射頻前端芯片的案例
原廠三伍微Wi-Fi射頻前端芯片，產品有GaAs開關、SOI開關、2.4G FEM、5.8G FEM、IoT FEM，替代Skyworks、Qorvo、Richwave等
原廠三伍微Wi-Fi射頻前端芯片，產品有GaAs開關、SOI開關、2.4G FEM、5.8G FEM、IoT FEM，替代Skyworks、Qorvo、Richwave等
2.4G Wi-Fi FEM
GSR2303 WIFI標準11n/ac 兼容替代 SKY85303，RTC7626，KCT8227
GSR2310 WIFI標準11n/ac/ax 兼容替代 SKY85310，Qorvo4200
GSR2312 WIFI標準11n/ac/ax 兼容替代 SKY85312，RTC7667
GSR2337 WIFI標準11n/ac/ax 兼容替代 SKY85337，RTC7646，KCT8247HE
5.8G Wi-Fi FEM
GSR5717 WIFI標準11ac 兼容替代 SKY85717，RTC5638，KCT8525
GSR5712 WIFI標準11ac 兼容替代 SKY85712，RTC5639，KCT8522
GSR5746 WIFI標準11ac 兼容替代 SKY85746，RTC66525，KCT8529D
GSR5755 WIFI標準11ac/ax 兼容替代 SKY85755，RTC7676，KCT8539S
GSR5720 WIFI標準11ac/ax 兼容替代 SKY85720
2.4G IoT FEM
GSR2401C WIFI標準 11n/ac/ax 功率23dBm@11n@5V、16.3dBm@11ax@3.3V，Saturation power 27dBm
GSR2501 WIFI標準 BT 功率20 dBm
SOI 開關（功率32 dBm，應用WIF）
GSR1351S 頻段8G 兼容替代SKY13351
GSR1385S 頻段8G 兼容替代SKY13585
GSR1303S 頻段
展開 三伍微電子GSR2406 IoT FEM 2.4G PA 射頻前端模組芯片
三伍微電子GSR2406 IoT FEM 2.4G PA 射頻前端模組芯片規格書
Product Description
The GSR2406 is a high-performance, fully integrated RF front-end module (FEM) designed for Zigbee technology, Thread, and Bluetooth (including low energy) applications.
The GSR2406 is designed for ease of use and maximum flexibility. The device provides a power amplifier, low-noise amplifier, low-loss bypass path, transmit/receive switches, and controls compatible with 1.8 V to 3.6 V levels.
The RF blocks operate over a wide supply voltage range from 2.5V to 5 V that allows the GSR2406 to be used in battery powered applications over a wide spectrum of the battery discharge curve.
The device is provided in a compact, 12-pin1.9 x1.9 mm small package. Pin map is shown in Figure 1.
展開 射頻前端模組芯片（PA）三伍微電子GSR2337 兼容替代SKY85337, RTC7646, KCT8247
射頻前端模組芯片（PA）三伍微電子GSR2337 兼容替代SKY85337, RTC7646, KCT8247HE
型號GSR2337 ?頻率?: 2.4 GHz
?類型?: FEM (PA+LNA+SW) ?WIFI?: 11n/ac/ax
?功率?: 21dBm@EVM-43dB@5V
?封裝?: 3*3 mm ?電壓?: 3.3V & 5V ?P2P?: SKY85337, RTC7646, KCT8247HE
典型應用場景?：路由器、消費類電子、無人機、領夾麥、??TWS耳機、?智能家居、專業音頻設備、??無線話筒、?廣播音箱、運動通信裝備、??騎行對講機、?電競耳機
展開 5G核心，天線與射頻篇！
今天主要講天線的射頻！
射頻前端芯片
5G應用均可歸為eMBB（增強移動寬帶）、mMTC（5G時代的萬物互聯）與uRLCC（高可靠性、零時延應用）三種應用場景，這些場景的延伸會促進很多額外射頻器件的產生，無論是在基礎設施領域還是在移動終端智能手機領域。
射頻前端模塊組成示意圖
射頻前端芯片市場大致分為兩個方向：
一、是移動終端市場，分為兩個部分
1， 手機
盡管智能手機滲透率接近飽和，增長率逐漸放緩，但是多天線陣列導致內部射頻前端芯片的數量和價值持續提高。
2，物聯網（IOT）
作為5G最重要的應用場景，物聯網產業借助5G落地，成為驅動射頻前端芯片市場發展的最大引擎。市場預計至2019年，市場總規模將超過200億美元，年復合增長率超過15%；
二、基站
相比終端市場，此領域市場規模較小，但5G核心技術Massive MIMO、微基站、毫米波將會首先在這一市場得到應用，預計先于終端市場進入產業化階段，率先收益。
根據頻譜劃分，移動的5G基站建設可能遠少于電信和聯通。
移動終端市場，5G射頻器件的主戰場！
對于以智能手機為代表的移動終端設備來說，在由4G到5G的演進過程中，射頻模塊需要處理的頻段數量大幅增加、以及高頻段信號處理難度的增加都會進一步提升終端內部射頻器件復雜度，各類射頻器件將更廣泛地使用于 5G 新技術中，天線以及濾波器、功率放大器、開關等射頻器件將迎來新的快速增長期。
展開 
一顆射頻開關芯片的獨白
轉載自——鐘林談芯
一顆射頻開關芯片成就卓勝微，便催生出一百個卓勝微夢。時代需要榜樣，追夢人在路上。
卓勝微靠著一顆射頻開關芯片起死回生，靠著一顆射頻開關芯片成功上市。射頻開關芯片已經不只是代表射頻前端芯片，代表的是一個機會，一個夢想。
小產品，大夢想。很多人走上射頻開關芯片之路，每個人心里都裝著一個卓勝微夢。
一個人可以做射頻開關芯片，兩個人也可以做射頻開關芯片，射頻開關芯片創業的大門，就這樣被輕輕推開，從此踏上芯片創業的星光大道。
三伍微也做了射頻開關芯片，我們向往卓勝微夢，但也不是僅僅為了這個夢。我們做射頻開關芯片是因為Wi-Fi FEM里面有PA、LNA和開關，Wi-Fi FEM里面最難做的是PA，做FEM的同時把開關和LNA單獨做成分立產品，三伍微射頻開關芯片之路就這樣開啟了。
前前后后，我們做了19顆射頻開關芯片，還有兩顆射頻開關芯片在回家的路上。多生孩子多種樹，未來希望更牢固，希望做更多的射頻開關芯片可以筑起自己的夢。
夢想是好的，現實是殘酷的，三伍微的射頻開關芯片路并不平坦。三伍微的第一顆射頻開關芯片選擇砷化鎵工藝，在SOI工藝大行其道的時代，選擇砷化鎵工藝做射頻開關芯片不是一個明智的選擇。砷化鎵工藝不僅ESD低，而且成本高，10多年前 Skyworks做的砷化鎵射頻開關芯片ESD只有150V。
2019年9月16日發布Wi-Fi 6(IEEE 802.11.ax)即第六代無線網絡技術，允許與多達8個設備通信，最高速率可達9.6Gbps。Skyworks推出了第一款Wi-Fi6開關(SOI工藝)，頻率支持到7.125GHz，Switch time到150nS，價格高達0.15美金。
展開 GSR2701：全集成2.4GHz射頻前端芯片的技術解析，替代RFX2401C
GSR2701是一個集成的前端模塊(FEM)，專為2.4GHz藍牙、802.11b/g/n/ac/ax系統而設計。該設備提供了完全匹配功率放大器(PA)功率檢測器、低噪聲放大器(LNA)以及兩個單極、雙切換(SPDT)開關的所有功能。
GSR2701提供了一個完整的2.4 GHz WLAN射頻解決方案，從收發器輸出到天線，以及從天線到收發器輸入。低噪聲放大器( LNA)可以提高嵌入式解決方案的接收靈敏度，從而提升覆蓋范圍或克服蜂窩濾波器(通常用于移動應用)的插入損耗。
GSR2701采用QFN-16微型封裝（尺寸2.3mm×2.3mm），其引腳定義與Skyworks公司RFX2401C芯片完全一致，即“Pin-to-Pin”兼容，可實現替換功能。這一特性大幅簡化了硬件設計和PCB布局方案的迭代流程設計。
智能家居領域的性能突破
在智能家居系統中，GSR2701通過提升射頻性能解決了傳統Zigbee設備的覆蓋短板：
發射增強：輸出功率可達+20dBm以上，顯著擴展信號覆蓋半徑。
接收優化：內置LNA單元改善接收靈敏度，增強穿墻通信能力。
實際測試表明，集成GSR2701的網關設備可穩定連接以往信號盲區的終端節點，如被墻體遮擋的智能燈具或遠端溫濕度傳感器。
消費電子應用場景
無線音頻傳輸：作為藍牙騎行對講，藍牙耳機、無線麥克風和智能安防監控攝像頭的射頻前端，保障高保真音頻的穩定傳輸。
通過模塊化設計，該芯片可快速適配不同無線協議棧，降低產品開發周期與BOM成本。
展開 全球5G產業鏈布局與供應商分析
射頻開關用于實現射頻信號接收與發射的切換、不同頻段間的切換；射頻低噪聲放大器用于實現接收通道的射頻信號放大；射頻功率放大器用于實現發射通道的射頻信號放大；射頻濾波器用于保留特定頻段內的信號，而將特定頻段外的信號濾除；雙工器用于將發射和接收信號的隔離，保證接收和發射在共用同一天線的情況下能正常工作。智能手機通信系統結構示意圖如下。
圖2 智能手機通信系統結構示意圖
射頻前端模塊是手機通信系統的核心組件，對它的理解要從兩方面考慮：第一，它是連接通信收發芯片（transceiver）和天線的必經通路；第二，它的性能直接決定了移動終端可以支持的通信模式，以及接收信號強度、通話穩定性、發射功率等重要性能指標，直接影響終端用戶體驗。
目前，射頻前端芯片是移動智能終端產品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術升級的主要驅動力，也是芯片設計研發的主要方向。射頻前端芯片與處理器芯片不同，后者依靠不斷縮小制程實現技術升級，而作為模擬電路中應用于高頻領域的一個重要分支，射頻電路的技術升級主要依靠新設計、新工藝和新材料的結合。
根據Gartner統計，智能移動終端的出貨量已經從2013年的22億臺增長至2016年的24億臺，預計未來保持穩定。如今，手機中射頻(RF)器件的成本越來越高。一個4G全網通手機，前端RF套片的成本已達到8-10美元，含有10顆以上射頻芯片，包括2-3顆PA、2-4顆開關、6-10顆濾波器。未來隨著5G的到來，RF套片的成本很可能會超過手機主芯片。再加上物聯網的爆發，勢必會將射頻器件的需求推向高潮。
展開 三伍微電子GSR2701 IoT FEM 2.4G PA 射頻前端模組芯片
GSR2701 2.4 GHz Front End Module
Product Description
The GSR2701 is an integrated front end module (FEM) designed for 2.4GHz Bluetooth, 802.11b/g/n/ac/ax systems. The device provides all the functionality of a fully matched power amplifier (PA), power detector, low-noise amplifier (LNA), and two single-pole, dual-throw (SPDT) switches.
The GSR2701 provides a complete 2.4 GHz WLAN RF solution from the output of the transceiver to the antenna, and from the antenna to the input of the transceiver. The LNA increases the receive sensitivity of embedded solutions to improve range or to overcome the insertion loss of cellular filters (often included for mobile applications).
The GSR2701 also includes a digital enable control for transmitter power
展開 合肥頎中先進封裝測試生產基地動土儀式圓滿舉行
該項目的實施，不僅有助于大幅提升公司集成電路先進封測的生產及技術實力，從而解決顯示驅動芯片國產化的“最后一公里”，同時也為進一步加強安徽省及合肥市集成電路和半導體顯示產業鏈的群聚效應發揮重要作用。
頎中科技是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。憑借在集成電路先進封裝行業多年的耕耘，公司在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進封裝技術上積累了豐富經驗并保持行業領先地位，目前已發展成為境內第一、全球第三的顯示驅動芯片封測企業，并將業務版圖擴展至電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測領域，在行業內具有較高的知名度和影響力。
合肥頎中先進封裝測試生產基地項目的順利動土，標志著該項目正式啟動，也意味著公司在先進封測業務的延伸和拓展即將進入新的階段。展望未來，頎中科技將繼續深化先進封測領域的技術創新，進一步鞏固和提升公司的市場份額和行業地位，實現新的發展跨越！
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展開 5G預商用，哪些射頻器件廠商先行一步？
2010年開始依托國內市場開發國產射頻功率放大器和射頻開關。2011年，其NZ5081應用于宇龍酷派8180 TD-SCDMA手機，是第一個應用于智能手機的國產PA(RDA是第一個應用于國產功能機的PA)。
主要產品：2G/3G/4G 射頻功率放大器(RF PA)、4G/WIF I射頻開關(RF Switch)、4G射頻前端模塊(RF Front-end Module)
14、中科漢天下(Huntersun)
國內領先的 2G、3G 和 4G 射頻前端芯片供應商，產品主要有手機射頻前端/功放芯片，物聯網核心芯片等，RF-PA每月出貨量超過7000萬顆，其中2G PA超過4000萬/月，3G PA超過1100萬套/月，4G PA導入數家知名IDH方案商和品牌客戶的BOM列表。
2015年芯片的總出貨量近6億顆，射頻前端芯片出貨量在華人公司排名第一，遠超國內同行出貨量之和。2016年，中科漢天下大規模量產4G三模八頻和五模十七頻的射頻前端套片，2G CMOS射頻前端芯片，3G CMOS TxM射頻前端模塊，以及藍牙低功耗SOC芯片，高品質藍牙音頻SOC芯片等。
主要產品：射頻功放前端芯片、手機終端射頻器件、IoT射頻SoC芯片
15、廣州智慧微電子(SmarterMicro)
公司從事微波器件和射頻模擬集成電路芯片設計、開發、銷售并提供相關技術咨詢和技術服務。2012年由前Skyworks技術海歸創立，其特色是可重構的SOI+GaAs混合工藝。
展開 2024年，請不要再喊國產芯片替代
在芯片創業的路上，我親歷了這個過程，在前期融資的時候，投資人會認為我們的項目不夠性感，他們喜歡大而全的項目，但我知道，越專注越有機會。我也看到一些芯片創業者為了迎合投資人，開出很多賽道，做了很多方向，只為了讓項目看起來更性感，更吸引投資人。
資本寒冬來臨后，一些芯片創業者開始回歸，又回到專注自己擅長的領域。可惜的是錯過的時間不再回來，錯過的市場機會代價很大。
什么是芯片行業的性感？把一個細分賽道做大，做到最大就是性感。做再多的賽道，如果做不到賽道的前三，那不是性感，是臃腫。
晉江三伍微電子有限公司成立于2018年11月，致力于研究高性能、低功耗的Wi-Fi射頻前端芯片。核心團隊來自全球前十的芯片設計公司，主營Wi-Fi射頻前端芯片，產品有GaAs開關、SOI開關、2.4G FEM、5.8G FEM、IoT FEM,可應用于Wi-Fi路由器、智能手機、Wi-Fi監控、無人機、航模、Wi-Fi模塊及藍牙模塊。
做到了賽道前三，不需要再講國產芯片替代；做不到賽道前三，講國產替代也沒有用，因為大部分芯片賽道，國產芯片已經進入前三。
在高端芯片和存儲芯片上，國產芯片替代的路還有很長，也不用去喊國產替代，競爭是我們唯一的口號和目標，因為中國芯也將是世界芯。
2024年1月，國外大公司安排來中國審核三伍微供應鏈，走出國門是我們的目標之一。只有心向世界，才有芯未來。
展開 
ANSYS 5G行業研發與應用解決方案
在產品端，5G將覆蓋包括芯片、手機、手表、監控設備、無人機等在內的終端設備，和移動通信基站，以及數據中心等全線的產品，實現隨時隨地、人與物、物與物的連接。
目錄
5G行業概述
5G研發中面臨的仿真設計挑戰
數字/模擬/混合芯片設計
射頻前端芯片設計
芯片/封裝/系統一體化設計
單元天線設計
陣列天線設計
陣列天線和射頻前端的場路協同設計
便攜設備天線的仿真設計
天線SAR仿真
射頻連接器仿真
射頻介質濾波器仿真
射頻微波無源器件仿真
射頻有源器件版圖效應仿真
場景級電磁場仿真設計
射頻系統抗干擾仿真設計
電子設備的EMC仿真設計
電子設備的結構可靠性設計
電子設備的電熱耦合仿真
案例參考
RFIC VCO尺寸優化分析
芯片/封裝一體化仿真
使用芯片CPM模型進行系統級性能優化分析
芯片/封裝/PCB的電熱分析
基站天線布局
自適應波束賦形
智能家居電磁干擾
5G室內場景仿真
5G室外仿真場景
手機天線的電熱耦合仿真
以下內容截取自該篇資料
數字/模擬/混合芯片設計
（1）設計中的難點
芯片的復雜程度和工作頻率的不斷提高，芯片的低功耗設計問題也越來越突出，手持移動設備的廣泛應用對功耗和散熱提出了更高的要求；
功耗的降低要求更低的供電電壓，使得芯片對電源噪聲，可靠性的容忍閾值也越來越低；
翻轉速率越來越高的I/O端口帶來嚴重開關同步噪聲問題。
展開 智芯研報 | 5G 手機給射頻前端帶來巨大產業機遇
“在這種需求下，射頻前端市場領導者都推出了適應多種市場需求的靈活模塊產品。除此之外，有些廠商還為旗艦產品定制了模塊”，Yole 射頻技術和相關市場分析師 Mohammed Tmimi 博士肯定地說。
根據 Yole 射頻團隊預估，與 4G 版本相比，5G 手機中的射頻含量高出 5 至 8 美元，而毫米波版本則多出 10 美元。 因此，射頻前端市場正在蓬勃發展。
為此 Yole 表示，到 2021 年底，射頻前端市場規模應該達到 170 億美元，高于 2020 年的 140 億美元。但他們也表示，自此之后，RF 前端市場的增長應該會放緩。而后隨著 5G 成為主流且競爭進一步加劇時，射頻前端的 ASP 將受到影響。根據分析師預計，射頻前端市場在 2019 年（5G 推出之年）和 2026 年之間的復合年增長率為 8.3%，屆時射頻前端市場規模將達到 210 億美元。
射頻性能優異的
化合物半導體
化合物半導體射頻性能優異。硅單晶材料是制作普通集成電路芯片的主要原料，但受限于材料特性，很難適用于高頻/高壓/大電流芯片應用。
化合物半導體材料因其優良的器件特性廣泛適用于射頻器件。常見的化合物半導體包括三五族化合物半導體和四族化合物半導體。
其中，砷化鎵（ GaAs）和氮化鎵（ GaN）作為其中應用領域最廣、產業化程度最高的三五族化合物材料，具有優良的射頻性能，天然具備禁帶寬度寬、截止頻率高、功率密度大等特點， 作為射頻功率器件的基礎材料分別主宰主流民用和軍用/高性能射頻集成電路市場。
展開 5G時代，GaN射頻前端大有可為！
滿足6GHz
以下的RFFE設計目標
構建RF前端（RFFE）以支持這些新的sub-6GHz 5G應用將是一項挑戰。RFFE對系統的功率輸出、選擇性和功耗至關重要。復雜性和更高的頻率范圍推動了對RFFE集成、尺寸減小、更低功耗、高輸出功率、更寬帶寬、改善線性度和增加接收器靈敏度的需求。此外，收發器、RFFE和天線之間的耦合要求更嚴格。
5G sub-6GHz RFFE的一些目標，以及GaN PA如何幫助實現這些目標呢？具體包括如下：
更高的頻率和更高的帶寬： 5G使用比4G更高的頻率，并且需要更寬的分量載波帶寬（高達100 MHz）。GaN-on-silicon-carbide（GaN-on-SiC）Doherty PA在這些頻率下實現比LDMOS更寬的帶寬和更高的功率附加效率（PAE）。GaN器件的更高效率，更高輸出阻抗和更低寄生電容允許更容易的寬帶匹配和擴展到非常高的輸出功率。
在更高數據速率下的高功率效率： GaN具有軟壓縮特性，使其更容易預失真和線性化。因此，它更容易用于數字預失真（DPD）高效應用。GaN能夠在多個蜂窩頻段上運行，幫助網絡運營商部署載波聚合以增加頻譜并創建更大的數據管道以增加網絡容量。
最大限度地降低系統功耗：我們如何滿足5G的高數據率要求？我們需要更多基礎設施，例如數據中心，服務器和小型蜂窩。這意味著網絡功耗的整體增加，從而推動了對系統效率和整體功率節省的需求，這似乎很難。同樣，GaN可以通過提供高輸出功率以及提高基站效率來提供解決方案。
展開 關于5G射頻前端，你需要了解這些！
無論是運營商、芯片供應商、終端廠商，甚至是應用開發者，都在加緊5G布局。尤其是射頻前端這塊，因為擔負著終端與基站通信的重要任務，他們的一舉一動受到了產業鏈的廣泛關注。過往也有很多媒體和分析師對5G射頻前端的現狀和發展給出了很多不同的觀點。
近日，半導體行業觀察記者與Qorvo亞太區移動事業部市場戰略高級經理陶鎮進行了一番深入交流，給大家帶來了行業專家對5G射頻前端的一些深刻見解。
5G對射頻提出新需求
在Qorvo公司2019財年Q1的財報會上，該公司的高層在接受分析師提問時指出，5G將給天線數量、射頻前端模塊價值量帶來翻倍增長。以5G手機為例，單部手機的射頻半導體用量達到25美金，相比4G手機近乎翻倍增長。其中濾波器從40個增加至70個，頻帶從15個增加至30個，接收機發射機濾波器從30個增加至75個，射頻開關從10個增加至30個，載波聚合從5個增加至200個。
按照陶鎮的觀點：“5G對射頻前端的影響，很大一部分就在于引入了3.5G和4.8G這兩個新頻段，進而帶來了新的射頻器件需求”。
陶鎮表示，全新的頻段引入，必須需要全新的濾波器、PA和開關配合。此外，還需要額外的天線調節器來做天線隔離，這主要是因為頻譜的翻倍，驅使你去使用更多的天線來做覆蓋而引起的。這樣的需求，也推動了天線陣列的應用、MIMO的誕生，給射頻前端提出新的需求。
“到了5G時代，基站和手機都必須引入天線陣列，基站可以做到64×64，但手機受限于尺寸限制，只能做到4×4或者2×4，這就帶來了相關射頻的需求”，陶鎮說。“來到MIMO方面，這個在4G時代就存在的技術到了5G則迎來了更剛性的需求。新的通信標準要求下行有4×4，上行也要翻倍，這也帶來了射頻器件的增加”，陶鎮補充說。
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