射頻前端模塊
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時(shí)間：2026-01-04
射頻前端模塊的視頻教程
optistruct汽車前端模塊厚度尺寸優(yōu)化
optistruct汽車前端模塊厚度尺寸優(yōu)化 應(yīng)力值約束 質(zhì)量目標(biāo)最小 尺寸優(yōu)化
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射頻前端模塊的實(shí)例教程
“同時(shí)擁有了PA、濾波器和開(kāi)關(guān)，讓我們能調(diào)教出更好的模塊，這也是其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手所不具備的”，陶鎮(zhèn)接著說(shuō)。去年12月推出的業(yè)界首款5G射頻前端模塊QM19000就是Qorvo在這方面的實(shí)力表現(xiàn)。據(jù)介紹，這個(gè)支持3.3-4.2 GHz寬帶工作的高集成度、高性能的模塊能夠?qū)崿F(xiàn)高線性度、超低延遲和極高吞吐量，以滿足或超越未來(lái)5G應(yīng)用的開(kāi)發(fā)需求。這個(gè)產(chǎn)品也能夠給國(guó)內(nèi)獲得這個(gè)頻段的電信和聯(lián)通給予充分的支持。
面對(duì)中國(guó)移動(dòng)的N41頻段，今年11月在在溫哥華舉行的第23屆GTI上，Qorvo更是展出了他們首個(gè)能滿足該頻段需求的射頻前端模塊QM 75041。據(jù)介紹，這個(gè)模組能夠滿足PC2的技術(shù)要求并針對(duì)高級(jí)RF的平臺(tái)，包括旗艦智能手機(jī)和數(shù)據(jù)設(shè)備進(jìn)行優(yōu)化，從而加快 5G 測(cè)試和部署。同時(shí)在在5G FR1 頻段（n77、n78 和n79）上，Qorvo也帶來(lái)了QM78201射頻前端模塊，支持該頻段的5G全球部署與現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)。
除了傳統(tǒng)的產(chǎn)品外，Qorvo還面向基站推出了GaN PA產(chǎn)品。因?yàn)榫邆涓邠舸╇妶?chǎng)、高飽和速度、出色的熱屬性，這也會(huì)是5G時(shí)代的射頻PA的一個(gè)選擇。市場(chǎng)上表示，LDMOS器件物理上已經(jīng)遇到極限，這就是氮化鎵器件進(jìn)入市場(chǎng)的原因。而基站應(yīng)用需要更高的峰值功率、更寬的帶寬以及更高的頻率，這些因素都促成了基站接受氮化鎵器件。“但在手機(jī)上，因?yàn)殡妷海℅aN器件要在12V的時(shí)候才發(fā)揮最好效率）等原因，暫時(shí)沒(méi)看到GaN PA在這方面的需求，未來(lái)還將繼續(xù)看好砷化鎵”。
正因?yàn)?G的射頻如此復(fù)雜，且有那么大的市場(chǎng)，這就吸引了高通等主芯片廠入局射頻。面對(duì)這個(gè)問(wèn)題，陶鎮(zhèn)指出，有競(jìng)爭(zhēng)是好事，這短期內(nèi)也會(huì)對(duì)Qorvo造成一定的影響。但長(zhǎng)遠(yuǎn)看來(lái)，Qorvo擁有的高性能產(chǎn)品也將讓其在與對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)時(shí)保持優(yōu)勢(shì)。
展開(kāi) 主要產(chǎn)品：射頻功放前端芯片、手機(jī)終端射頻器件、IoT射頻SoC芯片
15、廣州智慧微電子(SmarterMicro)
公司從事微波器件和射頻模擬集成電路芯片設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、銷售并提供相關(guān)技術(shù)咨詢和技術(shù)服務(wù)。2012年由前Skyworks技術(shù)海歸創(chuàng)立，其特色是可重構(gòu)的SOI+GaAs混合工藝。
主要產(chǎn)品：手機(jī)及移動(dòng)終端射頻前端、WiFi射頻前端、物聯(lián)網(wǎng)射頻前端
小結(jié)：
目前，國(guó)內(nèi)除了上文提到的6家射頻器件廠商，還有蘇州宜確（長(zhǎng)盈精密）、Airoha（中國(guó)臺(tái)灣）、重慶聲光電（中電24、26、44所）、無(wú)錫好達(dá)電子、麥捷科技等
射頻器件是無(wú)線連接的核心，凡是需要無(wú)線連接的地方必備射頻器件。5G 通信使用了多種關(guān)鍵技術(shù)提升容量及速率，在多天線技術(shù)、載波聚合及毫米波頻段的應(yīng)用下，移動(dòng)終端的射頻前端模塊設(shè)計(jì)變得越來(lái)越復(fù)雜，我們看好射頻前端模塊技術(shù)變革帶來(lái)的行業(yè)性機(jī)遇。
預(yù)計(jì)未來(lái)3-5 年，射頻濾波器、射頻開(kāi)關(guān)、PA 芯片(功率放大器芯片)三大細(xì)分領(lǐng)域?qū)⑾破鹨淮蟛óa(chǎn)業(yè)資本投資浪潮，并帶動(dòng)相應(yīng)的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。
來(lái)源：芯師爺
展開(kāi) 議題二、5G NR射頻前端及毫米波IC測(cè)試技術(shù)
現(xiàn)代的射頻前端模塊越來(lái)越多地將更多模塊(如功率放大器，低噪聲放大器(LNA)，雙工器和天線開(kāi)關(guān))封裝到單個(gè)組件中。而前端模塊對(duì)多模多頻段的支持也增加了整個(gè)測(cè)試的復(fù)雜性。
NI提供從射頻前端模塊測(cè)試，分立射頻元件，射頻收發(fā)機(jī)到射頻MCU的領(lǐng)先RFIC測(cè)試解決方案。基于模塊化平臺(tái)設(shè)計(jì)，NI RFIC解決方案能輕松實(shí)現(xiàn)從實(shí)驗(yàn)室特征分析到量產(chǎn)測(cè)試的快速轉(zhuǎn)換，大幅減少測(cè)試時(shí)間和成本。NI自早期的5G原型探索設(shè)計(jì)以來(lái)深度參與合作的NI 繼續(xù)為商用化5G芯片保駕護(hù)航，從已經(jīng)sub-6GHz到毫米波，我們也將同時(shí)深入探討5G NR測(cè)試關(guān)鍵技術(shù)，包括sub-6GHz 射頻前端測(cè)試技巧，毫米波OTA、波束成形測(cè)試等。
議題三、GIT全球儀器： 基于模塊化儀器的系統(tǒng)級(jí)PA驗(yàn)證方案
對(duì)于RF芯片，PA(功率放大器)是主導(dǎo)RF性能的關(guān)鍵部件。 設(shè)計(jì)公司必須完全了解PA的系統(tǒng)級(jí)行為，尤其是針對(duì)于EVM和ACPR。 PA驗(yàn)證系統(tǒng)支持WiFi 802.11a / b / g / n / ac / ax和LTE的系統(tǒng)級(jí)測(cè)試。 在本議題中，我們將探討PA測(cè)試的高級(jí)技巧，并演示GIT全球儀器開(kāi)發(fā)的SPTS-SEMI平臺(tái)，可以幫助用戶快速設(shè)置所有測(cè)試項(xiàng)目，并作為單個(gè)測(cè)試計(jì)劃保存，以便將來(lái)重復(fù)使用。 此外，SPTS-SEMI支持DEVM(動(dòng)態(tài)EVM)測(cè)量和DPD(數(shù)字預(yù)失真)功能。 DEVM用于評(píng)估PA在啟用時(shí)以低EVM輸出RF信號(hào)的速度。 通過(guò)DPD測(cè)量，它可以展示PA的EVM和ACPR性能以滿足系統(tǒng)要求。
議題四、高精度、高速ADC/DAC關(guān)鍵測(cè)試技術(shù)
高精度、高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片測(cè)試對(duì)于測(cè)試儀器的成本居高不下，價(jià)格昂貴的信號(hào)源和測(cè)試時(shí)間一直無(wú)法得到有效的平衡。
展開(kāi) “在這種需求下，射頻前端市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者都推出了適應(yīng)多種市場(chǎng)需求的靈活模塊產(chǎn)品。除此之外，有些廠商還為旗艦產(chǎn)品定制了模塊”，Yole 射頻技術(shù)和相關(guān)市場(chǎng)分析師 Mohammed Tmimi 博士肯定地說(shuō)。
根據(jù) Yole 射頻團(tuán)隊(duì)預(yù)估，與 4G 版本相比，5G 手機(jī)中的射頻含量高出 5 至 8 美元，而毫米波版本則多出 10 美元。 因此，射頻前端市場(chǎng)正在蓬勃發(fā)展。
為此 Yole 表示，到 2021 年底，射頻前端市場(chǎng)規(guī)模應(yīng)該達(dá)到 170 億美元，高于 2020 年的 140 億美元。但他們也表示，自此之后，RF 前端市場(chǎng)的增長(zhǎng)應(yīng)該會(huì)放緩。而后隨著 5G 成為主流且競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步加劇時(shí)，射頻前端的 ASP 將受到影響。根據(jù)分析師預(yù)計(jì)，射頻前端市場(chǎng)在 2019 年（5G 推出之年）和 2026 年之間的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 8.3%，屆時(shí)射頻前端市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 210 億美元。
射頻性能優(yōu)異的
化合物半導(dǎo)體
化合物半導(dǎo)體射頻性能優(yōu)異。硅單晶材料是制作普通集成電路芯片的主要原料，但受限于材料特性，很難適用于高頻/高壓/大電流芯片應(yīng)用。
化合物半導(dǎo)體材料因其優(yōu)良的器件特性廣泛適用于射頻器件。常見(jiàn)的化合物半導(dǎo)體包括三五族化合物半導(dǎo)體和四族化合物半導(dǎo)體。
其中，砷化鎵（ GaAs）和氮化鎵（ GaN）作為其中應(yīng)用領(lǐng)域最廣、產(chǎn)業(yè)化程度最高的三五族化合物材料，具有優(yōu)良的射頻性能，天然具備禁帶寬度寬、截止頻率高、功率密度大等特點(diǎn)， 作為射頻功率器件的基礎(chǔ)材料分別主宰主流民用和軍用/高性能射頻集成電路市場(chǎng)。
展開(kāi) 滿足6GHz
以下的RFFE設(shè)計(jì)目標(biāo)
構(gòu)建RF前端（RFFE）以支持這些新的sub-6GHz 5G應(yīng)用將是一項(xiàng)挑戰(zhàn)。RFFE對(duì)系統(tǒng)的功率輸出、選擇性和功耗至關(guān)重要。復(fù)雜性和更高的頻率范圍推動(dòng)了對(duì)RFFE集成、尺寸減小、更低功耗、高輸出功率、更寬帶寬、改善線性度和增加接收器靈敏度的需求。此外，收發(fā)器、RFFE和天線之間的耦合要求更嚴(yán)格。
5G sub-6GHz RFFE的一些目標(biāo)，以及GaN PA如何幫助實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)呢？具體包括如下：
更高的頻率和更高的帶寬： 5G使用比4G更高的頻率，并且需要更寬的分量載波帶寬（高達(dá)100 MHz）。GaN-on-silicon-carbide（GaN-on-SiC）Doherty PA在這些頻率下實(shí)現(xiàn)比LDMOS更寬的帶寬和更高的功率附加效率（PAE）。GaN器件的更高效率，更高輸出阻抗和更低寄生電容允許更容易的寬帶匹配和擴(kuò)展到非常高的輸出功率。
在更高數(shù)據(jù)速率下的高功率效率： GaN具有軟壓縮特性，使其更容易預(yù)失真和線性化。因此，它更容易用于數(shù)字預(yù)失真（DPD）高效應(yīng)用。GaN能夠在多個(gè)蜂窩頻段上運(yùn)行，幫助網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商部署載波聚合以增加頻譜并創(chuàng)建更大的數(shù)據(jù)管道以增加網(wǎng)絡(luò)容量。
最大限度地降低系統(tǒng)功耗：我們?nèi)绾螡M足5G的高數(shù)據(jù)率要求？我們需要更多基礎(chǔ)設(shè)施，例如數(shù)據(jù)中心，服務(wù)器和小型蜂窩。這意味著網(wǎng)絡(luò)功耗的整體增加，從而推動(dòng)了對(duì)系統(tǒng)效率和整體功率節(jié)省的需求，這似乎很難。同樣，GaN可以通過(guò)提供高輸出功率以及提高基站效率來(lái)提供解決方案。
展開(kāi) 
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射頻前端模塊的最新內(nèi)容
GSR2501是一款高性能、完全集成的射頻前端模塊(FEM)，專為藍(lán)牙(包括EDR)和Zigbee應(yīng)用設(shè)計(jì)。該設(shè)備提供了完全匹配功率放大器(PA)、低噪聲放大器(LNA)以及兩個(gè)單極、三擲(SP3T)開(kāi)關(guān)的所有功能。
GSR2501提供了一個(gè)完整的2.4 GHz WLAN射頻解決方案，從收發(fā)器的輸出到天線，以及從天線到收發(fā)器的輸入。
GSR2701是一個(gè)集成的前端模塊(FEM)，專為2.4GHz藍(lán)牙、802.11b/g/n/ac/ax系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。該設(shè)備提供了完全匹配功率放大器(PA)功率檢測(cè)器、低噪聲放大器(LNA)以及兩個(gè)單極、雙切換(SPDT)開(kāi)關(guān)的所有功能。
GSR2701提供了一個(gè)完整的2.4 GHz WLAN射頻解決方案，從收發(fā)器輸出到天線，以及從天線到收發(fā)器輸入。低噪聲放大器( LNA)可以提高嵌入式解決方案的接收靈敏度
XL2417D/2.4g射頻透?jìng)髂＝M/模塊，無(wú)需了解2.4g芯片協(xié)議，直接串口通訊，快速上手量產(chǎn)產(chǎn)品！空曠實(shí)測(cè)300m左右！8個(gè)月前
XL2417D 透?jìng)髂＝M 采用 XL2417D 低功耗高性能 SoC 技術(shù)，集成 2.4G 射頻收發(fā)器、MCU 及豐富外設(shè)；模塊開(kāi)發(fā)門檻低，用戶只要掌握串口 UART 接口通信，無(wú)需深究 2.4G 無(wú)線協(xié)議細(xì)節(jié)，即可快速實(shí)現(xiàn)低功耗無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸、智能設(shè)備互聯(lián)類產(chǎn)品的開(kāi)發(fā) 。
產(chǎn)品特點(diǎn)
● 2.4G RF SOC
● 工作電壓 1.7 V 至 3.6 V
● >4KV ESD,>4KV
三伍微電子GSR2406 IoT FEM 2.4G PA 射頻前端模組芯片規(guī)格書
Product Description
The GSR2406 is a high-performance, fully integrated RF front-end module (FEM) designed for Zigbee technology, Thread, and Bluetooth
GSR2701 2.4 GHz Front End Module
Product Description
The GSR2701 is an integrated front end module (FEM) designed for 2.4GHz Bluetooth, 802.11b/g/n/ac/ax systems. The device
射頻前端模組芯片（PA）三伍微電子GSR2337 兼容替代SKY85337, RTC7646, KCT8247HE
型號(hào)GSR2337 ?頻率?: 2.4 GHz
?類型?: FEM (PA+LNA+SW) ?WIFI?: 11n/ac/ax
?功率?: 21dBm@EVM-43dB@5V
?封裝?: 3*3 mm ?電壓?: 3.3V & 5V ?P2P?: SKY85337,
由工采網(wǎng)代理的RSBRS02ABR是一款基于RS02A1-B芯片研發(fā)的低功耗藍(lán)牙（BLE）射頻模塊，模塊采用郵票半孔形式硬件接口設(shè)計(jì)；具有低功耗、小體積、遠(yuǎn)傳輸距離和強(qiáng)抗干擾能力等特點(diǎn)，并配備高性能蛇形天線；適用于各種短距離無(wú)線通信應(yīng)用。
相較于進(jìn)口芯片藍(lán)牙模塊，
RSBRS02ABR
RSBRS02ABR不僅滿足性能要求，還具有更低的價(jià)格優(yōu)勢(shì)；它擁有豐富的指令和多樣的功能
原廠三伍微Wi-Fi射頻前端芯片，產(chǎn)品有GaAs開(kāi)關(guān)、SOI開(kāi)關(guān)、2.4G FEM、5.8G FEM、IoT FEM，替代Skyworks、Qorvo、Richwave等
2.4G Wi-Fi FEM
GSR2303 WIFI標(biāo)準(zhǔn)11n/ac 兼容替代 SKY85303，RTC7626，KCT8227
GSR2310 WIFI標(biāo)準(zhǔn)11n/ac/ax 兼容替代 SKY85310，Qorvo4200
2021年，博通營(yíng)收274.5億美元，其主要產(chǎn)品有機(jī)頂盒SoC、有線網(wǎng)絡(luò)芯片、射頻前端模塊、Wi-Fi芯片等各類半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件服務(wù)。
▲博通產(chǎn)品及終端市場(chǎng)（圖片來(lái)源：博通2021年第四季度財(cái)報(bào)）
4、聯(lián)發(fā)科：由DVD芯片開(kāi)始，已成智能手機(jī)SoC出貨量第一
聯(lián)發(fā)科由中國(guó)臺(tái)灣的蔡明介創(chuàng)建，他是中國(guó)臺(tái)灣最早引進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的人，綽號(hào)“臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)教父”。
2021年，臺(tái)積公司持續(xù)提供6納米射頻技術(shù)支援5G收發(fā)器設(shè)計(jì)，也提供40納米特殊制程支援在6GHz以下設(shè)計(jì)的5G射頻前端模塊（FEM），以及提供28納米高效能精簡(jiǎn)型強(qiáng)效版（HPC+）制程支援5G毫米波FEM設(shè)計(jì)。
