多學科分析
關注創建者：匿名 創建時間：2026-01-04
多學科分析的視頻教程
HyperStudy多學科優化
HyperStudy多學科優化 適合人群：所有CAE工程師，對多學科優化感興趣的工程人員及在校學生 HyperStudy多學科優化 【已結束】 直播時間：2019-10-10 19:30 課程大綱： 1.HyperStudy功能介紹 2.HyperStudy案例展示
免費 1小時11分鐘 912播放
查看
HyperStudy多學科優化
HyperStudy多學科優化。 本視頻整理自Altair-China視頻課程，為免費視頻。 整理出來旨在分享hyperworks知識給廣大同行，不為個人利益。 若有侵犯相關合法權益請告知，即刻根據規范刪除。
免費 1小時16分鐘 941播放
查看
Altair多學科解決方案及應用
Altair多學科解決方案及應用 適用人群：所有CAE工程師，對多學科優化感興趣的工程人員及在校學生 Altair 多學科解決方案及應用【已結束】 直播時間：2019-09-19 19:30 ? HyperWorks多學科仿真平臺 ? 多學科仿真應用方向 ? 多學科仿真應用案例 ? 答疑 主要涉及： 電磁結構耦合 仿真流固耦合 仿真機構結構耦合 仿真機構流體耦合 仿真電磁
免費 57分鐘 408播放
查看
多學科分析的實例教程
如果可以填補這個空檔，域/多學科工程師可以使用MBSE數據存儲庫獲取所需的設計信息去創建他們的分析模型，并進行分析以支持系統開發。使用此功能，域/多學科工程師可以減少多學科建模和分析活動中由于手工數據轉換和失效信息的使用所導致的常見錯誤和修正工作。
將建模和分析集成的功能彌補了以上缺陷。這種技術方法是將SysML建模工具與過程集成和優化設計框架（Process Integration and Design Optimization，PIDO），如Model Center，進行集成。這種方法的優點是使用PIDO框架提供的通用接口將SysML與各種工程分析工具連接，如CAD / CAE，遺留代碼，數學解算器和電子表格等。此方法具有從系統模型自動生成分析模型，然后執行分析模型的能力。集成的工具套件允許工程師使用現實的分析模型快速評估系統配置并自動檢查需求的一致性。
本方案旨在開發集成的建模和分析功能，它將支持系統工程師和領域/多學科工程師的不同視角。系統工程師主要關注系統架構和系統級的權衡，并不一定對工程分析的細節感興趣。另一方面，領域/多學科工程師負責創建工程分析模型，它可以準確地代表當前設計但不需要理解SysML模型的細節。集成的工具套件使用一種常見的圖形用戶界面，可以從SysML工具(為系統工程師)或者從PIDO框架(領域/多學科工程師)運行，允許工程師用他們熟悉的工具和環境進行工作。它允許設計團隊在整個設計過程中執行連續的設計、分析和權衡研究，并且可以對需求和設計配置的變化做出快速響應。下圖給出了整體方案架構及流程。
展開 結論：
整車多學科優化是一個多系統的優化問題，涉及到項目開發周期，現有的軟硬件資源，人力資源等多方面的因素。針對于不同的條件可以選擇不同的多學科優化策略，包括不同學科的工況選擇，設計變量的選擇，優化目標的選擇等等。本案例基于LS-OPT軟件環境，簡單的選擇了幾個基本分析工況，從分析結果來看，多學科優化對于整車性能開發及輕量化優化的效果十分明顯。通過本分析案例，可以為企業建立整車多學科優化分析提供一個參考思路。
模型文件位置：
鏈接：https://pan.baidu.com/s/10-57vfYhw_qTFOm193pBwg
提取碼：al45
如果喜歡本案例，可以幫忙投票！ 點贊哦！謝謝！
展開 HPC在仿真分析中發揮著重要的作用，足夠的軟硬件資源可以更好地支持項目開發。但通常HPC都是搭建在Linux系統下的，需要在linux系統下配置對應的仿真分析軟件，如lsdyna、nastran、ABAQUS、optistruct、star-ccm+等等。提交計算也是需要開發Windows用戶界面，或者通過其他客戶端工具如PuTTY等。當然還可以通過命令直接提交的方式。
以上針對仿真分析是可以滿足工作需求的，但對于多學科優化工作而言，往往會遇到一些問題。
仿真分析最后的計算通常只需要提交命令進行計算即可。而多學科優化分析往往需要配置優化流程，包括輸入文件解析、輸出文件解析、求解設置，文件傳遞等等設置。這一系列操作往往都是需要在GUI界面下完成。因此，為了順利進行多學科優化分析，也需要將優化軟件配置在HPC系統上，并設置好調用有限元求解器、文件傳遞等等系列問題。
誠然，有些多學科優化軟件是支持配置在HPC系統上的，但這往往需要比較繁瑣的設置，并且門檻較高，需要較為專業的支持（正版軟件的待遇--請支持正版軟件）
。
如果沒有辦法解決這個問題，那么即使有再多核數的HPC，也無法將多學科優化分析的作用發揮出來。
那么，有沒有一種更為簡單的方法，可以讓多學科優化軟件可以同配置調用本地求解器的方式一樣來調用HPC上的求解器來進行多學科聯合仿真優化呢？答案是肯定的。
為了實現上面的目的，需要解決兩個主要問題：一個是在本地調用HPC上的求解器進行求解計算，另一個是文件的上傳和下載。
我這里，開發了不同有限元求解器的接口軟件，包括lsdyna、nastran、ABAQUS和Optistruct。
展開 汽車行業多學科噪聲分析與控制專家論壇
邀 請 函
2013年3月18日?上海||2013年3月20日?北京
汽車行業技術日新月異，中國作為全球主要的汽車消費大國，市場對車輛性能的要求也越來越高。而汽車噪聲問題則是其性能和質量的重要指標之一，它直接關乎噪聲對環境的污染度及乘客的舒適度。汽車噪聲問題牽涉多個學科，工程師需要突破傳統的仿真技術來幫助實現虛擬試驗、產品的優化設計、工作流程的改善、仿真流程的自動化以及對知識的管理等。
為了幫助汽車行業相關企業更好地了解國際前沿噪聲分析與控制技術，海基科技將聯合MSC公司于2013年3月18日、2013年3月20日分別在上海、北京召開免費的汽車行業多學科噪聲分析與控制專家論壇。歡迎大家踴躍參與！
MSC系列產品是被當今工業界及學術界公認的技術最先進，產品線最全的CAE分析軟件，尤其在汽車行業獲得了業界廣泛的認可。作為MSC公司的重要合作伙伴，海基科技此次聯合MSC為您帶來了從噪聲分析到結構有限元、多體動力學、仿真流程與仿真數據管理平臺的領先汽車CAE解決方案。本次大會將特別邀請國際計算聲學界權威Jean Louis Migeot教授為您介紹歐盟中長期科研項目關于汽車噪聲的研發計劃并展示汽車工業領域最為關注的難點技術的解決方案。MSC與海基科技資深技術專家也會與您分享汽車行業噪聲分析與控制工程案例。
聆聽國際最先進的技術，與汽車噪聲CAE領域專家面對面深入交流！
我們真誠地歡迎您的光臨！
論壇現場座位有限，請盡早與會務組聯系，確認您的出席。
參會報名方式
如您對此論壇感興趣，請點擊下載報名回執單填寫并發送郵件或電話報名，海基科技公司期待您的蒞臨！
展開 HPC在仿真分析中發揮著重要的作用，足夠的軟硬件資源可以更好地支持項目開發。但通常HPC都是搭建在Linux系統下的，需要在linux系統下配置對應的仿真分析軟件，如lsdyna、nastran、ABAQUS、optistruct、star-ccm+等等。提交計算也是需要開發Windows用戶界面，或者通過其他客戶端工具如PuTTY等。當然還可以通過命令直接提交的方式。
以上針對仿真分析是可以滿足工作需求的，但對于多學科優化工作而言，往往會遇到一些問題。
仿真分析最后的計算通常只需要提交命令進行計算即可。而多學科優化分析往往需要配置優化流程，包括輸入文件解析、輸出文件解析、求解設置，文件傳遞等等設置。這一系列操作往往都是需要在GUI界面下完成。因此，為了順利進行多學科優化分析，也需要將優化軟件配置在HPC系統上，并設置好調用有限元求解器、文件傳遞等等系列問題。
誠然，有些多學科優化軟件是支持配置在HPC系統上的，但這往往需要比較繁瑣的設置，并且門檻較高，需要較為專業的支持（正版軟件的待遇--請支持正版軟件）
。
如果沒有辦法解決這個問題，那么即使有再多核數的HPC，也無法將多學科優化分析的作用發揮出來。
那么，有沒有一種更為簡單的方法，可以讓多學科優化軟件可以同配置調用本地求解器的方式一樣來調用HPC上的求解器來進行多學科聯合仿真優化呢？答案是肯定的。
為了實現上面的目的，需要解決兩個主要問題：一個是在本地調用HPC上的求解器進行求解計算，另一個是文件的上傳和下載。
我這里，開發了不同有限元求解器的接口軟件，包括lsdyna、nastran、ABAQUS和Optistruct。
展開 
多學科分析的相關專題、標簽、搜索
多學科分析的最新內容
全領域 CAE 技術服務，賦能制造研發
MVSC（Multidisciplinary Virtual Simulation Center）多學科虛擬仿真中心，是面向復雜工程系統研發的自主可控多學科仿真集成與優化設計平臺。它集全領域 CAE 技術服務與仿真能力于一體，致力于為制造企業、科研院所及高校提供從單點問題突破到系統級研發能力構建的一站式解決方案。
MVSC
“Ansys 2025 全球仿真大會”仿真應用大賽優秀作品展示
本屆仿真應用大賽最終評選出 30 篇 TOP 優秀作品，分別榮獲一、二、三等獎及行業最佳實踐獎。近 200 位來自汽車、半導體、高科技、能源等行業的仿真精英參賽，他們以前沿思維與創新實踐，充分展現了仿真技術的無限潛能。我們將陸續為大家分享獲獎佳作，帶您一同領略仿真賦能創新的非凡力量，希望用戶能從中汲取靈感、啟迪思路。
01
塑料彎曲性能測試方法
試樣尺寸與跨距?：跨距增大通常導致彎曲強度和模量降低；試樣尺寸偏差會顯著影響結果可比性。
?
?材料特性?：不同塑料的彎曲性能差異較大。例如：
?PPS（聚苯硫醚）?：具有優異的剛性和抗蠕變性，彎曲強度高于PA、PC等材料，但純PPS脆性較大，通過玻璃纖維增強后可提升沖擊強度和模量。?
?聚烯烴?：溫度影響顯著，低溫下彎曲強度和模量更高
原創 標簽：#CAE軟件 #PreSys #LS-DYNA #HPC #Engineering
在傳統流程中，工程師通常需要：
HyperMesh → 前處理
LS-DYNA → 求解
LS-PrePost → 后處理
而
PreSys
正在改變這一模式。
用于搭建和自動化多學科分析與設計探索（MDAO）工作流。
PyTwin：Ansys Twin Builder生成的數字孿生體的消費層接口。它不用于建模，而是用于加載、執行和連接數字孿生模型到其他系統（如IoT數據）。
PySimAI：Ansys SimAI的Python接口。SimAI是一個基于云原生和AI/ML技術的仿真平臺，此接口用于通過Python與平臺交互。
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進封裝技術的快速發展，Multi-Die設計已成為業界的核心解決方案。但異構芯片集成與復雜互連架構，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學、力學應力等多物理場的強耦合效應，傳統單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統驗證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統（CPS）仿真技術，可實現Multi-Die
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進封裝技術的快速發展，Multi-Die設計已成為業界的核心解決方案。但異構芯片集成與復雜互連架構，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學、力學應力等多物理場的強耦合效應，傳統單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統驗證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統（CPS）仿真技術，可實現Multi-Die
pwd=3nx5 提取碼：3nx5
備注：如對上述功能使用有疑問或者希望更深入的了解，請聯系技術服務電話：4000850509，郵箱：mscprc.support@mscsoftware.com
點擊了解更多詳情：MSC Nastran多學科結構分析
仿真分析軟件中ANSYS絕對占據了統治地位，幾十年的驗證充分說明了他的重要性，至于其他軟件可以作為研究可以了解一下。
Ansys中的溫度場仿真還是很多模塊的，如下圖所示
ANSYS Workbench中的溫度場仿真還是很多模塊的，ANSYS Workbench 中用于溫度場計算的核心模塊包括穩態熱分析（Steady-State Thermal
<div contenteditable="false" width="100%">
Abaqus纖維復合材料層合板多次落錘沖擊仿真模型!采用多分析步的方式實現！
</div><div contenteditable="false" width="100%">
內插0厚度cohesive單元以模擬分層
</div><div contenteditable="false" width
