服務器芯片的案例
華為鯤鵬920：業界最高性能ARM服務器芯片，將觸動誰的神經？
在硬件層面，華為已成為Linaro的核心成員；在基礎軟件層面，華為已成為OpenStack的白金會員、CNCF的Founder成員；在應用層面，華為參與綠色計算產業聯盟GCC，GCC發布《綠色計算產業聯盟服務器標準白皮書》、并構建綠色計算開源開放社區；華為在歐洲參與“Open Edge+HPC Initiative”。
其三從用戶需求和服務器芯片求變等角度看，需要新元素加入。從服務器芯片創新求變的角度上看，事實上，服務器芯片市場需求更多的創新，隨著云計算與更多應用場景的需求變化，對服務器芯片的發展也越來越呈現出多元化的發展趨勢。業界各大企業巨頭目前都在隨著需求的演進而不斷調整服務器芯片與系統的發展路線，希望擺脫英特爾服務器芯片一家獨大的局面。從用戶需求的角度看，今天的客戶的業務發展要求服務器芯片能夠實現更多的定制化。尤其是互聯網用戶希望構建以數據為中心的基礎設施，能夠進行更深層次的定制以獲得能源下降與效率上的大幅提升，就像華為所言：多樣性計算時代正在到來，多種數據類型和場景驅使計算架構的優化，多種計算架構的組合是實現最優性能計算的必然選擇。而ARM是一個新生的開放式架構，未來應該有很大的發展空間。
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其實除了這個X86市場的競爭老對手，Arm陣營也對這個服務器芯片市場虎視眈眈。
死心不息的Arm陣營供應商
Arm對服務器芯片市場的覬覦不是今天。
在2011年的時候，當時正在移動設備市場大紅大紫的Arm在面對Intel挑戰的時候，也多次表達了對Arm服務器芯片市場的決心。2015年的時候，時任Arm投資關系副總裁的伊恩·桑頓曾表示，到2020年，公司計劃將服務器芯片的市場份額提升到20%左右。但就現在看來，Arm的似乎并不能實現，且入局Arm服務器芯片的廠商也經歷了幾番變遷。
據筆者不完全統計，在2011年之后，有Calxeda、Applied Micro、英偉達、三星、博通、、Cavium、Marvell、AMD和高通等多家先驅投身到Arm服務器芯片的研發。但發展到今日，這些想去幾乎全軍覆沒。
其中Calxeda倒閉，Applied Micro被MACOM收購拆分，英偉達、三星和博通暫停相關業務，曾經因為收購英特爾Xscale業務進軍Arm服務器芯片的Marvell在“消失”一段時間之后，又因為收購Cavium，重回這個市場，AMD在這個領域也聽不到聲響，高通則是因為受業績壓力而事實上拋棄了服務器芯片業務。
但進入了最近兩年，Arm服務器芯片市場又多了一些“新”玩家，那就是華芯通（貴州與高通合作建立）、飛騰和Ampere（詳情查看《信心十足，Ampere吹響Arm服務器芯片的進攻號角》）這些第三方芯片供應商。另外，云計算服務供應商亞馬遜（收購Annapurna Labs獲得）和華為也在這個市場開疆辟土。甚至有消息稱谷歌和Facebook也想介入這個市場。這些廠商想進入這個市場的目的很簡單，那就是獲取更大的利潤空間。
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上述可見，華為在Arm服務器芯片方面的領先優勢領先于全球的競爭對手。
總結
雖然華為的Arm服務器芯片迄今為止一枝獨秀，但我們可以看到，英特爾花費數十年打造下的服務器生態是無法撼動的。但華為依賴于其多年來積累的芯片設計經驗，又在一個領域走在了全球前年。加上華為本身在AI芯片、ISP芯片、手機SoC和其他各種芯片、終端和應用上的積累，華為未來在Arm服務器市場必將扮演一個重要角色。
至于未來，就看Arm如何聯合各大芯片供應商、軟件廠商在這個領域的生態上共同發力了。
文/半導體行業觀察 李壽鵬
展開 英特爾前高管發布Arm服務器芯片，叫板老東家！
由前英特爾總裁Renee James領導的半導體公司Ampere正式公布公司首款ARM架構64位服務器芯片，欲挑戰英特爾在服務器芯片的霸主地位。該處理器旨在處理各種數據中心工作負載，與英特爾形成更直接的競爭關系。
Ampere的 eMAG 芯片建立在64位版本的ARMv8-A體系結構上，擁有32個定制處理核心，主頻最高可達到3.3Ghz，單顆售價位850美元；此外還有550美元的16個定制核心3.3Ghz主頻版本，還將8TB的內存和8個DDR（雙倍數據速率）通道用于傳輸數據。這些組件共同為芯片提供了125瓦的功率包。Ampere旨在提供高功效、高性能及高內存傳輸能力的數據中心用芯片。據公司聲稱相同每美元價格的eMAG芯片表現3倍于英特爾的XeonD芯片，2倍于Xeon Silver芯片。
超強的團隊陣容，能撼動現有服務器芯片格局么？
Ampere成立于2017年10月，是一家從事Arm 服務器芯片研發的半導體公司。由于其初創團隊的背景以及凱雷集團的支持。
眾所周知，現在服務器領域被Intel壟斷。雖然Arm近年來一直在加緊攻關，但隨著高通的推出，這個領域的未來，受到了很多人的質疑。但前英特爾總裁Renée James則創立了Ampere Computing公司，帶領一幫背景深厚的人，再去挑戰服務器芯片巨無霸英特爾。
正如公司創始人之前在接受半導體行業觀察采訪時所說：“公司的核心團隊大部分來自Intel和AMD這些新片巨頭，當中的大多數人在服務器的軟硬件領域擁有非常豐富的經驗，我們對服務器芯片和軟件的理解相當深入，可以說我們是世界上最理解服務器產品的團隊，這就是我們的優勢”。
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一種用于服務器芯片散熱的液冷板實驗研究
芯片是數據處理的核心部件，數據量的爆炸式增長對服務器芯片的性能提出了更高的要求。當服務器芯片的工作溫度高于額定工作溫度10 ℃時，服務器芯片的可靠性降低到50%。因此，服務器芯片的熱管理技術是制約數據中心發展的瓶頸之一。
風冷散熱，結構簡單，經濟可靠。傳統的低功耗服務器普遍采用風冷方式。然而，對于大規模數據中心而言，風冷能耗較高，且其密度低、散熱能力有限。然而，用于液冷的冷卻介質比熱容是空氣的1000-3500倍，導熱系數是空氣的15-25倍，可以達到更高的熱流密度散熱。應用于服務器的液冷技術可分為單相間接液冷、兩相間接液冷、熱管冷卻和浸沒式液冷。
浸沒式液體冷卻由于與冷卻介質直接接觸，具有極低的熱阻。浸沒式液冷需要額外的密封手段和一套完整的專用服務器或機柜，這給數據中心維護和改造帶來了巨大挑戰。間接液冷技術適應性強，可用于新舊數據中心的改造。液冷板是間接液冷的關鍵部件之一。液冷板的材料、結構和制造工藝對散熱性能有很大影響。
目前微通道成形技術包括微銑削、微線切割、激光微加工、光刻等。液冷板的焊接方法有回流焊、擴散焊、摩擦焊等。微通道采用電火花線切割加工。雖然微通道液冷板具有優良的散熱性能，但微通道液冷板的制造工藝存在一定的弊端。
為了保證良好的密封條件，液冷板需要焊接成一個整體。大多數焊接工藝存在成本高、生產效率低的問題。即使采用效率更高的回流焊，微通道也容易被焊料堵塞。微通道液冷板制造工藝的缺陷阻礙了其在數據中心的大規模部署。
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成果掠影
為了解決服務器冷卻技術中結構復雜、制造成本高、制造周期長等問題，華南理工大學潘敏強教授團隊提出了一種新型的加工工藝的液冷板。輥粘工藝起源于制冷行業的蒸發器制造工藝。
展開 存儲芯片市場預期產能將過剩 世界芯片老大之位或添變數
這意味著，今年全年或者明年上半年，英特爾在總營收上可能反超三星，奪回全球第一大芯片制造商的寶座。
處理器和服務器芯片市場更為穩定
2017年三星雖然超越了英特爾，不過其實領先優勢并不大，前者的半導體業務營收為690億美元，后者的營收為630億美元，兩者的差距只有不到10%，而且三星占優勢的存儲芯片業務存在著周期性，存儲芯片的價格一旦下跌不知何處是底，這從NAND Flash在這短短半年時間就可以下跌50%可見一斑。
業內人士分析指出，相比之下，英特爾所處的PC處理器和服務器芯片市場價格則較為穩定，而且它在這兩個市場所取得的優勢市場地位較三星在存儲芯片的市場地位更為穩固。
英特爾在PC處理器占有約八成的市場份額，在服務器芯片市場更占有97%的市場份額，尤其是在服務器芯片市場由于擁有壟斷性的市場地位，從2007年至今服務器芯片價格一直穩步上漲，而目前為止似乎尚未看到有誰可以撼動英特爾在服務器芯片市場的霸主地位。
值得注意的是，在存儲芯片領域，英特爾與全球三大DRAM芯片廠商之一的美光合作研發了3D Xpoint存儲芯片，這是一種介于DRAM和NAND Flash之間的一種獨特的存儲芯片，它正將這種存儲芯片與它的服務器芯片相結合提升服務器芯片的整體性能。
不過，英特爾當前的隱患來自于其CPU的供應問題。多家機構認為，雖然英特爾在加大供應，但英特爾CPU供貨不足的影響還將持續兩三個季度。
分析師Gokul Hariharan則認為，英特爾CPU的短缺影響將持續到明年上半年，可能在四季度達到最大影響，將波及筆記本和臺式電腦，且可能影響商用及高端消費者電腦。“英特爾處理器短缺至少會持續到2019年第二季度。惠普消費級PC明年會有30％采用AMD處理器，戴爾在商用PC中也會更多采用AMD處理器。”
展開 方之熙:RISC-V架構將是我國物聯網芯片逆襲機會
英特爾在技術研發上和生態建立上投入巨大的資源，據方之熙透露，他在英特爾美國研究院屬下的一個工程師因為服務器芯片的研發派駐到甲骨文公司，協助甲骨文將應用移植到英特爾平臺，通過調試、優化，改進英特爾的服務器芯片技術，把服務器芯片與應用適配，這項工作做了十年，這個英特爾工程師辦公室就設在甲骨文，作為英特爾研究院的人在甲骨文上班，一上就是十年。從這個例子來看，研發芯片和建立生態，真的不是一個簡單的事情，也不僅僅是技術的問題。
今天服務器芯片是英特爾公司最盈利的業務支柱，英特爾的X86服務器芯片占據了整個服務器市場絕大部分的市場份額，打敗了IBM 的Power、甲骨文的SPAC(原Sun Microsystem)等等這些企業級的老牌巨頭，至今這些企業的服務器芯片技術上可能依然部分領先于英特爾的芯片技術，但是服務器的市場和生態已是英特爾的江湖。
RISC-V是中國運算平臺芯片成功的機會
在芯片產業的江湖上，并非一成不變，搶占未來制高點，搶占未來商業機會，就有機會換道超車。
每一次應用場景的變遷，都會孕育新的技術平臺的變革，也是孕育新的企業巨頭的機會。現在又到了貝爾節點將發生作用的時候了，物聯網時代的到來，將需要新的系統架構。這次運算平臺的技術變局，我們能夠抓住機會嗎?
在物聯網前期的嵌入式系統的產業里，目前采用比較多的是ARM的處理器架構，數據顯示在嵌入式領域有75%的系統設計是采用了ARM公司的微處理器架構。ARM是由ARM公司擁有的精簡指令集(RISC)處理器架構，由于具有節能的特點，非常適用于移動通信、嵌入式系統設計，所以在移動互聯網和嵌入式系統領域成為主流。
展開 邊緣計算將驅動微型服務器需求成長，有助推升內存用量
根據集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)最新調查，今年主流服務器芯片市場仍由x86解決方案主宰，出貨占比達97%。
服務器芯片領導廠商仍為英特爾與AMD，在大型網絡數據中心(Internet Datacenter)應用領域，英特爾x86架構的服務器解決方案因產品定位較完善，使用規模仍居市場之冠。
DRAMeXchange資深分析師劉家豪指出，若從服務器應用市場來分析，目前依舊以企業用戶為大宗，占比約六成，而數據中心大規模服務器群(Hyperscale Server Application)約占三成。
未來隨著數據中心建設的普及，以及2020年之后5G的落實，針對邊緣計算的微型服務器應用(Micro Server)將會在未來3-5年顯著成長，帶動相關零部件與內存的使用量明顯增加。
英特爾與AMD將推新平臺，2019年單機搭載容量維持20%年成長
截至目前為止，x86架構服務器解決方案仍為市場主流，英特爾Purley平臺的滲透率已于今年第一季底提升至約五成；另一方面，AMD也已大量轉移至14納米節點的產品，逐漸放大相關制程的投片量，進而取代舊有產品線。
至于ARMv8與RISC架構，現階段僅維持小批量規模的接單生產（build to order），并以數據中心市場為主，預期在2020年前仍難與x86服務器抗衡。2020年之后隨著微型服務器的滲透率提高，將替這兩類架構創造切入點。
從新產品規劃來看，英特爾的Cascade Lake仍會沿用14納米第三代制程，但預計要到明年下半年之后才會陸續成為市場主流。AMD新解決方案則會轉進7納米制程，除主要產品線在今年已陸續轉移至新的EPYC產品線，預期AMD Rome平臺服務器處理器在明年下半年后有機會問世。
展開 華為究竟做了多少芯片？
由此看來，華為自研路由器芯片是意料之中的事情。 因為華為本身正在打造客制化的物聯網服務，加上整個路由器市場的發展。根據經濟原則，華為海思進入這個芯片市場是水到渠成的事情，這也是華為涉足高端路由ASIC之后的另一個嘗試。
至于WIFI芯片方面，門檻則相對更低，未來用量也會更大，華為也絕對不可能會錯失這個機會。
官宣Arm服務器芯片押寶未來
在半導體行業觀察早前的文章《不止AI，華為曝光全球首顆7納米Arm服務器芯片》中，我們就已經談到了最新的華為Arm服務器芯片，但那時的報道基本上是“道聽途說”。但在日前，華為正式官宣了這方向的進展。
在本月下旬召開的華為智能計算大會暨中國智能計算業務戰略發布會上，華為正式公布了其第四代Arm服務器芯片“Hi1620”。這是業界首款采用7nm工藝制造的數據中心處理器，計劃于2019年推出。
從華為的介紹我們得知，這個芯片中使用了基于ARMv8架構設計的“TaiShan”(泰山)的核心，支持48核心、64核心配置，頻率2.6GHz或者3.0GHz，并支持八通道DDR4-2933內存。其他媒體的信息則表示，華為這款芯片的每核心包含512KB二級緩存、1MB三級緩存，支持40條PCI-E 4.0通道，雙十萬兆有線網絡，四個USB 3.0，16個SAS 3.0，兩個SATA 3.0。封裝尺寸可以做到60×75毫米，功耗范圍100-200W，最多可以四路互連。
近年來，因為云服務市場的流行，給Arm服務器帶來的機會，也吸引了不少廠商投身其中，其中包括了不少云服務供應商入局。因為與X86服務器相比，Arm服務器的成本更便宜，這就讓連過往只買服務器芯片的終端廠也開始對這個市場動心，推出了Graviton芯片的Amazon就是其中一個代表。而正在強攻云服務市場的華為對折頁市場也不例外。
展開 華為海思的處理器研發邏輯
昨天，華為又刷屏了，原因就是其千呼萬喚的Arm服務器芯片終于正式與大家見面了。
作為中國大陸半導體界的第一寵兒，華為海思的動向始終是熱度最高的。在過去的一年里，關于Arm服務器芯片的興衰一直是業界的一個熱點話題，而華為也被緊緊地綁定在了這個話題當中，使得熱度翻倍。
之所以如此，是因為業界一直在熱議的海思Hi16xx服務器處理芯片，正是基于Arm架構的，Hi16xx是海思內部的研發代號，而其最終版本是Hi1620，這也正是昨天華為正式發布的產品——鯤鵬920。實際上，華為之前就有過基于Arm架構的服務器芯片，如基于Cortex-A57的32核產品，只不過并沒有大規模推廣，
處理器一個都不能少
海思設計的芯片覆蓋范圍還是很廣泛的，包括無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域，但最受關注、熱度高的莫過于處理器芯片了，包括手機處理器SoC、服務器芯片，以及AI芯片。
論技術難度和進入門檻，手機用處理器顯然是最低的，且其市場規模可觀，量大可帶來不菲的經濟效益，這在華為身上有淋漓盡致的體現：該公司2018財年營收超過了1000億美元，其中手機收入就占50%左右，而華為的所有手機中，采用自家麒麟系列處理器的，占比也超過了50%，可見，華為在手機處理器高投入產出比方面，實現了教科書般的操作，當然，這也不是一時之功，而是多年堅持、投入的結果。
顯然，相對于手機SOC而言，做服務器芯片的難度和門檻就高得多了，而且是做非X86架構的芯片，在當今的服務器市場，X86系處理器的市場占比超過90%，要想在這樣穩固的生態當中奪食，談何容易！而國內外一批Arm系的廠商正在試圖改變這一讓很多服務器應用商感到無奈的局面，因為它們在X86系面前幾乎毫無議價能力，有的甚至被任意宰割。
展開 AMD VS 英特爾：芯片制造實力似乎正在發生逆轉！
利帕基斯還表示，“AMD今年正在重新獲得PC芯片市場份額，我們認為該公司明年將在服務器芯片市場收復份額”，而Nvidia“正在獲得數據中心處理器市場份額。”預計Nvidia將于8月16日公布季度財報。
投資銀行Mizuho分析師維杰拉凱什（Vijay Rakesh），對英特爾和AMD股票都給予了“買入”評級，并且將AMD股票目標價格從17美元提高到20美元，同時將英特爾股票目標價格維持在60美元。拉凱什在很大程度上避免涉足英特爾和AMD的競爭辯論。他指出，AMD在提高毛利率方面取得了“適度的進步”，并加快了面向數據中心的Vega芯片業務和服務器芯片的增長。對于英特爾，拉凱什則表示，該公司在PC產品方面穩定的銷售和在數據中心方面的增長，使得英特爾“在倒退中”獲得了“買入”評級。
根據FactSet的數據，在AMD公布季度財報之后，研究AMD的33名分析師中，有14名上調了該公司股票目標價格，平均目標價格目標提高至16.10美元，而財報發布前的平均目標價格為14.88美元；有13名分析師給予AMD股票“買入”或“增持”評級，14名給予“持有”評級，6名給予“出售”或“減持”評級。
在研究英特爾的42名分析師中，在英特爾公布季度財報之后，11人下調了給予英特爾股票目標價格，但有6人上調了該股目標價格，現在這些分析師給予英特爾股票的平均目標價格為57.89美元，低于季度財報公布前的平均目標價格59.17美元。據FactSet的數據顯示，有24名分析師給予英特爾股票“買入”或“增持”評級，14名分析師給予“持有”評級，4名分析師給予“出售”或“減持”評級。
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AMD VS 英特爾：芯片制造實力似乎正在發生逆轉
利帕基斯還表示，“AMD今年正在重新獲得PC芯片市場份額，我們認為該公司明年將在服務器芯片市場收復份額”，而Nvidia“正在獲得數據中心處理器市場份額。”預計Nvidia將于8月16日公布季度財報。
投資銀行Mizuho分析師維杰拉凱什（Vijay Rakesh），對英特爾和AMD股票都給予了“買入”評級，并且將AMD股票目標價格從17美元提高到20美元，同時將英特爾股票目標價格維持在60美元。拉凱什在很大程度上避免涉足英特爾和AMD的競爭辯論。他指出，AMD在提高毛利率方面取得了“適度的進步”，并加快了面向數據中心的Vega芯片業務和服務器芯片的增長。對于英特爾，拉凱什則表示，該公司在PC產品方面穩定的銷售和在數據中心方面的增長，使得英特爾“在倒退中”獲得了“買入”評級。
根據FactSet的數據，在AMD公布季度財報之后，研究AMD的33名分析師中，有14名上調了該公司股票目標價格，平均目標價格目標提高至16.10美元，而財報發布前的平均目標價格為14.88美元；有13名分析師給予AMD股票“買入”或“增持”評級，14名給予“持有”評級，6名給予“出售”或“減持”評級。
在研究英特爾的42名分析師中，在英特爾公布季度財報之后，11人下調了給予英特爾股票目標價格，但有6人上調了該股目標價格，現在這些分析師給予英特爾股票的平均目標價格為57.89美元，低于季度財報公布前的平均目標價格59.17美元。據FactSet的數據顯示，有24名分析師給予英特爾股票“買入”或“增持”評級，14名分析師給予“持有”評級，4名分析師給予“出售”或“減持”評級。
展開 RISC-V走向開放服務器規范
原文
：RISC-V Moving Toward Open Server Specification
作者：Agam Shah
轉載自：https://www.hpcwire.com/2023/07/24/risc-v-moving-toward-open-server-specification/
中文翻譯：
2023年7月24日
RISC-V International目前正在起草一份可以標準化RISC-V服務器芯片和系統開發的規范，RISC-V International是一個處理指令集架構開發的組織。
該規范為基于RISC-V技術的各層服務器計算系統建立了標準接口。它可以幫助公司在云計算環境中部署RISC-V服務器，其中軟件通過虛擬化CPU運行，而不是直接從硬件CPU運行。
可以肯定的是，服務器規格還處于早期階段。當前的迭代包括系統管理控制器、片上系統模塊、安全層、引導系統和虛擬化層。
RISC-V在一份定義該規范的文件中表示：“RISC-V服務器SoC（片上系統）規范定義了一套標準化的功能，便攜式系統軟件（如操作系統和虛擬機管理程序）可以依賴這些功能存在于RISC-V服務器SoC中。”此處提供規范鏈接。
RISC-V服務器規格模型。
RISC-V是一個可免費許可的指令集架構。任何人都可以根據架構創建芯片，但公司也可以添加其專有模塊并出售這些芯片。RISC-V得到了大多數頂級芯片制造商的支持，包括英特爾、AMD、蘋果、英偉達和高通。
開放計算項目還定義了x86和ARM服務器的類似規格，這些規格被服務器制造商用作構建標準化數據中心產品的藍圖。
展開 芯片熱潮之下的前瞻思考
Zen架構的“突破性性能”可以匹敵英特爾速度最快的10納米Broadwell-E處理器,其產品系列包括基于Zen架構的8核(16線程）的Summit Ridge臺式機處理器芯片以及32核(64線程)的Naples服務器處理器芯片。ARM服務器芯片生態鏈上的企業則主要有Marvell(收購Cavium獲得的ARM服務器芯片業務)、Ampere和中國的華芯通等。其中, Ampere為了構建軟件生態系統,在工具端、B0S/BMC和操作系統上積極與Java等領先廠商合作開發,旨在幫助客戶解決遷移到云端的問題。我國的貴州華芯通半導體技術有限公司也于今年正式發布其ARM架構的48核的服務器芯片-昇龍(StarDragon)。昇龍處理器嵌入了符合中國“商用密碼算法”標準的自主硏發的密碼模塊及軟件解決方案。
由于 Wintel生態過于強大,考慮到運行在云端的軟件無須傳承于任何傳統企業,我們在高端服務器芯片上的突破應該從ARM、云計算和 Linux生態入手,以保證足夠的設計、創新和提升空間。
三、把發展下一代光子集成芯片(PIC)作為重中之重
2010年以來,光子集成技術進入了高速發展時期,國際上圍繞光子集成技術部署了許多重大的研究計劃,投入了大量的人力物力進行高端光子集成芯片的研發。歐盟在“Horizon2020”計劃更是集中部署了光子集成研究項目,旨在實現基于半導體材料或二維晶體材料的光電混合集成芯片。
展開 強悍的A64FX為Arm服務器打了一針強心劑
FT-2000采用28nm制造工藝，可被用于超算計算節點和高性能服務器。集成了64個FTC661處理器核。工作主頻1.5GHz—2.0GHz。支持16個DDR3-1600存儲控制器，可提供204.8GB/s訪存帶寬。最大功耗100W。
據悉，在ARMv8指令集兼容的現有產品中，FT-2000在單核計算能力、單芯片并行性能、單芯片cache一致性規模、訪存帶寬等指標上處于國際先進水平。其自定義的擴展接口不但可以用來擴展緩存容量和存儲能力，還可以用來外接FPGA等加速器類專用芯片，實現異構計算。
雖然沒有公開，但業界普遍認為，“天河三號”采用的處理器應該就是FT-2000 Plus。這款CPU是FT-2000的后繼產品。有信息顯示，FT-2000 Plus采用16nm制程。
相對于FT-2000，FT-2000 Plus首要任務就是提升集成度，以便于整機設計，其由支持可擴展DDR3存儲控制器改為片內集成DDR4內存控制器，再加上使用了臺積電16nm制造工藝，主頻最高可穩定在2.4GHz，使FT-2000 Plus相對于FT-2000還是有不小的性能提升，能夠滿足高端服務器和超算主控CPU的性能要求。雖然FT-2000 Plus在單核性能上和Intel還存在一定差距，但在多核性能上，已經達到Intel服務器CPU E5 主流產品的水平。
華芯通
今年5月，華芯通在數博會的“Arm服務器產業生態高峰論壇”上正式發布了其高性能服務器CPU品牌“昇龍”。華芯通首款“昇龍”處理器采用10nm制程工藝，最多48核，ARM V8架構，內置國密密碼模塊和芯片級的安全基礎架構。
據悉，昇龍處理器流片回來的實測性能已達到兩顆英特爾最新主流CPU水平，其能耗卻低了50%以上。
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