RedHawk-SC Electrothermal的案例
RedHawk-SC-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析
Ansys 23R1 新功能介紹
直 播 內 容 簡 介
為方便更好的學習使用和了解 RedHawk-SC Electrothermal 2023 R1 新功能 ，這里向大家推薦一場Ansys官方直播，為Ansys5月直播合集第10場，【RedHawk-SC-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析 】
以下為本次直播詳情：
直播時間
2023 / 5/ 30 （明日/周二）16.00-17.00
直播內容
本次會議主要是介紹RedHawk-SC Electrothermal 2023 R1 新功能，這次最新發布的
展開 下午直播 | Ansys RedHawk-SC-Electrothermal 2021 R1新功能介紹
使用Ansys RedHawk-SC-Electrothermal，設計者可以輕松應對3DIC的熱及熱應力分析。本講座講為您帶來3DIC熱可靠性分析最新的功能更新及最新案例分享。
Ansys再獲三星Foundry認證，其熱完整性和電源完整性解決方案被用于三星多芯片封裝技術
利用Ansys RedHawk-SC Electrothermal對3D-IC進行熱完整性簽核
三星已與Ansys進行合作，對RedHawk-SC Electrothermal進行認證，該工具被用于對三星封裝技術的溫度分布進行仿真。此外，三星還利用Ansys Icepak解決方案驗證了RedHawk-SC Electrothermal的預測準確度，進行電子組件（包括強制風冷和散熱器）的熱分析。RedHawk-SC可驗證連接chiplet和interposer的整個配電網絡的電遷移（EM）可靠性和壓降（IR壓降）正確性。
三星電子代工設計技術團隊副總裁Sangyun Kim指出：“三星Foundry將異構集成視為半導體行業未來的關鍵技術。但它也帶來了許多新的挑戰和多物理場問題，我們需要對這些問題進行謹慎分析，才能實現系統的成功。Ansys是我們的重要合作伙伴，提供了經過驗證的仿真技術，我們的客戶可以將其用于熱管理和電源分析，以獲得更出色的性能和更高的可靠性。”
Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業部總經理John Lee表示：“Ansys在電源管理和系統分析領域擁有深厚的專業知識和經驗，因此我們能夠與客戶交流探討關于芯片、封裝和系統級領域的問題。與三星的持續合作能夠確保我們處于硅工藝技術的前沿，并幫助我們的客戶充分利用三星的3D-IC技術。”
展開 客戶案例 | 臺積電通過集成AI技術加速3D-IC設計，進一步擴大與Ansys的合作
為了滿足這一需求，臺積電正擴大與Ansys Redhawk-SC Electrothermal?熱和多物理場簽核平臺在3D-IC方面的合作，整合機械應力分析解決方案，以更好地支持雙方客戶的需求。
臺積電、Ansys和Synopsys開發了一種高效的流程，以解決時序、熱和電源完整性等多物理場耦合挑戰。該流程包括Synopsys的3DIC Compiler?架構-簽核平臺，結合Ansys解決方案Redhawk-SC Electrothermal和Ansys RedHawk-SC?，可幫助客戶減少設計挑戰，改進功耗、性能和面積（PPA），并確保其設計的可靠性。
Ansys和臺積電還將繼續共同支持最新版本的3Dblox，著重于實施層次化的支持，以應對3D-IC復雜性的持續提升。3Dblox的新功能提供了模塊化和靈活性，以幫助3D-IC設計人員縮短設計實施和分析周期。
COUPE解決方案支持
臺積電的COUPE是一款3D-IC組件，可將電子芯片堆疊在光子芯片之上，將光纖直接連接到電子系統。Ansys、Synopsys和臺積電正在聯合開發一款可連接多種物理功能的COUPE設計解決方案。
展開 
Ansys攜手臺積電推出面向3D-IC設計的熱分析解決方案
Ansys與臺積電還合作運用Ansys RedHawk-SC Electrothermal?開發了一種高容量層次化熱解決方案，以高保真結果分析完整的芯片-封裝-系統。最近，在2021年10月26日舉辦的臺積電2021開放創新平臺?（OIP）生態系統論壇上，發表了一篇關于該解決方案的Ansys論文，題為《高級3DIC系統的綜合分層熱解決方案》。
Ansys? Icepak?熱仿真顯示了芯片、其系統環境和冷卻氣流之間的熱流情況
臺積電與Ansys的深化合作進一步擴展了Ansys RedHawk系列產品的應用，將RedHawk-SC?用于TSMC-SoIC?技術的電遷移和壓降（EM/IR）簽核。TSMC-SoIC?技術是3DFabric系列中最綜合全面的芯片堆疊技術。
臺積電設計架構管理事業部副總裁Suk Lee表示：“我們與OIP生態系統合作伙伴密切合作，運用臺積電先進工藝和3DFabric技術在功耗、性能和面積方面實現的大幅改進，為新一代設計提供解決方案。此次與Ansys的合作為全芯片與封裝分析提供了熱解決方案流程，這對我們的客戶來說意義重大。”
Ansys Icepak是一款使用計算流體動力學（CFD）來仿真電子裝配的氣流、熱流、溫度和冷卻的仿真軟件產品。Ansys RedHawk-SC Electrothermal是一款用于求解2.5D/3D多芯片IC系統的多物理場電源完整性、信號完整性和熱方程的仿真軟件產品。Ansys RedHawk-SC是一款用于半導體設計的電源完整性和可靠性分析工具，經臺積電認證，可對所有FinFET工藝節點（包括最新的4nm和3nm）進行簽核。
展開 Ansys攜手臺積電推出面向3D-IC設計的熱分析解決方案
Ansys與臺積電還合作運用Ansys RedHawk-SC Electrothermal?開發了一種高容量層次化熱解決方案，以高保真結果分析完整的芯片-封裝-系統。最近，在2021年10月26日舉辦的臺積電2021開放創新平臺?（OIP）生態系統論壇上，發表了一篇關于該解決方案的Ansys論文，題為《高級3DIC系統的綜合分層熱解決方案》。
Ansys? Icepak?熱仿真顯示了芯片、其系統環境和冷卻氣流之間的熱流情況
臺積電與Ansys的深化合作進一步擴展了Ansys RedHawk系列產品的應用，將RedHawk-SC?用于TSMC-SoIC?技術的電遷移和壓降（EM/IR）簽核。TSMC-SoIC?技術是3DFabric系列中最綜合全面的芯片堆疊技術。
臺積電設計架構管理事業部副總裁Suk Lee表示：“我們與OIP生態系統合作伙伴密切合作，運用臺積電先進工藝和3DFabric技術在功耗、性能和面積方面實現的大幅改進，為新一代設計提供解決方案。此次與Ansys的合作為全芯片與封裝分析提供了熱解決方案流程，這對我們的客戶來說意義重大。”
Ansys Icepak是一款使用計算流體動力學（CFD）來仿真電子裝配的氣流、熱流、溫度和冷卻的仿真軟件產品。Ansys RedHawk-SC Electrothermal是一款用于求解2.5D/3D多芯片IC系統的多物理場電源完整性、信號完整性和熱方程的仿真軟件產品。Ansys RedHawk-SC是一款用于半導體設計的電源完整性和可靠性分析工具，經臺積電認證，可對所有FinFET工藝節點（包括最新的4nm和3nm）進行簽核。
展開 半導體專場 | Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會
使用Ansys RedHawk-SC-Electrothermal，設計者可以輕松應對3D IC的熱及熱應力分析。本次會議將帶來3D IC熱可靠性分析的最新功能更新及案例分享。
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3月16日 | Ansys RedHawk-SC 2021 R1新功能介紹
簡介：本次Ansys半導體系列軟件更新發布會，也將介紹業界標準電源噪聲簽核平臺RedHawk-SC，針對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題也將進行經驗分享和探討。
展開 客戶案例 | Ansys利用NVIDIA AI推動人工智能賦能的半導體設計取得重大發展
例如，設計人員可以通過Ansys RedHawk-SC中已完成設計的庫，在集成的Modulus框架中訓練AI模型。一旦完成AI訓練，便可將其用于根據所需的規范（如尺寸、功耗和性能），在極短的時間內確定最佳設計。Ansys計劃在其包括RedHawk-SC、Totem-SC、PathFinder-SC和RedHawk-SC Electrothermal在內的半導體解決方案中，添加Modulus創建的AI加速器，以加速熱仿真，簡化功耗計算。Ansys和NVIDIA已證明，這種AI增強型流程可將熱仿真速度提高100倍以上。
Ansys副總裁兼半導體、電子與光學事業部總經理John Lee表示：“多年來，NVIDIA一直作為合作伙伴及客戶與Ansys緊密合作。NVIDIA的強大芯片推動并促成了Ansys半導體設計解決方案的發展，我們將通過合作，繼續為雙方客戶帶來業界領先的EDA工具。”
NVIDIA CAE、EDA及Quantum以及HPC業務高級總監Tim Costa指出：“NVIDIA Modulus可使訓練和部署具有物理學知識并能反映真實世界因果關系的AI模型變得輕松易行。與Ansys用于場半導體設計的多物理仿真產品集成是Modulus的理想應用，其不僅可提高仿真速度，而且還可高效確定最佳設計解決方案。”
展開 Ansys半導體仿真解決方案榮獲聯華電子3D芯片技術認證
Ansys半導體仿真工具獲得聯華電子最新多晶圓堆疊（WoW）先進封裝技術認證
主要亮點
Ansys Redhawk-SC?和Ansys Redhawk-SC Electrothermal?已獲得聯華電子公司（UMC）認證，可對其最新的3D集成電路（3D-IC）封裝技術進行仿真
芯片設計人員可利用Ansys半導體解決方案為WoW和CoW封裝技術執行多芯片協同分析，從而加速設計流程并確保設計成功
Ansys多物理場解決方案已獲得全球半導體代工廠聯華電子的認證，可實現對其最新的3D-IC WoW堆疊技術進行仿真，這將有助于提高邊緣AI、圖形處理和無線通信系統的功耗、效率和性能。該認證使更多的芯片設計人員能夠采用Ansys半導體仿真解決方案來執行多芯片協同分析，從而簡化設計并確保設計成功。
WoW技術涉及垂直堆疊而非水平放置在電路板上的硅晶圓或芯片。Ansys RedHawk-SC?和Ansys RedHawk-SC Electrothermal?基于云端優化的基礎架構而構建，具備處理完整全芯片分析的速度、容量和預測準確度，包括用于電源完整性和信號完整性、熱分布等的多芯片封裝和互連。
展開 Ansys憑借新一代驅動設計產品榮獲2021年臺積電OIP年度合作伙伴獎
Ansys與臺積電就這些問題開展深入合作，Ansys RedHawk-SC?和Ansys Totem?不僅獲得臺積電最先進的3nm和N4工藝技術認證，同時也為Ansys斬獲了 “聯合研發4nm設計基礎架構” 獎項。
臺積電3DFabric技術可為業界提供具有更高集成密度的解決方案。為了實現3DFabric技術的優勢，不僅需要更大容量的分析平臺，而且還需要在設計流程中集成新的物理特性。憑借面向完整芯片-封裝熱分析的Ansys RedHawk-SC Electrothermal?研發工作，Ansys榮獲了“聯合研發3DFabric?設計解決方案”獎項。
采用ANSYS? REDHAWK-SC ELECTROTHERMAL? 對一個2.5D封裝進行熱分析，顯示了安裝在基板層上的兩個芯片的溫度分布和機械翹曲情況
臺積電設計基礎架構管理事業部副總裁Suk Lee表示：“恭喜Ansys成為2021年臺積電OIP年度最佳合作伙伴獎得主。我們雙方持續合作和努力不僅讓Ansys走在技術發展趨勢的最前沿，而且讓我們的客戶能夠充分利用臺積電先進技術在功耗、性能和尺寸方面的大幅改進，從而加速其差異化產品的創新。”
Ansys副總裁兼電子與半導體事業部總經理John Lee指出：“在整個半導體行業，臺積電是眾多技術開發者中的佼佼者，與臺積電的密切合作一直是我們簽核技術產品獲得成功的關鍵因素。得益于此次的密切合作，我們雙方客戶都能夠在行業最具挑戰性的先進單芯片和多芯片設計項目中信心十足地使用Ansys工具。”
OIP年度合作伙伴獎旨在表彰在設計、研發和技術實現方面不遺余力達到最高標準的合作伙伴公司，Ansys將繼續與臺積電合作支持新一代設計。
展開 Ansys 3DIC多物理場解決方案2025 R1新版本更新
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</figure><p class="ql-align-center"><strong>王曉東 | Ansys主任應用工程師</strong></p><p>負責RedHawk/RedHawk_SC/RedHawk_SC_Electrothermal等產品的售前和售后技術支持，專注于Multi-physics、2.5D/3DIC 電源完整性分析、熱分析，以及應力分析等聯合仿真解決方案領域。</p><p><strong>內容簡介：</strong></p><p>RedHawk-SC_Electrothermal 2025 R1產品更新，涵蓋產品整體性能增強，以及Automatic Mesh Convergency(AMC) flow, New Trace mapping flow, Hierarchical CTM, Process stress analysis等一系列先進技術的支持和提升。
展開 
Ansys 2023 R1 新版本正式發布
在整個產品開發流程中銳意創新
在半導體領域，Ansys憑借同樣應用在臺積電3Dblox Reference Flow中的Ansys? RedHawk-SC?和RedHawk-SC Electrothermal，以有力支持電源完整性、信號完整性和熱可靠性簽核工作，從而將繼續保持3D-IC多物理場領域的領先地位。RedHawk-SC Electrothermal中全新的熱分析方法只需占用以往一半的內存，即可更高效地處理復雜的設計。Ansys? PowerArtist?進行了RTL功耗預測分析特性更新，可實現全新水平的性能和預測準確性。新版本RedHawk-SC的數據庫規模縮小30%，瞬態仿真求解速度提升了兩倍，工程師能夠更高效地解決復雜的設計問題。
Ansys? Granta?目前可在云端提供材料生態數據和工具，有助于優化材料選擇，以獲得更低成本、更具可持續性的產品。
在Ansys電子產品組合中，用戶可以通過并行調整單個3D組件單元來加速有限大陣列天線的仿真。這項卓越的技術在業界無人能及，并將為面向衛星通信、汽車雷達和航空航天應用設計天線的企業提供支持。
Kymeta工程副總裁Paul Klassen表示：“Kymeta致力于全球衛星和蜂窩寬帶通信領域的產品開發，我們力求打造振奮人心的創新產品，而Ansys在幫助引入從微電子到熱機械結構的新型天線和機械硬件技術方面發揮著關鍵作用。我們使用Mechanical、Fluent和HFSS中的豐富工具集來探索最佳設計，并且正在將Granta和Sherlock集成到我們的產品開發流程中，同時針對工業、商業和消費類應用中惡劣的振動和熱環境進行優化設計。”
展開 Ansys憑借新一代驅動設計產品榮獲2021年臺積電OIP年度合作伙伴獎
Ansys與臺積電就這些問題開展深入合作，Ansys RedHawk-SC?和Ansys Totem?不僅獲得臺積電最先進的3nm和N4工藝技術認證，同時也為Ansys斬獲了 “聯合研發4nm設計基礎架構” 獎項。
臺積電3DFabric技術可為業界提供具有更高集成密度的解決方案。為了實現3DFabric技術的優勢，不僅需要更大容量的分析平臺，而且還需要在設計流程中集成新的物理特性。憑借面向完整芯片-封裝熱分析的Ansys RedHawk-SC Electrothermal?研發工作，Ansys榮獲了“聯合研發3DFabric?設計解決方案”獎項。
采用ANSYS? REDHAWK-SC ELECTROTHERMAL? 對一個2.5D封裝進行熱分析，顯示了安裝在基板層上的兩個芯片的溫度分布和機械翹曲情況
臺積電設計基礎架構管理事業部副總裁Suk Lee表示：“恭喜Ansys成為2021年臺積電OIP年度最佳合作伙伴獎得主。我們雙方持續合作和努力不僅讓Ansys走在技術發展趨勢的最前沿，而且讓我們的客戶能夠充分利用臺積電先進技術在功耗、性能和尺寸方面的大幅改進，從而加速其差異化產品的創新。”
Ansys副總裁兼電子與半導體事業部總經理John Lee指出：“在整個半導體行業，臺積電是眾多技術開發者中的佼佼者，與臺積電的密切合作一直是我們簽核技術產品獲得成功的關鍵因素。得益于此次的密切合作，我們雙方客戶都能夠在行業最具挑戰性的先進單芯片和多芯片設計項目中信心十足地使用Ansys工具。”
OIP年度合作伙伴獎旨在表彰在設計、研發和技術實現方面不遺余力達到最高標準的合作伙伴公司，Ansys將繼續與臺積電合作支持新一代設計。
展開 Ansys 2023 R1 新版本正式發布
在整個產品開發流程中銳意創新
在半導體領域，Ansys憑借同樣應用在臺積電3Dblox Reference Flow中的Ansys? RedHawk-SC?和RedHawk-SC Electrothermal，以有力支持電源完整性、信號完整性和熱可靠性簽核工作，從而將繼續保持3D-IC多物理場領域的領先地位。RedHawk-SC Electrothermal中全新的熱分析方法只需占用以往一半的內存，即可更高效地處理復雜的設計。Ansys? PowerArtist?進行了RTL功耗預測分析特性更新，可實現全新水平的性能和預測準確性。新版本RedHawk-SC的數據庫規模縮小30%，瞬態仿真求解速度提升了兩倍，工程師能夠更高效地解決復雜的設計問題。
Ansys? Granta?目前可在云端提供材料生態數據和工具，有助于優化材料選擇，以獲得更低成本、更具可持續性的產品。
在Ansys電子產品組合中，用戶可以通過并行調整單個3D組件單元來加速有限大陣列天線的仿真。這項卓越的技術在業界無人能及，并將為面向衛星通信、汽車雷達和航空航天應用設計天線的企業提供支持。
Kymeta工程副總裁Paul Klassen表示：“Kymeta致力于全球衛星和蜂窩寬帶通信領域的產品開發，我們力求打造振奮人心的創新產品，而Ansys在幫助引入從微電子到熱機械結構的新型天線和機械硬件技術方面發揮著關鍵作用。
展開 新思科技攜手臺積公司全面加速EDA、IP及系統協同創新，助力下一代AI算力突破
新思科技 3DIC Compiler 還與 RedHawk?SC?、RedHawk?SC Electrothermal? 以及 Ansys HFSS? 軟件實現集成，提供覆蓋熱、功耗及高速信號完整性的多物理場分析能力。
基于新思科技 RedHawk?SC? 的數字電源完整性分析、新思科技 Totem? 的模擬電源完整性分析以及 HFSS?IC Pro 的電磁提取解決方案，新思科技與臺積公司在相關領域的合作已從 A16? 制程進一步擴展至 A14。新思科技 Totem?SC? 針對大規模 N2 制程設計及嵌入式存儲器，提供超高容量的模擬電源完整性簽核能力；同時，新思科技 PathFinder?SC? 將多芯片靜電放電（ESD）簽核覆蓋范圍擴展至 N2 節點。基于云的多處理器與 GPU 加速進一步縮短了周轉時間，使多物理場設計團隊能夠在復雜且受熱約束的三維封裝結構中實現快速迭代。
擴展后的多物理場仿真與分析能力，進一步增強了在光子、電氣和熱等多個領域的覆蓋。面向 COUPE 的設計使能涵蓋 Ansys Zemax OpticStudio? 的光路徑仿真、Ansys Lumerical? 的光子器件仿真、HFSS?IC Pro 的電磁提取，以及 RedHawk?SC Electrothermal 的熱—電協同仿真。這些工具協同工作，支持高帶寬數據中心互連所需的共封裝光學解決方案設計。
加速設計生產力并縮短設計結果周期
新思科技正與臺積公司在其 A14 制程上展開合作，在基于 NanoFlex? Pro 架構的新思科技 Fusion Compiler? 中引入智能體運行輔助（agentic run assistance），以在設計流程的不同階段識別時序優化機會，從而實現更優的設計結果質量。
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