高抗干擾設計的案例
數碼管顯示屏驅動/抗干擾數顯IC-VK1620性價比高，穩定性好，抗干擾能力強
適用于要求可靠、穩定和抗干擾能力強的產品。采用SOP20的封裝形式。
液晶高抗干擾驅動LCD段碼屏驅動芯片VK2C22抗干擾系列瓦斯表段碼LCD液晶驅動芯片
其高抗干擾，低功耗的特性適用于水電氣表以及工控儀表類產品。
液晶高抗干擾驅動LCD段碼屏驅動芯片VK2C22抗干擾系列瓦斯表段碼LCD液晶驅動芯片
其高抗干擾，低功耗的特性適用于水電氣表以及工控儀表類產品。
LCD液晶段碼顯示驅動IC- VK2C24高抗干擾/抗噪
其高抗干擾，低功耗的特性適用于水電氣表以及工控儀表類產品。
抗靜電液晶驅動芯片VK1024B高抗干擾液晶屏驅動芯片
綁定玻璃) 高抗干擾/抗噪/低功耗
VK2C21AA 2.4～5.5V 20seg*4com 16*8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 SSOP28；DICE/DIE裸片(綁定COB)；COG(綁定玻璃) 高抗干擾/抗噪/低功耗
VK2C21B 2.4～5.5V 16seg*4com 12*8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 SOP24；DICE/DIE裸片(綁定COB)；COG(綁定玻璃) 高抗干擾/抗噪/低功耗
VK2C21BA 2.4～5.5V 16seg*4com 12*8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 SSOP24；DICE/DIE裸片(綁定COB)；COG(綁定玻璃) 高抗干擾/抗噪/低功耗
VK2C21C 2.4～5.5V 12seg*4com 8*8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 SOP20；DICE/DIE裸片(綁定COB)；COG(綁定玻璃) 高抗干擾/抗噪/低功耗
VK2C21D 2.4～5.5V 8seg*4com 4*8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 NSOP16；DICE/DIE裸片(綁定COB)；COG(綁定玻璃) 高抗干擾/抗噪/低功耗
VK2C22A 2.4～5.5V 44seg*4com 偏置電壓1/2 1/3 I2C通訊接口 LQFP52；DICE/DIE裸片(綁定COB)；COG(綁定玻璃) 高抗干擾/抗噪/低功耗
VK2C22B 2.4～5.5V 40seg*4com 偏置電壓1/2 1/3 I2C通訊接口 LQFP48；DICE/DIE裸片(綁定COB)；COG(綁定玻璃) 高抗干擾/抗噪/低功耗
VK2C23A 2.4～5.5V 56seg*4com
展開 VK2C22A 高抗干擾抗噪段碼驅動顯示IC液晶顯示驅動電路
其高抗干擾,低功耗的特性適用于水電氣表以及工控儀表類產品。
高抗干擾、高穩定數顯芯片VK1628適用于電風扇、小家電LED驅動
適用于要求可靠、穩定和抗干擾能力強的產品。
VK2C24抗干擾/抗噪/高穩定性LCD屏顯示驅動段碼芯片
其高抗干擾，低功耗的特性適用于水電氣表以及工控儀表類產品。
VK2C23A/B LQFP64/48高抗干擾/抗噪LCD液晶顯示屏驅動芯片原廠
其高抗干擾，低功耗的特性適用于水電氣表以及工 控儀表類產品。
PCB電路設計如何抗干擾？
對高密度的數字電路，焊盤最小直徑可取（d+1.0）mm。
二、PCB及電路抗干擾措施
印制電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系，這里僅就PCB抗干擾設計的幾項常用措施做一些說明。
1.電源線設計
根據印制線路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環路電阻。同時，使電源線、地線的走向和數據傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。
2.地線設計
在電子產品設計中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子產品中地線結構大致有系統地、機殼地（屏蔽地）、數字地（邏輯地）和模擬地等。在地線設計中應注意以下幾點：
（1）正確選擇單點接地與多點接地
在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因而應采用一點接地的方式。當信號工作頻率大于10MHz時，地線阻抗變得很大，此時應盡量降低地線阻抗，應采用就近多點接地。當工作頻率在1～10MHz時，如果采用一點接地，其地線長度不應超過波長的1/20，否則應采用多點接地法。
（2）數字地與模擬地分開。
電路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，應使它們盡量分開，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。低頻電路的地應盡量采用單點并聯接地，實際布線有困難時可部分串聯后再并聯接地。高頻電路宜采用多點串聯接地，地線應短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。要盡量加大線性電路的接地面積。
（3）接地線應盡量加粗。
展開 怎樣進行電路板的抗干擾設計?
抗干擾設計的基本任務是系統或裝置既不因外界電磁干擾影響而誤動作或喪失功能，也不向外界發送過大的噪聲干擾，以免影響其他系統或裝置正常工作。因此提高系統的抗干擾能力也是該系統設計的一個重要環節。
電路抗干擾設計原則匯總：
1、電源線的設計
（1） 選擇合適的電源；
（2） 盡量加寬電源線；
（3） 保證電源線、底線走向和數據傳輸方向一致；
（4） 使用抗干擾元器件；
（5） 電源入口添加去耦電容（10~100uf）。
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韓國GreenChip推出：防水性強、高抗干擾、高靈敏度的十四通道觸摸門鎖芯片-GTX314L
擁有獨有的嵌入式GreenTouch3TM引擎，模擬補償電路；嵌入式數字噪聲濾波器擁有智能超高靈敏度校準；對電磁兼容、電磁干擾、溫濕度變化、電壓干擾、溫度漂移、濕度漂移等都有較強的抗干擾能力；能夠有效避免因環境因素變化引起的按鍵誤觸等情況。
GTX314L可在從1.8V到5.5V的寬電源電壓范圍內應用。GTX314L的CTRL引腳提供了可切換的芯片ID，可以在同一I2C總線上進行兩個芯片并行操作。內部控制寄存器使用I2C接口是可讀的和可寫的。
GTX314L同時具有內部通電復位和外部復位功能。內部復位操作用于初始開機復位，外部復位操作由NRST引腳完成。NRST引腳的低脈沖信號是一個突然重置，這需要系統的密集重置。NRST引腳可能是浮動的，在外部復位不使用的情況下，不需要外部復位組件。
同時芯片內部采用特殊的集成電路，具有高電源電壓抑制比，可減少按鍵檢測錯誤的發生，此特性保證在不利環境條件的應用中芯片仍具有很高的可靠性，具備更強大的抗干擾能力符合國家強電測試標注，能過高壓測試，能過注入電流測試，效果十分明顯。
芯片采用自動尋卡，探卡前自動屏蔽觸摸芯片功能，全程無須MCU干預，MCU僅僅需判斷IRQ做出對應操作即可，新的實現方式，將智能門鎖整體待機功耗降到10uA以下，重新定義低功耗。
此外，該芯片集成了豐富的模擬和數字外設，提供中斷功能；提供幻燈片模式；提供“寄存器寫入鎖定”功能；嵌入式數字噪聲濾波器；智能靈敏度校準；非常容易形成各類靈活組合的門鎖方案。
展開 工業級高抗干擾/抗噪VK2C21 LCD液晶段碼屏顯示驅動IC適用于氣表/熱能表 原廠FAE支持
其高抗干擾，低功耗的特性適用于水電氣表以及工控儀表類產品。
【經驗交流】你的產品怎樣進行抗干擾設計?
抗干擾設計的基本任務是系統或裝置既不因外界電磁干擾影響而誤動作或喪失功能，也不向外界發送過大的噪聲干擾，以免影響其他系統或裝置正常工作。因此提高系統的抗干擾能力也是該系統設計的一個重要環節。
電路抗干擾設計原則匯總：
1、電源線的設計
（1） 選擇合適的電源；
（2） 盡量加寬電源線；
（3） 保證電源線、底線走向和數據傳輸方向一致；
（4） 使用抗干擾元器件；
（5） 電源入口添加去耦電容（10~100uf）。
展開 干貨 | PCB板中的抗干擾該如何設計？
傳導干擾是指通過導電介質把一個電網絡上的信號耦合（干擾）到另一個電網絡。
輻射干擾是指干擾源通過空間把其信號耦合（干擾）到另一個電網絡。
在高速PCB及系統設計中，高頻信號線、集成電路的引腳、各類接插件等都可能成為具有天線特性的輻射干擾源，能發射電磁波并影響其他系統或本系統內其他子系統的正常工作。
PCB及電路抗干擾措施
印制電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系，接下來，我們僅就PCB抗干擾設計的幾項常用措施做一些說明。
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電源線設計
根據印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環路電阻。同時、使電源線、地線的走向和數據傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。
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地線設計地線設計的原則
(1)數字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應使它們盡量分開。低頻電路的地應盡量采用單點并聯接地，實際布線有困難時可部分串聯后再并聯接地。高頻電路宜采用多點串聯接地，地線應短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。
(2)接地線應盡量加粗。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將接地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應在2~3mm以上。
(3)接地線構成閉環路。只由數字電路組成的印制板，其接地電路布成團環路大多能提高抗噪聲能力。
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