AI服務器
關注創建者：匿名 創建時間：2026-01-04
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Cadence Celsius EC Solver 是液冷服務器熱仿真的最佳選擇
Celsius EC 還可與Cadence 數據中心熱仿真軟件 Reality DC結合， 通過AI 服務器模型無縫對接。 因此，Celsius EC Solver 是液冷服務器熱仿真最佳選擇。
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2）按芯片類型：AI服務器為異構服務器，可以根據應用范圍調整計算模塊結構，可采用CPU+GPU、CPU+FPGA、CPU+TPU、CPU+ASIC或CPU+多種加速卡等組合形式。目前，產品中最常見的是CPU+多塊GPU的方式。
常見的AI服務器分為四路、八路、十六路。一般來說，通用服務器主要采用以CPU為主導的串行架構，更擅長邏輯運算；而AI服務器主要采用加速卡為主導的異構形式，更擅長做大吞吐量的并行計算。按CPU數量，通用服務器可分為雙路、四路和八路等。雖然AI服務器一般僅搭載1-2塊CPU，但GPU數量顯著占優。按GPU數量，AI服務器可以分為四路、八路和十六路服務器，其中搭載8塊GPU的八路AI服務器最常見。
AI服務器采用多芯片組合，算力硬件成本更高。我們以典型服務器產品為例拆解硬件構成，可以更清晰地理解兩類服務器硬件架構區別：以浪潮通用服務器NF5280M6為例，該服務器采用1~2顆第三代Intel Xeon可擴展處理器，據英特爾官網，每顆CPU售價約64000萬元，故該服務器芯片成本約64000~128000；以浪潮AI服務器NF5688M6為例，該服務器采用2顆第三代Intel Xeon可擴展處理器+8顆英偉達A800 GPU的組合，據英偉達官網，每顆A800售價104000元，故該服務器芯片成本約96萬元。
5、ChatGPT需要的芯片：CPU+GPU、FPGA、ASIC
GPT模型訓練需要大算力支持，或將帶來AI服務器建設需求。我們認為，隨著國內廠商陸續布局ChatGPT類似產品，GPT大模型預訓練、調優及日常運營或將帶來大量算力需求，進而帶動國內AI服務器市場放量。以GPT-3 175B模型預訓練過程為例，據OpenAI，進行一次GPT-3 175B模型的預訓練需要的算力約3640 PFlop/s-day。
展開 特別是其預置的飛槳算法庫和超大規模預訓練模型，與芯片深度適配，可支撐多場景高效應用，推理服務還實現與20+國內外芯片與硬件適配，提供完備的模型端到端部署能力，這讓百度智能云飛槳一體機擁有被企業廣為看重的“開箱即用”核心優勢，可讓企業像用平板電腦一樣輕松使用AI能力，被看作是構建企業自主創新AI能力的基石。
憑借獨特優勢與易部署易運維的特性，百度智能云飛槳一體機正在不斷開拓智慧金融、智慧醫療、智慧能源、智慧城市、智能制造、智能交通等應用場景。
以智慧金融為例，百度智能云飛槳一體機不僅助力浦發信用 卡中心使用AI技術在金融風控、反欺詐等領域的探索，構建浦發信用 卡中心的AI大腦；而且還幫助中國人壽完成了深度學習軟硬一體機平臺的搭建，為中國人壽利用AI提供更好的保險服務提供了保障。
在信創解決方案落地應用上，百度智能云飛槳一體機正助力江蘇銀行進行證照識別能力的建設，探索國產化AI服務器在金融生產環境的落地應用，江蘇銀行也成為了國內首個使用國產化AI服務器進行實際業務應用的金融機構。目前實測的身份 證識別等OCR模型在飛槳一體機服務器上已經可以達到和英偉達T4服務器的同等性能水平，滿足江蘇銀行業務上線運行的條件。
業內人士指出，百度智能云飛槳一體機的推出頗具意義。企業AI開發本質上是一項系統性工程。只有在特定的基礎軟硬件系統之上進行算法模型的開發，才能達到理想的應用效果。
展開 徐直軍在接受采訪的時候向記者強調，華為的昇騰芯片將不會對外單獨銷售，而是以AI加速卡、加速模塊、服務器和一體機等模式對外銷售。華為的全棧AI戰略也在昇騰面世之后，得到了全方位補全。
華為的AI解決方案
在面向未來的AI機會，華為將會聚焦在投資基礎研究、打造全棧方案、投資開放生態和人才培養、解決方案增強和內部效率提升這五個方面。具體而言就是：
在計算視覺、 自然語言處理、 決策推理等領域構筑數據高效（更少的數據需求）、 能耗高效（更低的算力和能耗），安全可信、自動自治的機器學習基礎能力；
打造面向云、 邊緣和端等全場景的、 獨立的以及協同的、 全棧解決方案， 提供充裕的、 經濟的算力資源， 簡單易用、 高效率、 全流程的AI平臺；
面向全球， 持續與學術界、產業界和行業伙伴廣泛合作；
把AI思維和技術引入現有產品和服務， 實現更大價值、更強競爭力；
應用AI優化內部管理， 對準海量作業場景， 大幅度提升內部運營效率和質量；
華為這些新產品的推出，在業界引起了廣泛討論。無獨有偶，筆者也從知情人士處看到了華為的Arm服務器芯片的相關產品曝光。
華為7納米
Arm服務器芯片曝光
日前，華為正式對外披露了其新一代的Arm服務器芯片Hi 1620。
據知情人士告訴半導體行業觀察記者，華為這顆Arm服務器芯片是基于Arm V8 架構自主設計的，使用當前業界最先進的7nm工藝打造。
展開 （來源：《綠色高能效數據中心散熱冷卻技術研究現狀及發展趨勢》 ）
06
市場規模
參考IDC數據，2021年全球AI服務器市場容量達到156億美元，預計到2025年達到318億美元，CAGR達到19.5%。 2021年中國AI服務器市場容量達到350億元，預計在2025年中國AI服務器市場容量將會達到702億元，CAGR達到19.0%，有望進一步加速拉動液冷行業的市場的增長。其中浸沒式液冷憑借其優良的制冷效果，市場份額將快速提升。
（來源：IDC、國際在線、浙商證券研究所 ）
07
行業動態
算力的提升帶來更高的散熱需求，因此有望帶來芯片級液冷行業需求的爆發。 目前國內液冷解決方案廠商，以及冷卻液廠商、 服務器廠商、交換路由器廠商等也都積極參與進來。數據中心液冷有望進入規模部署階段，行業空間廣闊，多家上市公司已開始布局。
（來源：浙商證券研究所 ）
08
總結
憑借高效制冷、技術成熟、成本優勢，液冷尤其是浸沒式液冷的發展前景毋庸置疑，但想要實現繼續推動技術的突破創新，推進相關解決方案的進步，需要整個行業的共同努力，這包括技術的發展以及與其他節能技術的結合，行業標準制定與完善等，需要行業領軍者在技術上進行新的突破。液冷行業標準的制定，將有效推動行業規范化的發展，也為數據中心液冷的發展指出方向，為液冷的研發提供有力的支撐，為液冷接下來的發展奠定基礎，從而進一步發揮數據中心液冷在高效制冷、節能減碳方面的作用，實現國家的“雙碳”目標。
展開 不僅如此，就在2月21日，國務院國資委召開“AI賦能產業煥新”中央企業人工智能專題推進會。會議強調，中央企業要把發展人工智能放在全局工作中統籌謀劃，深入推進產業煥新，加快布局和發展智能產業。要夯實發展基礎底座，把主要資源集中投入到最需要、最有優勢的領域，加快建設一批智能算力中心，進一步深化開放合作，更好發揮跨央企協同創新平臺作用。開展AI+專項行動，強化需求牽引，加快重點行業賦能，構建一批產業多模態優質數據集，打造從基礎設施、算法工具、智能平臺到解決方案的大模型賦能產業生態。
AI已經勢不可擋，連帶產業鏈又將是一個超級大市場！
AI算力基建以服務器為主，主要結構可分為芯片、存儲設備、交換機、光模塊、冷卻系統、電源等硬件，這其中涵蓋基體、封裝、樹脂等多個品類原材料。據中金科技測算，2023-2025年由AI算力需求帶來的服務器增量或達25萬臺，增量可觀。
本文以下就算力硬件中涵蓋的相關各類材料做簡要盤點，如有錯漏歡迎指正。
01
芯片
AI芯片主要分為GPU（圖形處理器）、FPGA（現場可編程邏輯門陣列）、ASIC（專用集成電路）三類。其上游實質仍是大家熟知的半導體產業鏈，主要涉及基體材料，制造及封裝材料。
具體來看，基體材料有硅、二氧化硅、砷化鎵、氮化鎵、碳化硅、金剛石...，制造及封裝材料有電子特氣、光掩膜、拋光液、拋光墊、光刻膠及配套試劑、摻雜材料、絕緣材料（氧化鋁、氮化硅等）、二極管材料（二硫化鍺、磷化銦鎵等）、濺射靶材等。
這其中，金剛石被視為終極半導體材料。
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服務器與集成、
AI 芯片與先進封裝
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同期舉辦 2026 中國液冷算力產業峰會及 20 + 場專題論壇，邀請 50 + 行業權威專家、龍頭企業技術負責人，圍繞液冷規模化部署、AI 服務器散熱優化、液冷標準體系建設、能效提升與低碳運維等熱點議題，分享前沿技術與最佳實踐，構建產學研用深度交流平臺。
展會規模空前，展覽面積達 20000㎡，匯聚 200 + 國內外頂尖企業，涵蓋液冷系統、核心設備、關鍵零部件及解決方案提供商。
2026電力電子技術創新研討會會議日程
會議內容簡介
09:10-09:55 | AI服務器電源架構演進及挑戰
演講嘉賓：吳新科 教授 | 浙江大學
浙江大學教授，博士生導師。曾赴弗吉尼亞理工大學電力電子系統中心（CPES）從事訪問研究。長期致力于高頻高密度電力電子變換技術、寬禁帶器件及功率模塊封裝集成與應用等方向研究。
基礎電子元器件展區展示被動元件、連接器、傳感器、半導體設備核心部件等上游關鍵產品，滿足通信、汽車、工控及AI服務器等領域對高性能基礎元件的旺盛需求，推動高端元器件的國產替代進程。
時間：12月18日，18:30-20:30
合作伙伴：上海恒士達科技有限公司
地點：線上
費用：免費
立即報名
12月19日 | 硬板pcb壓合仿真研討會
簡介：隨著AI服務器的發展和越來越多的需求，服務器pcb板的要求也越來越嚴格。Ansys解決方案可以對pcb壓合過程進行仿真模擬，獲得pcb板的翹曲及變形情況，從而指導設計修改及生產。
AI算力&數據中心館將聚焦人工智能基礎設施領域，展出包括GPU芯片、AI服務器、液冷系統等關鍵設備。這個展館最引人注目的將是"AI算力生態圈"專區，匯集了從芯片設計、算法開發到行業應用的全鏈條企業。百度、商湯科技等AI龍頭企業已確認參展，將帶來大模型訓練、邊緣計算等最新解決方案。展會期間還將舉辦"AI算力高峰論壇"，邀請國內外專家探討算力基礎設施建設如何支撐數字經濟高質量發展。
隨著 AI 服務器及 AI 終端等市場需求增長迅速，對熱管理及電磁屏蔽功能的需求也大規模增加，公司將繼續加快布局及深挖熱管理及電磁屏蔽解決應用方案的客戶及業務布局，進一步提升公司市場占有率。
圖源：DF公司官網
02
PCB
受AI服務器拉動，印刷電路板（PCB）中高頻高速覆銅板需求有望放量增長，尤其是M6 級別以上極低損耗覆銅板。PCB是算力系統核心組件之一，根據Prismask，預計2026年我國PCB產值將達到546億美元，其核心部件覆銅板（CCL）原材料包括電子銅箔、玻纖布、特種樹脂等。
在服務器領域，AI服務器的旺盛需求同樣帶動了PCB需求的高速增長。
總體來看，今年上半年中國線路板產業投資金額呈下滑趨勢，根據CINNO Research統計數據顯示，2023年1-6月中國（含臺灣）線路板項目投資金額約1,400億人民幣，同比下滑約40.4%。
計算服務器
2顆Xeon 銀牌4316處理器（40核2.8GHz）/512GB DDR4/8塊RTX6000 Ada 48GB/1.92TB SSD /4U機架式(2000W 2+2)/25G以太光口
5
650000
3250000
3
并行存儲服務器
252TB（雙通道）并行存儲/15TB高速緩存/40核 CPU /192GB/4U機架式/100G網口
