半導(dǎo)體封裝及測試的案例
活動推介 | optiSLang 參數(shù)化穩(wěn)健性分析——半導(dǎo)體封裝行業(yè)案例
2.5D/3D IC封裝提供更高集成度的同時，也面臨著非常多的挑戰(zhàn)。比如半導(dǎo)體器件密封性能對壽命的長短、電參數(shù)是否穩(wěn)定可靠有著關(guān)鍵的影響，然而半導(dǎo)體封裝密封檢測結(jié)果與數(shù)值模擬結(jié)果通常有一定的差異，有時甚至差異很大，常常困擾設(shè)計、研發(fā)和試驗人員。
Ansys optiSLang為上述問題提供了別樣的解決思路，同時，Ansys optiSLang成熟的工具配套廣泛的用戶群體，為半導(dǎo)體封裝乃至2.5D/3D IC的產(chǎn)品設(shè)計都提供了強有力的支撐。4月22日，Ansys聯(lián)合渠道合作伙伴北京朔和科技有限公司共同推出『optiSLang 參數(shù)化穩(wěn)健性分析——半導(dǎo)體封裝行業(yè)案例』網(wǎng)絡(luò)研討會，歡迎預(yù)約參加本次活動。
時間
4月22日（星期五），10:00-10:45
面向受眾
半導(dǎo)體封裝研發(fā)設(shè)計人員、半導(dǎo)體封裝試驗測試人員、結(jié)構(gòu)工程師、熱工程師、優(yōu)化設(shè)計工程師以及有魯棒性、可靠性計算的大專院校研究生。
渠道合作伙伴：
北京朔和科技有限公司
講師介紹：
黃華清 | Mechanical & optiSLang 專家
北京朔和科技有限公司資深結(jié)構(gòu)仿真工程師，從事Ansys仿真分析及咨詢工作多年，熟練使用Ansys Mechanical、optiSLang等，擁有豐富的結(jié)構(gòu)、熱仿真經(jīng)驗及半導(dǎo)體行業(yè)實操項目經(jīng)歷。
會議大綱
半導(dǎo)體封裝um尺寸下的密封性能測試；
如何利用optiSLang探究半導(dǎo)體密封測試的模擬、試驗誤差問題；
有效利用optiSLang在類似或更廣義的半導(dǎo)體封裝行業(yè)進行結(jié)構(gòu)和熱仿真。
展開 2024上海半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展：涵蓋設(shè)計、制造、封裝測試等完整產(chǎn)業(yè)鏈
隨著全球貿(mào)易格局的深刻變革，以及國家對高科技產(chǎn)業(yè)的日益重視，半導(dǎo)體行業(yè)的自主可控已成為國家發(fā)展戰(zhàn)略的重要一環(huán)。尤其在當(dāng)前5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)風(fēng)起云涌的時代背景下，半導(dǎo)體作為支撐這些技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵基石，其需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長態(tài)勢。在這一大背景下，國產(chǎn)替代的空間愈發(fā)廣闊，為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展提供了前所未有的機遇。
上海，作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要基地，經(jīng)過多年的快速發(fā)展，已經(jīng)具備了雄厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和強大的創(chuàng)新能力。這里匯聚了眾多國內(nèi)外知名的半導(dǎo)體企業(yè)，形成了一條完整的產(chǎn)業(yè)鏈條，涵蓋了設(shè)計、制造、封裝測試等各個環(huán)節(jié)。同時，上海還擁有一批高水平的科研機構(gòu)和高校，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了源源不斷的創(chuàng)新動力。
面對新的發(fā)展機遇，上海將繼續(xù)加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投入和支持力度，推動產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)更高水平的發(fā)展。政府將出臺一系列政策措施，鼓勵企業(yè)加大研發(fā)投入，提升自主創(chuàng)新能力，加快關(guān)鍵核心技術(shù)突破。同時，上海還將加強與國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的交流與合作，引進更多的先進技術(shù)和管理經(jīng)驗，推動產(chǎn)業(yè)向高端化、智能化、綠色化方向發(fā)展。
在這樣的背景下，2024上海國際半導(dǎo)體展覽會的舉辦無疑為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進一步發(fā)展注入了新的活力。本屆展會預(yù)計展出面積達到30,000平方米，匯聚了500余家展商，預(yù)計將吸引30,000余名觀眾前來參觀交流。展會將集中展示半導(dǎo)體行業(yè)的最新技術(shù)、創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，為參會者提供一個了解行業(yè)動態(tài)、拓展業(yè)務(wù)合作、促進技術(shù)創(chuàng)新的平臺。
在展會現(xiàn)場，觀眾將有機會目睹各種先進的半導(dǎo)體設(shè)備和工藝技術(shù)的展示，感受半導(dǎo)體技術(shù)帶來的震撼和魅力。同時，展會還將舉辦一系列主題論壇和研討活動，邀請業(yè)內(nèi)專家和企業(yè)代表就半導(dǎo)體行業(yè)的熱點問題和發(fā)展趨勢進行深入探討和交流。這些活動將為參會者提供一個思想碰撞、智慧交融的場所，推動半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。
展開 2024電子封裝測試展|2024shanghai電子封裝測試展
為更好的推動電子封裝測試業(yè)界交流互動，提升電子封裝測試行業(yè)國際化水平，“2024中國(上海)國際電子封裝測試展覽會（CIEPET-2024）”將于 2024年11月18-20日 在上海新國際博覽中心隆重召開。CIEPET-2024 分為展覽會、高峰論壇和學(xué)術(shù)會議三大板塊，是電子封裝測試行業(yè)的年度盛會，也是電子封裝測試行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。
2024電子封裝測試展|2024上海電子封裝測試展_技術(shù)_材料
為更好的推動電子封裝測試業(yè)界交流互動，提升電子封裝測試行業(yè)國際化水平，“2024中國(上海)國際電子封裝測試展覽會（CIEPET-2024）”將于 2024年11月18-20日 在上海新國際博覽中心隆重召開。CIEPET-2024 分為展覽會、高峰論壇和學(xué)術(shù)會議三大板塊，是電子封裝測試行業(yè)的年度盛會，也是電子封裝測試行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。
2024電子封裝測試展|2024上海電子封裝測試展_技術(shù)_材料_展
為更好的推動電子封裝測試業(yè)界交流互動，提升電子封裝測試行業(yè)國際化水平，“2024中國(上海)國際電子封裝測試展覽會（CIEPET-2024）”將于 2024年11月18-20日 在上海新國際博覽中心隆重召開。CIEPET-2024 分為展覽會、高峰論壇和學(xué)術(shù)會議三大板塊，是電子封裝測試行業(yè)的年度盛會，也是電子封裝測試行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。
2024電子封裝測試展|2024上海電子封裝測試展|基板|元件
為更好的推動電子封裝測試業(yè)界交流互動，提升電子封裝測試行業(yè)國際化水平，“2024中國(上海)國際電子封裝測試展覽會（CIEPET-2024）”將于 2024年11月18-20日 在上海新國際博覽中心隆重召開。CIEPET-2024 分為展覽會、高峰論壇和學(xué)術(shù)會議三大板塊，是電子封裝測試行業(yè)的年度盛會，也是電子封裝測試行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。
半導(dǎo)體｜投資18億！安世半導(dǎo)體先進封裝項目落戶東莞
招商大會戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)項目簽約儀式上，安世半導(dǎo)體（中國）有限公司先進封裝項目、東莞正揚電子機械有限公司智能駕駛及新能源研發(fā)制造基地項目及標譜半導(dǎo)體智能裝備生產(chǎn)中心項目等簽約。
其中，安世半導(dǎo)體（中國）有限公司先進封裝項目投資18億元，位于黃江鎮(zhèn)田美社區(qū)安世（中國）廠區(qū)內(nèi)，主要用于產(chǎn)業(yè)升級，升級后導(dǎo)入高功率MOSFET的LFPAK先進封裝產(chǎn)線、原標準器件產(chǎn)品。通過改造增產(chǎn)提效、半導(dǎo)體封測智能工廠自動化及基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)子項等領(lǐng)域，標準器件新增產(chǎn)能約78億件/年。
東莞正揚電子機械有限公司智能駕駛及新能源研發(fā)制造基地項目投資6億元，主要從事尿素傳感器、尿素箱、油/水位傳感器、發(fā)動機傳感器和儀表，汽車電子零部件、新能源汽車零部件、車用毫米波雷達設(shè)備、激光雷達設(shè)備、車用攝像設(shè)備、自適應(yīng)汽車大燈設(shè)備及其配套使用的計算機系統(tǒng)集成軟件。該項目擬落戶黃江鎮(zhèn)田美社區(qū)，占地面積約100畝，投產(chǎn)后預(yù)計產(chǎn)值達25億元，繳納稅收1.5億元。
標譜半導(dǎo)體智能裝備生產(chǎn)中心項目總投資7億元，占地面積40.61畝（國有用地），總建筑面積10萬平方米，主要從事半導(dǎo)體自動化設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括半導(dǎo)體自動化設(shè)備、分光分色機和自動包裝機等。
據(jù)悉，東莞規(guī)劃的7大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)基地，都有望成長為千億級甚至萬億級產(chǎn)業(yè)集群，例如，集成電路方面，東莞擁有相關(guān)企業(yè)120多家，全球一流的半導(dǎo)體廠商安世半導(dǎo)體、全球封測前十的廠商聯(lián)合科技均已在東莞扎根發(fā)展10多年。
展開 2026 武漢半導(dǎo)體技術(shù)博覽會（OVC）︱聚焦半導(dǎo)體晶圓制造裝備、零部件、材料、先進封裝、IC設(shè)計、第三代半導(dǎo)體等重點領(lǐng)域
※ 展示范圍
IC 設(shè)計、芯片：
IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等;
晶圓制造及封裝：
晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；
第三代半導(dǎo)體：
第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件、(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件 (二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
半導(dǎo)體設(shè)備：
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等;
半導(dǎo)體材料：
硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等.
※ 主辦方將舉辦豐富多彩的同期論壇活動
展會同期舉辦各種主題的技術(shù)論壇，以配合各個展區(qū)展示產(chǎn)品。
展開 半導(dǎo)體封裝整體解決方案
圖6: T3Ster熱瞬態(tài)測試方法
因此，封裝可以用由數(shù)百個元件組成的等效熱R-C網(wǎng)絡(luò)來建模。對于一維散熱情況，這些R-C元件與封裝各結(jié)構(gòu)層的真實熱特性密切相關(guān)。
出于模型校準目的，如果我們在Simcenter FLOEFD內(nèi)重復(fù)測試，使用與測試中相同的邊界條件、輸入功率和瞬態(tài)時間步長，描述封裝數(shù)字孿生的R-C網(wǎng)絡(luò)模型必須與從測試中獲得的R-C網(wǎng)絡(luò)模型相同。如果出現(xiàn)不匹配的情況，Simcenter FLOEFD可以自動找到缺失的接觸熱阻值，調(diào)整不明確的熱導(dǎo)率，甚至根據(jù)需要調(diào)整幾何形狀。
校準后的熱模型:
它的熱行為與真實的物理設(shè)備完全一樣，
即使在瞬態(tài)模擬情況下也是如此，相應(yīng)的結(jié)構(gòu)模擬也將更加精確，因為它們需要精確的熱場作為輸入
所選材料的行為將得到理解，并可保存在庫中，用于創(chuàng)建更好的模型
庭田科技，專注于為半導(dǎo)體封裝提供整體解決方案，
更多產(chǎn)品信息請登錄：www.anscos.com
如需咨詢更多解決方案請點擊:https://www.anscos.com/contactus.html
展開 半導(dǎo)體封裝中moldflow的應(yīng)用
本人從事半導(dǎo)體塑封模具及相關(guān)設(shè)備的維護及現(xiàn)場問題的解決有超過6年的工作經(jīng)驗，但如何將moldflow與現(xiàn)場的問題相結(jié)合進行互補利用經(jīng)驗尚淺。希找到moldflow愛好者能與我一起探討其中之樂趣。
附上一圖片望能起拋磚引玉之效！謝謝您的參與,希望您給大家介紹一下,讓大家學(xué)習(xí)
從DIP談起，半導(dǎo)體封裝歷史回顧
DIP 封裝（1964-1980 年代）
DIP 于 1970 年代推出，并在表面貼裝技術(shù)推出之前的十年內(nèi)一直是主角。DIP 在實際半導(dǎo)體周圍使用塑料外殼，并具有兩排平行的突出電引腳，稱為引線框，連接到下方的 PCB（印刷電路板）。
實際的die則通過鍵合線連接到兩個引線框架，這兩個引線框架可以連接到印刷電路板 (PCB)。
像許多早期的半導(dǎo)體發(fā)明一樣，DIP 是由 Fairchild semi 于 1964 年創(chuàng)建的。DIP 封裝是一種復(fù)古的標志性設(shè)計，設(shè)計選擇是可以理解的。實際的裸片將完全用樹脂密封，因此可靠性高且成本低，許多最早的標志性半導(dǎo)體都是以這種方式封裝的。請注意，die是通過導(dǎo)線連接到外部引線框架，這使其成為一種“引線鍵合”封裝方法。稍后再談。
下面是 Intel 8008——實際上是最早的現(xiàn)代微處理器之一。請注意，它是標志性的 DIP 包裝。所以如果你看到那些看起來像小蜘蛛的半導(dǎo)體的時髦照片，那就意味著這只是一個 DIP 封裝類半導(dǎo)體
然后將這些小金屬片中的每一個都焊接到 PCB 上，在那里它與其他電氣元件和系統(tǒng)的其余部分接觸。下面是如何將封裝焊接到 PCB 板上。
PCB 本身通常由銅或由非導(dǎo)電材料層壓的其他電氣元件制成。然后，PCB 可以將電力從一個地方路由到另一個地方，讓組件相互連接并相互通信。請注意焊接到 PCB 上的每個電路之間的細線，這些是嵌入的電線，用作從一塊到一塊的導(dǎo)管。那就是封裝的“封裝”部分，PCB是封裝的最高層次。
展開 
半導(dǎo)體測試可靠性測試設(shè)備
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，可靠性測試設(shè)備如同產(chǎn)品質(zhì)量的 “守門員”，通過模擬各類嚴苛環(huán)境，對半導(dǎo)體器件的長期穩(wěn)定性和可靠性進行評估，確保其在實際使用中能穩(wěn)定運行。以下為你詳細介紹常見的半導(dǎo)體測試可靠性測試設(shè)備。
溫濕度測試設(shè)備
溫濕度測試設(shè)備可同時模擬高溫高濕、低溫低濕等多種復(fù)雜環(huán)境，常見的測試標準有 85℃/85% RH 等。該設(shè)備通過溫濕度控制系統(tǒng)，精準調(diào)節(jié)箱體內(nèi)的溫濕度參數(shù)。在高溫高濕環(huán)境下，半導(dǎo)體器件的封裝材料可能會受潮，導(dǎo)致內(nèi)部電路短路或腐蝕；在低溫低濕環(huán)境下，可能出現(xiàn)材料脆化、靜電積累等問題。溫濕度測試設(shè)備能夠有效檢測這些潛在風(fēng)險，廣泛應(yīng)用于消費電子、通信設(shè)備等領(lǐng)域，確保產(chǎn)品在不同氣候環(huán)境下的可靠性。
FPC 溫濕度彎折試驗機 WH-1413：從功能上看，它主要用于 FPC（柔性電路板）在溫濕度環(huán)境下的彎折測試。在一些折疊屏手機的柔性電路板測試中，該設(shè)備可以模擬日常使用時的彎折動作，同時通過精準的溫濕度控制系統(tǒng)，調(diào)節(jié)并保持箱體內(nèi)設(shè)定的溫濕度條件，如常見的高溫高濕環(huán)境（85℃/85% RH），以此檢測 FPC 在溫濕度和彎折雙重應(yīng)力作用下的性能變化，包括是否出現(xiàn)線路斷裂、短路、絕緣性能下降等問題 。通過此類測試，有助于優(yōu)化 FPC 的設(shè)計與制造工藝，確保其在實際使用環(huán)境中的可靠性。
常溫常濕動態(tài)彎折試驗機 WH-1711-4：側(cè)重于常溫常濕環(huán)境下的動態(tài)彎折測試。對于一些對溫濕度變化相對不敏感，但需要頻繁彎折的電子連接部件，如部分筆記本電腦內(nèi)部的排線等，這款設(shè)備能發(fā)揮重要作用。設(shè)備可以按照設(shè)定的頻率、角度等參數(shù)，對試樣進行反復(fù)彎折操作，同時監(jiān)測其電氣性能、機械性能等指標的變化情況。
展開 三分鐘看懂半導(dǎo)體FOWLP封裝技術(shù)！
導(dǎo)語
根據(jù)市場調(diào)查公司的研究，到了2020年將會有超過5億顆的新一代處理器采用FOWLP封裝制程技術(shù)，并且在未來，每一部智能型手機內(nèi)將會使用超過10顆以上采用FOWLP封裝制程技術(shù)生產(chǎn)的芯片。
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)里，每數(shù)年就會出現(xiàn)一次小型技術(shù)革命，每10~20年就會出現(xiàn)大結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變的技術(shù)革命。而今天，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所帶來的革命，并非一定是將制程技術(shù)推向更細微化與再縮小裸晶尺寸的技術(shù)，還可能是在封裝技術(shù)的變革。
從2016年開始，全球的半導(dǎo)體技術(shù)論壇、各研討會幾乎都脫離不了討論FOWLP (Fan Out Wafer Level Package，扇出型封裝)這項議題。 FOWLP為整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來如此大的沖擊性，莫過于扭轉(zhuǎn)了未來在封裝產(chǎn)業(yè)上的結(jié)構(gòu)，影響了整個封裝產(chǎn)業(yè)的制程、設(shè)備與相關(guān)的材料，也將過去前后段鮮明區(qū)別的制程融合在一起。
FOWLP ，其采取拉線出來的方式，成本相對便宜；FOWLP可以讓多種不同裸晶，做成像WLP制程一般埋進去，等于減一層封裝，假設(shè)放置多顆裸晶，等于省了多層封裝，有助于降低客戶成本。
它和WLP的Fan In有著明顯差異性，最大的特點是在相同的芯片尺寸下，可以做到范圍更廣的重分布層(Redistribution Layer)。基于這樣的變化，芯片的腳數(shù)也就將會變得更多，使得未來在采用這樣技術(shù)下所生產(chǎn)的芯片，其功能性將會更加強大， 并且將更多的功能整合到單芯片之中，同時也達到了無載板封裝、薄型化以及低成本化等的優(yōu)點。
展開 白光3D輪廓測量儀滿足時下半導(dǎo)體封裝測量需求
近年來，面對持續(xù)高漲的芯片需求，半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)迎來了高難度挑戰(zhàn)——對芯片工藝要求更精細，從5nm到3nm，甚至是2nm。“先進封裝”的提出，是對技術(shù)的新要求，也是對封裝工藝中材料和設(shè)備的全新考驗。
芯片身上布控著幾千萬根晶體管，而晶體管越小，可放置的晶體管越多，性能也將越高。芯片的進化就是晶體管變小的過程。晶體管密度更大、占用空間更少、性能更高、功率更低，但挑戰(zhàn)也越來越難以克服。小尺寸下，芯片物理瓶頸越來越難以克服。尤其在近幾年，先進節(jié)點走向10nm、7nm、5nm......白光3D輪廓測量儀適配芯片制造生產(chǎn)線，致力于滿足時下半導(dǎo)體封裝中晶圓減薄厚度、晶圓粗糙度、激光切割后槽深槽寬的測量需求，助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。
W1白光3D輪廓測量儀X/Y方向標準行程為140*100mm，滿足晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高、彈坑等微納米級別精度的測量。
臺階高精確度：0.3%
臺階高重復(fù)性：0.08 % 1σ
縱向分辨率：0.1nm
RMS重復(fù)性：0.005nm
橫向分辨率（0.5λ/NA）：0.5um~3.7um
特點：粗糙度測量、彈坑測量、測量尺寸6英寸以下。
W3白光3D輪廓測量儀X/Y方向標準行程為300*300mm，超大規(guī)格平面、兼容型12英寸真空吸附盤能檢測12寸及以下尺寸的Wafer；氣浮隔振設(shè)計&吸音材質(zhì)隔離設(shè)計，確保儀器在千級車間能有效濾除地面和聲波的振動干擾，穩(wěn)定工作；自動化測量半導(dǎo)體晶圓。
展開 DNP | 開發(fā)出新一代半導(dǎo)體封裝用中繼元件中介層
這種中介層解決了隨著微縮化布線而變得明顯的 "布線層的劣化造成的布線電阻增加和布線間絕緣性降低 "的問題，并實現(xiàn)了下一代半導(dǎo)體封裝所需的高性能微縮布線。
DNP參加了由12家從事半導(dǎo)體封裝材料和設(shè)備研發(fā)公司組成的聯(lián)合體“JOINT2（Jisso OpenInnovation Network of Tops 2，昭和電工為會長單位）”，目的是建立下一代半導(dǎo)體的封裝和評估技術(shù)，為2024年大規(guī)模生產(chǎn)中介層做準備。通過JOINT2的開發(fā)和與參會公司的合作，DNP將繼續(xù)推進中介層的功能開發(fā)和量產(chǎn)，并為促進新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展而做出努力。
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CINNO于2012年底創(chuàng)立于上海，是致力于推動國內(nèi)電子信息與科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的國內(nèi)獨立第三方專業(yè)產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)平臺。公司創(chuàng)辦九年來，始終圍繞泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，在多維度為企業(yè)、政府、投資者提供權(quán)威而專業(yè)的咨詢服務(wù)，包括但不限于產(chǎn)業(yè)資訊、市場咨詢、盡職調(diào)查、項目可研、管理咨詢、投融資等方面，覆蓋企業(yè)成長周期各階段核心利益訴求點，在顯示、半導(dǎo)體、消費電子、智能制造及關(guān)鍵零組件等細分領(lǐng)域，積累了數(shù)百家大陸、臺灣、日本、韓國、歐美等高科技核心優(yōu)質(zhì)企業(yè)客戶。
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