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帖子 GSR2701:全集成2.4GHz射頻前端芯片的技術解析,替代RFX2401C
消費電子應用場景無線音頻傳輸:作為藍牙騎行對講,藍牙耳機、無線麥克風和智能安防監控攝像頭的射頻前端,保障高保真音頻的穩定傳輸。通過模塊化設計,該芯片可快速適配不同無線協議棧,降低產品開發周期與BOM成本。
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Cynthia-AI ??? 7月前
帖子 前端仿真驅動創新:西門子FLOEFD的行業價值與應用指南
在智能制造與產品研發數字化轉型的浪潮下,CFD(計算流體動力學)技術正從“后期驗證工具”向“前端設計引擎”演進。西門子Simcenter FLOEFD作為嵌入CAD的CFD解決方案,精準擊中了現代研發“高效迭代、精準預判”的核心需求,其技術革新與應用實踐為多行業帶來了研發模式的重構,成為高端裝備設計不可或缺的核心工具。
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庭田科技 ??? 5月前
前端仿真驅動創新:西門子FLOEFD的行業價值與應用指南
帖子 三伍微電子GSR2406 IoT FEM 2.4G PA 射頻前端模組芯片
三伍微電子GSR2406 IoT FEM 2.4G PA 射頻前端模組芯片規格書 Product Description The GSR2406 is a high-performance, fully integrated RF front-end module (FEM) designed for Zigbee technology, Thread, and Bluetooth
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Cynthia-AI ??? 9月前
帖子 行業分享|AI+仿真,重塑前端設計研發價值
如下圖所示,橫軸列舉了很多行業,以裝備類為主,<strong>從前端的需求到設計開發到試制到生產運維等整個過程,數字化技術都無處不在。
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ALTAIR ??? 1年前
行業分享|AI+仿真,重塑前端設計研發價值
視頻 optistruct汽車前端模塊厚度尺寸優化
optistruct汽車前端模塊厚度尺寸優化應力值約束質量目標最小尺寸優化
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我是英雄聯盟大王 ??? 3年前
optistruct汽車前端模塊厚度尺寸優化
帖子 射頻前端模組芯片(PA)三伍微電子GSR2337 兼容替代SKY85337, RTC7646, KCT8247
射頻前端模組芯片(PA)三伍微電子GSR2337 兼容替代SKY85337, RTC7646, KCT8247HE型號GSR2337 ?頻率?: 2.4 GHz?類型?: FEM (PA+LNA+SW) ?WIFI?: 11n/ac/ax?功率?: 21dBm@EVM-43dB@5V?封裝?: 3*3 mm ?電壓?: 3.3V & 5V ?P2P?: SKY85337,
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Cynthia-AI ??? 12月前
帖子 原廠三伍微Wi-Fi射頻前端芯片,產品有GaAs開關、SOI開關、2.4G FEM、5.8G FEM、IoT FEM,替代Skyworks、Qorvo、Richwave等
原廠三伍微Wi-Fi射頻前端芯片,產品有GaAs開關、SOI開關、2.4G FEM、5.8G FEM、IoT FEM,替代Skyworks、Qorvo、Richwave等2.4G Wi-Fi FEMGSR2303 WIFI標準11n/ac 兼容替代 SKY85303,RTC7626,KCT8227GSR2310 WIFI標準11n/ac/ax 兼容替代 SKY85310,Qorvo4200
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Cynthia-AI ??? 2年前
帖子 三伍微電子GSR2701 IoT FEM 2.4G PA 射頻前端模組芯片
GSR2701 2.4 GHz Front End Module Product Description The GSR2701 is an integrated front end module (FEM) designed for 2.4GHz Bluetooth, 802.11b/g/n/ac/ax systems. The device
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Cynthia-AI ??? 10月前
帖子 解密一顆芯片設計的全生命周期算力需求
Stage 1:前期階段(第1-4個月)① 階段工作詳情:前端從事設計相關工作,驗證團隊同步參與,工作狀態都較為穩定,此階段每月峰值核數趨于一致;② 涉及團隊:前端、驗證團隊;③ 資源并發需求:前端團隊每人1臺10核、驗證團隊每人1臺20核。
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白話ic ??? 3年前
解密一顆芯片設計的全生命周期算力需求
帖子 日本半導體設備,沒有那么強?
但為什么日本在前端工藝設備中的份額卻在下降?在我自己之前的文章中,我指出從 2011 年到 2021 年的十年間,所有前端工藝設備的份額(不包括掩模檢測設備)將下降(圖 2)。我還認為,這與日本前端設備份額的下降直接相關。圖2:前端設備市場份額(2011年和2021年)來源:作者根據野村證券數據制作但是,我覺得僅此分析是不夠的。
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電子元器件超市 ??? 3年前
日本半導體設備,沒有那么強?
帖子 DTAS 國產三維尺寸公差分析軟件&尺寸鏈計算-電機氣隙公差分析報告
Step3:前端蓋安裝到機座裝配方式:321注:前端蓋徑向止口作為主定位面, 前端蓋軸向止口作為主定位銷, 選擇一個前端蓋緊固孔作為次定位孔。Step4:轉子總成安裝到前后端蓋機座總成裝配方式:三點裝配注:轉子需要轉動,轉子總成裝配后需要放開轉軸的轉動自由度,可以利用三點裝配約束轉子軸與前后端蓋軸承室中心連線同軸。
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DTAS棣拓尺寸公差分析及尺寸鏈計算 ??? 3年前
DTAS 國產三維尺寸公差分析軟件&尺寸鏈計算-電機氣隙公差分析報告
帖子 尺寸公差分析軟件如何計算【電機氣隙案例】?
Step3:前端蓋安裝到機座裝配方式:321注:前端蓋徑向止口作為主定位面, 前端蓋軸向止口作為主定位銷, 選擇一個前端蓋緊固孔作為次定位孔。Step4:轉子總成安裝到前后端蓋機座總成裝配方式:三點裝配注:轉子需要轉動,轉子總成裝配后需要放開轉軸的轉動自由度,可以利用三點裝配約束轉子軸與前后端蓋軸承室中心連線同軸。
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DTAS棣拓尺寸公差分析及尺寸鏈計算 ??? 3年前
尺寸公差分析軟件如何計算【電機氣隙案例】?
帖子 基于Nx Nastran有限元分析的公鐵兩用半掛車車架結構優化(上)
主要集中在前端連接裝置附近的橫向補板,側支撐板,箱板如圖2中的黑色區域;后端梁的下蓋板、腹板以及隔板部位,如圖3中的黑色區域。
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Whitney ??? 2年前
基于Nx Nastran有限元分析的公鐵兩用半掛車車架結構優化(上)
帖子 Ansys Zemax|OpticStudio 如何讓光學元件繞空間任意一點傾斜
因此此時透鏡2的前端點位于B點。 表面9后插入一個標準面(表面10),厚度為透鏡2的厚度3mm,使透鏡2的前端點再次回到 A 點。
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宇熠科技 ??? 5月前
Ansys Zemax|OpticStudio 如何讓光學元件繞空間任意一點傾斜
帖子 基于LS-DYNA的鋁合金前防撞橫梁結構設計與優化
,即29.25kN;三是田字形截面形狀橫梁的前端面塑性應變量峰值要小于原鋼制橫梁前端面塑性應變量峰值,即0.30。
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小白Johnny ??? 2年前
基于LS-DYNA的鋁合金前防撞橫梁結構設計與優化
帖子 從無到有,做好一顆芯片要幾步?
3 前端設計 芯片前端設計也成為邏輯設計,可以說是整個芯片設計階段的靈魂所在,真正實現了芯片的從無到有的過程,因此芯片前端設計工程師也成為了整個行業最緊俏的人才類型,薪酬自然也水漲船高,當然這些都是題外話了。那么前端設計工作主要包括了什么?
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平頭叔 ??? 4年前
從無到有,做好一顆芯片要幾步?
帖子 鉆頭分多少種?十個有八個答不上來
6、鉆頭鉸刀:前端為鉆頭,后端為鉸刀。鉆頭直徑與鉸刀直徑只差鉸孔之預留量,也有鉆頭于螺攻絲混合使用,故又稱為混合鉆頭。 7、 錐度鉆頭:當加工模具進料口時可使用錐度鉆頭。 8、圓柱孔鉆頭:我們稱其為沉頭銑刀,此種鉆頭前端有直徑較小之部分稱為道桿。 9、圓錐孔鉆頭:為鉆削圓錐孔之用,其前端角度有90°、60°等。
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機械加工網 ??? 3年前
鉆頭分多少種?十個有八個答不上來
帖子 EDA電子設計產業基礎知識
前端設計主要考慮邏輯和功能層面,后端設計主要目的是物理參數約束的優化。簡單而言,前端設計更多的是邏輯/功能層面的實現,實現方式是以基礎的邏輯單元進行連接設計,以實現系統需要的邏輯功能,前端設計一般沒有過多考慮物理參數的約束,比如電路間走線的長度帶來的延時等因素,僅僅考慮了單元器件的電氣物理參數。
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電子設計聯盟 ??? 3年前
EDA電子設計產業基礎知識
帖子 面向 Web 開發人員的完整 AngularJS 訓練營 # The Complete AngularJS Bootcamp For Web Developers 發布時間:2026年1月 視頻格式
本課程非常適合希望精通AngularJS進行前端Web開發的人士。你將通過實踐學習,而非單純觀看教程,課程包含詳細的步驟指導和實際項目案例。
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仿真資料吧 ??? 4月前
帖子 基于Nx Nastran有限元分析的公鐵兩用半掛車車架結構優化(下)
根據原因分析所述的第5點將前端的橫向補板與縱向大梁組成的上翼緣對接處界面制出圓弧,如圖9所示;將后端梁組成的腹板優化成帶圓弧過渡的L型結構等措施,如圖10所示,與大梁下翼緣相連,減小應力集中程度。
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Whitney ??? 2年前
基于Nx Nastran有限元分析的公鐵兩用半掛車車架結構優化(下)
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