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Thermal Simulation的案例

PCB電熱仿真方法及實例分析
點擊向導中的Set up Thermal Simulation，打開Thermal Simulation Options，選擇Generate Simplified CFD Model，勾選Generate CFD Model選項代表仿真結束后會輸出一個供CFD仿真的模型，設置NX和NY兩個值，表示將PCB劃分為多少個計算功率耗散的區域，區域越多，模型越精細，這里設置為10X10。 設置計算資源，可選分布式計算或單機計算，設置計算機核心數量和內存，檢查是否存在錯誤，保存仿真文件，然后點擊Start Simulation進行仿真。仿真結果的3D熱分布圖如下所示，可見器件U99的最高溫度已經達到170℃，這個溫度是不可接受的，因此下面我們在CFD求解器中使用風扇降低這個溫度。 剛才的仿真結束后，會在工程目錄下生成一個.xml格式的簡化模型，用于后面的CFD仿真。 ② CFD求解器提取CFD模型 Fluid Flow Simulation模塊，該模塊就是基于CFD求解仿真流體。 Modeller> Import Simplifed Model,導入前面生成的.xml格式的簡化模型，導入的模型包含PCB和元器件的簡化塊結構、材料屬性、功耗、終端定義等。 Tools> Edit Library > Material，從庫中選擇aluminum鋁材料并點擊Export to Design輸出到工程模型里。 From Design欄中的所有102種材料，右鍵并選擇Bulk Edit，設置Emissivity參數為0.9。
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PCB電熱仿真方法及實例分析
點擊向導中的Set up Thermal Simulation，打開Thermal Simulation Options，選擇Generate Simplified CFD Model，勾選Generate CFD Model選項代表仿真結束后會輸出一個供CFD仿真的模型，設置NX和NY兩個值，表示將PCB劃分為多少個計算功率耗散的區域，區域越多，模型越精細，這里設置為10X10。 設置計算資源，可選分布式計算或單機計算，設置計算機核心數量和內存，檢查是否存在錯誤，保存仿真文件，然后點擊Start Simulation進行仿真。仿真結果的3D熱分布圖如下所示，可見器件U99的最高溫度已經達到170℃，這個溫度是不可接受的，因此下面我們在CFD求解器中使用風扇降低這個溫度。 剛才的仿真結束后，會在工程目錄下生成一個.xml格式的簡化模型，用于后面的CFD仿真。 ② CFD求解器提取CFD模型 Fluid Flow Simulation模塊，該模塊就是基于CFD求解仿真流體。 Modeller> Import Simplifed Model,導入前面生成的.xml格式的簡化模型，導入的模型包含PCB和元器件的簡化塊結構、材料屬性、功耗、終端定義等。 Tools> Edit Library > Material，從庫中選擇aluminum鋁材料并點擊Export to Design輸出到工程模型里。 From Design欄中的所有102種材料，右鍵并選擇Bulk Edit，設置Emissivity參數為0.9。該步驟在本案例強迫對流（風扇）應用中并不重要，但如果是仿真自然對流的情況則十分重要。
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Coolstar使用ANSYS產品進行的熱仿真提升智能手機和CPU
查看原文： https://www.ansys-blog.com/substantial-semiconductor-power-savings-thermal-simulation/#more-20639
基于Flotherm分析的光伏逆變器的散熱設計
Thermal design of forced air cooling of high-power components in electronic equipments [6] 李廷永，唐翔宇．基于Flotherm 阻尼模型3G通訊設備系統熱仿真［Ｊ］．可靠性分析，2009，8：32-34. Li Tingyong，Tang Xiangyu. System thermal simulation of 3G telecommunication equipment based on Flotherm resistance model[J]. Reliability Analysis，2009,8：32-34.
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Thermal Simulation圖1
2016 Siemens仿真與試驗技術大會征文通知 2016.06.02-03 大連
, Advanced Thermal熱分析 .NX Space Systems Thermal Simulation空間系統熱分析 .電磁分析 .NX復合材料 .NX Fatigue耐久性分析 論文可以就以上單項專題進行論述，也可以多項專題綜合論述。
2016 Siemens仿真與試驗技術大會征文通知
, Advanced Thermal熱分析 .NX Space Systems Thermal Simulation空間系統熱分析 .電磁分析 .NX復合材料 .NX Fatigue耐久性分析 論文可以就以上單項專題進行論述，也可以多項專題綜合論述。
?2016 Siemens仿真與試驗技術大會征文通知
, Advanced Thermal熱分析 NX Space Systems Thermal Simulation空間系統熱分析 電磁分析 NX復合材料 NX Fatigue耐久性分析 論文可以就以上單項專題進行論述，也可以多項專題綜合論述。
2016 Siemens仿真與試驗技術大會征文通知
, Advanced Thermal熱分析 NX Space Systems Thermal Simulation空間系統熱分析 電磁分析 NX復合材料 NX Fatigue耐久性分析 論文可以就以上單項專題進行論述，也可以多項專題綜合論述。
Lumerical案例 | 基于熱感知的WDM收發器光子電路仿真——Icepak集成
注意：要導出溫度圖，用戶需要使用Icepak的“Write Thermal Loads”ACT擴展。 步驟 2：在INTERCONNECT中進行Circuit仿真 在INTERCONNECT中，WDM傳輸鏈路被用作測試平臺。INTERCONNECT導入上一步生成的溫度分布圖，并使用腳本在晶圓上分配WDM系統。WDM電路中光器件的溫度根據晶圓的溫度分布圖進行設置。仿真中使用的緊湊模型（由CML Compiler生成）對溫度敏感，并會根據更新后的溫度調整模型的性能。然后，INTERCONNECT運行電路仿真并獲得性能指標結果（誤碼率和眼圖）。通過比較不同位置（以及相應的不同溫度）的結果，我們可以確定PIC元件的理想位置。 二、運行和結果 步驟 1：Icepak中進行熱仿真 在Icepak中打開并運行文件Thermal_simulation.aedtz。如果ACT擴展被隱藏，請使用“Show/Hide ACT Extension”按鈕顯示它們。導航至“Write Thermal Loads”擴展程序，并設置“Destination Folder”以保存溫度圖文件。點擊擴展程序中的“Finish”，.txt格式的溫度圖將保存到指定的目標文件夾。 下圖顯示了整個電路板的溫度。溫度分布圖文件保存了電路板的網格（x、y和z坐標）及其對應的溫度。 步驟 2：在INTERCONNECT中進行Circuit仿真 Wafer上optical board默認分配情況下的電路性能： 打開文件WDM_6_channel.icp。這是一個包含六通道WDM電路的測試平臺。其構建組件來自Demo_CML緊湊模型庫(CML)。
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節能新方案！橡塑膠產業必看！
Guilong Wang, ”Research of thermal response simulation and mold structure optimization for rapid heat cycle molding processes, respectively with steam heating and electrical heating.” , MATERIAL AND DESIGN, 2010. [4]. 彭信舒，“射出成型模具表面瞬間加熱建置與分析之研究”，博士論文，中原大學機械工程研究所，民國91年。 [5]. Davies E.J. and Simpson P.G.., “Induction Heating Handbook”, Mcgraw-Hill Book company Ltd., London(1995) 此文章摘錄自ACMT- SmartMolding雜志-(2023/5月刊) 更多技術內容請掃碼觀看 掃碼觀看線上電子月刊 未經同意，請勿轉載！ 相關推薦： 【產品推薦】透明塑件應力“照妖鏡”——應力偏光儀 【書籍推薦】新世代模具與成型產業智慧工廠白皮書
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鑄造之星FT-STAR 科研項目簡介
Study of microstructure simulation of spheroidal graphite cast iron. INT J CAST METAL RES 11: (6) 471-476 1999 2. Kang JW, Chen Y, Xiong SM, et al. Numerical simulation of thermal stress and deformation of engine block iron casting. INT J CAST METAL RES 11: (6) 501-506 1999 3. Liu BC. Progress in solidification modeling of cast iron in China. INT J CAST METAL RES 11: (5) 259-266 1999 4. Li JR, Liu BC. Study of solidification shrinkage of ductile iron in dry sand molds. J MATER SCI TECHNOL 15: (3) 245-250 MAY 1999 5. Xiong Shoumei and Liu Baicheng, Study on numerical simulation of mold-filling and solidification processes of shaped casting, Chinese J. Of Mechanical Engineering, No.1, 1999, 4-10 6. Liu BC, Qiu W, Shen HF, et al.
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Thermal Simulation圖2
Simcore.Processing.Modflow.v8.040 1CD
v7.3.Win32_64 1DVD CLO3D 2011 v4.03 1CD FeatureCAM.2014.R1.SP3.v20.3.0.21.Win32_64 2CD Geometric DFMPro v3.5 for ProE-Creo-NX-SolidWorks Win32_64 4CD Sivan.Design.CivilCAD.v2014.1.0.0 1CD Synosys.Sentaurus.vG-2012.06.SP2.Linux 1CD Synosys.Sentaurus.vH-2013.03.Linux64 1CD Autodesk.AutoCAD.Plant3D.EXT2.2014.Win32_64 2CD CADFix.v9.0.SP2.Win32_64-ISO 2CD COMSOL Multiphysics v4.4.0.150 Win32_64 & MacOsx & Linux32_64-ISO 1DVD MasterCAM.X7.MU1.Win32_64 2DVD BluePrint-PCB 3.6.0.758 with CAM350 10.9.0.658 1CD Delcam.PowerShape.2014.SP7.Update.Only 1CD TASS.Madymo.v7.5.Win32_64-ISO 2CD TMG.Thermal.Flow.Simulation.for.Siemens.PLM.NX.7.5-9.0.Update.Win32_64.&.Linux64 9CD Rockware.Logplot.v7.5.121.150 1CD Trepcad 6.0.4 MultiLanguage-ISO 1CD DNVS SIMA 1.00
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PC-Progress HYDRUS v1.11 1CD
.Win64-ISO 1DVD Autodesk.Softimage.v2015.Win64-ISO 1DVD CFTurbo.v9.2.3 1CD Siemens.Tecnomatics.Machine.Configurator.v1.0.0.639 1CD Autodesk.Simulation.Mechanical.v2015.Win64-ISO 1DVD Inventor 2015 Win32_64-ISO 2DVD Autodesk.AutoCAD.Plant3D.v2015.Win64-ISO 1DVD Logopress3.v2013.SP0.4.2 1CD Autodesk.Smoke.v2015.SP1.MacOSX 1DVD Autodesk.Smoke.v2015.SP1.Optional.Utilities.MacOSX 1DVD Edgecam.2014.R1.SU3.Update.Only 1CD Oshonsoft.8085 Simulator IDE 3.21 1CD Oshonsoft.AVR Simulator IDE 2.17 1CD Oshonsoft.PIC10 Simulator IDE 2.17 1CD Oshonsoft.PIC16 Simulator IDE 1.17 1CD Oshonsoft.PIC18 Simulator IDE 3.17 1CD Oshonsoft.PIC Simulator IDE 7.17 1CD Oshonsoft.Z80 Simulator IDE 10.21 1CD GeoStru.EasyHVSR.v2014.16.2.155
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