低功耗設計的案例
集成電路低功耗與可靠性技術研討會|成都
各位技術鄰鄰友們，
近年來隨著技術發(fā)展，芯片的集成度越來越高，運算能力也越來越強，我們在低功耗設計與可靠性分析上面臨更多的挑戰(zhàn)，面對這些挑戰(zhàn)，仿真技術開始廣泛應用于集成電路設計之中。在汽車芯片行業(yè)、通訊芯片行業(yè)、HPC\A.I\PMIC等模擬電路、FPGA、傳感器中仿真技術都有大量應用。，以減少流片失敗的風險，加快芯片上市進程。
7月10日，ANSYS將在成都舉辦“集成電路低功耗與可靠性技術”研討會，屆時歡迎各位蒞臨現(xiàn)場進行討論。
Multiphysics Enable Silicon Success
在汽車芯片行業(yè)，針對可靠性的嚴格要求使得在電源完整性，信號完整性，電遷移，電磁干擾，ESD，熱分析等方面有大量仿真需求。自2017年開始TSMC與ANSYS聯(lián)合發(fā)布針對汽車芯片解決方案，給用戶提供了標準流程去解決可靠性分析的問題。完成這些仿真任務并非易事，需要多物理場仿真技術來考慮電熱耦合，熱應力耦合等作用。同時我們還需要芯片-封裝-系統(tǒng)(CPS)聯(lián)合仿真技術來實現(xiàn)更高精度的仿真結果。
而在通訊芯片行業(yè)，特別是最新的5G相關芯片，低功耗設計尤其重要。這類芯片通常使用FinFET工藝，芯片集成度高、規(guī)模龐大、功耗高企，如果不重視低功耗設計將導致大量電源完整性、電遷移、散熱等問題的發(fā)生。
展開 邀請您參加集成電路低功耗與可靠性技術研討會 | 成都
Multiphysics Enable Silicon Success
近年來隨著技術發(fā)展，芯片的集成度越來越高，運算能力也越來越強，我們在低功耗設計與可靠性分析上面臨更多的挑戰(zhàn)，面對這些挑戰(zhàn)，仿真技術開始廣泛應用于集成電路設計之中。
例如，在汽車芯片行業(yè)，針對可靠性的嚴格要求使得在電源完整性，信號完整性，電遷移，電磁干擾，ESD，熱分析等方面有大量仿真需求。自2017年開始TSMC與ANSYS聯(lián)合發(fā)布針對汽車芯片解決方案，給用戶提供了標準流程去解決可靠性分析的問題。完成這些仿真任務并非易事，需要多物理場仿真技術來考慮電熱耦合，熱應力耦合等作用。同時我們還需要芯片-封裝-系統(tǒng)(CPS)聯(lián)合仿真技術來實現(xiàn)更高精度的仿真結果。
而在通訊芯片行業(yè)，特別是最新的5G相關芯片，低功耗設計尤其重要。這類芯片通常使用FinFET工藝，芯片集成度高、規(guī)模龐大、功耗高企，如果不重視低功耗設計將導致大量電源完整性、電遷移、散熱等問題的發(fā)生。這需要我們從RTL開始對功耗進行預估以及從邏輯上進行功耗優(yōu)化，也需要我們對于規(guī)模龐大的芯片也能快速并且精確地評估巨大功耗對電源網(wǎng)絡、散熱等方面的影響。
展開 低功耗射頻無線數(shù)據(jù)采集節(jié)點電路
隨著集成電路、無線通信技術和嵌入式技術的發(fā)展，無線通信網(wǎng)絡也應運而生，無線傳感網(wǎng)絡具有低功耗、低成本、分布式和自組織的特點。傳統(tǒng)的無線射頻通信模塊體積大，需要控制芯片來控制射頻模塊，這就增加了設計的成本，而且可移動性不好。
半導體技術的不斷進步使處理器芯片可以被集成為體積很小的一塊，而價格變得更便宜，專用的無線網(wǎng)絡芯片和技術也得到發(fā)展。文中采用了TI公司的CC430F5137(＄3.3750)設計并實現(xiàn)了一種應用于無線網(wǎng)絡中的節(jié)點模塊。CC430F5137是一款內部集成了射頻核的芯片，它內置了CC1101(＄2.0625)射頻核，使用單顆芯片就可以完成數(shù)據(jù)的采集、處理、發(fā)送與接收，使電路板的體積可以變得更小、更便宜。為了實現(xiàn)網(wǎng)絡節(jié)點的低功耗設計，本文采用了射頻模塊的無線喚醒（WOR）功能。同時，利用射頻核的空閑信道評估（CCA）功能改進了射頻發(fā)送的算法，提高了多節(jié)點向中繼器模塊發(fā)送數(shù)據(jù)時的準確性。
總體設計方案
無線傳感器網(wǎng)絡是由部署在監(jiān)測區(qū)域內大量的廉價微型傳感器節(jié)點組成的網(wǎng)絡。它是由大量的靜止或移動的傳感器以自組織和多跳的方式構成的無線網(wǎng)絡，以協(xié)作的方式感知、采集、處理和傳輸網(wǎng)絡覆蓋地理區(qū)域內被感知對象的信息，并最終把這些信息發(fā)送給網(wǎng)絡所有者。無線傳感器網(wǎng)絡主要實現(xiàn)了數(shù)據(jù)的采集、處理和傳輸三種功能。
傳感器網(wǎng)絡節(jié)點一般受到工作環(huán)境的影響，功耗問題是要首先考慮的。考慮到低功耗要求的設計，節(jié)點設備的主控MCU選擇 CC430F5137，利用它內置的射頻通信模塊進行射頻通信。由于其低功耗的特點可采用電池供電。軟件部分利用CC1101的無線喚醒功能，能史好地降低系統(tǒng)功耗。
無線傳感器網(wǎng)絡中可以掛接多個節(jié)點設備，而每個節(jié)點設備的地址必須唯一。本文設計的節(jié)點設備采用撥碼開關來設置每個節(jié)點設備的地址，確保每個節(jié)點都有一個唯一的地址。
展開 低功耗GNSS設計TIPS：功耗、性能和成本需要如何權衡
通過有效減輕射頻干擾，可防止因信號損失而迫使接收機重新進入大功耗的信號捕獲階段，從而降低 GNSS 接收機的功耗。減輕射頻干擾需要對精密電路板設計進行前期投資，并且可能需要額外的濾波器，而這會增加射頻路徑中的信號衰減。使用無源天線設置時，可能需要添加一個低噪聲放大器 (LNA)。
對于不需要持續(xù)跟蹤的應用，許多 GNSS 接收機提供省電模式 (PSM)，該模式通過限制 GNSS 接收機在位置計算之間的跟蹤功能來大幅降低功耗。
PSM 有多種類型，各自具有不同的優(yōu)點和缺點。要在接收機性能和功耗之間取得最佳平衡，開發(fā)人員需要明智地選擇最能滿足用例需求的 PSM。
基于硬件的功耗優(yōu)化策略
跟蹤解決方案的設計人員可以使用一整套設計策略來優(yōu)化設備的功耗。由于每個決策不僅會影響功耗，而且還會影響跟蹤解決方案的性能、尺寸和成本，因此解決方案設計人員必須仔細權衡每種策略的利弊，以找到能夠提供所需跟蹤性能的最低功耗配置。
最佳元器件選擇
選擇低功耗的元器件（LNA、晶振、實時時鐘）會小幅改善 GNSS 接收機運行期間的總功耗。
展開 
采用32位RISC雙核架構的高性能雙核低功耗無線音頻SoC芯片-BP2668Ax
無線通信與數(shù)據(jù)傳輸：集成 ?藍牙/BLE射頻模塊?（如支持BT/BLE 6.0、Auracast、LE Audio等），實現(xiàn)低延遲、高穩(wěn)定性的音頻流傳輸。射頻性能指標如發(fā)射功率（較高15dBm）、接收靈敏度（-99dBm）保障連接質量。
控制與系統(tǒng)管理：由?CPU（如ARM Cortex-M/A系列）? 協(xié)調各模塊，運行實時操作系統(tǒng)，管理任務調度、功耗模式切換等。部分SoC還集成?NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡處理器）?，支持本地語音喚醒、聲紋識別等AI功能。
輸出與功耗優(yōu)化：處理后的數(shù)字信號經(jīng)?DAC（數(shù)模轉換器）? 轉回模擬信號，驅動揚聲器或耳機。采用?低功耗設計?（如超低功耗電路、多電源域管理），在復雜算法下仍保持長續(xù)航。
工采網(wǎng)代理的BP2668Ax是一款面向智能音頻應用的高性能音頻SoC芯片。采用32位RISC雙核架構，集成FPU、FFT加速器和AI加速器，支持SIMD和DSP指令，集合強大算力、高保真音頻與低功耗特性。支持豐富的音效處理算法，如專業(yè)卡拉OK算法、回聲消除、人聲激勵等。
集成4路32位Audio ADC和4路Audio DAC，支持高保真音頻輸入輸出。信噪比分別達到105dB和120dB以上，采樣率覆蓋8kHz至384kHz，支持模擬麥克風（單端/差分）、模擬立體聲線路輸入以及數(shù)字麥克風PDM接口，DAC部分可直驅16Ω/32Ω耳機，并提供單端或差分輸出選項，滿足高保真音頻輸出需求，集成藍牙6.0和2.4GHz無線音頻模塊，以及USB2.0高速控制器等多種外設接口。
展開 一款專為便攜式數(shù)字音頻應用設計的低功耗、高品質立體聲編解碼器-CJC8990
通過?低通濾波器?提取出主信道信號（L + R），并通過?帶通濾波器?提取出38kHz的副信道信號（L - R）。
導頻信號恢復與同步?：利用?選頻電路?從復合信號中提取出19kHz的導頻信號。此信號作為參考，通過?鎖相環(huán)（PLL）技術?倍頻生成一個與發(fā)射端完全同步的38kHz本地副載波。
副信道解調?：將提取出的38kHz副信道信號與本地恢復的38kHz同步副載波輸入到?平衡解調器?（或稱為環(huán)形檢波器）中。經(jīng)過解調，即可還原出原始的差信號（L - R）。
工采網(wǎng)代理的CJC8990是一款專為便攜式數(shù)字音頻應用設計的低功耗、高品質立體聲編解碼器。該設備集成了完整的接口，可連接單個立體聲耳機或線路輸出端口。由于無需單獨的耳機放大器，外部組件需求大幅降低。先進的片上數(shù)字信號處理技術可實現(xiàn)圖形均衡器、3D聲音增強以及麥克風或線路輸入的自動電平控制。
CJC8990可作為主設備或從設備運行，支持多種主時鐘頻率，包括USB設備的12MHz或24MHz，以及標準256fs速率（如12.288MHz和24.576MHz）。不同的音頻采樣率（如96kHz、48kHz、44.1kHz）可直接由主時鐘生成，無需外部 PLL 。
CJC8990芯片支持低至1.8V的供電電壓，其數(shù)字核心可低至1.5V運行以節(jié)省功耗，所有電源的較大電壓為3V。該芯片的不同模塊還可通過軟件控制實現(xiàn)斷電。CJC8990采用超薄4x4mm COL封裝，體積小巧，特別適合手持及便攜式設備使用。
CJC8990是一款低功耗音頻編解碼器，集高品質音頻、先進功能、低功耗及緊湊體積于一身。這些特性使其成為MP3和迷你光盤播放/錄制設備等便攜式數(shù)字音頻應用的理想選擇。該芯片采用24位立體聲多比特ΔΣ模數(shù)轉換器（ADC）和數(shù)模轉換器（DAC），并配備過采樣數(shù)字插值與抽取濾波器。
展開 官方 | RTL設計功耗分析與優(yōu)化——ANSYS PowerArtist
RTL設計者需要在開發(fā)周期的早期進行功耗分析。然而，傳統(tǒng)的門級分析方法迭代時間過長，并且無法在設計早期得到功耗優(yōu)化的建議。
PowerArtist是ANSYS公司針對早期RTL級功耗分析和優(yōu)化的綜合性功耗設計平臺。相比于傳統(tǒng)的門級分析方法，PowerArtist 為大規(guī)模集成電路設計提供了快速的迭代分析，便于在早期做出功耗相關的設計決定。PowerArtist考慮了物理設計的RTL功耗預算，交互式調試，分析驅動型功耗優(yōu)化，功耗回歸測試和基于實際應用的功耗波形分析，也支持從RTL無縫連接到物理級的電源完整性分析方法。ANSYS PowerArtist目前已在全球低功耗半導體設計公司得到了廣泛的應用。
本次直播主要內容綱要如下：
1. PowerArtist的基本功能與原理的介紹
2. 如何利用PowerArtist方法論進行功耗分析與功耗優(yōu)化
報名方式
手機端請掃描二維碼報名
或者點擊報名:http://event.31huiyi.com/1727652581/index?c=jishulink
展開 【深度解析】nRF54L系列芯片功耗優(yōu)勢：重新定義低功耗物聯(lián)網(wǎng)的能效天花板
延遲降低3倍
（數(shù)據(jù)來源：Nordic官方白皮書v1.2，測試條件：3V供電，25℃環(huán)境）
三、場景化能效殺手锏
智能家居傳感器
動態(tài)事件觸發(fā)機制：
門窗傳感器僅需在加速度＞0.5g時喚醒，日均功耗從12μA降至2.3μA
搭配紐扣電池（CR2032）理論壽命從3年延長至8.5年
醫(yī)療級可穿戴設備
生物信號處理優(yōu)化：
ECG心電監(jiān)測：硬件加速濾波算法，持續(xù)工作時功耗僅1.1mA（傳統(tǒng)DSP方案＞3mA）
血氧+體溫雙模監(jiān)測：每5分鐘采樣一次，日均能耗＜0.5mAh，支持30天續(xù)航
規(guī)模工業(yè)傳感網(wǎng)
1公里級Mesh組網(wǎng)：
每節(jié)點轉發(fā)功耗＜2.7mA，比Zigbee方案降低60%
1000節(jié)點網(wǎng)絡年運維成本節(jié)省超1200美元（電池更換費用）
四、技術細節(jié)：那些「看不見」的功耗優(yōu)化
硬件級協(xié)議棧卸載：
BLE 5.4廣播包處理由硬件加速器完成，主核負載降低90%
連接事件間隔可拓展至10秒（標準BLE為4s），平均功耗直降55%
智能電源門控矩陣：
按需啟用射頻前端、DC-DC轉換器等模塊，關閉冗余電路節(jié)省300nA~5μA
溫度自適應補償：
內置溫度傳感器動態(tài)調整射頻功率（-40℃~85℃），避免低溫過補償浪費能量
nRF Connect SDK插件：
一鍵模擬電池壽命：輸入電池容量（如240mAh），輸出設備續(xù)航預測曲線
低功耗代碼模板庫：提供傳感器輪詢、事件驅動等8種節(jié)能模式樣例
六、行業(yè)對標：nRF54L的「能效霸權」
與TI CC2652、Silicon Labs EFR32BG24等競品相比：
傳輸相同數(shù)據(jù)包能耗比：nRF54L15每千字節(jié)耗能僅0.17mJ，低于競品的0.25~0.31mJ
BOM成本優(yōu)化
展開 液晶屏低功耗驅動低電流段碼驅動VKL060液晶驅動IC原廠
單片機可通過I2C接口配 置顯示參數(shù)和讀寫顯示數(shù)據(jù)，可配置4種功耗模式，也可通 過關顯示進入省電模式。其高抗干擾,超低功耗的特性適用 于水電氣表以及工控儀表類產(chǎn)品。
網(wǎng)絡研討會報名 | 芯片SI/PI與可靠性分析系列
近年來隨著技術的迭代，芯片的集成度越來越高，運算能力也越來越強，我們在低功耗設計與可靠性分析等方面都有著諸多挑戰(zhàn)，而仿真技術能夠有效地并且開始廣泛應用于集成電路設計中。
例如，在汽車芯片行業(yè)，嚴格的可靠性要求使得在電源完整性、信號完整性、電遷移、電磁干擾、ESD、熱分析等方面有大量的仿真需求。2018年開始TSMC與Ansys聯(lián)合發(fā)布針對汽車芯片的解決方案，給用戶提供了解決可靠性分析的標準流程。而在通訊芯片行業(yè)，特別是最新的5G芯片，低功耗設計顯得尤為重要。這類芯片通常使用FinFET工藝，芯片集成度高、規(guī)模龐大、功耗高企，如果不重視低功耗設計將導致產(chǎn)生大量電遷移、散熱等有關問題。
除了在汽車與5G領域，諸如HPC、AI、模擬電路、FPGA、傳感器等其他芯片應用中，也越來越多的依靠仿真技術來減少流片失敗的風險，加快芯片上市進程。而要完成這些仿真任務并非易事，需要多物理場仿真技術來同時考慮電熱耦合，熱應力耦合等作用，還需要芯片-封裝-系統(tǒng)(CPS)聯(lián)合仿真技術來實現(xiàn)更高精度的仿真結果。繼<全新升級的電機設計和聲品質仿真>專題后，近期「芯片SI/PI與可靠性分析」專題系列又將華麗登場，屆時更多有關芯片信號完整性、電源完整性及可靠性主題將在這里與您呈現(xiàn)，立即報名參與更多Ansys專題研討會！
【芯片SI/PI與可靠性分析】
活動形式：網(wǎng)絡直播
時間：每天16:00
費用：免費
5月7日 | 3DIC HBM的信號與電源完整性分析在AI芯片的應用
簡介：HBM是云端AI訓練和推理芯片的一個典型配置。HBM相對于傳統(tǒng)DDRx設計來說有更高的帶寬和功耗效率，時延很低，占用面積小的特點。
展開 OM6625A 是一款針對藍牙低功耗（Bluetooth Low Energy）和專有 2.4GHz 無線應用的功耗SOC芯片
OM6625A 是一款針對藍牙低功耗（Bluetooth Low Energy）和專有 2.4GHz 無線應用的功耗優(yōu)化型片上系統(tǒng)（SOC）解決方案。它集成了高性能低功耗射頻收發(fā)器、BLE 5.4 基帶、豐富的外設接口以及高效電源管理單元（PMU），適用于人機接口設備（鍵盤、鼠標、遙控器）、運動休閑設備、手機配件及消費類電子產(chǎn)品等多種應用場景。
OM6625A集成最高64MHz高性能單片機，支持DMA、 GPIO 、SPI、UART、Timer、看門狗等功能，可支持32MHz外部晶體振蕩器，并集成多用途12bit ADC.
OM6625A芯片集成512K Flash、64K SRAM、256bit EFUSE ，支持用戶Keil IDE(注意：keil 建議安裝 5 5 .36 6 以上的版本）；
OM6625A在線調試，可以用Jlink或Stlink的SWD模式，注意：在GPIO資源夠用的條件下，此調試口不要共用其他功能，SWCLK（GPIO00），SWDIO（GPIO01）；
OM6625A量產(chǎn)燒錄是通過串口燒錄，需要5根線，VCC、GND、Boo（t GPIO4）、Uart_TX 、（GPIO5）和Uart_RX(GPIO6)，需注意，只有GPIO4/5/6是下載口，在GPIO資源夠用的條件下，此下載口不要共用其他功能。
展開 
ANSYS官方 | RTL設計功耗分析與優(yōu)化——ANSYS PowerArtist
RTL設計者需要在開發(fā)周期的早期進行功耗分析。然而，傳統(tǒng)的門級分析方法迭代時間過長，并且無法在設計早期得到功耗優(yōu)化的建議。
PowerArtist是ANSYS公司針對早期RTL級功耗分析和優(yōu)化的綜合性功耗設計平臺。相比于傳統(tǒng)的門級分析方法，PowerArtist 為大規(guī)模集成電路設計提供了快速的迭代分析，便于在早期做出功耗相關的設計決定。PowerArtist考慮了物理設計的RTL功耗預算，交互式調試，分析驅動型功耗優(yōu)化，功耗回歸測試和基于實際應用的功耗波形分析，也支持從RTL無縫連接到物理級的電源完整性分析方法。ANSYS PowerArtist目前已在全球低功耗半導體設計公司得到了廣泛的應用。
本次直播主要內容綱要如下：
1. PowerArtist的基本功能與原理的介紹
2. 如何利用PowerArtist方法論進行功耗分析與功耗優(yōu)化
報名方式
手機端請掃描二維碼報名
或者點擊報名：http://event.31huiyi.com/1727652581/index?c=jishulink
展開 低功耗、高性能短距離無線通訊發(fā)射器XL4457低成本發(fā)射芯片
可以選擇我們的低成本高性能的433發(fā)射芯片來進行研發(fā)，適合應用在成人用品類的產(chǎn)品上！
XL4457是一款低功耗、高性能、大功率、短距離無線通訊發(fā)射器，支持 OOK調制方式。XL4457片內集成了 PLL 和功率放大器，功率放大器采用 E 類放大器結構，將 PLL 輸出的信號進行放大后輸出到天線端口。
頻率范圍： 300 - 480MHz
? 最大發(fā)射功率： 13dBm
? 發(fā)射碼率范圍： 0.5 - 10Kbps
? 電壓范圍： 1.8V – 3.6V
? 工作電流： 20mA @ 433MHz 3.3V 13dBm
? 待機電流： 20nA
? SOT23-6 封裝
深圳市芯嶺技術有限公司是一家專注于短距離無線通訊，芯片應用解決方案商，從事芯片研發(fā)、封測，代理、技術服務、銷售，為眾多企業(yè)提供物聯(lián)網(wǎng)應用芯片，技術支持，解決方案服務。芯嶺技術提供免費燒錄服務，配套開發(fā)板快速調試。
成人用品市場快速發(fā)展，XL4457芯片為產(chǎn)品研發(fā)提供高效無線通訊解決方案。該433MHz發(fā)射芯片具有低功耗（20mA工作電流）、高性能（13dBm發(fā)射功率）及小尺寸（SOT23-6封裝）特點，支持OOK調制，適用于1.8-3.6V電壓范圍。芯嶺技術作為專業(yè)芯片方案商，提供從研發(fā)到售后的全套服務，包括免費燒錄和開發(fā)板支持，助力企業(yè)快速實現(xiàn)產(chǎn)品開發(fā)。
展開 網(wǎng)絡研討會報名 | 芯片SI/PI與可靠性分析系列
近年來隨著技術的迭代，芯片的集成度越來越高，運算能力也越來越強，我們在低功耗設計與可靠性分析等方面都有著諸多挑戰(zhàn)，而仿真技術能夠有效地并且開始廣泛應用于集成電路設計中。
例如，在汽車芯片行業(yè)，嚴格的可靠性要求使得在電源完整性、信號完整性、電遷移、電磁干擾、ESD、熱分析等方面有大量的仿真需求。2018年開始TSMC與Ansys聯(lián)合發(fā)布針對汽車芯片的解決方案，給用戶提供了解決可靠性分析的標準流程。而在通訊芯片行業(yè)，特別是最新的5G芯片，低功耗設計顯得尤為重要。這類芯片通常使用FinFET工藝，芯片集成度高、規(guī)模龐大、功耗高企，如果不重視低功耗設計將導致產(chǎn)生大量電遷移、散熱等有關問題。
除了在汽車與5G領域，諸如HPC、AI、模擬電路、FPGA、傳感器等其他芯片應用中，也越來越多的依靠仿真技術來減少流片失敗的風險，加快芯片上市進程。而要完成這些仿真任務并非易事，需要多物理場仿真技術來同時考慮電熱耦合，熱應力耦合等作用，還需要芯片-封裝-系統(tǒng)(CPS)聯(lián)合仿真技術來實現(xiàn)更高精度的仿真結果。繼<全新升級的電機設計和聲品質仿真>專題后，近期「芯片SI/PI與可靠性分析」專題系列又將華麗登場，屆時更多有關芯片信號完整性、電源完整性及可靠性主題將在這里與您呈現(xiàn)，立即報名參與更多Ansys專題研討會！
【芯片SI/PI與可靠性分析】
活動形式：網(wǎng)絡直播
時間：每天16:00
費用：免費
5月7日 | 3DIC HBM的信號與電源完整性分析在AI芯片的應用
簡介：HBM是云端AI訓練和推理芯片的一個典型配置。HBM相對于傳統(tǒng)DDRx設計來說有更高的帶寬和功耗效率，時延很低，占用面積小的特點。
展開 低電流段碼屏驅動VKL280低功耗LCD驅動超抗干擾液晶驅動
DICE/DIE (綁定COB)；COG(綁定玻璃) 高抗干擾/抗噪/低功耗
VK2C21BA 2.4～5.5V 16seg×4com 12×8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 SSOP24；DICE/DIE (綁定COB)；COG(綁定玻璃) 高抗干擾/抗噪/低功耗
VK2C21BQ 2.4～5.5V 16seg×4com 12×8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 QFN24；DICE/DIE (綁定COB)；COG(綁定玻璃) 高抗干擾/抗噪/低功耗
VK2C21C 2.4～5.5V 12seg×4com 8×8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 SOP20；DICE/DIE (綁定COB)；COG(綁定玻璃) 高抗干擾/抗噪/低功耗
VK2C21CQ 2.4～5.5V 12seg×4com 8×8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 QFN20；DICE/DIE (綁定COB)；COG(綁定玻璃) 高抗干擾/抗噪/低功耗
VK2C21D 2.4～5.5V 8seg×4com 4×8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 NSOP16；DICE/DIE (綁定COB)；COG(綁定玻璃) 高抗干擾/抗噪/低功耗
VK2C21DQ 2.4～5.5V 8seg×4com 4×8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 QFN16；DICE/DIE (綁定COB)；COG(綁定玻璃) 高抗干擾/抗噪/低功耗
VK2C22A 2.4～5.5V 44seg×4com 偏置電壓1/2 1/3 I2C通訊接口 LQFP52；DICE/DIE (綁定COB)；COG(綁定玻璃) 高抗干擾/抗噪/低功耗
VK2C22B 2.4～5.5V
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