電子封裝與集成技術(shù)的案例
2024電子封裝測(cè)試展|2024上海電子封裝測(cè)試展_技術(shù)_材料
</div><div contenteditable="false" width="100%">參展范圍</div><div contenteditable="false" width="100%">一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹(shù)脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù)、電子封裝測(cè)試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;</div><div contenteditable="false" width="100%">二、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級(jí)封裝、倒裝芯片、晶圓級(jí)封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;</div><div contenteditable="false" width="100%">三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;</div><div contenteditable="false" width="100%">以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；</div><div contenteditable="false" width="100%">四、封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì)；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗(yàn)證方法;多尺度和多物理量建模等;</div><div contenteditable="false" width="100%">五、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無(wú)源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；</div><div contenteditable="false" width="100%"
展開(kāi) 2024電子封裝測(cè)試展|2024上海電子封裝測(cè)試展_技術(shù)_材料_展
</div><div contenteditable="false" width="100%">參展范圍</div><div contenteditable="false" width="100%">一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹(shù)脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù)、電子封裝測(cè)試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;</div><div contenteditable="false" width="100%">二、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級(jí)封裝、倒裝芯片、晶圓級(jí)封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;</div><div contenteditable="false" width="100%">三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;</div><div contenteditable="false" width="100%">以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；</div><div contenteditable="false" width="100%">四、封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì)；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗(yàn)證方法;多尺度和多物理量建模等;</div><div contenteditable="false" width="100%">五、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無(wú)源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；</div><div contenteditable="false" width="100%"
展開(kāi) 下午直播 | 關(guān)鍵性Icepak電子封裝散熱技術(shù)
Ansys Icepak軟件基于CFD理論可對(duì)各類(lèi)電子產(chǎn)品進(jìn)行熱仿真。數(shù)十年來(lái)普遍應(yīng)用于各行業(yè)中，如航天航空、電子電力、醫(yī)療器械、汽車(chē)電子、手機(jī)終端、攜帶式計(jì)算器、變頻器、交流器、LED、IC芯片封裝等各類(lèi)電子產(chǎn)品中。隨著Ansys全力投入開(kāi)發(fā)軟件，今日Ansys Icepak已大幅強(qiáng)化各方面功能，并開(kāi)發(fā)兼容于電子桌面軟件如HFSS/Q3D/Mechanical等直接耦合平臺(tái)，縮短用戶(hù)花費(fèi)在探索軟件的時(shí)間。
微電子封裝技術(shù)(SMT)發(fā)展現(xiàn)有形式
從CSP近幾年的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，CSP將取代QFP成為高I/O端子IC封裝的主流。
為了最終接近IC本征傳輸速度，滿(mǎn)足更高密度、更高功能和高可靠性的電路組裝的要求，還必須發(fā)展裸芯片(Barechip)技術(shù)。
從1997年以來(lái)裸芯片的年增長(zhǎng)率已達(dá)到30%之多，發(fā)展較為迅速的裸芯片應(yīng)用包括計(jì)算機(jī)的相關(guān)部件，如微處理器、高速內(nèi)存和硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器等。除此之外，一些便攜式設(shè)備，如電話(huà)機(jī)和傳呼機(jī)，也可望于近期大量使用這一先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。
最終所有的消費(fèi)電子產(chǎn)品由于對(duì)高性能的要求和小型化的發(fā)展趨勢(shì)，也將大量使用裸芯片技術(shù)。
元器件的縮小則可以大大推進(jìn)電子產(chǎn)品體積的縮小，以移動(dòng)電話(huà)為例，90年代重220g，而現(xiàn)在最輕的已達(dá)57克，可以很容易地放進(jìn)上衣口袋里。
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微組裝：新一代組裝技術(shù)
微組裝技術(shù)是90年代以來(lái)在半導(dǎo)體集成電路技術(shù)、混合集成電路技術(shù)和表面組裝技術(shù)(SMT)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的新一代電子組裝技術(shù)。
微組裝技術(shù)是在高密度多層互連基板上，采用微焊接和封裝工藝組裝各種微型化片式元器件和半導(dǎo)體集成電路芯片，形成高密度、高速度、高可靠的三維立體機(jī)構(gòu)的高級(jí)微電子組件的技術(shù)。
多芯片組件(MCM)就是當(dāng)前微組裝技術(shù)的代表產(chǎn)品。
它將多個(gè)集成電路芯片和其他片式元器件組裝在一塊高密度多層互連基板上，然后封裝在外殼內(nèi)，是電路組件功能實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)的基礎(chǔ)。
展開(kāi) 
ANSYS多物理場(chǎng)仿真解決方案憑借其多晶片集成高級(jí)封裝技術(shù)獲得了Samsung Foundry認(rèn)證
ANSYS和三星支持AI、5G、汽車(chē)、高性能計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的全新3D-IC參考流程
2019年10月17日，匹茲堡訊– ANSYS（NASDAQ:ANSS）多物理場(chǎng)仿真解決方案憑借其最新的多晶片集成TM (MDI)高級(jí)2.5D/3D集成電路 (2.5D/3D-IC)封裝技術(shù)獲得了Samsung Foundry認(rèn)證。 在為人工智能（AI）、5G、汽車(chē)、網(wǎng)絡(luò)和高性能計(jì)算（HPC）等應(yīng)用設(shè)計(jì)2.5/3D-IC時(shí)，該認(rèn)證使雙方客戶(hù)能夠在更小的尺寸內(nèi)提高性能并降低功耗。
由三星MDI支持的系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)非常復(fù)雜，多個(gè)晶片以2.5D/3D封裝配置集成在一個(gè)interposer上。MDI流能與單個(gè)畫(huà)布中的分析、實(shí)施和物理驗(yàn)證相結(jié)合，并獨(dú)具早期系統(tǒng)級(jí)路徑發(fā)現(xiàn)和復(fù)雜的多物理場(chǎng)簽核功能。這些設(shè)計(jì)廣泛應(yīng)用于AI、5G、汽車(chē)、高速網(wǎng)絡(luò)和高性能計(jì)算應(yīng)用，以實(shí)現(xiàn)極高的系統(tǒng)帶寬、低延遲和高性能。MDI簽核的ANSYS多物理場(chǎng)仿真解決方案能提供完整的2.5D/3D-IC方法，用于對(duì)芯片、封裝和電路板以及系統(tǒng)設(shè)計(jì)進(jìn)行寬頻譜范圍內(nèi)的功率、信號(hào)以及熱完整性與可靠性分析，以提高工程效率、實(shí)現(xiàn)仿真精度并加速獲得結(jié)果。
ANSYS? Icepak?與ANSYS? RedHawk?系列產(chǎn)品的電源、信號(hào)和熱完整性及可靠性分析解決方案均獲得了Samsung Foundry的認(rèn)證，該認(rèn)證允許通過(guò)硅通孔、微凸點(diǎn)、高帶寬存儲(chǔ)器、高速接口和不同晶片對(duì)硅interposer進(jìn)行詳細(xì)建模，這對(duì)于準(zhǔn)確仿真功率、信號(hào)和熱完整性效應(yīng)來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。
三星電子公司Foundry設(shè)計(jì)技術(shù)團(tuán)隊(duì)副總裁Jung Yun Choi說(shuō)：“Samsung Foundry和ANSYS高級(jí)MDI封裝參考流程使我們雙方的共同客戶(hù)能夠通過(guò)準(zhǔn)確分析芯片、封裝和電路板之間的復(fù)雜互連來(lái)滿(mǎn)足更高的功率、性能和面積要求，并降低成本，縮短周轉(zhuǎn)時(shí)間。
展開(kāi) 2024電子封裝測(cè)試展|2024上海電子封裝測(cè)試展|基板|元件
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參展范圍
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一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹(shù)脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù)、電子封裝測(cè)試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;
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二、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級(jí)封裝、倒裝芯片、晶圓級(jí)封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;
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三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;
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以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
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四、封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì)；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗(yàn)證方法;多尺度和多物理量建模等;
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五、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無(wú)源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；
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展開(kāi) “電子集成技術(shù)”全面解析
當(dāng)今，如果要評(píng)選國(guó)人最關(guān)注、最熱門(mén)的詞語(yǔ)，我想“集成電路”一定高票當(dāng)選！
由于“卡脖子”事件，集成電路成了懸在中國(guó)人頭上的“達(dá)摩克利斯之劍”，一日不解決，就一日不能睡安穩(wěn)覺(jué)。
全國(guó)人民熱情高漲，國(guó)家也采取一系列措施來(lái)積極應(yīng)對(duì)：首先，集成電路終于成為了一級(jí)學(xué)科，對(duì)集成電路領(lǐng)域的投入也日益加大，各大高校相繼成立集成電路學(xué)院，南京還專(zhuān)門(mén)成立了一所集成電路大學(xué)......
集成電路屬于電子集成技術(shù)的一種，那么，現(xiàn)在的電子集成技術(shù)發(fā)展到了什么程度呢？
先進(jìn)的電子集成技術(shù)可以在不到芝麻粒大小的1平方毫米內(nèi)集成1億只以上的晶體管，一個(gè)指甲蓋大小的芯片上集成的晶體管數(shù)量可輕松超過(guò)100億甚至更多，而目前地球上的總?cè)丝诓挪坏?0億。
這篇文章對(duì)“電子集成技術(shù)”進(jìn)行了全面的解析，讀者可以了解到：電子集成 (5+2) 分類(lèi)法，2D集成，2D+集成，2.5D集成，3D集成，4D集成，Cavity集成，Planar集成，共七種集成方式。
電子集成 (5+2) 分類(lèi)法
電子集成技術(shù)分為三個(gè)層次，芯片上的集成，封裝內(nèi)的集成，PCB板級(jí)集成，其代表技術(shù)分別為SoC，SiP和PCB（也可以稱(chēng)為SoP或者SoB）。
展開(kāi) 干貨 | “電子集成技術(shù)”全面解析
ELECTRONIC INTEGRATION TECHNOLOGY
電子集成 (5+2) 分類(lèi)法
電子集成技術(shù)分為三個(gè)層次，芯片上的集成，封裝內(nèi)的集成，PCB板級(jí)集成，其代表技術(shù)分別為SoC，SiP和PCB（也可以稱(chēng)為SoP或者SoB）。
芯片上的集成主要以2D為主，晶體管以平鋪的形式集成于晶圓平面；同樣，PCB上的集成也是以2D為主，電子元器件平鋪安裝在PCB表面，因此，二者都屬于2D集成。
而針對(duì)于封裝內(nèi)的集成，情況就要復(fù)雜的多，并且業(yè)界目前對(duì)電子集成的分類(lèi)還沒(méi)有形成統(tǒng)一的共識(shí)，這也是我寫(xiě)這篇文章的原因之一。
理解集成的時(shí)候，人們通常通過(guò)物理結(jié)構(gòu)來(lái)判斷，今天，我們提出電子集成技術(shù)分類(lèi)的兩個(gè)重要判據(jù)：1.物理結(jié)構(gòu)，2.電氣連接(電氣互連)。
通過(guò)這兩個(gè)判據(jù)，我們將電子集成分為7類(lèi)：2D集成，2D+集成，2.5D集成，3D集成，4D集成，Cavity集成，Planar集成。其中前面5類(lèi)是位于基板之上，屬于組裝（Assembly）范疇，后面2類(lèi)位于基板之內(nèi)，屬于基板制造（Fabrication）范疇。故此命名為（5+2）分類(lèi)法。
展開(kāi) 2024電子封裝測(cè)試展|2024shanghai電子封裝測(cè)試展
</div><div contenteditable="false" width="100%">參展范圍</div><div contenteditable="false" width="100%">一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹(shù)脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù)、電子封裝測(cè)試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;</div><div contenteditable="false" width="100%">二、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級(jí)封裝、倒裝芯片、晶圓級(jí)封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;</div><div contenteditable="false" width="100%">三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;</div><div contenteditable="false" width="100%">以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；</div><div contenteditable="false" width="100%">四、封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì)；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗(yàn)證方法;多尺度和多物理量建模等;</div><div contenteditable="false" width="100%">五、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無(wú)源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；</div><div contenteditable="false" width="100%"
展開(kāi) 研究電子束金屬3D打印：集成X射線(xiàn)、熱成像、可見(jiàn)光等成像技術(shù)
“這項(xiàng)技術(shù)非常令人著迷，”該小組的機(jī)械工程研究生Luis Izet Escano說(shuō)。“只需在我們的機(jī)器上運(yùn)行一次，我們就能同時(shí)看到打印過(guò)程的多個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。”
△2019年，他們的Al-10Si-Mg激光粉末床熔合過(guò)程的高x射線(xiàn)圖像。激光功率設(shè)定為520 W，掃描速度為0.6 m/s。在30,173 Hz下記錄x射線(xiàn)圖像，有效曝光時(shí)間為100 ps。在圖像中，定量測(cè)量了熔體池和汽壓形態(tài)、凝固速率、熔體流動(dòng)速度和粒子濺射速度。還揭示了不同缺陷的產(chǎn)生機(jī)制。圖片來(lái)IZET ESCANO
該團(tuán)隊(duì)克服了在研究電子束粉末床融合過(guò)程遇到的幾個(gè)關(guān)鍵技術(shù)難題。例如，保持了過(guò)程所需的高真空，減輕了測(cè)量中真空泵的振動(dòng)，制造特殊的觀(guān)察口，使同步加速器的x射線(xiàn)能夠有效地穿透。
他們宣稱(chēng)，該技術(shù)不僅是世界上第一個(gè)可以多方面觀(guān)察電子束粉末床熔融打印過(guò)程的“窗口”，而且未來(lái)具有更為廣闊的用途。
“系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)和集成一直是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)，因?yàn)樗枰鄠€(gè)工程領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，”Escano說(shuō)。“現(xiàn)在，我們機(jī)器的靈活性使我們能夠非常快速地進(jìn)行實(shí)驗(yàn)和收集數(shù)據(jù)——這將加速我們對(duì)這種3D打印技術(shù)的基本理解和研究。”
展開(kāi) 集成電路封裝知識(shí)
電子封裝是一個(gè)富于挑戰(zhàn)、引人入勝的領(lǐng)域。它是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力都有極大的影響。按目前國(guó)際上流行的看法認(rèn)為，在微電子器件的總體成本中，設(shè)計(jì)占了三分之一，芯片生產(chǎn)占了三分之一，而封裝和測(cè)試也占了三分之一，真可謂三分天下有其一。封裝研究在全球范圍的發(fā)展是如此迅猛，而它所面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇也是自電子產(chǎn)品問(wèn)世以來(lái)所從未遇到過(guò)的；封裝所涉及的問(wèn)題之多之廣，也是其它許多領(lǐng)域中少見(jiàn)的，它需要從材料到工藝、從無(wú)機(jī)到聚合物、從大型生產(chǎn)設(shè)備到計(jì)算力學(xué)等等許許多多似乎毫不關(guān)連的專(zhuān)家的協(xié)同努力，是一門(mén)綜合性非常強(qiáng)的新型高科技學(xué)科。
什么是電子封裝 (electronic packaging)? 封裝最初的定義是：保護(hù)電路芯片免受周?chē)h(huán)境的影響（包括物理、化學(xué)的影響）。所以，在最初的微電子封裝中，是用金屬罐 (metal can) 作為外殼，用與外界完全隔離的、氣密的方法，來(lái)保護(hù)脆弱的電子元件。
........
詳見(jiàn)附件。
集成電路封裝知識(shí).pdf
展開(kāi) 
PPT | SiC功率器件的性能表征、封裝測(cè)試與系統(tǒng)集成
PPT | SiC功率器件的性能表征、封裝測(cè)試與系統(tǒng)集成
新封裝、新材料、新架構(gòu)驅(qū)動(dòng)后摩爾時(shí)代集成電路發(fā)展
受限于摩爾定律的極限，單位面積可集成的元件數(shù)量越來(lái)越接近物理極限。而 SiP 封裝技術(shù)能實(shí)現(xiàn)更高的集成度，組合的系統(tǒng)具有更優(yōu)的性能，是超越摩爾定律的必然選擇路徑。相比 SOC：
（1）SiP 技術(shù)集成度更高，但研發(fā)周期反而更短。SiP技術(shù)能減少芯片的重復(fù)封裝，降低布局與排線(xiàn)難度，縮短研發(fā)周期。采用芯片堆疊的 3D SiP 封裝，能降低 PCB 板的使用量，節(jié)省內(nèi)部空間。例如：iPhone7 PLUS 中采用了約 15 處不同類(lèi)型的 SiP工藝，為手機(jī)內(nèi)部節(jié)省空間。SiP 工藝適用于更新周期短的通訊及消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品市場(chǎng)。
（2）SiP 能解決異質(zhì)（Si，GaAs）集成問(wèn)題。手機(jī)射頻系統(tǒng)的不同零部件往往采用不同材料和工藝，如：硅，硅鍺(SiGe)和砷化鎵(GaAs)以及其它無(wú)源元件。目前的技術(shù)還不能將這些不同工藝技術(shù)制造的零部件制作在一塊硅單晶芯片上。但是采用 SiP 工藝卻可以應(yīng)用表面貼裝技術(shù) SMT 集成硅和砷化鎵裸芯片，還可以采用嵌入式無(wú)源元件，非常經(jīng)濟(jì)有效地制成高性能 RF 系統(tǒng)。光電器件、MEMS 等特殊工藝器件的微小化也將大量應(yīng)用 SiP 工藝。
Chiplet 模式有望興起，兼具設(shè)計(jì)彈性、成本節(jié)省、加速上市三大優(yōu)勢(shì)。Chiplet 模式采用不同于SoC 設(shè)計(jì)的方式，將大尺寸的多核心的設(shè)計(jì)，分散到較小的芯片，再通過(guò)先進(jìn)封裝的形式以一種類(lèi)似搭積木的模式實(shí)現(xiàn)整合，更能滿(mǎn)足現(xiàn)今高效能運(yùn)算處理器的需求；而彈性的設(shè)計(jì)方式不僅提升靈活性，也能有更好的良率及節(jié)省成本優(yōu)勢(shì)，并減少芯片設(shè)計(jì)時(shí)程，加速芯片 Time to market（上市）的時(shí)間。綜合而言，相對(duì)于 SoC，Chiplet 將有設(shè)計(jì)彈性、成本節(jié)省、加速上市等三大優(yōu)勢(shì)。
展開(kāi) 集成電路（IC）封裝工藝簡(jiǎn)介，值得學(xué)習(xí)和收藏
精華，去糟粕，重基礎(chǔ)，促創(chuàng)新
AMCC使用Flotherm和Flopack減少集成電路封裝開(kāi)發(fā)成本
AMCC利用Flotherm和Flopack對(duì)倒裝芯片/線(xiàn)債券
熱性能比較減少集成電路封裝開(kāi)發(fā)成本
應(yīng)用微電路公司（納斯達(dá)克：AMCC）的封裝工程組使用Flotherm熱仿真軟件極大的降低了一個(gè)IC新產(chǎn)品的封裝成本和項(xiàng)目資源成本。AMCC通過(guò)在設(shè)計(jì)前期對(duì)倒裝芯片/線(xiàn)債券熱性能比較而取得這些突出成果。
“仿真模擬幫助我們?cè)诔杀绢A(yù)算之內(nèi)提高主流雙端口10Gps 以太網(wǎng)PHY家族QT2225和QT2235性能，這使得我們?cè)谠O(shè)計(jì)前期就優(yōu)化了熱性能與封裝成本之間的平衡。”AMCC封裝工程師Mark Patterson說(shuō)：“一小時(shí)之內(nèi)建立芯片熱模型的仿真能力解決了我們?cè)O(shè)計(jì)前期仿真復(fù)雜的瓶頸問(wèn)題和時(shí)間與資源的限制。我們使用Flotherm做熱仿真因?yàn)樗?jiǎn)化與方便不同封裝樣式和類(lèi)型的模擬。”
Flomerics帶給顧客的一個(gè)重要便利在于通過(guò)極大地縮短了封裝設(shè)計(jì)建模時(shí)間和能夠?qū)lopack站點(diǎn)的利用。僅需要簡(jiǎn)單定義芯片的關(guān)鍵參數(shù)包括包裝尺寸、裸片尺寸、球數(shù)量、封裝金屬層數(shù)和功率消耗，數(shù)分鐘Flopack網(wǎng)站就能生成原本需要通過(guò)封裝材料或其他方案建模的各種封裝類(lèi)型的詳細(xì)熱阻模型。
幾乎每個(gè)新產(chǎn)品，AMCC都使用熱仿真作為設(shè)計(jì)指導(dǎo)，為顧客提供特定環(huán)境下詳細(xì)的熱性能信息。一個(gè)典型的設(shè)計(jì)指導(dǎo)相當(dāng)于一份詳細(xì)的工程文件，能使客戶(hù)們清楚在多種條件下需要保證芯片散熱的是什么。AMCC還為其大多數(shù)產(chǎn)品制作簡(jiǎn)潔模型。這些簡(jiǎn)潔模型能提供部件對(duì)于氣流、溫度、壓力變化的快速和簡(jiǎn)單的預(yù)測(cè)。AMCC還將這些模型提供給能夠?qū)氲紽lotherm模型庫(kù)的客戶(hù)，以方便客戶(hù)預(yù)測(cè)整個(gè)系統(tǒng)的熱性能。
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