Thermal Simulation
關(guān)注創(chuàng)建者：Eric 創(chuàng)建時間：2016-02-24
Thermal Simulation的實(shí)例教程
點(diǎn)擊向?qū)е械腟et up Thermal Simulation，打開Thermal Simulation Options，選擇Generate Simplified CFD Model，勾選Generate CFD Model選項代表仿真結(jié)束后會輸出一個供CFD仿真的模型，設(shè)置NX和NY兩個值，表示將PCB劃分為多少個計算功率耗散的區(qū)域，區(qū)域越多，模型越精細(xì)，這里設(shè)置為10X10。
設(shè)置計算資源，可選分布式計算或單機(jī)計算，設(shè)置計算機(jī)核心數(shù)量和內(nèi)存，檢查是否存在錯誤，保存仿真文件，然后點(diǎn)擊Start Simulation進(jìn)行仿真。仿真結(jié)果的3D熱分布圖如下所示，可見器件U99的最高溫度已經(jīng)達(dá)到170℃，這個溫度是不可接受的，因此下面我們在CFD求解器中使用風(fēng)扇降低這個溫度。
剛才的仿真結(jié)束后，會在工程目錄下生成一個.xml格式的簡化模型，用于后面的CFD仿真。
② CFD求解器提取CFD模型
Fluid Flow Simulation模塊，該模塊就是基于CFD求解仿真流體。
Modeller> Import Simplifed Model,導(dǎo)入前面生成的.xml格式的簡化模型，導(dǎo)入的模型包含PCB和元器件的簡化塊結(jié)構(gòu)、材料屬性、功耗、終端定義等。
Tools> Edit Library > Material，從庫中選擇aluminum鋁材料并點(diǎn)擊Export to Design輸出到工程模型里。
From Design欄中的所有102種材料，右鍵并選擇Bulk Edit，設(shè)置Emissivity參數(shù)為0.9。該步驟在本案例強(qiáng)迫對流（風(fēng)扇）應(yīng)用中并不重要，但如果是仿真自然對流的情況則十分重要。
展開 點(diǎn)擊向?qū)е械腟et up Thermal Simulation，打開Thermal Simulation Options，選擇Generate Simplified CFD Model，勾選Generate CFD Model選項代表仿真結(jié)束后會輸出一個供CFD仿真的模型，設(shè)置NX和NY兩個值，表示將PCB劃分為多少個計算功率耗散的區(qū)域，區(qū)域越多，模型越精細(xì)，這里設(shè)置為10X10。
設(shè)置計算資源，可選分布式計算或單機(jī)計算，設(shè)置計算機(jī)核心數(shù)量和內(nèi)存，檢查是否存在錯誤，保存仿真文件，然后點(diǎn)擊Start Simulation進(jìn)行仿真。仿真結(jié)果的3D熱分布圖如下所示，可見器件U99的最高溫度已經(jīng)達(dá)到170℃，這個溫度是不可接受的，因此下面我們在CFD求解器中使用風(fēng)扇降低這個溫度。
剛才的仿真結(jié)束后，會在工程目錄下生成一個.xml格式的簡化模型，用于后面的CFD仿真。
② CFD求解器提取CFD模型
Fluid Flow Simulation模塊，該模塊就是基于CFD求解仿真流體。
Modeller> Import Simplifed Model,導(dǎo)入前面生成的.xml格式的簡化模型，導(dǎo)入的模型包含PCB和元器件的簡化塊結(jié)構(gòu)、材料屬性、功耗、終端定義等。
Tools> Edit Library > Material，從庫中選擇aluminum鋁材料并點(diǎn)擊Export to Design輸出到工程模型里。
From Design欄中的所有102種材料，右鍵并選擇Bulk Edit，設(shè)置Emissivity參數(shù)為0.9。
展開 查看原文：
https://www.ansys-blog.com/substantial-semiconductor-power-savings-thermal-simulation/#more-20639
Thermal design of forced air cooling of high-power components in electronic equipments
[6] 李廷永，唐翔宇．基于Flotherm 阻尼模型3G通訊設(shè)備系統(tǒng)熱仿真［Ｊ］．可靠性分析，2009，8：32-34.
Li Tingyong，Tang Xiangyu. System thermal simulation of 3G telecommunication equipment based on Flotherm resistance model[J]. Reliability Analysis，2009,8：32-34.
展開 , Advanced Thermal熱分析
.NX Space Systems Thermal Simulation空間系統(tǒng)熱分析
.電磁分析
.NX復(fù)合材料
.NX Fatigue耐久性分析
論文可以就以上單項專題進(jìn)行論述，也可以多項專題綜合論述。
Thermal Simulation的相關(guān)專題、標(biāo)簽、搜索
Thermal SimulationSamcef Thermaltransient thermalthermalthermal-electricAutodesk Simulation thermal simulationpat312 thermal analysis using patran thermalthere are no thermal materials in this coupled structural thermal analysiscoupled structural thermal analysis needs to have a thermal material id defined.simulation module indicates end of simulationan external simulator couldnot be setup for simulation。
Thermal Simulation的最新內(nèi)容
二、運(yùn)行和結(jié)果
步驟 1：Icepak中進(jìn)行熱仿真
在Icepak中打開并運(yùn)行文件Thermal_simulation.aedtz。如果ACT擴(kuò)展被隱藏，請使用“Show/Hide ACT Extension”按鈕顯示它們。導(dǎo)航至“Write Thermal Loads”擴(kuò)展程序，并設(shè)置“Destination Folder”以保存溫度圖文件。
Guilong Wang, ”Research of thermal response simulation and mold structure optimization for rapid heat cycle molding processes, respectively with steam heating and electrical heating.” , MATERIAL AND DESIGN
點(diǎn)擊向?qū)е械腟et up Thermal Simulation，打開Thermal Simulation Options，選擇Generate Simplified CFD Model，勾選Generate CFD Model選項代表仿真結(jié)束后會輸出一個供CFD仿真的模型，設(shè)置NX和NY兩個值，表示將PCB劃分為多少個計算功率耗散的區(qū)域，區(qū)域越多，模型越精細(xì)，這里設(shè)置為10X10。
點(diǎn)擊向?qū)е械腟et up Thermal Simulation，打開Thermal Simulation Options，選擇Generate Simplified CFD Model，勾選Generate CFD Model選項代表仿真結(jié)束后會輸出一個供CFD仿真的模型，設(shè)置NX和NY兩個值，表示將PCB劃分為多少個計算功率耗散的區(qū)域，區(qū)域越多，模型越精細(xì)，這里設(shè)置為10X10。
System thermal simulation of 3G telecommunication equipment based on Flotherm resistance model[J]. Reliability Analysis，2009,8：32-34.
& Linux32_64-ISO 1DVD
MasterCAM.X7.MU1.Win32_64 2DVD
BluePrint-PCB 3.6.0.758 with CAM350 10.9.0.658 1CD
Delcam.PowerShape.2014.SP7.Update.Only 1CD
TASS.Madymo.v7.5.Win32_64-ISO 2CD
TMG.Thermal.Flow.Simulation.for.Siemens.PLM.NX
& Linux32_64-ISO 1DVD
MasterCAM.X7.MU1.Win32_64 2DVD
BluePrint-PCB 3.6.0.758 with CAM350 10.9.0.658 1CD
Delcam.PowerShape.2014.SP7.Update.Only 1CD
TASS.Madymo.v7.5.Win32_64-ISO 2CD
TMG.Thermal.Flow.Simulation.for.Siemens.PLM.NX
查看原文：
https://www.ansys-blog.com/substantial-semiconductor-power-savings-thermal-simulation/#more-20639
Simulation空間系統(tǒng)熱分析
電磁分析
NX復(fù)合材料
NX Fatigue耐久性分析
論文可以就以上單項專題進(jìn)行論述，也可以多項專題綜合論述。
Simulation空間系統(tǒng)熱分析
.電磁分析
.NX復(fù)合材料
.NX Fatigue耐久性分析
論文可以就以上單項專題進(jìn)行論述，也可以多項專題綜合論述。
