transient thermal
關(guān)注創(chuàng)建者：胖子1號(hào) 創(chuàng)建時(shí)間：2020-04-06
transient thermal的視頻教程
電磁感應(yīng)加熱workbench中maxwell-transient thermal耦合分析
本教程主講ansys workbench中maxwell-transient thermal電磁感應(yīng)加熱的仿真，注重實(shí)際案例分析及基礎(chǔ)原理介紹，使學(xué)習(xí)者盡快走進(jìn)感應(yīng)加熱領(lǐng)域。
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基于workbench熱固耦合瞬態(tài)動(dòng)力學(xué)疲勞計(jì)算
采用 workbench transient thermal 和transient structural模塊，編寫雨流載荷譜，導(dǎo)入到疲勞分析模塊，完成熱載荷（溫度函數(shù)、對(duì)流、輻射、熱流）和結(jié)構(gòu)約束與載荷（tabular data）的加載，解釋疲勞的設(shè)置方法和設(shè)置原因，完成疲勞的計(jì)算。
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Workbench熱分析及溫度應(yīng)力（熱應(yīng)力）仿真分析
本教程主講ansys workbench中steady-state thermal， transient thermal和transient structural多物理場(chǎng)耦合分析，注重實(shí)際案例分析及基礎(chǔ)原理介紹，使學(xué)習(xí)者盡快走進(jìn)熱應(yīng)力分析領(lǐng)域。
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transient thermal的實(shí)例教程
</p><p class="ql-align-justify">電磁場(chǎng)計(jì)算完成后，仿真結(jié)果會(huì)被傳遞到Transient Thermal模塊，進(jìn)行熱場(chǎng)分析。Transient Thermal模塊能夠動(dòng)態(tài)模擬工件在加熱過程中的溫度變化及其梯度分布，揭示渦流熱效應(yīng)在不同時(shí)間點(diǎn)的演化過程。通過熱場(chǎng)分析，可以確定工件的最高溫度、溫度分布均勻性以及加熱時(shí)間等關(guān)鍵參數(shù)，為后續(xù)的工藝優(yōu)化和質(zhì)量控制提供數(shù)據(jù)支持。圖2展示了感應(yīng)加熱過程中的功率密度分布，工件內(nèi)部由于渦流作用逐漸升溫，并在不同區(qū)域形成一定的溫度梯度。</p><div contenteditable="false" width="100%" class="ql-align-justify">
<img src="https://p3-sign.toutiaoimg.com/tos-cn-i-6w9my0ksvp/042c1a53f2d244d6b0c81bdb79b64f0a~tplv-tt-shrink:640:0.image?
展開 2 瞬態(tài)分析（Transient Thermal）
分析壺里的水從100℃，下降到22℃的過程中整個(gè)壺體的溫度變化。
2.1 陶瓷材料（Porcelain）
點(diǎn)擊A（我們起名為Porcelain）左側(cè)的三角形，在彈出的下拉菜單中選擇Duplicate。
保留上游的幾何模型，點(diǎn)擊Yes，改名為Porcelain Transient，單擊C左側(cè)的三角形Replace With->Transient Thermal，如下圖所示：
雙擊Model，打開Mechanical，Outline->Transient Thermal->Analysis Settings，在其下的Detail of “Analysis Settings”中的Step End Time設(shè)置為100s，即計(jì)算時(shí)長(zhǎng)為100s。Auto Time Stepping 選擇On，Initial Time Step設(shè)置為10s，Minimum Time Step設(shè)置為5s，Maximum Time Step設(shè)置為100s。壺體內(nèi)內(nèi)壁的溫度從100℃降到22℃。最后計(jì)算。
陶瓷壺的最終溫度分布圖如下圖所示，最高溫度為42℃：
2.2 鋼材（Steel）
和Porcelain的方法相同。鋼壺的最終溫度分布圖如下圖所示：
鋼材的保溫性沒有陶瓷的保溫性好，最高溫度只有24℃。
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原始文本
展開 雷擊的直接效應(yīng)仿真可使用LF Time Domain Solver和 Transient Thermal Solver分別進(jìn)行電磁和熱的仿真。
2. 復(fù)合材料的建模選擇各向異性材料，根據(jù)坐標(biāo)系類型可使用Local Solid Coordinate System。
3. 為了獲得更好的仿真結(jié)果，應(yīng)當(dāng)在雷擊附著點(diǎn)適當(dāng)加密網(wǎng)格。
4. 使用SAM工具支持將avg_ohmic_loss結(jié)果直接導(dǎo)入熱仿真作為激勵(lì)源。
5. 熱仿真需要設(shè)置相應(yīng)的熱表面屬性和邊界條件。
文章來源CST仿真專家之路
然后右擊Steady-State Thermal選擇Insert> Internal Heat Generation，在Magnitude輸入5e7
2.5 加載整個(gè)電路板的對(duì)流載荷
選擇全部實(shí)體，在Environment工具欄選擇Convection，導(dǎo)入溫度對(duì)流系數(shù)Stagnant Air - Simplified Case.
2.6 穩(wěn)態(tài)結(jié)果
求解得到電路板的穩(wěn)態(tài)溫度分布結(jié)果如下：
2.7 瞬態(tài)分析設(shè)置
瞬態(tài)持續(xù)時(shí)間為200s，設(shè)置如下：
2.8 添加第一個(gè)芯片的熱載荷
該芯片的通電時(shí)間在20到40秒之間，這段時(shí)間內(nèi)產(chǎn)生的熱載荷為5e7 W/m3。如下圖所示：
右鍵Transient Thermal插入Internal Heat Generation，在Tabular Data輸入數(shù)據(jù)：
2.9 添加第二個(gè)芯片熱載荷
另一個(gè)芯片的通電時(shí)間在60到70秒之間，這段時(shí)間內(nèi)產(chǎn)生的熱載荷為5e7 W/m3。如下圖所示：
右鍵Transient Thermal插入Internal Heat Generation，在Tabular Data輸入數(shù)據(jù)：
2.10 瞬態(tài)結(jié)果
在Solution插入Temperature，得到整個(gè)電路板全部時(shí)間歷程的溫度結(jié)果如下：
同理，可以得到芯片單獨(dú)的時(shí)間歷程溫度情況：
用chart展示三個(gè)芯片的溫度結(jié)果
展開 穩(wěn)態(tài)
熱分析方法
1.穩(wěn)態(tài)熱分析Steady-State Thermal的網(wǎng)格劃分、設(shè)置和后處理
Transient Thermal
瞬態(tài)
熱分析方法
2.瞬態(tài)熱分析模塊Transient Thermal的網(wǎng)格劃分、設(shè)置和后處理
熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力、電應(yīng)力導(dǎo)致失效的案件、
措施
多層瓷介
電容失效
1.貼片元器件布局不當(dāng)、大焊盤、超聲波清洗、手工清洗導(dǎo)致失效
2.電路板彎曲的機(jī)械應(yīng)力致多層瓷介電容失效的案例和預(yù)防措施
3.熱應(yīng)力導(dǎo)致多層瓷介電容失效的案例和預(yù)防措施
4.電應(yīng)力導(dǎo)致多層瓷介電容失效的案例和預(yù)防措施
5.片式多層瓷介電容器側(cè)立焊接導(dǎo)致的瓷體開裂案例
6.陶瓷基板上裝配多層瓷介電容器熱失配導(dǎo)致裂紋及解決措施
7.片式多層瓷介電容器與固定的環(huán)氧膠熱應(yīng)力導(dǎo)致瓷體裂紋案例
工藝設(shè)計(jì)
表貼焊盤、盒體盲腔、散熱孔的設(shè)計(jì)
1.表貼器件焊盤的設(shè)計(jì) 2.功率管槽的設(shè)計(jì)
3.QFN散熱孔的設(shè)計(jì)
備注
1、課程期間由宏新環(huán)宇統(tǒng)一安排電腦；
2、開課前老師會(huì)針對(duì)學(xué)員反饋的技術(shù)問題進(jìn)行分析，對(duì)共性問題在課堂中老師會(huì)與學(xué)
員共同分析探討、個(gè)性問題將在課下單獨(dú)交流。
展開 
transient thermal的相關(guān)專題、標(biāo)簽、搜索
transient thermal的最新內(nèi)容
ANSYS的熱分析模塊如何選擇使用，太多了，不知道怎么選4個(gè)月前
Ansys中的溫度場(chǎng)仿真還是很多模塊的，如下圖所示
ANSYS Workbench中的溫度場(chǎng)仿真還是很多模塊的，ANSYS Workbench 中用于溫度場(chǎng)計(jì)算的核心模塊包括穩(wěn)態(tài)熱分析（Steady-State Thermal）、瞬態(tài)熱分析（Transient Thermal）、Fluent（流體傳熱）、Electrothermal（熱電耦合）、Thermal-Structural
仿真步驟
1.打開 ANSYS Workbench，創(chuàng)建“瞬態(tài)熱力學(xué)系統(tǒng)（Transient Thermal System）”。
2.關(guān)聯(lián)結(jié)構(gòu)分析，將“瞬態(tài)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)（Transient Structural System）”拖拽至瞬態(tài)熱力學(xué)系統(tǒng)的求解（Solution）單元格上，實(shí)現(xiàn)兩個(gè)分析系統(tǒng)間四個(gè)單元的共享。
workbench所有應(yīng)用11個(gè)月前
Thermal
Turbomachinery FluidFlow
曰Component Systems
ACP(Post)
ACP(Pre) Autodyn
BladeGen CFX
CFX(Beta)
Chemkin
DesignLife
Discovery
Engineering
Thermal(Load Result File)
Magnetostatic(Load Result File)
Electric(Load Result File)
Thermal-Electric (Load Result File)
Harmonic Acoustics (Load Result File) Modal Acoustics(Load Result File)
Static
</p><p class="ql-align-justify">電磁場(chǎng)計(jì)算完成后，仿真結(jié)果會(huì)被傳遞到Transient Thermal模塊，進(jìn)行熱場(chǎng)分析。Transient Thermal模塊能夠動(dòng)態(tài)模擬工件在加熱過程中的溫度變化及其梯度分布，揭示渦流熱效應(yīng)在不同時(shí)間點(diǎn)的演化過程。通過熱場(chǎng)分析，可以確定工件的最高溫度、溫度分布均勻性以及加熱時(shí)間等關(guān)鍵參數(shù)，為后續(xù)的工藝優(yōu)化和質(zhì)量控制提供數(shù)據(jù)支持。
題目：A comprehensive hybrid transient CFD-thermal resistance model for automobile thermoelectric generators
介紹：本文提出了一種綜合的混合瞬態(tài)CFD -熱阻模型來預(yù)測(cè)汽車熱電發(fā)電機(jī)(ATEG)系統(tǒng)的動(dòng)力學(xué)行為。
保留上游的幾何模型，點(diǎn)擊Yes，改名為Porcelain Transient，單擊C左側(cè)的三角形Replace With->Transient Thermal，如下圖所示：
雙擊Model，打開Mechanical，Outline->Transient Thermal->Analysis Settings，在其下的Detail of “Analysis Settings”中的Step End
thermal；Modal and harmonic
-也可以與ACP中的鋪層復(fù)合材料部件以及Mechanical模型進(jìn)行裝配
結(jié)構(gòu)強(qiáng)度——按壓
車燈模型，在指定位置施加200N載荷，考察永久變形位移。
為了計(jì)算雷擊所產(chǎn)生的熱效應(yīng)，我們將使用瞬態(tài)熱求解器Transient Thermal Solver進(jìn)行計(jì)算。另外，還需考慮到熱源，下面我們具體來看是如何進(jìn)行仿真的。
1.在電磁仿真工程上設(shè)置avg_ohmic_loss監(jiān)視器。這里我們?cè)O(shè)定計(jì)算0-1μs的熱效應(yīng)，因此設(shè)置10個(gè)起始點(diǎn)不同，時(shí)間長(zhǎng)度0.1μs的監(jiān)視器。
Thermal 瞬態(tài)熱分析
? Turbomachinery Fluid Flow 渦輪流體分析
