適用人群：芯片/封裝設(shè)計工程師以及CAD (EDA軟件管理人員) 3DIC HBM的信號與電源完整性分析在AI芯片的應(yīng)用【已結(jié)束】? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 直播時間：2020-05-07 16:00 HBM是云端AI訓(xùn)練和推理芯片的一個典型配置。HBM相對于傳統(tǒng)DDRx設(shè)計來說有更高的帶寬和功耗效率，時延很低，占用面積小的特點。

基于workbench的焊點熱循環(huán)可靠性仿真分析，免費無聲音，操作細致，提供附件（需購買）練習(xí)。熱循環(huán)是電子學(xué)中最常見的失效模式之一，本例使用Anand粘塑性模型對焊點可靠性進行模擬。這項技術(shù)有助于工程師加速預(yù)測熱試驗期間的失效時間。