3C電子的案例
為何3C電子精密件測量首選閃測儀？
所以對于3C電子精密件測量而言，閃測儀的優勢更為突出。
“3C”電子產品跌落實例講解
“3C”電子產品跌落實例講解真的很好的用hypermesh＋lsdyna做的例子．這個例子非常適合新手學習！希望新手在這個例子中得到提高
“3C”電子產品跌落實例講解―――MP3.rar
MP3_droptest.hm文件
MP3_droptest.part1.rar
MP3_droptest.part2.rar
MP3_droptest.part3.rar
我把該仿真的結果文件給過來大家看看．大家一起討論討論．
[原創] “3C”電子產品跌落實例講解―――MP3
[原創] “
3C
”電子產品跌落實例講解―――MP3
---Altair HyperMesh與LS-DYNA接口實例
主持者：東南大學的Winken
案例簡介：
序言：本實例制作應中國CAE聯盟論壇案例講解之要求而作，其作品版權屬本人個人所有，可供任何人、任何免費網站或論壇下載傳播。
本教程的目的：在于幫助一些初學者用戶快速而且方便地學會利用HyperMesh作為前處理器，聯合LS-DYNA進行一些“3C”電子產品跌落的模型仿真，例如：MP3、手機等等產品。實例本身所采用的數據或邊界條件不具有通用性，其最終的跌落數據結果不具權威性，作者其實例演示只是提供給各位初學者入門用，其一理解“3C”電子產品跌落的模擬流程；其二理解HM+LS-DYNA的分析流程，同時提供一些作者本人的見解。
案例描述：MP3跌落模擬仿真
求解目的：了解該MP3在跌落過程中，殼體的設計是否滿足要求（不考慮其他零部件是否失效，但是要考慮其他零件在跌落過程中對殼體的影響）。
說明：整個案例嚴格按照有限元仿真的流程來執行，包括前處理、有限元分析和后處理過程，其中也包括作者本人的一些見解。其內容包含文字、圖片和模型文件。如果在使用本教程中遇到任何問題請在此帖子下面留言，我很愿意和各位一同探討，共同進步。同時水平有限，教程中必有許多值得商榷之處，也請各位多多原諒。
專家組：崔向陽 DYNA(面對現實) olive
(歡迎各路高手加入專家組,進行高質量的案例討論,想加入請聯系版主)
展開 設備 | 百倍杠桿賦能智能制造，機器視覺行業迎來爆發式增長
機器視覺在3C電子行業的應用
在先進的工業4.0智能制造生產中，使用機器視覺定位功能的自動搬運車將物料自動運輸到相應站點，機械臂通過機器視覺定位自動完成物料組裝，安裝機器視覺產品的傳輸帶可以自動識別物料并自動傳輸，各站點通過配置機器視覺和智能算法的自動檢測設備完成對產品的自動檢測和尺寸測量，最后通過傳輸帶和自動搬運車完成物料良品與不良品的自動分揀和出貨。全程以MES系統為大腦進行統一指揮調度，各單元配置機器視覺及相應算法作為眼睛與大腦，反饋信息上報MES系統，并指揮相應動作機構完成各項操作，大大減少人力需求，并且解決了人和人之間操作的不一致性，大大改善了良率品質。
不同于顯示面板和半導體行業，3C電子行業特征是工藝站點多樣且數量眾多， 而且3C電子代工大廠如富士康等均具有強大的自動化設備組裝能力。因此，該行業對機器視覺最大量的需求，是通用型、可配置的視覺系統，電子代工大廠結合自身的自動化設備，加工組裝成相應的機器視覺定位、測量與檢測整機。目前該市場長期被美國康耐視和日本基恩士壟斷。
根據CINNO Research統計數據，2020年中國大陸3C電子行業可配置機器視覺系統按營收排名，康耐視和基恩士分列第一、二名，兩者市占合計超過60%, 其中康耐視占比32.7%排名第一，基恩士占比27.6%排名第二。國內廠商如凌云光也開發出了相應的產品，得到了業界的高度認可，并成為蘋果公司的優選供應商，2020年營收市占22.4%排名第三，凌云光也因此獲得了富士康與小米長江基金3億投資。其他國內廠商，包括大恒科技等也憑借優秀的產品性價比開始逐步滲透該市場。
展開 
三維輪廓儀測粗糙度：光學3D表面輪廓儀功能詳解
在半導體制造、3C電子、光學加工等高精度行業，表面粗糙度的測量精度直接影響到產品的性能和可靠性。SuperView W系列光學3D表面輪廓儀正是為了滿足這一需求而設計的。
產品特點
SuperView W系列光學3D表面輪廓儀采用了白光干涉技術，結合精密Z向掃描模塊和3D建模算法，能夠對各種精密器件及材料表面進行亞納米級的測量。這種非接觸式的掃描方式不僅避免了對被測物體的損傷，還提供了高測量精度和重復性。
測量原理
該系列輪廓儀的工作原理基于光學干涉技術，通過白光LED作為光源，對被測物體表面進行照射。由于白光具有寬廣的光譜，能夠提供更高的測量精度和分辨率。通過精密的Z向掃描，設備能夠捕捉到物體表面的微觀形貌，并利用3D建模算法重建出物體的3D圖像。
應用領域
SuperView W系列光學3D表面輪廓儀的應用領域非常廣泛，包括但不限于半導體制造、3C電子產品的玻璃屏、光學元件的曲率和輪廓尺寸測量、超精密加工、微納材料制造、汽車零部件以及航空航天和科研院所的研究工作。
性能特色
1. 高精度與高重復性：采用的光學干涉技術和精密Z向掃描模塊，確保了測量的高精度。
2. 環境噪聲檢測功能：能夠定量評估外界環境對測量的干擾，為設備調試和故障排查提供數據支持。
3. 精密操縱手柄：集成了X、Y、Z三個方向的位移調整功能，使得測量前的準備工作更加快捷。
4. 雙重防撞保護措施：軟件和硬件雙重保護，最大限度降低操作風險。
5. 雙通道氣浮隔振系統：提供了穩定的工作環境，即使在沒有外接氣源的情況下也能正常工作。
技術指標
SuperView W系列提供了多種型號，以滿足不同用戶的需求。
展開 激光共聚焦和白光干涉儀哪個好？
2、應用：半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、科研院所等領域中。
激光共聚焦顯微鏡
激光共聚焦顯微鏡是具備3D真彩圖像的納米級光學輪廓儀。它利用激光的單色性和相干性，通過共聚焦的方式將激光束聚焦到樣品上，具有非常高的分辨率和靈敏度，能夠測量傾斜角近乎90度的漫反射斜坡面形貌，尤其擅長大坡度、低反射率的粗糙表面形貌測量。
1、優點
色彩斑斕的成像：提供色彩斑斕的真彩圖像，便于觀察和分析。
微納級粗糙輪廓檢測：擅長微納級粗糙輪廓的檢測，雖然在檢測分辨率上略遜于白光干涉儀，但成像效果更佳。
逐點掃描：逐點掃描的方式，能夠提供高分辨率的圖像。
2、應用：半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、科研院所等領域中。
在選擇激光共聚焦顯微鏡還是白光干涉儀時，應考慮以下因素：
1、分辨率和成像深度：如果需要對樣品進行深層三維成像，激光共聚焦可能是更好的選擇。
2、測量類型：對于需要精確表面形貌測量的應用，白光干涉儀可能更加適合。
3、速度：白光干涉儀通常能提供更快的測量速度，適合于工業在線檢測。
4、操作便利性：某些激光共聚焦系統可能需要專業的操作和分析軟件，而白光干涉儀可能更易于操作。
總的來說，兩種儀器各有千秋，選擇時應基于測量需求、樣品特性以及預算等因素綜合考慮。
展開 【經驗分享】非標機械設計有哪些細分行業？有哪些輔助工具可以提高設計效率
2.3C電子設備
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CONDUCT
3c電子設備主要是以手機，電腦等制造設備，當下發展3c電子是一個趨勢。
參加 2024年越南國際半導體材料及集成電路展覽會 打開東盟熱門市場
1、越南是世界貿易規模前20經濟體,2023年GDP增幅5.05%位全球前列,預測未來幾年增長率將達6.3-7.0%；
2、越南已簽署16個雙邊多邊自由貿易協定,構建了高融合全球自貿區網絡及低貿易壁壘供應鏈的新型經濟體；
3、越南多年被評為全球最具投資吸引力的新興消費市場中30個經濟體之一, 全球電子企業紛紛將高技術生產環節轉至越南，其成為全球電子產業鏈轉移落腳點的“新寵”及制造中心之一，其電子產業市場總值約達1200億美元；
4、2023年越南總進口額約3280億美元,其中從中國進口約1116億美元，中國仍是越南第一大進口市場；其中越南進口各類3C電子產品及零配件總值達882億美元，其中從中國進口約為235億美元；越南是全球電子消費增速最快的5個國家之一,3C電子產品市場消費發展指數
已布局越南市場的部分企業
國際巨頭：蘋果、三星、英特爾、諾基亞、高通、安靠、LG、佳能、松下、康寧、德州儀器、恩智浦等
中國大陸：立訊精密、TCL華星、新思、勝宏、建滔、龍旗、歌爾、環旭電子、舜宇、深超、賽伍等
臺灣地區：富士康、鴻海、友達光電、和碩科技、擎亞、英業達、四維精密等
日本企業：日東電工、住友電木、富士通、民幸、丸和、Fujikura、ORIX金融集團等
韓國企業：韓國IC、韓亞微米、BOS?、Hana Micron、SK海力士、Hayward Quartz?
展開 車用MLCC需求暴增，日本6大零件廠訂單創歷史高
目前臺系被動元件廠正處于快速擴充產能階段，若5G應用需求的被動元件出貨量不大，這段期間被動元件廠恐怕仍得靠市場持續衰退的PC、平板電腦、3C電子產品、中低階手機等應用，來勉強撐住營收和獲利動能，至于日本、南韓MLCC大廠每年產能擴大幅度約1~2成。
臺系MLCC廠先前標準型產品緊缺漲價情況，近期已明顯化解，加上第4季是被動元件產業淡季，廠商紛紛調撥產能，回到生產工規、大尺寸高容值、車用等產品，目前業界最期待的市場商機，是5G微型基地臺、5G手機及相關產品能夠盡快放量出貨。
車用市場亦是MLCC業者高度關注的新應用商機，由于5G具有高容量、大規模接取設備且低延遲的特性，可應用于車聯網資訊傳遞，未來自駕車將大量使用電子零組件，且車用零組件產品生命周期逾10年，不像智慧型手機、3C電子產品每一、兩年就改朝換代。
未來車用MLCC市場的供應成長，主要來自于新款汽車或電動車的電子化程度提高，隨著新車對于安全與舒適的訴求提升，搭配智慧化的電子感測裝置，甚至進一步朝向自動駕駛發展，包括光學雷達(Lidar)、攝影機、3D地圖運算電腦等都將是必備零件，這些電子產品都需要高規格的MLCC。
目前全球每年新車市場約1.1億輛，大陸是最大市場，然大陸新車銷售成長率逐漸趨緩，主要原因是大陸汽車市場飽和，大陸車市已面臨產能過剩的危機。至于全球新車銷售成長率亦可能腰斬，在全球車用市場成長放緩下，MLCC業者擴產方向必須與車用電子化趨勢相符，才能避免產能過剩的情況發生。
至于全球物聯網設備市場，由于產業分布分散，未來必須等到NB-IoT及Cat-M1等大規模蜂巢式物聯網(Cellular IoT)廣泛運用之后，才能有顯著的成長，而物聯網能否大幅推升被動元件需求量則有疑慮，畢竟現階段物聯網仍不是MLCC客戶需求主力。
展開 工業機器人發展趨勢要聞
6、汽車制造和3C電子兩大主要市場，將給行業帶來高景氣度。
我國工業機器人廣泛應用于汽車、電子、塑料、食品、金屬加工等行業，目前主要以“汽車+電子”雙輪驅動的形式進行發展，兩者合計占到72%的份額。其中3C電子占比從2012年的18%迅速提升至2016年29%。
國內雖然集中了全球約70%的3C產品產能，但自動化程度低，3C行業目前機器人密度僅為11臺/萬員工，而日韓等國家的機器人密度超過1200臺/萬員工。中泰證券認為3C行業景氣度高、產品周期短和更新換代快、機器人密度提升空間大，未來有望持續高增長。
7、半導體產業鏈轉移，將帶來潔凈機器人需求的大幅增長。
自2016年起，由于移動應用、物聯網、AI、5G等技術革新共同推動，半導體產業持續向上。由于國家戰略聚焦、產業資本支持，使得以集成電路、面板為代表的半導體產業向大陸轉移。根據SEMI估計，2017-2020年全球共有62座前端半導體晶圓廠投產，其中26座設于中國大陸，占比達42%。
下面來詳細分析中外工業機器人核心技術，也就是控制器、伺服電機、減速機的差距。
1、控制器國內外差距最小。
控制器是機器人的大腦，發布和傳遞動作指令。包括硬件和軟件兩部分：硬件就是工業控制板卡，包括一些主控單元、信號處理部分等電路，國產品牌已經掌握；軟件部分主要是控制算法、二次開發等，國產品牌在穩定性、響應速度、易用性等還有差距。
2、伺服系統外資企業占據絕對優勢。
《中國機器人產業發展白皮書(2016版)》數據顯示，伺服電機和驅動超過80%依賴進口，主要來自日本、歐美。日系品牌憑借良好的產品性能與極具競爭力的價格壟斷了中小型OEM（設備制造業）市場。
展開 魯渝能源無線充電方案：無線充電方案定義AGV/AMR柔性制造新標準
目前，該方案已廣泛應用于汽車制造、3C電子、生物醫藥等多個行業的領先企業，成為其打造黑燈工廠、實現智能制造不可或缺的能源基礎設施。
2026第六屆杭州國際跨境電商博覽會
（組委會）陸亮（組委會）138（組委會）1821（組委會）9172（組委會）
展品范圍：
跨境食品、日用百貨、母嬰玩具、美妝個護、養老服務、寵物用品、戶外用品、3C電子、汽摩配件、體育健身、醫疔器械、家用電器、家居用品、禮品文創、五金/建材、工業機械、
皮具箱包、服飾服裝、珠寶飾品、燈飾照明、家用園藝平臺/服務商：跨境電商平臺、代運營、物流、營銷、支付、海外倉等等.
Moldex3D模流分析金屬脫蠟精密鑄造之共射射出成型
挑戰
? 優化兩種材料性質交互作用后的機械特性
? 決定最佳的皮層料和核心料分布比例
? 避免吹穿發生，維持產品表面質量
? 優化皮層料到核心料的整體充填比例
Moldex3D 解決方案
? 可視化在吹穿前皮層料與核心料的流動行為
? 預測吹穿區附近核心層的穿透情形
? 針對吹穿效應改善幾何厚度及成型條件
? 考慮皮層和核心層之間的溫度不均與壓力變化
? 預測高溫及高壓下潛在的缺陷位置
應用產業
? 3C電子
? 汽車
? 醫療
? 消費性產品
Moldex3D模流分析金屬脫蠟精密鑄造之水輔射出成型
挑戰
• 優化射出體積和水流掌控，降低水力損失
• 決定最佳成型制程，如短射法、滿射法或溢流區的設定
• 避免潛在缺陷問題，如縫合線、流痕、收縮或平坦度等
• 透過皮層厚度分布預測潛在轉角效應和吹穿問題
Moldex3D解決方案
• 可視化皮層厚度及核心掏空的比例分布
• 預測潛在缺陷問題，如縫合線、流痕、收縮或平坦度等
• 優化水流控制，包含液體(水)注入的時間和位置、溢流區的設定等
• 可視化水進入模穴后與熔膠的交互作用，了解水掏空的區域，評估肉厚分布，減輕產品重量
• 支持回推(push-back)功能，即使無設定溢流區也可避免在進水時產生流痕
• 優化制程參數，如水注入的位置和時間，或溢流區的設定
應用產業
• 3C電子
• 汽車
• 醫療
• 消費性產品
展開 納米級材料尺寸如何測量？
在納米顯微測量領域，中圖儀器基于納米傳動與掃描技術、白光干涉與高精度3D重建技術、共聚焦測量等技術積累，推出了具有自主知識產權的白光干涉儀（Z向分辨率可高達0.1納米）和共聚焦顯微鏡，廣泛應用于半導體、3C電子、高校科研等行業領域。
從納米到宏觀，產品解決方案全面覆蓋，滿足多樣化需求：
1、光學3D表面輪廓儀
SuperView W系列光學3D表面輪廓儀利用白光干涉技術，結合精密Z向掃描模塊和3D建模算法，能夠對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量。
2、共聚焦顯微鏡
VT6000系列共聚焦顯微鏡以共聚焦技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，對各種精密器件及材料表面進行微納米級測量。
3、臺階儀
CP系列臺階儀采用了線性可變差動電容傳感器LVDC，集成了超低噪聲信號采集、超精細運動控制、標定算法等核心技術，具備超微力調節的能力和亞埃級的分辨率。
中圖儀器以深厚的技術積累、創新的產品解決方案和全球化的服務網絡，為全球客戶提供精準、可靠的測量產品和服務。未來公司將不斷推動科技創新，繼續在精密測量領域發揮領導作用，助力科技進步和工業發展。
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