這些模型非常適合在EDA平臺上進行electro-photonic電路的協同設計。如下圖所示，電路electrical和photonic部分的完整原理圖均可在Cadence Virtuoso中設計，并利用這些photonic Verilog-A模型，通過Cadence Spectre對整個electronic-photonic電路進行仿真。

圖9 基于懸臂梁結構的端面耦合器 總結 硅光子集成電路中的光互連是實現高效數據傳輸的關鍵問題。光纖到芯片光互連的兩種主流范式，即垂直耦合和端面耦合，具有不同的特點，而端面耦合擁有更高的耦合效率、更寬的工作帶寬、對偏振狀態的依賴性更低等。本文首先介紹了端面耦合器的研究背景和應用，闡述了其工作機理，并總結了其性能指標。此外，還對端面耦合器在水平和垂直方向上的結構變化進行了分類和簡單描述。

圖9 基于懸臂梁結構的端面耦合器 總結 硅光子集成電路中的光互連是實現高效數據傳輸的關鍵問題。光纖到芯片光互連的兩種主流范式，即垂直耦合和端面耦合，具有不同的特點，而端面耦合擁有更高的耦合效率、更寬的工作帶寬、對偏振狀態的依賴性更低等。本文首先介紹了端面耦合器的研究背景和應用，闡述了其工作機理，并總結了其性能指標。此外，還對端面耦合器在水平和垂直方向上的結構變化進行了分類和簡單描述。

將 INTERCONNECT 中的電路原理圖轉換為 GDSFactory 中的線路版圖。

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然而，隨著技術的進步和設計復雜度的增加，傳統的分析手段已難以滿足當前高速電路設計的需求。因此，市場迫切需要一款能夠簡化分析流程、提高分析精度并支持先進設計特性的電源完整性分析工具。 二、Wisim DC：國產EDA軟件的璀璨明珠 Wisim DC是一款高效、高性能的平臺級電源完整性EDA物理驗證仿真工具。

EDA工具鏈深度集成：兼容Cadence Allegro、Mentor Xpedition、Altium Designer等主流工具，支持原理圖、PCB及三維模型的聯合檢查。例如，在AI加速器設計中，ERC可自動識別2.5D封裝中的微凸塊間距違規，精度達0.1μm。

Cadence、Synopsys等主流EDA工具服務器，構建跨部門、跨地域的許可證資源熱力圖。

</li></ul><p><br></p><p><img src="https://img.jishulink.com/202604/imgs/ab16aa4dcb10460c9eecb526997deb56"></p><ul><li>在保證精度相同的情況下比全息圖快5倍。

EDA365： EDA365里面有很多子論壇，包括硬件產品研發設計模塊，如電路原理設計、電子電路圖原理圖方案設計、電子線路板高速PCB設計等，可以供大家參考學習。