T3Ster的案例
聚燦光電使用T3Ster大大提升LED芯片散熱能力
聚燦光電依托自身的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力，并結(jié)合先進(jìn)的半導(dǎo)體器件封裝熱特性測試儀——T3Ster來解決芯片散熱問題。
在聚燦光電的研發(fā)過程中，T3Ster技術(shù)被廣泛應(yīng)用，為公司的芯片設(shè)計(jì)和制造提供了重要的支持。通過T3Ster技術(shù)進(jìn)行測試，聚燦光電的芯片散熱性能得到了極大的提升，這不僅增加了芯片的使用壽命，也提高了芯片的穩(wěn)定性和可靠性，使得聚燦光電的產(chǎn)品具有更高的市場競爭力。
聚燦光電簡介
聚燦光電是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售三方面為一體的高新技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品為GaN基高亮度LED外延片、芯片，主要應(yīng)用于顯示背光、通用照明、醫(yī)療美容等中高端應(yīng)用領(lǐng)域。。目前，公司已經(jīng)發(fā)展成為國內(nèi)高亮度LED芯片的主流廠家之一。
客戶遇到的挑戰(zhàn)
市場上大部分的熱阻測試設(shè)備，采用落后的采樣方法（脈沖法），其測量的數(shù)據(jù)量非常稀少（整個(gè)溫度變化過程總計(jì)都不超過150個(gè)采樣點(diǎn)），因此測試曲線的精度和平滑性都很差，完全無法準(zhǔn)確分析出器件內(nèi)部封裝構(gòu)造的結(jié)構(gòu)函數(shù)，而且也提供不了頻域分析結(jié)果，分析結(jié)果中的RC網(wǎng)絡(luò)級數(shù)甚至都不超過10個(gè)，這些參數(shù)尤其是平滑的溫度變化曲線是所有后續(xù)分析的最重要基礎(chǔ)數(shù)據(jù)。
客戶如何接觸到T3Ster
T3Ster熱阻測試儀在市場上廣受認(rèn)可，很多企業(yè)實(shí)驗(yàn)室會選擇這款儀器來使用。通過庭田科技公司的專家顧問團(tuán)隊(duì)給予的售前技術(shù)支持，聚燦光電更全面的了解到T3Ster無可比擬的產(chǎn)品優(yōu)勢。
客戶為何選擇T3Ster？
聚燦光電之所以選擇T3Ster，是由于T3Ster采用了先進(jìn)的實(shí)時(shí)靜態(tài)測試方法（static mode），完全滿足JEDEC JESD51-1，IEC，美軍標(biāo)等國際標(biāo)準(zhǔn)，其測試能力、精度、重復(fù)性都是業(yè)界領(lǐng)先，而且T3Ster的開發(fā)團(tuán)隊(duì)還是半導(dǎo)體封裝（及大功率LED）結(jié)殼熱阻測試最新國際標(biāo)準(zhǔn)的制定者。
展開 精準(zhǔn)洞察熱性能：T3Ster 熱阻測試儀的強(qiáng)大優(yōu)勢
T3ster 熱阻測試儀作為行業(yè)內(nèi)的先進(jìn)設(shè)備，為熱特性測試帶來了革命性的解決方案。
一、T3ster 熱阻測試儀簡介
T3ster 熱阻測試儀由專業(yè)的半導(dǎo)體測試設(shè)備制造商研發(fā)，是一款專注于半導(dǎo)體器件封裝熱特性測試的精密儀器。它能在數(shù)分鐘內(nèi)快速提供各類封裝的詳細(xì)熱特性數(shù)據(jù)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、電子應(yīng)用和 LED 行業(yè)以及研發(fā)實(shí)驗(yàn)室等領(lǐng)域。其系統(tǒng)融合了功能強(qiáng)大的軟件與先進(jìn)的硬件，具備極高的測試精度與可靠性。
二、T3ster 的測試原理與方法
（一）測試原理
T3ster 采用基于電學(xué)法的熱瞬態(tài)測試技術(shù)。通過改變電子器件的功率輸入，使得器件產(chǎn)生溫度變化。在這個(gè)過程中，T3ster 尋找器件內(nèi)部具有溫度敏感特性的電學(xué)參數(shù)，如 PN 結(jié)的正向結(jié)電壓等。利用測試設(shè)備對這些溫度敏感參數(shù)（TSP）進(jìn)行監(jiān)測，通過測量 TSP 的變化來精確得到結(jié)溫的變化情況。當(dāng)器件的功率發(fā)生改變時(shí)，結(jié)溫會從一個(gè)熱穩(wěn)定狀態(tài)轉(zhuǎn)變到另一個(gè)穩(wěn)定狀態(tài)，T3ster 能夠精準(zhǔn)記錄結(jié)溫的瞬態(tài)變化過程，包括升溫與降溫過程 。
（二）測試方法
靜態(tài)測試法：符合 JEDEC JESD51-1 標(biāo)準(zhǔn)中描述的靜態(tài)測試方法。T3ster 通過持續(xù)改變電子器件的輸入功率，讓器件達(dá)到熱平衡狀態(tài)后，在冷卻過程中進(jìn)行連續(xù)測試，實(shí)時(shí)采集器件的瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線。這種方法能夠全面獲取熱流傳導(dǎo)路徑中每層結(jié)構(gòu)的詳細(xì)熱學(xué)信息，包括熱阻和熱容參數(shù) 。
動態(tài)測試方法：也稱為脈沖加熱單點(diǎn)測試。通過對器件施加脈沖式的功率輸入，然后進(jìn)行單點(diǎn)測試，同樣可以獲取器件的瞬態(tài)熱特性數(shù)據(jù) 。
三、T3ster 的獨(dú)特優(yōu)勢
（一）設(shè)置簡單，操作便捷
T3ster 無需復(fù)雜的測試流程。
展開 探索熱阻測試儀在半導(dǎo)體器件熱管理中的應(yīng)用與前景
美國AnalysisTec公司的Phase11熱阻測試儀和MicRed公司的T3Ster熱阻測試儀是兩款比較有影響力的商業(yè)化熱阻測試儀。Phase11適用于三極管、MOSFET、二極管和IGBT等器件的熱阻測試，操作復(fù)雜，測量周期長。T3Ster可以測量常見三極管、常見二極管、MOS管和LED等半導(dǎo)體器件的熱阻。該儀器利用結(jié)構(gòu)函數(shù)處理可以分析出熱流路徑上各組成熱阻。接下來我們就重點(diǎn)介紹一下T3Ster熱阻測試儀。
Phase11熱阻測試儀
T3Ster熱阻測試儀
T3Ster是MicReD研發(fā)的熱測試儀，運(yùn)用JEDEC穩(wěn)態(tài)實(shí)時(shí)測試方法，專業(yè)測試分離或集成的雙極型晶體管、MOS晶體管、常見的三極管、LED封裝和半導(dǎo)體閘流管等器件的熱特性。它能測試具有單獨(dú)加熱器和溫度傳感器的熱測試芯片，以及PCB和導(dǎo)熱材料的熱特性。T3Ster通過改變器件輸入功率使其產(chǎn)生溫度變化，測試出芯片的瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線，在幾分鐘之內(nèi)即可分析得到關(guān)于該電子器件的全面的熱特性。與基于脈沖方法的熱測試儀不同，T3Ster采用實(shí)時(shí)測量方法，能快速準(zhǔn)確地捕捉溫度瞬態(tài)曲線。它可通過在固定電流下測量PN結(jié)上的壓降實(shí)現(xiàn)PN結(jié)溫度隨時(shí)間的變化規(guī)律。計(jì)算機(jī)通過接口插件與設(shè)備相連并對其進(jìn)行控制，試驗(yàn)結(jié)果實(shí)時(shí)顯示，并由軟件進(jìn)行控制和后處理。結(jié)構(gòu)函數(shù)的計(jì)算利用NID（Networkidentificationbydeconvolution，反卷積網(wǎng)絡(luò)計(jì)算）方法，要求采集的試驗(yàn)數(shù)據(jù)非常準(zhǔn)確且連續(xù)，以保證結(jié)果準(zhǔn)確性。T3Ster測試儀的瞬態(tài)數(shù)據(jù)采集精度高達(dá)1μs，可精確捕捉每一個(gè)溫度的瞬態(tài)變化，保證了分析結(jié)果的準(zhǔn)確性。其高信噪比可允許精細(xì)測量，在測量封裝的結(jié)溫時(shí)具有較高的精度。
展開 探索熱阻測試儀在半導(dǎo)體器件熱管理中的應(yīng)用與前景
美國AnalysisTec公司的Phase11熱阻測試儀和MicRed公司的T3Ster熱阻測試儀是兩款比較有影響力的商業(yè)化熱阻測試儀。Phase11適用于三極管、MOSFET、二極管和IGBT等器件的熱阻測試，操作復(fù)雜，測量周期長。T3Ster可以測量常見三極管、常見二極管、MOS管和LED等半導(dǎo)體器件的熱阻。該儀器利用結(jié)構(gòu)函數(shù)處理可以分析出熱流路徑上各組成熱阻。接下來我們就重點(diǎn)介紹一下T3Ster熱阻測試儀。
Phase11熱阻測試儀
T3Ster熱阻測試儀
T3Ster是MicReD研發(fā)的熱測試儀，運(yùn)用JEDEC穩(wěn)態(tài)實(shí)時(shí)測試方法，專業(yè)測試分離或集成的雙極型晶體管、MOS晶體管、常見的三極管、LED封裝和半導(dǎo)體閘流管等器件的熱特性。它能測試具有單獨(dú)加熱器和溫度傳感器的熱測試芯片，以及PCB和導(dǎo)熱材料的熱特性。T3Ster通過改變器件輸入功率使其產(chǎn)生溫度變化，測試出芯片的瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線，在幾分鐘之內(nèi)即可分析得到關(guān)于該電子器件的全面的熱特性。與基于脈沖方法的熱測試儀不同，T3Ster采用實(shí)時(shí)測量方法，能快速準(zhǔn)確地捕捉溫度瞬態(tài)曲線。它可通過在固定電流下測量PN結(jié)上的壓降實(shí)現(xiàn)PN結(jié)溫度隨時(shí)間的變化規(guī)律。計(jì)算機(jī)通過接口插件與設(shè)備相連并對其進(jìn)行控制，試驗(yàn)結(jié)果實(shí)時(shí)顯示，并由軟件進(jìn)行控制和后處理。結(jié)構(gòu)函數(shù)的計(jì)算利用NID（Networkidentificationbydeconvolution，反卷積網(wǎng)絡(luò)計(jì)算）方法，要求采集的試驗(yàn)數(shù)據(jù)非常準(zhǔn)確且連續(xù)，以保證結(jié)果準(zhǔn)確性。T3Ster測試儀的瞬態(tài)數(shù)據(jù)采集精度高達(dá)1μs，可精確捕捉每一個(gè)溫度的瞬態(tài)變化，保證了分析結(jié)果的準(zhǔn)確性。其高信噪比可允許精細(xì)測量，在測量封裝的結(jié)溫時(shí)具有較高的精度。
展開 
熱阻測試儀在LED照明技術(shù)中的應(yīng)用
目前，測量LED熱阻常用且可靠的方法是采用電學(xué)參數(shù)法，其中使用了T3ster設(shè)備。T3Ster是一款先進(jìn)的半導(dǎo)體器件封裝熱特性測試儀器，可以在幾分鐘內(nèi)提供各類封裝的熱特性數(shù)據(jù)。該設(shè)備基于JEDEC的‘StaticMethod’測試方法（JESD51-1），通過改變電子器件的輸入功率來使器件產(chǎn)生溫度變化，從而測量器件的瞬態(tài)熱特性。
SimcenterT3Ster是一款先進(jìn)的半導(dǎo)體器件封裝熱特性測試儀器，在數(shù)分鐘內(nèi)提供各類封裝的熱特性數(shù)據(jù)。T3Ster專為半導(dǎo)體、電子應(yīng)用和LED行業(yè)以及研發(fā)實(shí)驗(yàn)室的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。系統(tǒng)包括易用的軟件部分和硬件部分，T3Ster用來測量封裝半導(dǎo)體器件以及其他電子設(shè)備的瞬態(tài)熱特性，測量的器件包括分離或集成的雙極型晶體管、MOS晶體管、常見三極管、LED封裝和半導(dǎo)體閘流管，各種封裝類型的器件和微機(jī)電系統(tǒng)的一些部件。因其配備的專業(yè)的設(shè)備和軟件，它也能測試PWB、MCPCB以及其他基板、熱界面材料或冷卻組件的熱特性。
SimcenterT3Ster提供無可匹敵的精確度和高重復(fù)性的熱阻抗數(shù)據(jù)，它的多通道配置能夠以最少的測試獲得幾乎所有封裝種類的特性。它提供極其精確的溫度測量（0.01°C，使用二極管傳感器，靈敏度：2mV/°C，假設(shè)50mV溫度引起步進(jìn)電壓的改變），測試啟動時(shí)間1微秒。與其他測試系統(tǒng)不同，T3Ster直接測試實(shí)際熱阻抗曲線?封裝半導(dǎo)體設(shè)備的熱瞬態(tài)反應(yīng)，而不是人為地將單個(gè)反應(yīng)組合。
展開 電力電子器件可靠性之熱設(shè)計(jì)交流會
本次活動中，您將有機(jī)會與多位散熱專家共同探討熱仿真、熱測試相關(guān)話題；了解半導(dǎo)體器件的熱瞬態(tài)測試方法、半導(dǎo)體器件的功率循環(huán)及壽命預(yù)測、電子器件進(jìn)行計(jì)算模型的校準(zhǔn)等相關(guān)技術(shù)；并有機(jī)會親自參觀體驗(yàn)先進(jìn)的半導(dǎo)體器件熱特性測試儀器T3Ster。
報(bào)名請點(diǎn)擊：https://jinshuju.net/f/FqmKbghttps://jinshuju.net/f/FqmKbg
專家介紹
Andras Vass-Varnai：布達(dá)佩斯技術(shù)與經(jīng)濟(jì)大學(xué)電氣工程專業(yè)博士，2007年加入MicRed團(tuán)隊(duì)，擔(dān)任歐盟資助的 NANOPACK 項(xiàng)目技術(shù)主管，開發(fā)出DynTIM產(chǎn)品。在工業(yè)級功率循環(huán)測試系統(tǒng)PWT1500A（Power Tester 1500A）的設(shè)計(jì)和推廣中有深刻研究。2015年榮升為高級產(chǎn)品經(jīng)理負(fù)責(zé)熱測試的相關(guān)研究。他的主要研究領(lǐng)域包括電子設(shè)備的熱管理、熱瞬態(tài)測試的高級應(yīng)用、TIM材料的屬性、高功率半導(dǎo)體器件的可靠性研究，在國際上發(fā)表相關(guān)文章30多篇。
許欽淳：博士，Mentor Graphics MAD（機(jī)械分析部）高級應(yīng)用工程師，工作地點(diǎn)臺灣。2008年獲得臺灣淡江大學(xué)機(jī)械專業(yè)博士學(xué)位。研究方向?yàn)闊峁芾?，擅長電子冷卻、熱管、兩相流和流體機(jī)械。在T3Ster熱瞬態(tài)測試設(shè)備和熱管理方面，擁有多年研究經(jīng)驗(yàn)。
羅曉川：碩士，海基科技熱設(shè)計(jì)工程師，具有多年電子散熱CFD仿真及測試經(jīng)驗(yàn)，負(fù)責(zé)熱設(shè)計(jì)相關(guān)咨詢項(xiàng)目及產(chǎn)品的技術(shù)支持，熟練使用FloTHERM\FloEFD \Fluent等電子熱設(shè)計(jì)軟件，T3Ster、PWT等熱瞬態(tài)測試工具。曾參與航天某院、中科院、匯川電機(jī)、中船重工、中電等機(jī)構(gòu)的散熱咨詢項(xiàng)目，涉及范圍包括：含有芯片級、板級、系統(tǒng)級及環(huán)境級的設(shè)備在真空環(huán)境、液冷、自然對流、強(qiáng)迫對流等環(huán)境下的熱可靠性分析；芯片及散熱材料的熱測試。
展開 Flotherm：IGBT熱仿真模型的校準(zhǔn)
工況設(shè)定如下表所示，T3Ster瞬態(tài)熱測試和Flotherm仿真模型采用相同設(shè)定。在仿真模型設(shè)定中，不考慮熱輻射，水冷板設(shè)定為固體，其材料參數(shù)考慮水流影響，IGBT的芯片硅材料需要考慮溫度對熱傳導(dǎo)系數(shù)的影響。
熱仿真和熱特性優(yōu)化 在汽車LED車燈上的應(yīng)用
5.總結(jié)
總之，車燈熱設(shè)計(jì)中仿真工具有FloEFD和FloTHERM,測試工具有T3Ster和Teraled，本實(shí)用新型能很好地解決LED/模組的設(shè)計(jì)，整燈熱分析，太陽輻射和水膜預(yù)測的難題，進(jìn)而在降低成本，降低設(shè)計(jì)余量和縮短研發(fā)周期方面發(fā)揮關(guān)鍵性作用。
文章來源：金鑒LED車燈實(shí)驗(yàn)室
半導(dǎo)體封裝整體解決方案
圖3:熱氣流模擬結(jié)果
結(jié)構(gòu)模擬:
Simcenter FLOEFD可以創(chuàng)建有效的六邊形網(wǎng)格，直接使用現(xiàn)有模型進(jìn)行線性應(yīng)力分析，并計(jì)算諸如Von Mises應(yīng)力或等效拉伸應(yīng)力等場:
圖4:在Simcenter FLOEFD中生成的Von Mises應(yīng)力結(jié)果
為了進(jìn)行非線性分析，模型被轉(zhuǎn)移到Simcenter 3D，而不離開MCAD NX生態(tài)系統(tǒng)。網(wǎng)格、材料、膠接觸、約束和載荷(常數(shù)值或從另一個(gè)Simcenter FLOEFD計(jì)算中轉(zhuǎn)移)可以無縫地轉(zhuǎn)移到Simcenter 3D，您可以從各種有用的求解器中進(jìn)行選擇，如熱循環(huán)的蠕變、位移和疲勞模擬。圖5顯示了我們的熱負(fù)荷示例案例的蠕變模擬結(jié)果。
圖5:熱負(fù)荷下的位移模擬結(jié)果
熱模型校準(zhǔn):
即使FloEFD仿真工具已經(jīng)非常成熟，并得到市場的考驗(yàn)及認(rèn)可，但也建議您通過物理實(shí)驗(yàn)測試組件的最終熱特性，如果模擬和測試結(jié)果不匹配，則應(yīng)重新校準(zhǔn)熱模型參數(shù)。西門子提供了一種獨(dú)特的測試方法，稱為Simcenter T3Ster(熱瞬態(tài)測試儀)，可以在半導(dǎo)體芯片上施加功率階躍，并測量其相應(yīng)的熱響應(yīng)?！皢挝还β孰A躍響應(yīng)”是熱系統(tǒng)的特征，因此封裝的傳遞函數(shù)很容易計(jì)算。
圖6: T3Ster熱瞬態(tài)測試方法
因此，封裝可以用由數(shù)百個(gè)元件組成的等效熱R-C網(wǎng)絡(luò)來建模。對于一維散熱情況，這些R-C元件與封裝各結(jié)構(gòu)層的真實(shí)熱特性密切相關(guān)。
出于模型校準(zhǔn)目的，如果我們在Simcenter FLOEFD內(nèi)重復(fù)測試，使用與測試中相同的邊界條件、輸入功率和瞬態(tài)時(shí)間步長，描述封裝數(shù)字孿生的R-C網(wǎng)絡(luò)模型必須與從測試中獲得的R-C網(wǎng)絡(luò)模型相同。
展開 “聚焦電子產(chǎn)品性能設(shè)計(jì)提升高峰論壇”成功舉辦
Graphic：仿真結(jié)合實(shí)驗(yàn)提高仿真精度Mentor熱設(shè)計(jì)整體解決方案
Mentor(明導(dǎo))的Graphic（葛蘭）博士則分享了仿真結(jié)合實(shí)驗(yàn)提高仿真精度Mentor熱設(shè)計(jì)整體解決方案，其中FloTHERM結(jié)合T3Ster-瞬態(tài)熱測試技術(shù)、熱模型校正等技術(shù)進(jìn)行電子產(chǎn)品散熱可靠性分析，通過CFD和熱特征的提取加快創(chuàng)新速度，提升了電子產(chǎn)品的散熱與對流分析，讓參會嘉賓了解到了更多的仿真技術(shù)，技術(shù)能提升產(chǎn)品性能，提高企業(yè)核心競爭力。
崔志坤：高頻電磁與熱仿真在電子行業(yè)的應(yīng)用
有限元科技產(chǎn)品經(jīng)理崔志坤介紹了高頻電磁的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)與仿真設(shè)計(jì)的利弊，從信號傳遞、各種電子產(chǎn)品的散熱、阻抗、干擾等角度來分析仿真的優(yōu)勢，并通過各種電子產(chǎn)品的散熱及對流等角度對比實(shí)驗(yàn)與仿真數(shù)據(jù)來驗(yàn)證仿真的可靠性。來自電子產(chǎn)品行業(yè)的嘉賓們興趣極深，紛紛在現(xiàn)場邀請崔志坤先生到他們公司去進(jìn)行技術(shù)輔導(dǎo)和交流。
陳良新副總：從手機(jī)整體性能提升角度看仿真
會議期間，與會嘉賓還進(jìn)行了多場交流互動及現(xiàn)場提問，如華為終端技術(shù)人員對如何提升仿真軟件的運(yùn)行效率及VIVO工程師對封裝材料的溫度變化問題等，相關(guān)專家均給出了滿意的答案。會議期間還進(jìn)行了合影留念。
此次會議深化了電子產(chǎn)品性能設(shè)計(jì)提升的認(rèn)識和理解，各個(gè)行業(yè)大咖提出了自己的研究精華。會議圍繞有限元科技推廣仿真技術(shù)在產(chǎn)品研制過程中的深入應(yīng)用的初衷，促進(jìn)了企業(yè)之間的交流與合作。與會嘉賓均以不同方式表達(dá)了對主辦方有限元科技的感謝與支持，特別是電子產(chǎn)品行業(yè)的嘉賓均表示了龐大的仿真需求，期待與有限元科技進(jìn)一步交流與合作。
展開 關(guān)于熱仿真及測試的方法，你知道的有哪些？
T3ster基于電學(xué)方法，通過測試芯片的電壓直接能夠測得結(jié)溫，并推導(dǎo)出熱結(jié)構(gòu)函數(shù)完美解決上述問題。
結(jié)論
隨著導(dǎo)彈、列車等的速度越來越高，飛機(jī)、汽車等的電力驅(qū)動比例越來越高，熱問題越來越突出。
各行各業(yè)都有各自獨(dú)特的熱問題。
不同的熱問題往往各有獨(dú)特的仿真和測試思路能夠高效解決。
來源：CAE技術(shù)資訊
電子散熱仿真軟件，你知道多少?
仿真測試一體化接口
可與熱瞬態(tài)測試硬件T3Ster形成仿真測試一體化解決方案，存在雙向接口，直接利用測試數(shù)據(jù)校準(zhǔn)仿真模型.
多物理場耦合
與Mentor Graphics HyperLynx?PI，可以計(jì)算電源完整性和詳細(xì)PCB的焦耳熱;
通過MpCCI FSI Mapper結(jié)合，可板的器件布局優(yōu)化、通風(fēng)口位置及形狀優(yōu)化風(fēng)扇選型及安裝位置優(yōu)化等各種設(shè)計(jì)方案的優(yōu)化.
用戶界面
工程化的用戶界面，視覺上比較接近實(shí)物的畫面
面向?qū)ο蟮慕＜夹g(shù)，專業(yè)針對電子熱分析的參數(shù)化模型，工程化的參數(shù)定義
優(yōu)缺點(diǎn)總結(jié);
電子器件庫豐富;
求解快速可靠;
笛卡爾網(wǎng)格適合電子系統(tǒng)散熱分析;
可以自動優(yōu)化設(shè)計(jì);
支持EDA與MCAD接口;
后處理豐富.
2.ICEPAK
ICEPAK軟件由計(jì)算流體力學(xué)軟件提供商Fluent公司，專門為電子產(chǎn)品工程師定制開發(fā)的專業(yè)的電子熱分析軟件。是專業(yè)的、面向工程師的電子產(chǎn)品熱分析軟件。借助Icepak的分析，用戶可以減少設(shè)計(jì)成本、提高產(chǎn)品的一次成功率，改善電子產(chǎn)品的性能、提高產(chǎn)品可靠性、縮短產(chǎn)品的上市時(shí)間。
特點(diǎn)分析：
網(wǎng)格技術(shù)
需結(jié)合外部的網(wǎng)格生成器;
對網(wǎng)格的劃分有嚴(yán)格的要求;
需要對網(wǎng)格進(jìn)行反復(fù)與細(xì)致的進(jìn)行調(diào)試才能生成較高質(zhì)量的網(wǎng)格.
模型庫
風(fēng)扇、PCB、機(jī)箱等少量器件庫.
CAD接口
允許直接使用CAD模型.
EDA接口
支持IDF 格式讀入.
求解器
使用Fluent有限體積法的通用CFD求解器;
求解功能受限，不具有太陽輻射計(jì)算功能.
瞬態(tài)計(jì)算
時(shí)間步長是固定的，用戶不能改變其值.
后處理
云圖、等值面圖、矢量圖、跡線圖、動畫.
展開 您真的了解熱設(shè)計(jì)與仿真嗎？
3）云道智造：致力于“仿真PaaS平臺+仿真APP”的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)模式重構(gòu)仿真軟件體系，創(chuàng)新性地解決仿真技術(shù)難以大眾化應(yīng)用的問題。目前，云道智造推出了多物理場通用仿真PaaS平臺Simdroid和開放兼容的云仿真SaaS平臺Simcapsule，并搭建了基于云的工業(yè)APP商店Simapps，實(shí)現(xiàn)了仿真APP的無代碼化開發(fā)、云原生部署與在線應(yīng)用，為廣大中小制造企業(yè)提供低成本、高精度的專用云化仿真工具。
4）上海坤道：前身為英國Flomerics公司中國代表處。一直以來，坤道專注于熱仿真和熱測試領(lǐng)域，為電子半導(dǎo)體、汽車、航天航空等行業(yè)提供Simcenter FloEFD/Flotherm Flexx/Flomaster等流體傳熱仿真軟件解決方案和Simcenter T3STER熱阻測試、Simcenter POWERTESTER功率循環(huán)測試、SanjSCOPETM 熱反射率成像系統(tǒng)等硬件解決方案。
5）安世亞太：業(yè)內(nèi)最早從事仿真軟件自主研發(fā)、咨詢及服務(wù)的廠商之一。仿真產(chǎn)品主要包括通用仿真軟件PERA SIM、仿真云平臺PERA SIM Cloud、聯(lián)合仿真工具PERA HySim、專業(yè)仿真工具如高頻噪聲分析軟件PERA SIM ProNas、多學(xué)科優(yōu)化軟件PERA SIM Cube、綜合仿真平臺PERA SIM Space等。
6）有限元科技：以工業(yè)軟件開發(fā)為核心，以CAD/CAE為主業(yè)，集工業(yè)軟件銷售、軟件二次開發(fā)、技術(shù)咨詢、培訓(xùn)為一體的國家高新技術(shù)企業(yè)，元王憑借在有限元分析領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)積累和專業(yè)團(tuán)隊(duì)的技術(shù)實(shí)力，致力于為新能源電池行業(yè)提供高效、可靠的結(jié)構(gòu)仿真和熱仿真解決方案。
7）Future Facilities：全球領(lǐng)先的CAE軟件供應(yīng)商，開發(fā)出的6SigmaET是新一代的熱分析工具。
展開 納米銀膏增強(qiáng)大功率LED器件散熱性能研究
采用掃描電子顯微鏡(SEM，F(xiàn)EI Nova Nano SEM450)觀察不同燒結(jié)溫度下納米銀膏的微觀形貌及發(fā)光二極管樣品的橫截面結(jié)構(gòu)．采用熱阻測試儀(T3Ster-Master，Mentor Graphics)測量發(fā)光二極管樣品的熱阻和結(jié)溫變化，測試電流設(shè)置為1 mA，加熱電流設(shè)置為350 mA．采用積分球(HAAS-2000，Everfine)測量發(fā)光二極管樣品在變電流下的光功率．采用紅外熱像儀(FLIR，E63，美國)測試大功率發(fā)光二極管表面的工作溫度．
02 結(jié)果與討論
2.1 納米銀膏及其性能表征
圖2
為納米銀膏熱學(xué)分析結(jié)果，其中：藍(lán)色為熱重(TG)曲線(CTG)，紅色為微商熱重(DTG)曲線(CDTG)，t為溫度．隨著溫度的升高，納米銀膏的質(zhì)量不斷下降，表明有機(jī)物成分的不斷分解或揮發(fā)．
失重過程主要發(fā)生在100~250℃的區(qū)間內(nèi)，有兩個(gè)溫度范圍失重最為明顯，根據(jù)DTG曲線可判斷該失重速率的峰值分別為133°C和226℃，代表松油醇等有機(jī)物的揮發(fā)分解．當(dāng)溫度高于250°C時(shí)，納米銀膏的質(zhì)量基本不發(fā)生變化，維持在89.8%，說明焊膏中金屬質(zhì)量占比約為89.8%．
熱重分析結(jié)果表明：該納米銀膏中的有機(jī)成分可以在250℃燒結(jié)溫度內(nèi)被全部去除，有助于降低焊膏的電阻率并提升導(dǎo)熱效率．
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