適用人群：電子類相關行業客戶,如通訊，封裝半導體，汽車電子，航空航天，能源，醫療等 Sherlock助力快速精準提升電子產品壽命【已結束】 直播時間：2019-12-26 20:00 在電子產品日新月異的今天，器件功耗越來越大，體積卻越來越小，使用環境也日趨惡劣。

會議簡介： Ansys medini半導體安全分析解決方案，除了可以無縫導入IP設計數據，自動進行故障率及其分布的確定，派生FMEDA，支持FMEDA數據交換和重用，還包含所有medini通用解決方案的所有功能，比如安全需求的派生和追溯管理、架構設計、FMEA、FTA、DFA等。

本視頻介紹了半導體器件的功率循環及熱可靠性測試流程。 第一步：將待測器件與POWERTESTER連接，輸入相關參數，校準K系數（溫度敏感因子） 第二步：通過測試平臺內置的觸摸屏電腦，設置待測器件的循環策略，啟動設備，進行全自動熱瞬態及功率循環測試 第三步：數據分析（支持數據導出，進行結構函數分析、生成熱模型等）

第一單元：幾何前處理——打好高品質網格的根基 半導體封裝幾何的簡化原則：哪些特徵必須保留？ SpaceClaim / DesignModeler 實務操作：快速清理與修復 CAD 模型。 第二單元：Stacker Mesh Workflow 基礎功能全解析 Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。 Base Face 選擇策略：如何定義起始面以決定全局網格走向。 初探六面體網格生成

本課程介紹電子熱設計行業概況及應用案例 01、電子熱設計行業概況及未來發展 02、IC芯片散熱解決方案 03、智能手機熱流分析案例 04、零部件級散熱仿真-顯卡散熱仿真

隨著集成技術和微電子封裝技術的發展，電子元器件的總功率密度不斷增長，而電子元器件和電子設備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化，所產生的熱量迅速積累，導致集成器件周圍的熱流密度也在增加，所以，高溫環境必將會影響到電子元器件和設備的性能，這就需要更加高效的熱控制方案。因此，電子元器件的散熱問題已演變成為當前電子元器件和電子設備制造的一大焦點。

電力電子之多物理整合應用 4. 軟硬體整合 5. 范例演示

電子管柱助力轉向，為建模綜合應用。看似簡單，實則涉及多方面的高級應用。其中涉及到car模塊與view命令的交互、用戶定義菜單、自定義對話框的創建、宏代碼編寫、模型檢查、通訊器匹配的快速處理等應用技巧。

電子產品設計中的人眼視覺評估 適用人群：面向所有產品外觀結構設計師、光學愛好者、消費電子相關從業人員及對SPEOS軟件感興趣的人員 電子產品設計中的人眼視覺評估（免費）【已結束】 直播時間：2020-07-02 19:30 電子消費品是人們日常生活中接觸到的最常見的產品之一。

-電子散熱案例介紹 -電子散熱分析流程 -機箱散熱實例演示

智能汽車電子電器架構

汽車電子靜電與浪涌保護

Altair 電子/家電跌落仿真培訓 內容大綱： 上午：Altair?Radioss?求解器概述、家電/電子領域應用案例 下午：新技術應用、Radioss求解器使用、Radioss、HyperStudy聯合優化仿真，子模型技術

一、課程適用人群： 1、學習型仿真工程師 2、理工科院校學生 3、從事機械電子產品設計的工程師 4、從事機械電子產品仿真和優化的工程師 二、課程軟件： ANSYS Multiphysic Classical & Workbench 三、課程目錄： 機械電子產品的綜合性能評估-ANSYS 12講 1．有限元法理論基礎簡介 2.

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