成相關的各種數據點。
4、金屬板
通過軋制形成的油穴不僅可以用于儲油而且能夠改善金屬板成型性能。經過實踐檢驗的相關分析工具同樣適用于評估這些重要的功能性三維結構。除粗糙度評價標準外，還可以計算和評估表面封閉區域的微體積。應用拼接功能可以將測量范圍擴大到幾個毫米。
VT6000激光共聚焦顯微鏡基于共聚焦顯微技術，結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，可以對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，實現器件表面形貌3D測量。
展開 共聚焦顯微鏡在光學膜片表面微結構測量中的應用
針對具有四個測量難點的光學膜片檢測需求，在微納級檢測儀器領域面臨著精度夠的角度測量能力不足、角度測量能力夠的精度無法滿足要求的窘境。
共聚焦顯微鏡搭配50×、100×高數值孔徑的APO復消色差物鏡。在測量時由于其基于鏡頭焦深的原理不會受到樣件本身輕微抖動的影響，同時高倍APO物鏡所具有的大角度測量能力搭配儀器自身納米級的掃描分辨率，能夠輕松實現透明表面微結構的3D圖像重建和輪廓尺寸的高精度測量，在下述視頻中可直觀的了解光學膜片表面微結構的測量過程。
中圖儀器共聚焦顯微鏡能夠對光學膜表面微結構實現快速自動化測量，并提供高度、寬度和角度等一系列輪廓尺寸參數對表面質量進行表征，幫助客戶實現光學膜片表面質量的檢測與管控。
如圖所示，在實現表面微結構3D圖像的高精度重建與測量的同時，共聚焦顯微鏡以其明顯優于金相顯微鏡的橫向分辨率，也能夠提供表面微結構的清晰影像圖片，幫助更細致的觀察微結構的表面特征，從圖像可知，在高倍率鏡頭下，棱鏡峰側壁的刀具磨損紋路痕跡明顯，金字塔頂和底部界限分明，微透鏡表面粒子邊緣清晰。
隨著液晶顯示屏在朝著輕薄化、高清化的方向發展，其核心材料光學膜片也在往薄型化、高亮度化、高色域化的方向發展，屆時其表面微結構的特征尺寸也將更加多樣化和小型化，這勢必將對測量儀器提出更高的要求。
展開 “軟件即儀器”——全新架構 Xtreme Vision顯微測量軟件平臺
“軟件即儀器”，工業測量軟件較為復雜，涵蓋了軟件架構、信號處理、圖像處理、數值計算、空間幾何、三維建模、3D渲染、并行計算、人機交互等多種交叉軟學科，是測量儀器系統極為重要的組成部分，中圖儀器一直致力于自主化工業測量軟件的開發和應用。
Xtreme Vision顯微測量軟件是中圖儀器為SuperView系列光學3D表面輪廓儀、VT系列共聚焦顯微鏡打造的一款功能強大的微觀形貌測量分析平臺,廣泛應用于對器件表面質量要求極高的光學加工、半導體制造與封裝、超精密加工、3C產業鏈、航空航天、國防工業以及科學研究等領域。
XtremeVision顯微測量軟件平臺集成了3D形貌重建，多工具測量分析，影像觀察測量以及自動化測量四大功能模塊，全力滿足不同領域材料的高精度形貌表征需求：
1、非接觸式無損檢測，高精度全面三維成像，簡明流暢的界面設計致力于為用戶帶來更加舒適的測量體驗，告別繁瑣流程，新手小白也能迅速上手;
2、3D測量界面可以對掃描數據進行分析，豐富的測量工具包可還原樣品微小細節；
3、2D影像可用于直接對視場內樣品標注測量，記錄樣品二維尺寸；
4、自動化綜合了所有測量場景，模板一鍵導入，就能自動高效完成任意多點位的測量分析所有流程，解放雙手省心省力。
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共聚焦顯微鏡——光伏產業制造智能化測量新技術
作為全尺寸鏈精密測量儀器制造商，為加快推進產業智能制造和現代化水平，有效提升光伏產業智能制造水平，中圖儀器VT6000共聚焦顯微鏡可以為太陽能行業實驗室和生產過程檢測需求服務，提供從二維到三維的多尺度檢測手段。
VT6000共聚焦顯微鏡以針孔共聚焦技術為原理，結合精密Z向掃描模塊、3D建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，對大坡度的產品有更好的成像效果，在滿足精度的情況下使用場景更具兼容性。
1.真彩圖像
配備了真彩相機并提供還原的3D真彩圖像，對細節的展現纖毫畢現；
2.結構簡單：
儀器整體由一臺輕量化的設備主機和電腦構成，控制單元集成在設備主機之內，亦可采用筆記本電腦驅動。
(1)采用全電動化設計，并可無縫銜接位移軸與掃描軸的切換，圖像視窗和分析視窗同界面的設計風格，實現了所見即所得的快速檢測效果。
(2)采用自研的電動鼻輪塔臺，并對軟件防撞設置與硬件傳感器防撞設置功能進行了優化，確保共聚焦顯微鏡在使用高倍物鏡僅不到1mm的工作距離時也能應對。
VT6000共聚焦顯微鏡測量全自動化、精度高、快速測量、處理數據便捷等優點，能對太陽能電池片微觀結構進行三維形貌重建：
1、能夠對電池板絨面這種表面反射率低且形貌復雜的樣品進行三維形貌重建，并由專用分析模塊自動獲取絨面上每個金字塔的體積，比表面積等信息，計算出單位面積金字塔數量和不同尺寸金字塔的比例。
2、對柵線進行快速檢測，軟件具備對視場內的柵線自動測量功能，能夠對掃描獲取的三維輪廓進行多剖面分析，計算出每個剖面的柵線高度及寬度尺寸。
新一代測量技術與光伏產業融合創新，非傳統光學、白光和激光掃描測量設備是越來越多用戶的選擇。
展開 激光共聚焦顯微鏡用于測量復雜零件表面形貌及粗糙度
傳統的粗糙度檢測方法往往受限于分辨率較低、測量速度慢等問題，無法滿足精細材料表面的檢測需求。而激光共聚焦顯微鏡以其高分辨率、高靈敏度和高測量速度等優勢，成為材料表面粗糙度檢測的得力工具。
為什么要選擇共聚焦顯微鏡測粗糙度？
激光共聚焦顯微鏡作為一種高分辨顯微鏡，能夠對材料表面的微觀結構進行準確、快速的測量，提供更準確、全面的粗糙度信息。如VT6000共聚焦顯微鏡以針孔共聚焦技術為原理，測量復雜零件表面形貌及粗糙度時，對大傾角的產品有更好的成像效果，能夠針對性解決許多測量問題：
1、對微小結構或微紋理的材料表面
傳統的檢測方法往往無法準確描述其粗糙度情況。而激光共聚焦顯微鏡能夠通過其高分辨率的成像能力，將微小結構顯現出來，并進行精確測量，有效解決了傳統方法的局限性。
2、對于曲面或非均勻材料表面
傳統方法往往受限于測量范圍有限、數據不全面等問題。而激光共聚焦顯微鏡能夠通過掃描技術獲取大面積的表面數據，并實現全面、準確地描述曲面或非均勻材料的粗糙度特征。
3、對于材料限制
激光共聚焦顯微鏡還可應用于多種材料的粗糙度檢測，包括金屬、陶瓷、塑料等材料，具有廣泛的應用前景。
激光共聚焦顯微鏡用于測量復雜零件表面形貌及粗糙度
激光共聚焦顯微鏡以轉盤共聚焦光學系統為基礎，結合高穩定性結構設計和3D重建算法，共同組成測量系統。它可以獲得高達亞納米級的空間分辨率（高度分辨率0.5nm；寬度分辨率1nm。）
展開 共聚焦顯微鏡尖銳傾角形貌測量能力，讓復雜結構清晰明了
綜上所述，共聚焦顯微鏡的尖銳傾角形貌測量能力能夠清晰地呈現出復雜結構的細節，其操作簡單方便，軟件界面清晰易懂。這些優勢使得共聚焦顯微鏡成為一種強大的微納檢測工具，適用于各種表面形貌特征的測量和分析。
白光3D輪廓測量儀滿足時下半導體封裝測量需求
尤其在近幾年，先進節點走向10nm、7nm、5nm......白光3D輪廓測量儀適配芯片制造生產線，致力于滿足時下半導體封裝中晶圓減薄厚度、晶圓粗糙度、激光切割后槽深槽寬的測量需求，助力半導體行業發展。
W1白光3D輪廓測量儀X/Y方向標準行程為140*100mm，滿足晶圓表面大范圍多區域的粗糙度自動化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高、彈坑等微納米級別精度的測量。
臺階高精確度：0.3%
臺階高重復性：0.08 % 1σ
縱向分辨率：0.1nm
RMS重復性：0.005nm
橫向分辨率（0.5λ/NA）：0.5um~3.7um
特點：粗糙度測量、彈坑測量、測量尺寸6英寸以下。
W3白光3D輪廓測量儀X/Y方向標準行程為300*300mm，超大規格平面、兼容型12英寸真空吸附盤能檢測12寸及以下尺寸的Wafer；氣浮隔振設計&吸音材質隔離設計，確保儀器在千級車間能有效濾除地面和聲波的振動干擾，穩定工作；自動化測量半導體晶圓。
半導體領域專項功能
1.同步支持6、8、12英寸三種規格的晶圓片測量，一鍵即可實現三種規格的真空吸盤的自動切換以配適不同尺寸晶圓；
2.具備研磨供以后減薄片的粗糙度自動測量功能，一鍵可測量數十個小區域的粗糙度求取均值；
3.具備劃片工藝中激光鐳射開槽后的槽道深寬輪廓數據測量功能，可以一鍵實現槽道深寬相關的面和多條剖面線的數據測量與分析；
4.具備晶圓制造工藝中鍍膜臺階高度的測量，覆蓋從1nm~1mm的測量范圍，實現高精度測量。
W3白光干涉儀測量12英寸硅晶圓的應用.mp4
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