PCB走線的案例
PCB走線電流容量在設(shè)計中的作用
當涉及到PCB 設(shè)計時，PCB 走線電流容量帶來的限制是至關(guān)重要的。雖然IPC-2221通用設(shè)計指南是一個很好的起點，但 PCB 走線寬度計算器提供了可用于電路板設(shè)計的準確值。
PCB上一條走線的電流容量由走線寬度、走線厚度、所需的最大溫升、走線是內(nèi)層還是外層以及是否被阻焊層覆蓋等參數(shù)決定。
在本文中，我們將討論：
PCB走線寬度
PCB走線載流能力
大電流PCB
大電流 PCB 布局指南
高電流 PCB 的設(shè)計技巧
PCB走線寬度計算器
什么是PCB走線寬度？
PCB走線或PCB走線是PCB上的銅導(dǎo)體，在PCB表面?zhèn)鲗?dǎo)信號。它是蝕刻后留下的銅箔平坦、狹窄的部分。流經(jīng)銅跡線的電流會產(chǎn)生大量熱量。正確校準的 PCB 走線寬度和厚度有助于最大限度地減少電路板中的熱量積聚。走線越寬，電流電阻越低，熱量積聚越少。如下圖所示，PCB 走線寬度是走線的水平尺寸，而厚度是走線的垂直尺寸。
PCB走線結(jié)構(gòu)
PCB 的開發(fā)總是從默認的走線寬度開始。但是這樣的默認走線寬度并不總是適合所需的 PCB。這是因為您需要通過考慮走線的電流承載能力來決定走線寬度。
確定正確的走線寬度時需要考慮幾個因素：
銅層厚度——銅層厚度是 PCB 上的實際走線厚度。高電流 PCB 的默認銅厚度約為 1 盎司（35 微米）至 2 盎司（70 微米）
的TRAC的截面積? -在PCB上更高的功率要求，需要具有更高的橫截面面積的痕跡。這與走線寬度成正比。
走線的位置——底部或頂部或內(nèi)層
你如何設(shè)計大電流PCB？
數(shù)字、射頻和電源電路主要處理或傳輸?shù)凸β市盘枴＿@些應(yīng)用的銅重量為 1-2oz，承載電流為 mA 至 1A 或 2A。一些應(yīng)用（例如電機控制）需要高達 50A 的電流，這將需要 PCB 上的銅重量更大和走線寬度更大。
展開 【好文分享】PCB設(shè)計走線常用規(guī)則
一直以來，想寫點關(guān)于PCB走線相關(guān)的基礎(chǔ)知識。信號完整性的工作，很大一部分基于PCB走線規(guī)則的設(shè)定以及走線優(yōu)化。仿真工作或者說后仿的工作都是基于PCB設(shè)計已經(jīng)定型的情況下進行的，也就是說鏈路的相關(guān)風險已經(jīng)固定了。所以，設(shè)定規(guī)則來管控風險比出現(xiàn)風險解決來得更重要。預(yù)防管控的能力是未來信號完整性工程師的必備基礎(chǔ)技能。
預(yù)防管控PCB走線的風險，最最基礎(chǔ)的知識就是熟知常用走線規(guī)則。本文的思維導(dǎo)圖：
01
線長匹配 Length Matching
01.總長線長匹配&分層線長匹配
總長線長匹配的5 mils已經(jīng)在很多產(chǎn)品設(shè)計中有應(yīng)用，這也是很多設(shè)計準則里提到的。
分層線長匹配的概念好像沒有那么普遍，差分線的走法，BGA區(qū)域打過孔到內(nèi)層，內(nèi)層走線打過孔到終端，內(nèi)層阻抗相對容易管控和差分線走線對稱性緣故，一般情況下，表層兩段距離相對比較短，所以長度的匹配一般在內(nèi)層進行，也就是間接實行了分層線長匹配。很多時候，這種分層線長匹配的概念在很多產(chǎn)品的設(shè)計中被忽略了。
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02.就近補償
當長度不匹配發(fā)生時，推薦就近補償，防止不連續(xù)的傳播。如何就近長度匹配，產(chǎn)品的分類不同，要求也不同，消費類產(chǎn)品沒有給出相關(guān)建議，只是對BREAKOUT區(qū)域以及連接器的PIN區(qū)域，給出了相關(guān)建議的數(shù)值。
展開 【干貨分享】詳解PCB走線與信號完整性問題
本文跟大家探討一下關(guān)于高頻/高速信號的走線拐角角度問題。我們從銳角到直角、鈍角、圓弧一直到任意角度走線，看看各種走線拐角角度的優(yōu)缺點。
為什么PCB不能以銳角走線？
PCB能不能以銳角走線，答案是否定的。先不管以銳角走線會不會對高速信號傳輸線造成負面影響，單從PCB DFM方面，就應(yīng)該避免出現(xiàn)銳角走線的情形。
因為在PCB導(dǎo)線相交形成銳角處，會造成一種叫酸角“acid traps”的問題。在PCB制板過程中，在PCB線路蝕刻環(huán)節(jié)，在“acid traps”處會造成PCB線路腐蝕過度，帶來PCB線路虛斷的問題。
雖然，我們可以借助CAM 350 進行DFF Audit自動檢測出“acid traps”潛在問題，避免在PCB在制造產(chǎn)生時產(chǎn)生加工瓶頸。如果pcb板廠工藝人員檢測到有酸角(acid trap)存在，他們將簡單地貼一塊銅到這個縫隙中。
很多板廠的工程人員他們其實并不懂Layout的，他們只是從PCB工程加工的角度修復(fù)酸角(acid trap)的問題，但這種修復(fù)是否能帶來進一步的信號完整性問題便不得而知了，所以我們在Layout時就應(yīng)該從源頭去盡量避免產(chǎn)生酸角(acid trap)。
怎樣避免拉線時出現(xiàn)銳角，造成acid trap DFM 問題？
展開 干貨 | PCB Layout 跳坑指南：PCB走線角度選擇不該90°？
我們從銳角到直角、鈍角、圓弧一直到任意角度走線，看看各種走線拐角角度的優(yōu)缺點。
PCB能不能以銳角走線
PCB能不能以銳角走線，答案是否定的，先不管以銳角走線會不會對高速信號傳輸線造成負面影響，單從PCB DFM方面，就應(yīng)該避免出現(xiàn)銳角走線的情形。
因為在PCB導(dǎo)線相交形成銳角處，會造成一種叫酸角“acid traps”的問題，在pcb制板過程中，在pcb線路蝕刻環(huán)節(jié)，在“acid traps”處會造成pcb線路腐蝕過度，帶來pcb線路虛斷的問題。
展開 
PCB走線為啥不能90度直角？
這里我以自己膚淺的擼線姿勢，跟大家探討一下關(guān)于高頻/高速信號的走線拐角角度問題。我們從銳角到直角、鈍角、圓弧一直到任意角度走線，看看各種走線拐角角度的優(yōu)缺點。
01
PCB 能不能以銳角走線
PCB能不能以銳角走線，答案是否定的，先不管以銳角走線會不會對高速信號傳輸線造成負面影響，單從PCB DFM方面，就應(yīng)該避免出現(xiàn)銳角走線的情形。
因為在PCB導(dǎo)線相交形成銳角處，會造成一種叫酸角“acid traps”的問題，啥？酸豆角？好吧，挺喜歡酸豆角拌面，但是這里的pcb上的酸角卻是個令人討厭的東西。在pcb制板過程中，在pcb線路蝕刻環(huán)節(jié)，在“acid traps”處會造成pcb線路腐蝕過度，帶來pcb線路虛斷的問題。
雖然，我們可以借助CAM 350 進行DFF Audit自動檢測出“acid traps”潛在問題，避免在PCB在制造產(chǎn)生時產(chǎn)生加工瓶頸，如果pcb板廠工藝人員檢測到有酸角(acid trap)存在，他們將簡單地貼一塊銅到這個縫隙中。
很多板廠的工程人員他們其實并不懂layout的，他們只是從PCB工程加工的角度進行了修復(fù)酸角(acid trap)的問題，但這種修復(fù)會不會帶來進一步的信號完整性問題便不得而知了，所以我們在layout是就應(yīng)該從源頭去盡量避免產(chǎn)生酸角(acid trap)。
怎樣避免拉線時出現(xiàn)銳角，造成acid trap DFM 問題？現(xiàn)代的EDA設(shè)計軟件(如Cadence Allegro、Altium Designer等)都帶有了完善的Layout走線選項，我們在layout走線是，靈活運用這些輔助選項，可以極大的避免我們在layout時產(chǎn)生產(chǎn)生“acid trap”現(xiàn)象.
焊盤的出線角度設(shè)置 避免導(dǎo)線與焊盤形成銳角角度的夾角。
展開 PCB走線角度選擇，到底該不該90°？
之前，pcb拉線君應(yīng)該還是比較單純的同學，把線路拉通，擼順，整潔美觀即可，不用去關(guān)注各種信號完整性問題。比如下圖所示的HP經(jīng)典的HP3456A六位半萬用表的電路板所示，大量的90°角走線。
HP3456A沒有淚滴，幾乎是故意走的直角（某些地方本來一個斜角走完，它偏要連續(xù)走幾個直角），絕大多數(shù)地方?jīng)]有鋪銅。
右上角，拐直角不止，線寬還變小了？
直角、搭橋、鋪銅，模擬就真的不能鋪銅嗎？
直角，45°斜線，任意角度斜線，方焊盤，圓焊盤，唯獨不見淚滴。
高速信號線拐一下90°真的就不行？這里跟大家探討一下關(guān)于高頻/高速信號的走線拐角角度問題。我們從銳角到直角、鈍角、圓弧一直到任意角度走線，看看各種走線拐角角度的優(yōu)缺點。
PCB能不能以銳角走線
PCB能不能以銳角走線，答案是否定的，先不管以銳角走線會不會對高速信號傳輸線造成負面影響，單從PCB DFM方面，就應(yīng)該避免出現(xiàn)銳角走線的情形。
因為在PCB導(dǎo)線相交形成銳角處，會造成一種叫酸角“acid traps”的問題，啥？
酸豆角？
好吧，挺喜歡酸豆角拌面，但是這里的pcb上的酸角卻是個令人討厭的東西。
展開 【經(jīng)驗分享】PCB走線角度選擇，到底該不該90°？
之前，pcb拉線君應(yīng)該還是比較單純的同學，把線路拉通，擼順，整潔美觀即可，不用去關(guān)注各種信號完整性問題。比如下圖所示的HP經(jīng)典的HP3456A六位半萬用表的電路板所示，大量的90°角走線。
HP3456A沒有淚滴，幾乎是故意走的直角（某些地方本來一個斜角走完，它偏要連續(xù)走幾個直角），絕大多數(shù)地方?jīng)]有鋪銅。
右上角，拐直角不止，線寬還變小了？
直角、搭橋、鋪銅，模擬就真的不能鋪銅嗎？
直角，45°斜線，任意角度斜線，方焊盤，圓焊盤，唯獨不見淚滴。
高速信號線拐一下90°真的就不行？這里跟大家探討一下關(guān)于高頻/高速信號的走線拐角角度問題。我們從銳角到直角、鈍角、圓弧一直到任意角度走線，看看各種走線拐角角度的優(yōu)缺點。
PCB能不能以銳角走線
PCB能不能以銳角走線，答案是否定的，先不管以銳角走線會不會對高速信號傳輸線造成負面影響，單從PCB DFM方面，就應(yīng)該避免出現(xiàn)銳角走線的情形。
因為在PCB導(dǎo)線相交形成銳角處，會造成一種叫酸角“acid traps”的問題，啥？
酸豆角？
好吧，挺喜歡酸豆角拌面，但是這里的pcb上的酸角卻是個令人討厭的東西。
展開 實測：PCB走線與過孔的電流承載能力
2.2 走線寬度
產(chǎn)品在銅箔厚度選定后，走線寬度便成為載流能力的決定性因素。
走線寬度的設(shè)計值和蝕刻后的實際值有一定的偏差，一般允許偏差為+10μm/-60μm。由于走線是蝕刻成型，在走線轉(zhuǎn)角處會有藥水殘留，所以走線轉(zhuǎn)角處一般會成為最薄弱的地方。
這樣，在計算有轉(zhuǎn)角走線的載流值時，應(yīng)將在直線走線上測得的載流值基礎(chǔ)上，乘以（W-0.06）/W（W為走線線寬，單位為mm）。
2.3 溫升
PCB的走線上通過持續(xù)電流后會使該走線發(fā)熱，從而引起持續(xù)溫升，當溫度升高到基材TG溫度或高于TG溫度，那么可能引起基材起翹、鼓泡等變形，從而影響走線銅箔與基材的結(jié)合力，走線翹曲形變導(dǎo)致斷裂。
PCB的走線上通過瞬態(tài)大電流后，會使銅箔走線最薄弱的地方短時間來不及向環(huán)境傳熱，近似絕熱系統(tǒng)，溫度急劇升高，達到銅的熔點溫度，將銅線燒毀。
展開 【知識分享】信號振鈴是什么？如何產(chǎn)生的？
大多數(shù)芯片的輸出阻抗都很低，如果輸出阻抗小于PCB走線的特性阻抗，那么在沒有源端端接的情況下，必然產(chǎn)生信號振鈴。
信號振鈴的過程可以用反彈圖來直觀的解釋。假設(shè)驅(qū)動端的輸出阻抗是10歐姆，PCB走線的特性阻抗為50歐姆（可以通過改變PCB走線寬度，PCB走線和內(nèi)層參考平面間介質(zhì)厚度來調(diào)整），為了分析方便，假設(shè)遠端開路，即遠端阻抗無窮大。驅(qū)動端傳輸3.3V電壓信號。我們跟著信號在這條傳輸線中跑一個，看看到底發(fā)生了什么？為分析方便，忽略傳輸線寄生電容和寄生電感的影響，只考慮阻性負載。（如下圖為反射示意圖）
第1次反射：信號從芯片內(nèi)部發(fā)出，經(jīng)過10歐姆輸出阻抗和50歐姆PCB特性阻抗的分壓，實際加到PCB走線上的信號為A點電壓3.3*50/(10 50)=2.75V。傳輸?shù)竭h端B點，由于B點開路，阻抗無窮大，反射系數(shù)為1，即信號全部反射，反射信號也是2.75V。此時B點測量電壓是2.75 2.75=5.5V。
第2次反射：2.75V反射電壓回到A點，阻抗由50歐姆變?yōu)?0歐姆，發(fā)生負反射，A點反射電壓為-1.83V，該電壓到達B點，再次發(fā)生反射，反射電壓-1.83V。此時B點測量電壓為5.5-1.83-1.83=1.84V。
第3次反射：從B點反射回的-1.83V電壓到達A點，再次發(fā)生負反射，反射電壓為1.22V。該電壓到達B點再次發(fā)生正反射，反射電壓1.22V。此時B點測量電壓為1.84 1.22 1.22=4.28V。
第4次反射：。。。。。。。。。
第5次反射：。。。。。。。。。
如此循環(huán)，反射電壓在A點和B點之間來回反彈，而引起B(yǎng)點電壓不穩(wěn)定。觀察B點電壓：5.5V->1.84V->4.28V->……，可見B點電壓會有上下波動，這就是信號振鈴。
展開 信號振鈴是什么？如何產(chǎn)生的？
大多數(shù)芯片的輸出阻抗都很低，如果輸出阻抗小于PCB走線的特性阻抗，那么在沒有源端端接的情況下，必然產(chǎn)生信號振鈴。
信號振鈴的過程可以用反彈圖來直觀的解釋。假設(shè)驅(qū)動端的輸出阻抗是10歐姆，PCB走線的特性阻抗為50歐姆（可以通過改變PCB走線寬度，PCB走線和內(nèi)層參考平面間介質(zhì)厚度來調(diào)整），為了分析方便，假設(shè)遠端開路，即遠端阻抗無窮大。驅(qū)動端傳輸3.3V電壓信號。我們跟著信號在這條傳輸線中跑一個，看看到底發(fā)生了什么？為分析方便，忽略傳輸線寄生電容和寄生電感的影響，只考慮阻性負載。（如下圖為反射示意圖）
第1次反射：信號從芯片內(nèi)部發(fā)出，經(jīng)過10歐姆輸出阻抗和50歐姆PCB特性阻抗的分壓，實際加到PCB走線上的信號為A點電壓3.3*50/(10 50)=2.75V。傳輸?shù)竭h端B點，由于B點開路，阻抗無窮大，反射系數(shù)為1，即信號全部反射，反射信號也是2.75V。此時B點測量電壓是2.75 2.75=5.5V。
第2次反射：2.75V反射電壓回到A點，阻抗由50歐姆變?yōu)?0歐姆，發(fā)生負反射，A點反射電壓為-1.83V，該電壓到達B點，再次發(fā)生反射，反射電壓-1.83V。此時B點測量電壓為5.5-1.83-1.83=1.84V。
第3次反射：從B點反射回的-1.83V電壓到達A點，再次發(fā)生負反射，反射電壓為1.22V。該電壓到達B點再次發(fā)生正反射，反射電壓1.22V。此時B點測量電壓為1.84 1.22 1.22=4.28V。
第4次反射：。。。。。。。。。
第5次反射：。。。。。。。。。
如此循環(huán)，反射電壓在A點和B點之間來回反彈，而引起B(yǎng)點電壓不穩(wěn)定。觀察B點電壓：5.5V->1.84V->4.28V->……，可見B點電壓會有上下波動，這就是信號振鈴。
展開 回路電感詳細介紹，什么是環(huán)路面積？
原文來自微信公眾號：工程師看海
相比于硬件工程師，PCB工程師對環(huán)路電感更敏感，因為環(huán)路電感和走線強相關(guān)，不管是信號完整性還是電源完整性都有涉及，一旦走線確定，環(huán)路電感也隨之確定，如果環(huán)路電感初期評估失誤將會給后期改版帶來巨大風險。
然而并不是所有人都清楚這個詞背后的物理意義。
我們從自感、互感，最后再到環(huán)路電感進行完整的介紹，徹底搞懂環(huán)路電感，從根本上認識我們的走線對于環(huán)路電感的影響，以及如何優(yōu)化PCB走線來減小環(huán)路電感。
自感
自感這個概念我們高中就學過，指的是當一個線圈中通入變化的電流，根據(jù)電磁感應(yīng)原理，線圈會產(chǎn)生感應(yīng)電動勢阻礙這個變化的電流。下圖中紅色是輸入的電流和它所產(chǎn)生的磁場方向，藍色的是感應(yīng)出來的電流和磁場方向，感應(yīng)的電流和原始電流方向相反，進而產(chǎn)生阻抗。
自感可以理解為對交變電流的阻礙程度，自感越大，對電流的阻礙程度就越高，換句話說，相同頻率下，電感量越高，則阻抗越大。
我們平時用的電感元件內(nèi)部一般就是繞線制作的，這個電感就是自感，下圖是典型的多層電感器示意圖。
互感
互感反應(yīng)的是兩個線圈彼此之間的作用，當兩個線圈彼此靠近時，一個線圈中通入變化的電流，會在另一個線圈中產(chǎn)生感應(yīng)電動勢，如果這個線圈有閉合回路，就會產(chǎn)生感應(yīng)電流。
走線自感、互感
PCB走線也存在自感與互感，其形成原因與上面基本一致。一段導(dǎo)線中通入變化的電流，會在自身的導(dǎo)電平面上產(chǎn)生自感，同時又會在相鄰平面上產(chǎn)生互感，自感與互感相疊加共同作用于信號。
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干貨｜PCB layout之USB走線經(jīng)驗教訓
目前，市場上以USB2.0為接口的產(chǎn)品居多，但很多硬件新手在USB應(yīng)用中遇到很多困擾，往往PCB裝配完之后USB接口出現(xiàn)各種問題。
比如通訊不穩(wěn)定或是無法通訊，檢查原理圖和焊接都無問題，或許這個時候就需懷疑PCB設(shè)計不合理。
繪制滿足USB2.0數(shù)據(jù)傳輸要求的PCB對產(chǎn)品的性能及可靠性有著極為重要的作用。
USB協(xié)議定義由兩根差分信號線（D+、D-）傳輸數(shù)字信號，若要USB設(shè)備工作穩(wěn)定差分信號線就必須嚴格按照差分信號的規(guī)則來布局布線。
根據(jù)筆者多年USB相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計與調(diào)試經(jīng)驗，總結(jié)以下注意要點：
1、在元件布局時，盡量使差分線路最短，以縮短差分線走線距離（√為合理的方式，×為不合理方式）；
2、優(yōu)先繪制差分線，一對差分線上盡量不要超過兩對過孔（過孔會增加線路的寄生電感，從而影響線路的信號完整性），且需對稱放置（√為合理的方式，×為不合理方式）；
3、對稱平行走線，這樣能保證兩根線緊耦合，避免90°走線，弧形或45°均是較好的走線方式（√為合理的方式，×為不合理方式）；
4、差分串接阻容，測試點，上下拉電阻的擺放（√為合理的方式，×為不合理方式）；
5、由于管腳分布、過孔、以及走線空間等因素存在使得差分線長易不匹配，而線長一旦不匹配，時序會發(fā)生偏移，還會引入共模干擾，降低信號質(zhì)量。
展開 干貨｜PCB layout之USB走線經(jīng)驗教訓
目前，市場上以USB2.0為接口的產(chǎn)品居多，但很多硬件新手在USB應(yīng)用中遇到很多困擾，往往PCB裝配完之后USB接口出現(xiàn)各種問題。
比如通訊不穩(wěn)定或是無法通訊，檢查原理圖和焊接都無問題，或許這個時候就需懷疑PCB設(shè)計不合理。
繪制滿足USB2.0數(shù)據(jù)傳輸要求的PCB對產(chǎn)品的性能及可靠性有著極為重要的作用。
USB協(xié)議定義由兩根差分信號線（D+、D-）傳輸數(shù)字信號，若要USB設(shè)備工作穩(wěn)定差分信號線就必須嚴格按照差分信號的規(guī)則來布局布線。
作為電子工程師，這些PCB走線方式你要知道！
04
走線 stubs
長的 stub 線就相當于一個天線，處理不當會產(chǎn)生很嚴重的 EMC 的問題。同時 stub 線也會造成反射，降低信號的完整度。通常在高速信號線上面添加上拉或者下拉電阻的時候，會最容易產(chǎn)生 stub 線，而一般處理 stub 線的將走線可以菊花走線。根據(jù)經(jīng)驗可知，如果 stub 線的長度大于 1/10 波長就可以當做一個天線了，此時就會成為一個問題。
05
阻抗不連續(xù)
走線的阻抗值一般取決于其線寬以及該走線與參考平面之間的距離。走線越寬，其阻抗越小。而在一些接口端子也器件的焊盤，其原理同樣適用。當一個接口端子的焊盤和一根高速信號線連接時，如果此時焊盤特別大，而高速信號線特別窄，大焊盤則阻抗小，而窄的走線必然是大阻抗，在這種情況下就會出現(xiàn)阻抗不連續(xù)，阻抗不連續(xù)就會產(chǎn)生信號反射。所以一般為了解決這個問題，都是在接口端子或者器件的大焊盤下面放置一個禁布銅皮,同時在另外一層放置該焊盤的參考平面，進而加大阻抗，使阻抗連續(xù)。
過孔是另外一種會產(chǎn)生阻抗不連續(xù)的源頭。為了最小化這種效應(yīng)，在內(nèi)層和過孔連接的不需要的銅皮應(yīng)該去除。而這樣的操作其實可以在設(shè)計的時候通過 CAD 工具來消除或者聯(lián)系溝通 PCB 加工產(chǎn)假來消除不需要的銅皮，保證阻抗的連續(xù)性。
06
差分信號
高速差分信號線我們必須保證等寬、等間距來實現(xiàn)特定的差分阻抗值。所以在布差分信號線的時候盡量保證對稱。
展開 一種快速估算PCB走線電阻的方法:方塊統(tǒng)計
如果我們知道任何尺寸銅方塊的電阻值，并可將需要估算的整條走線分解成多個方塊，就可加算(統(tǒng)計)方塊數(shù)量，從而得出走線的總電阻。
實現(xiàn)
EDA365電子論壇
要實現(xiàn)這一技術(shù)，我們只需要一個表，表中給出了印刷電路板走線上一個方塊的電阻值與銅箔厚度之間的函數(shù)關(guān)系。銅箔厚度一般用銅箔重量來指定。例如，1oz.銅指的是每平方英尺重量為1oz.。
表2給出了四種最常用銅箔的重量以及它們在25℃和100℃時的電阻率。請注意，由于材料具有正溫度系數(shù)，銅電阻值會隨溫度的升高而增加。
打個比方，我們現(xiàn)在知道一塊0.5oz.重的方形銅箔的電阻大約為1mΩ，這個值與方塊的尺寸無關(guān)。
如果我們能把需要測算的印刷電路板走線分解為多個虛擬的方塊，然后把這些方塊加總起來，就得到了走線的電阻。
一個簡單的例子
EDA365電子論壇
我們舉一個簡單的例子。圖2是一條長方形的銅走線，在25℃時其重量約為0.5oz.，走線寬度為1英寸，長度為12英寸。我們可以將走線分解成一系列方塊，每個方塊邊長都是1英寸。
這樣，總共就有12個方塊。
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