半導體芯片的案例
【見多識廣】一文讀懂——芯片、半導體、集成電路的區別與關系
集成電路是指組成電路的有源器件、無源元件及其互連一起制作在半導體襯底上或絕緣基片上，形成結構上緊密聯系的、內部相關的事例電子電路。它可分為半導體集成電路、膜集成電路、混合集成電路三個主要分支。
芯片（chip）就是半導體元件產品的統稱。是集成電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。
有什么關系和不同？
芯片是集成電路一種簡稱，其實芯片一詞的真正含義是指集成電路封裝內部的一點點大的半導體芯片，也就是管芯。嚴格講芯片和集成電路不能互換。集成電路就是通過半導體技術，薄膜技術和厚膜技術制造的，凡是把一定功能的電路小型化后做在一定封裝的電路形式下的，都可以叫做集成電路。半導體是一種介于良好導體和非良好導體（或說絕緣體）之間的物質。
半導體集成電路包括半導體芯片及外圍相關電路。
【半導體芯片】
在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業在動態隨機存取內存（D-RAM）市場占上風。但由于大型計算機的出現，需要高性能D-RAM的二十世紀八十年代，日本企業名列前茅。
展開 揭秘半導體制造全流程
下面要做的就是通過切割獲得單獨的芯片。剛切割下來的芯片很脆弱且不能交換電信號，需要單獨進行處理。這一處理過程就是封裝，包括在半導體芯片外部形成保護殼和讓它們能夠與外部交換電信號。整個封裝制程分為五步，即晶圓鋸切、單個晶片附著、互連、成型和封裝測試。
01 晶圓鋸切
要想從晶圓上切出無數致密排列的芯片，我們首先要仔細“研磨”晶圓的背面直至其厚度能夠滿足封裝工藝的需要。研磨后，我們就可以沿著晶圓上的劃片線進行切割，直至將半導體芯片分離出來。
晶圓鋸切技術有三種：刀片切割、激光切割和等離子切割。刀片切割是指用金剛石刀片切割晶圓，這種方法容易產生摩擦熱和碎屑并因此損壞晶圓。激光切割的精度更高，能輕松處理厚度較薄或劃片線間距很小的 晶 圓。等離子切割采用等離子刻蝕的原 理，因此即使劃片線間距非常小，這種技術同樣能適用。
02 單個晶片附著
所有芯片都從晶圓上分離后，我們需要將單獨的芯片（單個晶片）附著到基底（引線框架）上。基底的作用是保護半導體芯片并讓它們能與外部電路進行電信號交換。附著芯片時可以使用液體或固體帶狀粘合劑。
03 互連
在將芯片附著到基底上之后，我們還需要連接二者的接觸點才能實現電信號交換。這一步可以使用的連接方法有兩種：使用細金屬線的引線鍵合和使用球形金塊或錫塊的倒裝芯片鍵合。引線鍵合屬于傳統方法，倒裝芯片鍵合技術可以加快半導體制造的速度。
04 成型
完成半導體芯片的連接后，需要利用成型工藝給芯片外部加一個包裝，以保護半導體集成電路不受溫度和濕度等外部條件影響。根據需要制成封裝模具后，我們要將半導體芯片和環氧模塑料 (EMC) 都放入模具中并進行密封。密封之后的芯片就是最終形態了。
05 封裝測試
已經具有最終形態的芯片還要通過最后的缺陷測試。
展開 7起超級并購案，汽車芯片為何這么火？
全球Top級巨頭入場，
加速補全車用半導體短板
據市場分析機構Gartner統計，2020年，全球前五大汽車芯片半導體廠商為英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、德州儀器和意法半導體，五大廠商市占率合計可達約43%。
汽車芯片市場被恩智浦、德州儀器、瑞薩半導體等汽車芯片巨頭壟斷的局面，已經持續了幾十年。但在近幾年的汽車芯片半導體市場整合變動中，可以看到英特爾、三星等全球Top級芯片半導體巨頭，亦已將目光投向了這塊市場。
在這背后，上述全球芯片半導體領域中的領先企業，已敏銳地嗅到了汽車電子化、智能化等趨勢下的商機，并開始謀劃補全自身在車用半導體領域的短板。
▲全球領先芯片企業的車用半導體布局盤點（芯東西制表）
可以看到，總部位于美國的全球第一大芯片廠商英特爾，美國芯片設計商AMD，分別通過收購Mobileye和賽靈思，增強了自身在車用芯片市場的布局。
美國芯片設計企業高通、美國GPU企業NVIDIA、中國臺灣芯片設計企業聯發科已經面向汽車市場推出了相應產品。其中，高通在汽車芯片半導體市場營收額較高，據其2021年1月26日公布的數據，高通集成式汽車平臺的訂單總估值超過了80億美元。
三星或將在韓國政府牽頭下，開展車用芯片生產業務；業界傳聞，蘋果或正在研發基于A12仿生芯片的車用AI芯片“C1”。
04.
結語：車用芯片市場趨
熱，并購整合或將加劇
汽車電子化的趨勢下，傳統汽車芯片半導體玩家與三星等芯片半導體巨頭，紛紛開始加強或補全車用半導體市場布局。
另一方面，近期車用芯片緊俏的現象背后，是短期內難以緩解的半導體材料和晶圓產能緊缺，進一步刺激了汽車芯片半導體市場的熱度上升。
展開 一臺10億的ASML高端光刻機，一年能造多少顆芯片？夠華為用嗎？
來源：半導體工藝與設備
導讀：一臺10億的ASML高端光刻機，一年能造多少顆芯片？夠華為用嗎？
眾所周知，隨著科技的快速發展，半導體芯片已經成為了整個科技領域發展的核心，缺少了芯片，不光是我們的手機無法運行，就連電腦、電視以及航空航天等眾多領域的發展都將受到一定的影響；但半導體芯片領域的發展一直以來都是國產科技企業發展的短板，我們生產所需的芯片大多都是依賴于從美國進口而來，這就造成國產科技企業的發展很容易被人卡脖子！
我國在半導體芯片領域發展起步較晚，基礎較為薄弱，再加上歐美國家對半導體芯片技術的封鎖，所以我們也很難生產出自己的芯片來；經過這么多年時間的發展，雖然說國產科技企業都意識到了自主研發和生產芯片的重要性，但是國內卻很少有企業能生產出高端的芯片來，而國產科技企業生產不出高端芯片的原因歸根結底還是缺乏高端的光刻機！
目前，全球最先進的光刻機都被荷蘭ASML公司所掌控，這家公司生產的光刻機就算是高達10億一臺，但也依然供不應求，每年ASML公司生產的光刻機幾乎都被臺積電和三星公司所搶購一空；國內科技企業雖然很想要從荷蘭ASML公司購買一臺先進的光刻機，但由于種種原因的限制，我們卻始終沒有購買到先進的EUV光刻機！
展開 
全球半導體材料產業鏈全面盤點
——以下內容摘自《半導體材料專題報告》，已上傳【半導體產業研究】知識星球，成員搜索關鍵詞即可下載（文末查看如何成為星球成員）。
半導體產業鏈可以大致分為設備、材料、設計等上游環節、中游晶圓制造，以及下游封裝測試等三個主要環節。
半導體材料是產業鏈上游環節中非常重要的一環，在芯片的生產制造中起到關鍵性的作用。
根據半導體芯片制造過程，一般可以把半導體材料分為基體、制造、封裝等三大材料，
基體材料——————————————————————————
根據芯片材質不同，分為硅晶圓片和化合物半導體，其中硅晶圓片的使用范圍最廣，是集成電路IC制造過程中最為重要的原材料。
硅片
硅晶圓片全部采用單晶硅片，對硅料的純度要求較高，一般要求硅片純度在99.9999999%（9N）以上，遠高于光伏級硅片純度。
先從硅料制備單晶硅柱，切割后得到單晶硅片，一般可以按照尺寸不同分為6-18英寸，目前主流的尺寸是8英寸（200mm）和12英寸（300mm），18英寸（450mm）預計至少要到2020年之后才會逐漸增加市場占比。
全球龍頭企業主要是信越化工、SUMCO、環球晶圓、Silitronic、LG等企業。
展開 盤點 | 中國半導體產業十年披露總融資額超六千億，紫光拿下最多
中國的芯片國產化目標宏大，根據規劃到2020年半導體芯片的自給率將達到40%，2025年實現半導體芯片自給率達到70%。
但是，根據《紐約時報》援引摩根士丹利（Morgan Stanley）的分析數據顯示，中國企業2020 年購買價值1030 億美元的半導體晶片產品，只有17%來自中國供應商。摩根士丹利預測到2025 年，中國芯片消費的國產比率將升至40%，遠低于政府設定的70% 目標。
另外，如果是按芯片制造的來源來劃分自主與否的話，IC Insights的預測數據顯示，到2025年真正由中國大陸企業支撐的半導體芯片自給率可能還達不到10%。如果將所有在中國大陸生產的芯片（包括海外企業在大陸的晶圓廠）都算作是自主制造的，那么自給率仍是不到20%。
此外，由于美國及其盟國對于中國科技的發展的限制，中國獲取全球頂尖的半導體技術、人才、設備、材料等也開始變得越來越困難。
在技術和人才方面，美國已經開始限制中國部分中國留學生和研究人員進入美國從事與半導體等關鍵技術相關的學習和學術交流。
在半導體設備和材料等方面，美國不僅限制晶圓代工廠利用美國半導體設備為華為代工華為，同時還限制了中芯國際采購美國的先進制程設備。此外美國還施壓其他國家限制中國或許先進的半導體設備。以制造芯片所需的光刻機為例，目前中國國產光刻機制程為90nm，上海微電子設備公司計劃2021年或2022年交付首臺28nm制程的沉浸式光刻機。目前世界最先進的可以生產5nm及以下制程的EUV光刻機掌握在荷蘭ASML 公司手中。在美國的施壓下，目前中國仍無法購買到ASML的EUV光刻機，這也限制了中國在先進制程芯片制造領域的發展。
展開 提升芯片制造水平的“絕技”，ASCO半導體領域解決方案
現今我們生活中的許多劃時代的產品都離不開半導體技術。芯片(集成電路)制造技術是當今世界最高水平微細加工技術，是全球高科技國力競爭的戰略必爭制高點。
電影制作設備均含有精密的元件和芯片，芯片是平板顯示器、閃存、電腦等數碼產品必不可少的組成部分。正是因為有了這些設備，我們才能看到如此精彩的大片。除此之外，半導體芯片同樣被用于汽車控件、人工智能、新能源等諸多領域。
如此重要的芯片，制造過程非常復雜，包括芯片設計、晶圓生產、封裝測試等多個工藝環節，每個環節都不能出現任何紕漏！
ASCO優質產品 助力“芯”制造
晶圓制造作為半導體制造中極其重要的一環，是將經過IC設計廠精密設計的電路，通過光刻、離子注入、拋光等一系列工藝步驟轉移到硅晶圓上來，從而制造出具備所需功能的IC芯片。
作為流體自動化電磁閥領域的的領跑者，ASCO憑借著豐富的產品組合，助力晶圓制作和硅片切割技術，為半導體制造行業提供完整的解決方案。
ASCO適用于半導體制造領域的專業而全面的產品線有著先進的行業技術加持和過硬的產品品質，產品適用以下工藝設備：擴散、鍍膜、光刻、刻蝕、等離子注入、薄膜生長、拋光、金屬化、清洗等。
展開 半導體芯片、通訊、人工智能、AI、元宇宙、汽車電子、碳中和、智慧城市辦公智能穿戴等諸多科技創新熱門賽
展會展品：
? 半導體芯片/ 5G / 移動通訊 ? 物聯網/ 智能家居
? 人工智能/ 機器人/ 無人機 ? 家庭娛樂/ 音視頻
? 元宇宙/ XR / 腦機接口技術 ? 汽車電動化/ 網聯化/ 智能化/ 共享化
? 智慧辦公 ? 智能穿戴/ 健康與運動科技/ 生活科技
? 智慧零售 ? 碳中和/ 綠色科技
2022年部分參展企業，將繼續邀請阿里巴巴、海爾、科大訊飛、韶音、軟銀機器人、上汽、長城、特斯拉等國際品牌于展會現場展示最新產品及技術。
當科技先驅者們在“metaverse”中“穿越宇宙”，與現實平行、高度互通的虛擬時代悄然而至！TECH G作為站在時代浪尖上的科技大展，由數字人“G囡囡” 帶領著大家一起G刻暢未來，體驗虛實之間的夢幻聯動，共同打開創世G的大門！
AR看展、Meta-Workshop、XR Visual Feast（XR視覺體驗舞臺），智慧出行、智能辦公等層出不窮的玩法，等你開啟！
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展位咨詢：王麗娜 18221347866 / 021-54700906
郵件：1205678649@qq.com
展開 WD4000無圖晶圓檢測機：助力半導體行業高效生產的利器
晶圓檢測機，又稱為半導體芯片自動化檢測設備，是用于對半導體芯片的質量進行檢驗和測試的專用設備。它可以用于硅片、硅晶圓、LED芯片等半導體材料的表面檢測，通過對晶圓的表面特征進行全面檢測，可以有效降低產品的不良率，提高產品的穩定性和可靠性。
一種晶圓表面形貌測量方法-WD4000無圖晶圓幾何量測系統
WD4000無圖晶圓檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應表面形貌的參數。
測量功能
1、厚度測量模塊：厚度、TTV(總體厚度變化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；
2、顯微形貌測量模塊：粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、面積、體積等。
3、提供調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數據處理功能。其中調整位置包括圖像校平、鏡像等功能；糾正包括空間濾波、修描、尖峰去噪等功能；濾波包括去除外形、標準濾波、過濾頻譜等功能；提取包括提取區域和提取剖面等功能。
4、提供幾何輪廓分析、粗糙度分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。幾何輪廓分析包括臺階高、距離、角度、曲率等特征測量和直線度、圓度形位公差評定等；粗糙度分析包括國際標準ISO4287的線粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數；結構分析包括孔洞體積和波谷。
WD4000無圖晶圓檢測機通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。
展開 Ansys Innovation大會分會場 | 芯片半導體
芯片半導體分會場：實現從芯片到系統成功
近年，從移動、5G、汽車、AI/ML計算架構、云端技術到航空航天行業，從芯片到系統設計的各個環節，一切都在歷經日新月異的變化，并推動半導體產業的復興。最新芯片工藝技術推動了摩爾定律和超越摩爾定律的發展，尤其是研發成本高昂的亞10納米級技術和2.5D/3D IC堆棧，它們正在推動向多物理仿真簽核時代的快速轉型。
本次Ansys Innovation大會18大分會場專題中也將涵蓋11場來自芯片半導體分會場的主題內容，針對上述發展趨勢，本次Ansys用戶大會半導體技術專場準備了十幾場專題討論，邀請了行業專家和客戶針對先進半導體工藝，2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題進行經驗分享和探討，相關資料也可在主題中查看并下載。
誠邀大家聆聽主題專家、客戶的精彩分享，了解即將來臨的挑戰以及Ansys半導體多物理仿真方案如何幫助您實現芯片到系統的成功。歡迎報名！
展開 外媒：存儲芯片寒冬要來了
穆迪：“芯片荒”短期難緩解 各國政府正積極采取行動
國際評級機構穆迪的一名分析師表示，越來越多的國家正在推動生產自家的半導體芯片，而這些芯片在全球范圍內供不應求，芯片短缺的安全擔憂正促使各國政府采取行動。當前，存儲芯片對于制造各種各樣的產品至關重要，芯片廣泛存在于智能手機、游戲機、冰箱、洗衣機、鬧鐘、甚至汽車等產品。
穆迪分析副董事Timothy Uy在接受采訪時表示：“我認為目前的主要問題是供應很難跟得上，而需求的激增在短期內不會起到促進作用?！? “我認為，無論是在供給和需求方面，企業都正在調整，各國政府也參與其中，因為他們認為，從某種意義上說，這是一種國家安全問題，”他補充道。
半導體芯片無處不在——沒有這類零件，許多產品將無法工作。汽車行業也已經意識到了這一點，由于全球芯片短缺，汽車制造商被迫暫停生產。
此前，有報道指出，芯片短缺可能將持續至2023年。
Uy在上周的一份報告中指出，半導體芯片的制造是一個復雜的、資本密集型的過程，需要數周的生產時間。他還表示，分銷則需要更長的時間。
Uy解釋道，新供應不可能一蹴而就，有時可能需要數年時間，因為工廠需要建造并配備合適的技術。
另外，半導體的資本密集性性質也使得制造業集中在少數幾家公司手中，新一代芯片的出現也提高了新公司的進入門檻。
每一代半導體芯片的生產工藝都是不同的。Uy表示，新一代芯片的利潤率更高，這使得主要制造商有更多的動力投產，而不是轉移資源來增加老一代芯片的產能。
他指出，這也是汽車行業陷入困境的部分原因。
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校招丨阿里巴巴半導體芯片公司「平頭哥」2022屆應屆生校招補錄！
阿里巴巴半導體芯片公司平頭哥高薪崗位，芯片硬件，芯片軟件，芯片研究方向招聘！
工作地點：
成都、北京、上海、杭州
職位投遞：
關注公眾號，回復“1208”獲取企業投遞通道
招聘詳情：
公司簡介：
阿里平頭哥
平頭哥半導體有限公司成立于2018年9月19日，是阿里巴巴集團的全資半導體芯片業務主體。平頭哥擁有端云一體全棧產品系列，涵蓋數據中心人工智能芯片、處理器IP授權等，實現芯片端到端設計鏈路全覆蓋。
其產品主要包括阿里神經網絡芯片Ali-NPU和終端嵌入式芯片兩類，前者可運用在阿里數據中心、城市大腦、工業大腦等云端數據場景，擁有10倍深度學習推理性能；
后者則面向城市發展、工業制造等領域。
展開 嚴打哄抬芯片價格，車企就不用缺芯三年了？
業界眾所周知，受海外疫情和芯片危機的影響，雖然6月已進入上半年銷售的收官期，但我國乘用車市場零售和批發銷量同比再次雙雙下跌。乘聯會數據顯示，6月狹義乘用車產量同比下滑13.9%，零售銷量同比下跌5.1%，批發的跌幅更為嚴重，高達10.2%。
包括大眾、本田在內的強勢合資品牌，紛紛因為芯片供應不足而只能含恨看著增幅成績不及大盤。
在英特爾首席執行官蓋爾辛格、意法半導體(ST)CEO Jean-Marc Chery 、咨詢公司Forrester研究總監副總裁Glenn O 'Donnell相繼宣布“全球芯片短缺可能會持續到2023年”的背景下，汽車產業將不得不面臨接近三年的“缺芯”之困，那么中國車市也必須連扛三年滑坡重壓么？
供應的短缺，需要完善制造體系來加以應對。正如臺積電回答索尼“圖像傳感器供應幾時正?！?，用的是“2023年在日本建芯片廠”這個計劃作為答案。
中國市場汽車芯片如果要找到長期平衡，也必須在在苦苦支撐煎熬的這段平臺期間建立完備的半導體芯片研發-制造體系，自光刻機/蝕刻機制造、晶圓生產線建立、芯片設計到整合集成，每個環節都應當夯實根基，形成“活水之源”，杜絕被卡脖子的風險。國內芯片企業肩頭擔子沉墜，角色地位卻也愈顯抬升。
比起那時半導體產業的舉重若輕，今天的“芯用不炒”，也僅僅是應急之舉、淺及皮毛罷了。
展開 功率半導體宏微科技IPO過會
經過十余年的發展，宏微科技現已形成了較強的具有自主知識產權的IGBT、 FRED芯片設計能力，包括芯片版圖設計和工藝設計、封裝設計與制造、特性分析與可靠性試驗、失效分析與應用研究等，并積累了大量的規模化生產和質量控制管理經驗，產品質量和服務水平贏得了客戶的廣泛認可。宏微科技根據市場和客戶的需求，系列化地研發和生產功率半導體芯片、單管、模塊和電源模組產品。目前，宏微科技的產品已涵蓋IGBT、FRED芯片及單管產品100余種、IGBT、FRED、整流橋及晶閘管等模塊產品400余種，宏微科技產品性能與工藝技術處于行業先進水平。
盤點 | 國內部分半導體項目新進展匯總
總投資25億元，捷捷微電高端功率半導體產業化項目開工
3月18日，南通蘇錫通園區電子信息產業重點龍頭項目——總投資25億元的捷捷微電高端功率半導體產業化項目正式開工。該項目分兩期建設，一期、二期產能一致，項目建成后，一期二期均能形成年產Trench MOS 276000片、LV SGT 144000片、MV SGT 180000片的生產能力。一期達產后，預計銷售收入不低于20億元，納稅總額不低于2億元。
江蘇捷捷微電子股份有限公司創建于1995年，于2017年3月在創業板正式掛牌上市。捷捷微電專業從事半導體分立器件和電力電子元器件的研發、制造和銷售?，F為江蘇省高新技術企業、中國電器工業協會電力電子分會先進會員單位，是國內電力半導體器件領域中晶閘管器件芯片方片化的龍頭企業。
華瑞微半導體IDM芯片項目預計年底投產
據南譙區人民政府發布消息，華瑞微半導體IDM芯片項目一期預計于今年年底正式投產。
華瑞微半導體IDM芯片項目由南京華瑞微集成電路有限公司總投資30億元，項目位于南譙經濟開發區，是南譙浦口合作產業園的首個入駐項目，主營業務為研發、生產、銷售功率半導體芯片。項目一期用地100畝，6萬平米的生產廠房預計今年5月封頂，年底將正式投產，一期達產后，預計年銷售額可達10億元。
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